CN108656713B - 丝网印刷版以及电子部件的制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供一种在目标印刷厚度小的情况下实际印刷厚度也不容易产生不均匀的丝网印刷版。丝网印刷版(10)包括：金属网部(13)；和在金属网部(13)的单面上与该金属网部(13)设置成一体的金属掩模部(14)。另外，金属掩模部(14)具有开口部(14a)，在将从开口部(14a)的外侧端(14a2)至金属网部(13)的尺寸设为填充深度时，该填充深度在与开口部(14a)的中央区域对应的部分最大。

Description

丝网印刷版以及电子部件的制造方法
技术领域
本发明涉及将金属网部和金属掩模部设置成一体的丝网印刷版，和使用该丝网印刷版的电子部件的制造方法。
背景技术
在将金属网部和金属掩模部设置成一体的丝网印刷版中，公知有由金属板构成金属掩模部的类型(参照后述专利文献1)，和由电沉积金属(electrodeposited metal)构成金属掩模部的类型(参照后述专利文献2)。两个类型都是通过金属网部将填充于金属掩模部的开口部的糊膏印刷到被印刷物上。
另外，在层叠陶瓷电容器、层叠陶瓷电感器等电子部件的导体层的制作中，多采用基于丝网印刷法的导体膏印刷。但是，对于向小型化发展的电子部件来说要求外形和厚度小的导体层，所以此前的丝网印刷版(用乳剂在网孔形成开口部而成的丝网印刷版，参照后述专利文献3)难以在精度方面满足这一要求。因此，最近替代此前的丝网印刷版，在导体层的制作中使用上述的丝网印刷版(将金属网部和金属掩模部设置成一体的丝网印刷版，参照后述专利文献1和2)。
另外，当伴随上述要求目标印刷厚度变小时，特别是目标印刷厚度为1μm以下时，即使使用上述的丝网印刷版(将金属网部和金属掩模部设置成一体的丝网印刷版，参照后述专利文献1和2)，但导体膏的实际印刷厚度也会有不均匀(偏差)，特别是容易发生印刷糊膏的中央部分的实际印刷厚度比其他部分小的不均匀。即，当实际印刷厚度产生不均匀时，该不均匀留存于制作后的导体层中，有可能导致电子部件的品质下降。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2014/098118号
专利文献2：日本特开2010-042567号公报
专利文献3：日本特开2006-335045号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明要解决的课题在于，能够提供一种即使在目标印刷厚度小的情况下实际印刷厚度也不容易产生不均匀(偏差)的丝网印刷版和不产生厚度的不均匀地制作厚度小的导体层，从而制造高品质的电子部件的电子部件的制造方法。
用于解决课题的方法
为了解决上述课题，本发明的丝网印刷版包括：金属网部；和在上述金属网部的单面与该金属网部设置成一体的金属掩模部，上述丝网印刷版中，上述金属掩模部具有开口部，在将从上述开口部的外侧端至上述金属网部的尺寸设为填充深度时，上述填充深度在与上述开口部的中央区域对应的部分最大。
另外，本发明的电子部件的制造方法，其使用了上述的丝网印刷版，该方法包括：制作第1陶瓷生片的步骤；使用上述丝网印刷版在上述第1陶瓷生片的表面印刷导体膏来制作具有未烧制导体层的组的第2陶瓷生片的步骤；层叠上述第1陶瓷生片和上述第2陶瓷生片来制作未烧制层叠片的步骤；切断上述未烧制层叠片来制作未烧制部件主体的步骤；烧制上述未烧制部件主体来制作内置导体层的部件主体的步骤；和在上述部件主体的表面制作与上述导体层连接的外部电极的步骤。
发明效果
根据本发明的丝网印刷版，即使在目标印刷厚度小的情况下实际印刷厚度也不容易产生不均匀。另外，根据本发明的电子部件的制造方法，能够使厚度不产生不均匀地制作厚度小的导体层从而制造高品质的电子部件。
附图说明
图1是应用了本发明的丝网印刷版的俯视图。
图2是沿图1的S-S线的截面图。
图3是图1所示的丝网印刷版的主要部分扩大底视图。
图4(A)是由金属板构成金属掩模部的类型的沿图3的L1-L1线的放大截面图，图4(B)是表示图4(A)对应的填充深度的图。
图5(A)是由金属板构成金属掩模部的类型的沿图3的L2-L2线的放大截面图，图5(B)是表示图5(A)对应的填充深度的图。
图6(A)～图6(C)是由金属板构成金属掩模部的类型的制造方法例的说明图。
图7(A)是由电沉积金属构成金属掩模部的类型的沿图3的L1-L1线的放大截面图，图7(B)是表示图7(A)对应的填充深度的图。
图8(A)是由电沉积金属构成金属掩模部的类型的沿图3的L2-L2线的放大截面图，图8(B)是表示图8(A)对应的填充深度的图。
图9(A)和图9(B)是由电沉积金属构成金属掩模部的类型的制造方法例的说明图。
图10(A)～图10(E)是使用了图1～图8(B)说明的丝网印刷版的电子部件的制造方法例的说明图。
具体实施方式
首先，用图1～图3对应用了本发明的丝网印刷版10的整体结构进行说明。其中，图1～图3是描绘(1)由金属板构成金属掩模部14的类型和(2)由电沉积金属构成金属掩模部14’的类型这两者共用的图。
该丝网印刷版10包括：矩形状的版框部11；外周部分固接于版框部11的辅助网部12；外周部分固接于辅助网部12的金属网部13；在金属网部13的单面上与该金属网部13设置成一体的金属掩模部14或14’；和设置于金属网部13的不使用部分的乳剂部(省略图示)。
版框部11由不锈钢、铝合金等金属构成。辅助网部12通过将聚酯、聚芳酯等合成树脂线编织成格子状而构成。辅助网部12发挥对金属网部13赋予张力的功能，并不是必须的。即，也可以去除辅助网部12，将尺寸大的金属网部13的外周部分直接固接于版框部11。另外，关于金属网部13和金属掩模部14和14’的结构在后面进行说明。
接着，用图3～图6(C)，对由金属板构成金属掩模部14的类型的主要部分结构及其制造方法例和效果依次进行说明。
金属网部13由金属网13a和设置于金属网13a的表面的电沉积金属13b构成，具有多个孔13c。金属网13a通过将不锈钢、钨等金属线编织成格子状而构成。图3～图5(B)所示的金属网13a被实施了压延加工(Calendering)，所以在厚度方向两面各自中在金属线交叉的部位形成了平面部(省略附图标记)。该压延加工是主要目的为将金属网13a的厚度t1a减小而使用的公知的处理方法，所以在构成金属网13a的金属线的线径小、且金属网13a自身的厚度t1a小的情况下并不是必定需要。
不论有无压延加工，构成金属网13a的金属线的线径优选处于13～20μm的范围内，开口优选处于20～35μm的范围内，金属网13a的厚度t1a优选处于15～30μm的范围内。另外，电沉积金属13b由镍、镍合金等金属构成，其厚度(省略附图标记)优选处于0.3～2μm的范围内。
金属掩模部14由金属板构成，具有与印刷图案对应的开口部14a。该构成金属掩模部14的金属板，利用设置于金属网13a的表面的电沉积金属13b与金属网部13接合。构成金属掩模部14的金属板，由镍、镍合金等构成。该金属板的厚度t1b(与金属掩模部14的厚度相当)优选处于0.3～4μm的范围内。而且，金属掩模部14的厚度t1b可以确定在0.3～4μm的范围内，也可以确定在0.3～2.5μm的范围内，也可以确定在0.3～1.5μm的范围内。另外，图3中，为了便于图示，在构成金属掩模部14的金属板上描绘了外形为矩形的开口部14a，但开口部14a的外形能够采用与印刷图案对应的各种形状。
根据图4(A)～图4(B)和图5(A)～图5(B)可知，由金属掩模部14的开口部14a的内表面和金属网部13的处于开口部14a的内侧端14a1侧(图4(A)～图4(B)和图5(A)～图5(B)的上端侧)的部分形成填充空间FS。另外，将从开口部14a的外侧端14a2(图4(A)～图4(B)和图5(A)～图5(B)的下端)至金属网部13的尺寸设为填充深度时，该填充深度在与开口部14a的中央区域对应的部分(参照填充深度D1a和D2a)最大。详细述说，填充深度随着从与开口部14a的周边区域对应的部分(参照填充深度D1b和D2b)向与开口部14a的中央区域对应的部分(参照填充深度D1a和D2a)去逐渐变大。而且，填充深度的最大值(参照填充深度D1a和D2a)与最小值(参照填充深度D1b和D2b)的比率，优选处于1.2≤最大值/最小值≤2.0的范围内。
另外，根据图4(A)～图4(B)和图5(A)～图5(B)可知，如上所述的填充深度的变化，通过使金属网部13的处于开口部14a的内侧端14a1侧的部分的厚度(省略附图标记)在与开口部14a的中央区域对应的部分(参照填充深度D1a和D2a)最小来得到。具体来说，通过使金属网部13的处于开口部14a的内侧端14a1的部分的厚度(省略附图标记)随着从与开口部14a的周边区域对应的部分(参照填充深度D1b和D2b)向与开口部14a的中央区域对应的部分(参照填充深度D1a和D2a)去逐渐变小来得到。更具体来说，通过使金属网部13的处于开口部14a的内侧端14a1的部分的电沉积金属13b的厚度(省略附图标记)随着从与开口部14a的周边区域对应的部分(参照填充深度D1b和D2b)向与开口部14a的中央区域对应的部分(参照填充深度D1a和D2a)去逐渐变小来得到。
在此，用图6(A)～图6(C)对用于获得图4(A)～图4(B)和图5(A)～图5(B)所示的方式的制造方法例进行说明。另外，在此说明的制造方法仅是1个例子，用于获得图4(A)～图4(B)和图5(A)～图5(B)所示的方式的制造方法不限于此。
准备由不锈钢等金属构成的基板15，在基板15的一面上形成将金属掩模部14的开口部14a的图案反转了的样式的抗蚀剂图案16(参照图6(A))。该抗蚀剂图案16的形成，通过将负型的光致抗蚀剂片粘贴到基板15的一面上、或者将正型或负型的光致抗蚀剂涂敷到基板15的一面上之后，通过光刻法去除不需要部分的方法来进行。
然后，将抗蚀剂图案16的表面加工成凸曲面状(参照图6(A))。该加工之后，在除了刷抛光和喷砂抛光等研磨方法以外，在上述的光刻法中使用负型的光致抗蚀剂片或抗蚀剂的情况下，还能够采用利用显影所致的抗蚀剂图案16的膨胀状态的变化将表面制作成凸曲面状的方法等。
然后，通过电铸法在基板15的一面的不存在抗蚀剂图案16的部分形成构成金属掩模部14的金属板(参照图6(B))。另外，图6(B)中将构成金属掩模部14的金属板的厚度描绘得比抗蚀剂图案16的周边部分的厚度大，但该金属板的厚度也可以与抗蚀剂图案16的周边部分的厚度相同。
然后，在抗蚀剂图案16和构成金属掩模部14的金属板上载置金属网13a(参照图6(C))，通过电铸法在金属网13a的表面形成电沉积金属13b。通过该电铸法，在金属网13a的表面形成电沉积金属13b，并且利用电沉积金属13b将构成金属掩模部14的金属板与金属网部13接合(参照图4(A)～图4(B)和图5(A)～图5(B))。
然后，将构成金属掩模部14的金属板所接合的金属网部13从基板15取出。在该取出时抗蚀剂图案16也被一起取出的情况下，在取出后去除抗蚀剂图案16。如上所述，得到图4(A)～图4(B)和图5(A)～图5(B)所示的形态。
基于由金属板构成金属掩模部14的类型的丝网印刷版10，能够得到以下的效果。
(E1)将从金属掩模部14的开口部14a的外侧端14a2至金属网部13的尺寸设为填充深度时，该填充深度在与开口部14a的中央区域对应的部分最大。因此，在导体膏印刷中即使目标印刷厚度小的情况下，也能够抑制印刷糊膏的中央部分的实际印刷厚度比其他部分小这样的不均匀的产生，能够印刷实际印刷厚度尽可能均匀的糊膏。
(E2)上述填充深度随着从与金属掩模部14的开口部14a的周边区域对应的部分向与开口部14a的中央区域对应的部分去逐渐变大。因此，即使在产生印刷糊膏的实际印刷厚度随着从中央部分向周边部分去逐渐变大这样的不均匀的情形下，也能够抑制这种不均匀的产生，能够印刷实际印刷厚度尽可能均匀的糊膏。
(E3)通过使金属网部13的处于开口部14a的内侧端14a1侧的部分的厚度在与开口部14a的中央区域对应的部分最小，具体来说，使金属网部13的处于开口部14a的内侧端14a1侧的部分的厚度随着从与开口部14a的周边区域对应的部分向与开口部14a的中央区域对应的部分去变小来得到上述填充深度的变化。即，由于没有对金属掩模部14的开口部14a本身进行处理，所以不必担心在印刷糊膏的外形上产生不均匀。特别是，如果通过使金属网部13的处于开口部14a的内侧端14a1侧的部分的电沉积金属13b的厚度随着从与开口部14a的周边区域对应的部分向与开口部14a的中央区域对应的部分去逐渐变小来得到上述填充深度的变化，则不会发生金属网13a的厚度局部变小导致的强度降低和耐久性降低等问题。
接着，用图3和图7(A)～图9(B)，对由电沉积金属构成金属掩模部14’的类型的主要部分结构及其制造方法例和效果依次进行说明。
金属网部13由金属网13a和设置于金属网13a的表面的电沉积金属13b构成，具有多个孔13c。金属网13a通过将不锈钢、钨等金属线编织成格子状而构成。图3、图7(A)～图7(B)和图8(A)～图8(B)所示的金属网13a被实施了压延加工，所以在厚度方向两面各自中在金属线交叉的部位形成了平面部(省略附图标记)。该压延加工是主要目的为将金属网13a的厚度t2a减小而使用的公知的处理方法，所以在构成金属网13a的金属线的线径小、且金属网13a本身的厚度t2a小的情况下并不是必定需要。
不论有无压延加工，构成金属网13a的金属线的线径优选处于13～20μm的范围内，开口优选处于20～35μm的范围内，金属网13a的厚度t2a优选处于15～30μm的范围内。另外，电沉积金属13b由镍、镍合金等金属构成，其厚度(省略附图标记)优选处于0.3～2μm的范围内。
金属掩模部14’由电沉积金属构成，具有与印刷图案对应的开口部14a。构成该金属掩模部14’的电沉积金属，由与设置于金属网13a的表面的电沉积金属13b相同的金属构成，并且与该电沉积金属13b相连。即，构成金属掩模部14’的电沉积金属，是在金属网13a的表面形成电沉积金属13b的同时形成的。该电沉积金属的厚度t2b(与金属掩模部14’的厚度对应)优选处于0.3～4μm的范围内。此外，金属掩模部14’的厚度t2b可以确定在0.3～4μm的范围内，也可以确定在0.3～2.5μm的范围内，也可以确定在0.3～1.5μm的范围内。另外，图3中，为了便于图示，在构成金属掩模部14’的电沉积金属上描绘有外形呈矩形的开口部14a，但开口部14a的外形能够采用与印刷图案对应的各种形状。
根据图7(A)～图7(B)和图8(A)～图8(B)可知，由金属掩模部14’的开口部14a的内表面和金属网部13的处于开口部14a的内侧端14a1侧(图7(A)～图7(B)和图8(A)～图8(B)的上端侧)的部分形成填充空间FS’。另外，将从开口部14a的外侧端14a2(图7(A)～图7(B)和图8(A)～图8(B)的下端)至金属网部13的尺寸设为填充深度时，该填充深度在与开口部14a的中央区域对应的部分(参照填充深度D1a和D2a)最大。详细述说，填充深度随着从与开口部14a的周边区域对应的部分(参照填充深度D1b和D2b)向与开口部14a的中央区域对应的部分(参照填充深度D1a和D2a)去逐渐变大。而且，填充深度的最大值(参照填充深度D1a和D2a)与最小值(参照填充深度D1b和D2b)的比率，优选处于1.2≤最大值/最小值≤2.0的范围内。
另外，根据图7(A)～图7(B)和图8(A)～图8(B)可知，如上所述的填充深度的变化，通过使金属网部13的处于开口部14a的内侧端14a1侧的部分的厚度(省略附图标记)在与开口部14a的中央区域对应的部分(参照填充深度D1a和D2a)最小来得到。具体来说，通过使金属网部13的处于开口部14a的内侧端14a1侧的部分的厚度(省略附图标记)随着从与开口部14a的周边区域对应的部分(参照填充深度D1b和D2b)向与开口部14a的中央区域对应的部分(参照填充深度D1a和D2a)去逐渐变小来得到。更具体来说，通过使金属网部13的处于开口部14a的内侧端14a1侧的部分的电沉积金属13b的厚度(省略附图标记)随着从与开口部14a的周边区域对应的部分(参照填充深度D1b和D2b)向与开口部14a的中央区域对应的部分(参照填充深度D1a和D2a)去逐渐变小来得到。
在此，用图9(A)～图9(B)对用于获得图7(A)～图7(B)和图8(A)～图8(B)所示的形态的制造方法例进行说明。另外，在此说明的制造方法仅是1个例子，用于获得图7(A)～图7(B)和图8(A)～图8(B)所示的形态的制造方法不限于此。
准备由不锈钢等金属构成的基板15，在基板15的一面上形成将金属掩模部14’的开口部14a的图案反转了的样式的抗蚀剂图案16’(参照图9(A))。该抗蚀剂图案16’的形成，通过将负型的光致抗蚀剂片粘贴到基板15的一面上、或者将正型或负型的光致抗蚀剂涂敷到基板15的一面上之后，通过光刻法去除不需要部分的方法来进行。
然后，将抗蚀剂图案16’的表面加工成凸曲面状(参照图9(A))。在该加工时，在除了刷抛光和喷砂抛光等研磨方法以外，在上述的光刻法中使用负型的光致抗蚀剂片或抗蚀剂的情况下，还能够采用利用显影形成的抗蚀剂图案16’的膨胀状态的变化将表面精加工成凸曲面状的方法等。
然后，在抗蚀剂图案16’上载置金属网13a(参照图9(B))，通过电铸法在金属网13a的表面形成电沉积金属13b。通过该电铸法，在金属网13a的表面形成电沉积金属13b，并且构成金属掩模部14’的电沉积金属与电沉积金属13b相连续地形成(参照图7(A)～图7(B)和图8(A)～图8(B))。
然后，将具有构成金属掩模部14’的电沉积金属的金属网部13从基板15取出。在该取出时抗蚀剂图案16’也被一起取出的情况下，在取出后去除抗蚀剂图案16’。如上所述，得到图7(A)～图7(B)和图8(A)～图8(B)所示的形态。
由电沉积金属构成金属掩模部14’的类型的丝网印刷版10能够获得的效果，与由金属板构成金属掩模部14的类型的丝网印刷版10能够得到的效果相同，所以省略其记载。
接着，用图10(A)～图10(E)对使用上述丝网印刷版10(由金属板构成金属掩模部14的类型、或者由电沉积金属构成金属掩模部14’的类型)的电子部件的制造方法例进行说明。另外，在此说明的制造方法仅是1个例子，并不限定电子部件的制造方法。
在使用上述丝网印刷版10制造电子部件、例如层叠陶瓷电容器时，起初，制作图10(A)所示的带状的第1生片GS1，并且制作图10(B)所示的带状的第2生片GS2。
第1生片GS1能够通过将包含钛酸钡等电介质陶瓷粉末的陶瓷浆料连续地涂敷到带状的载体膜的表面然后干燥来制作。另外，第2生片GS2能够通过如下方式制作：使用上述丝网印刷版10，将包含镍等的金属粉末的导体膏印刷到第1生片GS1的表面并使之干燥，以等间隔形成未烧制导体层UCL的组。
制作第2生片GS2时使用的上述丝网印刷版10，具有与图10(B)所示的未烧制导体层UCL的组的印刷图案对应的多个开口部14a。图10(B)中表示了以交错排列形成有未烧制导体层UCL的组的构成，但该未烧制导体层UCL的组也可以以矩阵排列形成。
在制作了第1生片GS1和第2生片GS2之后，从第1生片GS1取出图10(A)中虚线所示的片部分，并且从第2生片GS2取出图10(B)中虚线所示的片部分，将它们适当层叠并热压接，制作图10(C)所示的未烧制层叠片ULS。
然后，将未烧制层叠片ULS沿图10(C)中虚线所示的切断线格子状地切断，制作图10(D)所示的未烧制部件主体UCB。根据图10(D)可知，通过切断将未烧制层叠片ULS内的未烧制导体层UCL分为两部分，所以被分为两部分的未烧制导体层UCL的端缘露出在各未烧制部件主体UCB的切断面。
然后，将多个未烧制部件主体UCB投入到烧制炉中，用与上述电介质陶瓷粉末和上述金属粉末相应的气氛和温度曲线一并进行烧制，制作内置有导体层CL的部件主体CB(参照图10(E))。另外，烧制后的部件主体CB也可以根据需要实施滚筒研磨。
然后，在部件主体CB的相对的端部涂敷上述同样的导体膏并实施烤印(热粘)处理，制作图10(E)所示的外部电极EE。由于内部的导体层CL交替地在部件主体CB的相对的端面露出，所以在图10(E)中左侧的外部电极EE与从上数第奇数个导体层CL的端缘连接，右侧的外部电极EE与从上数第偶数个导体层CL的端缘连接。
另外，图10(E)中作为外部电极EE的形态，例示了将部件主体CB的端面和与该端面相邻的4个侧面的一部分连续地覆盖的5面的类型，但是对于该外部电极EE的形态，也可以适当采用将部件主体CB的端面和与该端面相邻的2个侧面(图10(E)的上下表面)的一部分连续地覆盖的3面的类型、或者将部件主体CB的端面和与该端面相邻的1个侧面(图10(E)的下表面)的一部分连续地覆盖的2面的类型等。
另外，在通过烤印处理来制作外部电极EE的情况下，可以在图10(D)所示的未烧制部件主体UCB的相对的端部上涂敷上述同样的导体膏然后投入到烧制炉中。由此，能够利用制作部件主体CB的步骤的烧制工艺来与该制作部件主体CB的步骤同时进行制作外部电极EE的步骤。
上述丝网印刷版10(由金属板构成金属掩模部14的类型、或者由电沉积金属构成金属掩模部14’的类型)，并不限定于上述的层叠陶瓷电容器的制造，也能够用于层叠陶瓷电感器、层叠陶瓷变阻器等其他电子部件的制造。即，只要是基于丝网印刷法的用导体膏印刷来制作导体层的电子部件，就能够在该电子部件的制造中使用上述丝网印刷版10。
另外，根据上述丝网印刷版10，在导体膏印刷中目标印刷厚度小的情况下，也能够抑制印刷膏的中央部分的实际印刷厚度比其他部分小的不均匀，能够进行实际印刷厚度尽可能均匀的膏印刷。即，如果在层叠陶瓷电容器等电子部件的制造中使用上述丝网印刷版10，则能够厚度不产生不均匀地制作厚度小的导体层，从而制造高品质的电子部件。
附图标记说明
10…丝网印刷版
11…版框部
12…辅助网部
13…金属网部
13a…金属网
13b…电沉积金属
14,14’…金属掩模部
14a…开口部
14a1…开口部的内侧端
14a2…开口部的外侧端
GS1…第1生片
GS2…第2生片
UCL…未烧制导体层
ULS…未烧制层叠片
UCB…未烧制部件主体
CB…部件主体
CL…导体层
EE…外部电极。

Claims (15)

1.一种丝网印刷版，其包括：金属网部；和在所述金属网部的单面与该金属网部设置成一体的金属掩模部，所述丝网印刷版的特征在于：
所述金属掩模部具有开口部，
在将从所述开口部的外侧端至所述金属网部的尺寸设为填充深度时，在彼此交叉的两个方向上，与所述开口部的中央区域对应的部分的所述填充深度大于与所述开口部的周边区域对应的部分的所述填充深度，所述填充深度在与所述开口部的中央区域对应的部分最大。
2.一种丝网印刷版，其包括：金属网部；和在所述金属网部的单面与该金属网部设置成一体的金属掩模部，所述丝网印刷版的特征在于：
所述金属掩模部具有开口部，
在将从所述开口部的外侧端至所述金属网部的尺寸设为填充深度时，所述填充深度在与所述开口部的中央区域对应的部分最大，
随着从与所述开口部的周边区域对应的部分向与所述开口部的中央区域对应的部分去所述金属网部的厚度变小。
3.如权利要求1或2所述的丝网印刷版，其特征在于：
随着从与所述开口部的周边区域对应的部分向与所述开口部的中央区域对应的部分去所述填充深度变大。
4.如权利要求1或2所述的丝网印刷版，其特征在于：
所述金属网部的厚度在与所述开口部的中央区域对应的部分最小。
5.如权利要求1所述的丝网印刷版，其特征在于：
随着从与所述开口部的周边区域对应的部分向与所述开口部的中央区域对应的部分去所述金属网部的厚度变小。
6.如权利要求1或2所述的丝网印刷版，其特征在于：
所述金属网部包括金属网和设置于所述金属网的表面的电沉积金属。
7.如权利要求6所述的丝网印刷版，其特征在于：
所述金属网部的所述金属网被实施了压延加工。
8.如权利要求6所述的丝网印刷版，其特征在于：
所述金属掩模部由金属板构成，
构成所述金属掩模部的所述金属板，通过设置于所述金属网的表面的电沉积金属与所述金属网部接合在一起。
9.如权利要求6所述的丝网印刷版，其特征在于：
所述金属掩模部由电沉积金属构成，
构成所述金属掩模部的电沉积金属，与设置于所述金属网部的所述金属网的表面的电沉积金属相连续。
10.如权利要求1或2所述的丝网印刷版，其特征在于：
所述金属掩模部的厚度处于0.3～4μm的范围内。
11.如权利要求1或2所述的丝网印刷版，其特征在于：
所述金属掩模部的厚度处于0.3～2.5μm的范围内。
12.如权利要求1或2所述的丝网印刷版，其特征在于：
所述金属掩模部的厚度处于0.3～1.5μm的范围内。
13.一种电子部件的制造方法，其使用权利要求1～12中任一项所述的丝网印刷版，其特征在于，包括：
制作第1陶瓷生片的步骤；
使用所述丝网印刷版在所述第1陶瓷生片的表面印刷导体膏来制作具有未烧制导体层的组的第2陶瓷生片的步骤；
层叠所述第1陶瓷生片和所述第2陶瓷生片来制作未烧制层叠片的步骤；
切断所述未烧制层叠片来制作未烧制部件主体的步骤；
烧制所述未烧制部件主体来制作内置导体层的部件主体的步骤；和
在所述部件主体的表面制作与所述导体层连接的外部电极的步骤。
14.如权利要求13所述的电子部件的制造方法，其特征在于：
利用所述制作部件主体的步骤的烧制工艺来与该制作部件主体的步骤同时地进行所述制作外部电极的步骤。
15.如权利要求13或14所述的电子部件的制造方法，其特征在于：
所述电子部件是层叠陶瓷电容器。
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