JP4055910B2 - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
セラミック電子部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4055910B2 JP4055910B2 JP2006244178A JP2006244178A JP4055910B2 JP 4055910 B2 JP4055910 B2 JP 4055910B2 JP 2006244178 A JP2006244178 A JP 2006244178A JP 2006244178 A JP2006244178 A JP 2006244178A JP 4055910 B2 JP4055910 B2 JP 4055910B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- ceramic paint
- electrode group
- paint layer
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
本発明の第1の態様に係るセラミック電子部品の製造方法では、支持体の上に第1のセラミック塗料層を形成する。次に、第1のセラミック塗料層の上に、第1の電極群、及び、第1の補助層を形成する。第1の補助層は、厚みが、第1の電極群の厚みと等しい。次に、第1の電極群、及び、第1の補助層の上にセラミック塗料を塗布して、厚みが、第1のセラミック塗料層よりも厚い第2のセラミック塗料層を形成する。次に、第2のセラミック塗料層の上に、第2の電極群を形成する。次に、第2のセラミック塗料層、及び、第2の電極群の上にセラミック塗料を塗布して、第2の電極群よりも上部の厚みが、第1のセラミック塗料層の厚みと第2のセラミック塗料層の厚みとの差に等しい第3のセラミック塗料層を形成するステップを含む。第1の電極群及び第1の補助層は、いずれが先に形成されてもよい。
本発明の第2の態様に係るセラミック電子部品の製造方法では、支持体の上に第1のセラミック塗料層を形成する。次に、第1のセラミック塗料層の上に、第1の電極群を形成する。次に、第1のセラミック塗料層、及び、第1の電極群の上に、セラミック塗料を塗布して、厚みが、第1のセラミック塗料層よりも厚い第2のセラミック塗料層を形成する。次に、第2のセラミック塗料層の上に、第2の電極群、及び、第2の補助層を形成する。第2の補助層は、厚みが、第2の電極群の厚みと等しい。次に、第2の電極群、及び、第2の補助層の上にセラミック塗料を塗布して、厚みが、第1のセラミック塗料層の厚みと、第2のセラミック塗料層における第1の電極群よりも上部の厚みとの差に等しい第3のセラミック塗料層を形成するステップを含む。第2の電極群及び第2の補助層は、いずれが先に形成されてもよい。
(A)焼成時に発生するデラミネーション等を低減することができるセラミック電子部品の製造方法を提供することができる。
(B)セラミック電子部品を容易に製造し得る製造方法を提供することができる。
図1は第1の態様に係るセラミック電子部品の製造方法を実施する装置の配置を示す図、図2は第1の態様に係るセラミック電子部品の製造方法を示すフローチャート、図3〜図20は図2に示したフローチャートにおける各工程を示す図である。本実施例に係る製造方法では、以下の工程を経て、積層セラミックコンデンサを製造する。
第1のセラミック塗料層51を形成するに当たっては、図1、図3に示すように、まず、セラミック塗料17aと、支持体19と、押し出し式塗布ヘッド10と、乾燥機95とを用意する。
図4は、図3に示した工程の後に施される、ターゲットマーク形成工程を示す図である。本実施例においては、図4に示すように、支持体19の第1のセラミック塗料層51が形成された面に、画像処理用の第1のターゲットマークa1,b1,c1,d1及びピッチマークe1を形成する。
図5は、図4に示した工程の後に施される、第1の電極群の形成工程を示す図である。本実施例においては、図1、図5に示すように、第1のセラミック塗料層51の上に、スクリーン印刷機91で第1の電極群61を印刷し、第1の電極群61を乾燥機95に通して乾燥させて、第1の電極群61を形成する。
図8は、図5に示した工程の後に施される、第1の補助層の形成工程を示す図である。図8に示すように、第1の補助層65の形成に当たっては、第1のセラミック塗料層51上における、第1の電極群61が形成されない領域に、厚みが、第1の電極群61の厚みと等しい第1の補助層65を形成する。この第1の補助層65は、焼成時における収縮率が、第1の電極群61の焼成時における収縮率と等しい材料であることが好ましい。この第1の補助層65は、例えば、印刷方法で形成することができる。また、第1の補助層65は、第1の電極群61よりも先に形成してもよい。
図9は、図8に示した工程の後に施される、第2のセラミック塗料層の形成工程を示す図である。図1、図9に示すように、第2のセラミック塗料層52の形成に当たっては、上述した押し出し式塗布ヘッド10を用いて、第1の補助層65、及び、第1の電極群61の上に、セラミック塗料17aを塗布し、セラミック塗料17aを乾燥機95に通して乾燥させ、厚みt2が、第1のセラミック塗料層51の厚みt1よりも厚い第2のセラミック塗料層52を形成する。
図10は、図9に示した工程の後に施される、第2の電極群の形成工程を示す図である。本実施例においては、図1、図10に示すように、第2のセラミック塗料層52の上に、第2の電極群62を印刷し、第2の電極群62を乾燥機95に通して乾燥させて、第2の電極群62を形成する。
図14、図15は、図10に示した工程の後に施される、第3のセラミック塗料層の形成工程を示す図である。図1、図14、図15に示すように、第3のセラミック塗料層53の形成に当たっては、上述した押し出し式塗布ヘッド10を用いて、第2のセラミック塗料層52、及び、第2の電極群62の上に、セラミック塗料17aを塗布し、セラミック塗料17aを乾燥機95に通して乾燥させ、第2の電極群62よりも上部の厚みt3が、第1のセラミック塗料層51の厚みt1と第2のセラミック塗料層52の厚みt2との差(t2−t1)に等しい第3のセラミック塗料層53を形成する。例えば、厚みt3は、第1のセラミック塗料層51の厚みt1と等しい厚みにすることができる。これにより、第1のセラミック塗料層51、第1の電極群61、第1の補助層65、第2のセラミック塗料層52、第2の電極群62及び第3のセラミック塗料層53を順次に積層した積層シート70が得られる。
図16は、図14、図15に示した工程の後に施される、積層シート切断等の工程を示す図である。図1、図16に示すように、積層シート70の切断に当たっては、第1のセラミック塗料層51を支持体19から剥離した後、ダイサ96を用いて、第1のセラミック塗料層51、第2のセラミック塗料層52及び第3のセラミック塗料層53を所定の寸法に切断する。
図18は、図16に示した工程の後に施される、積層シートの積層工程を示す図である。図18に示すように、積層シート70の積層に当たっては、複数の積層シート70を順次に積層する。具体的には、隣接する2枚の積層シート70において、一方の積層シート70に含まれる第3のセラミック塗料層53が、他方の積層シート70に含まれる第1のセラミック塗料層51と隣接するように、複数の積層シート70を順次に積層する。それぞれの積層シート70は、第3のターゲットマークa3,b3,c3,d3及びピッチマークe3を利用した画像処理により、高精度に位置決めされる。 図18に示した実施例においては、最上層の積層シート70の上層、及び、最下層の積層シート70の下層に、保護層71を形成している。この保護層71は、積層シート70を保護する外装となる。
t31=t3+t1
を有するセラミック塗料層が生じる。
t3=t2−t1
となる。変形すると、
t2=t3+t1
=t31
図19は、図18に示した工程の後に施される、設定積層数を得た後の工程を示す図、図20は、図19に示した工程の後の工程を示す斜視図である。図19に示すように、積層された積層シート70、及び、保護層71は、熱プレスされる。そして、熱プレスされた積層シート70、及び、保護層71は、切断され、図20に示す積層チップが得られる。
図21は第2の態様に係るセラミック電子部品の製造方法を実施する装置の配置を示す図、図22は第2の態様に係る製造方法の工程を示すフローチャート、図23〜図28は図22に示したフローチャートにおける各工程を示す図である。以下、図21及び図22を参照し、図23〜図28に図示された各工程を説明する。
第2の態様に係る製造方法において、第1のセラミック塗料層の形成工程、ターゲットマークの形成工程及び第1の電極群の形成工程は、第1の態様に係る製造方法と同じ工程(図3〜図7参照)が採用されるので、その重複説明は省略する。図23は、上記工程を経て、第1のセラミック塗料層51の上に第1の電極群61を形成した状態を示す図である。
図24は、図23に示した工程の後に施される、第2のセラミック塗料層形成工程を示す図である。第1の態様に係る製造方法では、第1の電極群61を形成した後、または、第1の電極群61を形成する前に、第1の充填層65を形成していたが、第2の態様に係る製造方法では、図21及び図24に示すように、第1の電極群61を形成した後、第1の充填層65を形成することなく、第2のセラミック塗料層52を形成する。第2のセラミック塗料層52の形成に当たっては、押し出し式塗布ヘッド10を用いて、第1の電極群61の上に、セラミック塗料17aを塗布し、セラミック塗料17aを乾燥機95に通して乾燥させ、厚みが、第1のセラミック塗料層51の厚みt1よりも厚い第2のセラミック塗料層52を形成する。
図25は、図24に示した工程の後に施される、第2の電極群形成工程を示す図である。第2の電極群62は、図21、図25に示すように、第2のセラミック塗料層52の上に、第2の電極群62を印刷し、第2の電極群62を乾燥機95に通して乾燥させて形成する。第2の電極群62の詳細については、第1の態様に係る製造方法において、既に述べてあるので、重複説明は省略する。
図26は、図25に示した工程の後に施される、第2の補助層の形成工程を示す図である。図26に示すように、第2の補助層66の形成に当たっては、第2のセラミック塗料層52上における、第2の電極群62が形成されない領域に、厚みが、第2の電極群62の厚みと等しい第2の補助層66を形成する。この第2の補助層66は、焼成時における収縮率が、第2の電極群62の焼成時における収縮率と等しい材料であることが好ましい。この第2の補助層66は、例えば、印刷方法で形成することができる。また、第2の補助層66は、第2の電極群62よりも先に形成してもよい。
第2の充填層66を形成した後、セラミック塗料17aを塗布し、第3のセラミック塗料層53を形成する。その詳細は、第1の態様にかかる製造方法において、既に説明したので、重複説明は省略する。
図28は、図27に示した工程の後に施される、積層シートの積層工程を示す図である。図28に示すように、積層シート70の積層に当たっては、複数の積層シート70を順次に積層する。具体的には、隣接する2枚の積層シート70において、一方の積層シート70に含まれる第3のセラミック塗料層53が、他方の積層シート70に含まれる第1のセラミック塗料層51と隣接するように、複数の積層シート70を順次に積層する。それぞれの積層シート70は、第3のターゲットマークa3,b3,c3,d3及びピッチマークe3を利用した画像処理により、高精度に位置決めされる。
t31=t3+t1
を有するセラミック塗料層が生じる。
t3=t2−t1
となる。変形すると、
t2=t3+t1
=t31
図29は、本発明に係るセラミック電子部品の製造方法の更に別の実施例を示す図、図30は、図29に示した工程の後に施される工程を示す図である。
図33は、本発明に係るセラミック電子部品の製造方法の更に別の実施例を示す図、図34は、図33に示した工程の後に施される工程を示す図である。図において、図1〜図32に現れた構成と、同様の構成には、同一の参照符号を付し、重複説明を省略する。
51 第1のセラミック塗料層
52 第2のセラミック塗料層
53 第3のセラミック塗料層
61 第1の電極群
62 第2の電極群
Claims (5)
- セラミック電子部品の製造方法であって、
支持体の上に第1のセラミック塗料層を形成し、
次に、前記第1のセラミック塗料層の上に、第1の電極群と、印刷により設けられる第1の補助層とを形成し、前記第1の補助層は前記第1の電極群の厚みと等しい厚みを有しており、
次に、前記第1の電極群及び前記第1の補助層の上にセラミック塗料を塗布して、厚みt2が、前記第1のセラミック塗料層の厚みt1よりも厚い第2のセラミック塗料層を形成し、
次に、前記第2のセラミック塗料層の上に第2の電極群を形成し、
次に、前記第2のセラミック塗料層及び前記第2の電極群の上にセラミック塗料を塗布して、前記第2の電極群よりも上部の厚みt3が、前記第1のセラミック塗料層の厚みt1と、前記第2のセラミック塗料層の厚みt2との差(t2−t1)に等しい第3のセラミック塗料層を形成する
ステップを含むセラミック電子部品の製造方法。 - 請求項1に記載されたセラミック電子部品の製造方法であって、
前記第1の電極群は、複数であり、間隔を隔てて備えられ、
前記第1の補助層は、前記間隔を埋めている
電子部品の製造方法。 - 請求項1又は2に記載されたセラミック電子部品の製造方法であって、前記第1のセラミック塗料層の厚みを、前記第3のセラミック塗料層における前記第2の電極群よりも上部の厚みと等しくなるように形成する
セラミック電子部品の製造方法。 - 請求項1乃至3の何れかに記載されたセラミック電子部品の製造方法であって、
前記第1のセラミック塗料層を前記支持体から剥離して、積層シートとし、
複数の前記積層シートを順次に積層する
ステップを含むセラミック電子部品の製造方法。 - 請求項4に記載されたセラミック電子部品の製造方法であって、
隣接する2枚の前記積層シートにおいて、一方の前記積層シートに含まれる前記第3のセラミック塗料層が、他方の前記積層シートに含まれる前記第1のセラミック塗料層と隣接するように、積層するステップを含むセラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006244178A JP4055910B2 (ja) | 2006-09-08 | 2006-09-08 | セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006244178A JP4055910B2 (ja) | 2006-09-08 | 2006-09-08 | セラミック電子部品の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002282956A Division JP3902106B2 (ja) | 2002-09-27 | 2002-09-27 | セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006345000A JP2006345000A (ja) | 2006-12-21 |
JP4055910B2 true JP4055910B2 (ja) | 2008-03-05 |
Family
ID=37641654
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006244178A Expired - Fee Related JP4055910B2 (ja) | 2006-09-08 | 2006-09-08 | セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4055910B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011125223A1 (ja) * | 2010-04-09 | 2011-10-13 | トヨタ自動車株式会社 | バンパリインフォースメント構造 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5207728B2 (ja) | 2006-12-21 | 2013-06-12 | 富士フイルム株式会社 | 導電膜およびその製造方法 |
-
2006
- 2006-09-08 JP JP2006244178A patent/JP4055910B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011125223A1 (ja) * | 2010-04-09 | 2011-10-13 | トヨタ自動車株式会社 | バンパリインフォースメント構造 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006345000A (ja) | 2006-12-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3758442B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
JP2012142451A (ja) | グラビア印刷装置およびそれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP4055910B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
JP3902106B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
JP3827081B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2003209025A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP4046194B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2000195754A (ja) | 積層セラミックチップコンデンサアレイ及びその製造方法 | |
JP2006278555A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
CN106663536A (zh) | 层叠型电子元器件的制造方法 | |
JP2001085271A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JPH0745473A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
JP2014003145A (ja) | 電子部品の製造方法および製造装置 | |
JP3885962B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
JP3988875B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法、及び、セラミック電子部品の製造装置 | |
JPH0714745A (ja) | セラミック積層電子部品の製造方法 | |
JPH03108307A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2003217968A (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
JP4973077B2 (ja) | セラミック積層体の製造方法 | |
JP2005051073A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2004146684A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
JP4614043B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
JPH0828138B2 (ja) | セラミック積層体の製造方法 | |
JPS59228711A (ja) | 磁器コンデンサの製造方法 | |
JP5628567B2 (ja) | 積層型電子部品用の未焼成導体層印刷シートの作成方法及び作成装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060911 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060911 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071205 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071205 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101221 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101221 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111221 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111221 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121221 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121221 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131221 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |