JP4046194B2 - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
(A)焼成時に発生するデラミネーション等を低減することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することができる。
(B)積層セラミック電子部品を容易に製造し得る製造方法を提供することができる。
第1のセラミック塗料層51を形成するに当たっては、図1、図3に示すように、まず、セラミック塗料17aと、支持体19と、押し出し式塗布ヘッド10と、乾燥機95とを用意する。
図4は、図3に示した工程の後の工程を示す平面図である。本実施例においては、図4に示すように、支持体19の第1のセラミック塗料層51が形成された面に、画像処理用の第1のターゲットマークa1,b1,c1,d1及びピッチマークe1を形成する。
図5は、図4に示した工程の後の工程を示す正面断面図である。本実施例においては、図1、図5に示すように、第1のセラミック塗料層51の上に、スクリーン印刷機91で第1の電極群61を印刷し、第1の電極群61を乾燥機95に通して乾燥させて、第1の電極群61を形成する。
図8は、図5に示した工程の後の工程を示す正面断面図である。図1、図8に示すように、第2のセラミック塗料層52の形成に当たっては、上述した押し出し式塗布ヘッド10を用いて、第1のセラミック塗料層51、及び、第1の電極群61の上に、セラミック塗料17aを塗布し、セラミック塗料17aを乾燥機95に通して乾燥させ、厚みt2が、第1のセラミック塗料層51の厚みt1よりも厚い第2のセラミック塗料層52を形成する。
図9は、図8に示した工程の後の工程を示す正面図である。本実施例においては、図1、図9に示すように、第2のセラミック塗料層52の上に、第2の電極群62を印刷し、第2の電極群62を乾燥機95に通して乾燥させて、第2の電極群62を形成する。
図13、図14は、図9に示した工程の後の工程を示す正面断面図である。図1、図13、図14に示すように、第3のセラミック塗料層53の形成に当たっては、上述した押し出し式塗布ヘッド10を用いて、第2のセラミック塗料層52、及び、第2の電極群62の上に、セラミック塗料17aを塗布し、セラミック塗料17aを乾燥機95に通して乾燥させ、厚みt3が、第1のセラミック塗料層51の厚みt1と第2のセラミック塗料層52の厚みt2との差(t2−t1)で与えられる第3のセラミック塗料層53を形成する。例えば、第3のセラミック塗料層53の厚みt3は、第1のセラミック塗料層51の厚みt1と等しい厚みにすることができる。
図15は、図13、図14に示した工程の後の工程を示す正面断面図である。図1、図15に示すように、積層シート70の切断に当たっては、第1のセラミック塗料層51を支持体19から剥離した後、ダイサ96を用いて、第1のセラミック塗料層51、第2のセラミック塗料層52及び第3のセラミック塗料層53を所定の寸法に切断する。
図17は、図15に示した工程の後の工程を示す正面断面図である。図17に示すように、積層シート70の積層に当たっては、複数の積層シート70を順次に積層する。具体的には、一の積層シート70に含まれる第3のセラミック塗料層53が、他の積層シート70に含まれる第1のセラミック塗料層51と隣接するように、複数の積層シート70を順次に積層する。
図18は、図17に示した工程の後の工程を示す正面断面図、図19は、図18に示した工程の後の工程を示す斜視図である。図18に示すように、積層された積層シート70、及び、保護層71は、熱プレスされる。そして、熱プレスされた積層シート70、及び、保護層71は、切断され、図19に示す積層チップが得られる。
70 積層シート
51 第1のセラミック塗料層
52 第2のセラミック塗料層
53 第3のセラミック塗料層
61 第1の電極群
62 第2の電極群
63 第3の電極群
Claims (4)
- セラミック電子部品の製造方法であって、
最外層として第1のセラミック塗料層及び第3のセラミック塗料層を含むと共にそれらの中間層として第2のセラミック塗料層を含む積層シートを、複数用意するステップと、
前記複数の積層シートを、一方の積層シートにおける前記最外層と、他方の積層シートにおける前記最外層とが隣接するように、順次、積層するステップとを含み、
前記積層シートのそれぞれは、
支持体の上に、前記第1のセラミック塗料層を形成し、
前記第1のセラミック塗料層の上に、第1の電極群を形成し、
前記第1の電極群の間と該第1の電極群の上との双方に、セラミック塗料を印刷態様ではなく塗布態様によって配置することで、第2のセラミック塗料層を形成し、
前記第2のセラミック塗料層の上に、第2の電極群を形成し、
前記第2の電極群の間と該第2の電極群の上との双方に、セラミック塗料を印刷態様ではなく塗布態様によって配置することで、第3のセラミック塗料層を形成し、
それらを前記支持体から剥離させることにより得られ、
前記第1のセラミック塗料層の厚みをt1とし、該第1のセラミック塗料層の上面から前記第2のセラミック塗料層の上面までの厚みを該第2のセラミック塗料層の厚みt2とし、該第2のセラミック塗料層の上面から前記第3のセラミック塗料層の上面までの厚みを該第3のセラミック塗料層の厚みt3としたとき、
厚みt2が厚みt1よりも大きく(t2>t1)、且つ、厚みt3が厚みt2と厚みt1との差(t2−t1)となるように形成されている、
セラミック電子部品の製造方法。 - 請求項1に記載されたセラミック電子部品の製造方法であって、
前記第1のセラミック塗料層を前記支持体から剥離して、前記積層シートとした後、複数の前記積層シートを順次に積層する前、前記積層シートを切断するステップを含むセラミック電子部品の製造方法。 - 請求項1又は2に記載されたセラミック電子部品の製造方法であって、複数の前記積層シートを積層した後、前記積層シートの積層方向に、熱プレスを施すステップを含むセラミック電子部品の製造方法。
- 請求項1乃至3の何れかに記載されたセラミック電子部品の製造方法であって、
前記第2のセラミック塗料層を形成し、前記第2のセラミック塗料層の上に、前記第2の電極群を形成する工程を、連続して、複数回繰り返す
ステップを含むセラミック電子部品の製造方法。
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