JP2004146684A - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】セラミック電子部品を容易に製造し得る製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミックグリーンシート７０を用意し、セラミックグリーンシート７０のそれぞれは、電極群６０を有し、電極群６０は、セラミックグリーンシート７０間でみて、同一パターンである。複数のセラミックグリーンシート７０を積層台８１上で積層し、積層時に互いに隣接する２つのセラミックグリーンシート７０を所定量の偏差をもって対向させる。積層台８１は、セラミックグリーンシート７０を積層台８１に配置した状態で、通気口８１１から空気を吸引する。
【選択図】　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミック電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
セラミック電子部品の最も代表的な例であるセラミックコンデンサは、セラミック基体と、内部電極と、外部電極とを含み、セラミック基体に内部電極が層状に埋設されている。内部電極は、奇数層の組と、偶数層の組とに二分される。奇数層の内部電極は、その一端がセラミック基体の一側面に引出され、偶数層の内部電極は、その一端が、前記一側面と対向する他側面に引出されている。奇数層の内部電極は、一側面上に付与された外部電極により共通に接続されており、偶数層の内部電極は他側面上に付与された他の外部電極により、共通に接続されている。
【０００３】
奇数層の内部電極の他端は、偶数層の内部電極の一端が引出された他側面から、間隔（オフセット）を隔てており、同様に、偶数層の内部電極の他端は、奇数層の内部電極の一端が引出された一側面から間隔（オフセット）を隔てている。
【０００４】
このようなセラミックコンデンサを製造する場合、従来は、まず、奇数層の内部電極を印刷した第１のセラミックグリーンシートと、偶数層の内部電極を印刷した第２のセラミックグリーンシートとの２種類のセラミックグリーンシートを製造し、次に、第１のセラミックグリーンシートと、第２のセラミックグリーンシートとを、同一位置で、交互に積層し、熱プレスし、積層構造体を製造していた。
【０００５】
セラミックコンデンサとして完成した場合、奇数層の内部電極と、偶数層の内部電極との間には、オフセットが必要であるから、第１のセラミックグリーンシート及び第２のセラミックグリーンシートに、オフセットを生じさせることができるような内部電極パターンを形成する必要がある。従って、内部電極パターンの位置の異なる２種類のセラミックグリーンシートが必要になる。
【０００６】
このように、従来、セラミックコンデンサを製造するには、２種類のセラミックグリーンシートを用いる必要があったため、２種類のスクリーン印刷用製版、及び、２セットの印刷機を準備しなければならなかった。このため、セラミックグリーンシートを形成するための段取りに多大な時間が必要になり、セラミックコンデンサの製造効率向上が難しいという問題や、スクリーン印刷用製版等の保管管理が煩雑となるという問題が生じていた。
【０００７】
しかも、近年、上述したセラミック電子部品には、生産量、形状、種類の多様化が要求されつつある。このため、生産量、形状、種類の変化に応じて、内部電極パターンを印刷するためのスクリーン印刷用製版を多数準備する必要や、スクリーン印刷用製版を頻繁に取替える必要が生じるので、上述した問題が一層顕著になっていた。
【０００８】
加えて、上述したセラミック電子部品には、更なる高機能化が要求されつつある。例えば、セラミックコンデンサについて言えば、小型化、大容量化、及び、ＬＣ複合部品のような複合化等が要求されつつある。セラミックコンデンサの小型化、大容量化を図るためには、セラミックグリーンシートの積層枚数の増加（例えば、積層数が数百枚）や、誘電体層の薄層化を行う必要がある。
【０００９】
ところが、セラミックグリーンシートの積層枚数が多くなると、積層工程に多くの時間が必要となる。このため、上述した製造に長時間を要するという問題が更に顕著になっていた。また、セラミックグリーンシートの積層枚数が増大すると、１層当りの積層精度の誤差が小さくても、積層を重ねるにつれて誤差が蓄積され、全体としての積層精度が大きく低下することとなる。
【００１０】
更に、ＬＣ複合部品のような複合化を図るためには、誘電体セラミックグリーンシートと磁性体セラミックグリーンシート等の異種材料からなるセラミックグリーンシートを積層する必要がある。ところが、異種材料からなるセラミックグリーンシートを積層する場合、各々のセラミックグリーンシートの密度や伸び等の性質が違うので、積層工程において、各々の材料の性質に基づいて、積層時の圧力等の条件設定をする必要が生じ、製造が困難になるという問題が更に顕著になっていた。
【００１１】
この種の従来のセラミックコンデンサを製造方法として、例えば、特許文献１は、セラミックグリーンシートを収納する２つのカセットケースを用意し、２種類のセラミックグリーンシートを別々のカセットケースに分けて収納し、積層することにより、積層時間を短縮し製品コストを下げることができる製造方法を開示している。
【００１２】
しかし、特許文献１に開示された製造方法でも、２種類のセラミックグリーンシートを用いることに変わりはないから、上述した問題点を解決できない。
【００１３】
次に、別の従来技術として、特許文献２は、セラミックグリーンシートの形成工程において、複数の裁断機を使用して、偶数層・奇数層それぞれの内部電極パターン毎にセラミック塗料層を裁断することにより、２種類のセラミックグリーンシートを形成する製造方法を開示している。
【００１４】
しかし、特許文献２に開示された製造方法も、２種類のセラミックグリーンシートを用いるものであり、それに付随する問題点を解決できない。
【００１５】
更に、２種類のセラミックグリーンシートを用いることに付随して生じる上記の問題点の他、セラミックグリーンシートを順次積層した後、熱プレスを施した場合、セラミックグリーンシート間に気泡が残存し、気泡に起因して、焼成後の積層セラミックコンデンサの電極層と誘電体層間にデラミネーションが発生して、静電容量及び耐電圧の劣化を招くという問題点もあった。
【００１６】
この問題を解決する手段として、特許文献１は、上面に電極群が形成されたセラミックグリーンシートの多数枚を、カセットケース内に収納して積層し、熱プレスして積層体を形成する製造方法を開示している。
【００１７】
しかし、特許文献１に開示された製造方法は、カセットケースの寸法精度やセラミックグリーンシート同士の滑りにより、積層精度が悪くなるという問題が生じる。
【００１８】
また、気泡に起因するデラミネーションの問題を解決する手段として、特許文献２は、セラミックグリーンシートを積層する積層工程において、セラミックグリーンシートを積層する毎に、セラミックグリーンシートの積層界面を平板で抑えつけて、熱プレスを施す製造方法を開示している。
【００１９】
しかし、特許文献２に開示された製造方法は、セラミックグリーンシートを積層する毎に熱プレスを施すので、積層工程における熱プレス回数が非常に多くなる。このため、積層工程に多大な時間を必要となり、生産効率が悪くなるという問題を生じる。
【００２０】
【特許文献１】
特開平４−２３９６０４号公報　（第２頁、第１図）
【特許文献２】
特開平１０−７１６１１号公報　（第２頁、第１図）
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、使用するスクリーン印刷用製版の種類を減少させることにより、セラミック電子部品を容易に製造し得る製造方法を提供することである。
【００２２】
本発明のもう一つの課題は、焼成時に発生するデラミネーションを低減することができるセラミック電子部品の製造方法を提供することである。
【００２３】
本発明の更にもう一つの課題は、セラミックグリーンシートの積層枚数が多くても、セラミック電子部品を短時間で製造し得る製造方法を提供することである。
【００２４】
本発明の更にもう一つの課題は、セラミックグリーンシートの積層枚数が多くても、セラミック電子部品を精度よく製造し得る製造方法を提供することである。
【００２５】
本発明の更にもう一つの課題は、セラミック電子部品を容易に製造し得る製造方法を提供することである。
【００２６】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するため、本発明に係るセラミック電子部品の製造方法は、
まず、複数のセラミックグリーンシートを用意する。セラミックグリーンシートのそれぞれは、電極群を有し、電極群は、セラミックグリーンシート間でみて、同一パターンである。
【００２７】
次に、複数のセラミックグリーンシートを積層台上で積層する。積層時に、互いに隣接する２つのセラミックグリーンシートについて、一方のセラミックグリーンシートの電極群を、他方のセラミックグリーンシートの電極群に対して、所定量の偏差をもって対向させる。
【００２８】
積層台は、セラミックグリーンシートを受ける受け面に、通気口を有し、通気口は、受け面に分布しており、セラミックグリーンシートを積層台に配置した状態で、通気口から空気を吸引する。
【００２９】
本発明に係る製造方法が適用されるセラミック電子部品には、例えば、セラミックコンデンサ、セラミックインダクタ、ＬＣ複合部品等が含まれる。
【００３０】
上述した本発明に係るセラミック電子部品の製造方法によれば、次のような作用、及び、効果が得られる。
【００３１】
まず、本発明に係るセラミック電子部品の製造方法においては、複数のセラミックグリーンシートを用意する。セラミックグリーンシートのそれぞれは、電極群を有する。従って、複数のセラミックグリーンシートを順次積層することにより、セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品が集合した積層構造体を形成することができ、この積層構造体を切断等することにより、セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品を製造することができる。
【００３２】
次に、セラミックグリーンシートのそれぞれに設けられた電極群は、セラミックグリーンシート間でみて、同一パターンであるから、例えば、１種類のスクリーン印刷用製版、及び、１セットの印刷機を用いて、全てのセラミックグリーンシートを形成することが可能となる。
【００３３】
したがって、セラミックグリーンシート形成工程を簡素化するとともに、セラミックグリーンシートを形成するための段取りに要する時間を短縮し、セラミックグリーンシートを短時間で製造し得ることになる。また、スクリーン印刷用製版等の保管管理が容易になるから、セラミック電子部品を容易に製造することができる。
【００３４】
また、本発明に係るセラミック電子部品の製造方法においては、複数のセラミックグリーンシートを積層する。この積層時に、互いに隣接する２つのセラミックグリーンシートについて、一方のセラミックグリーンシートの電極群を、他方のセラミックグリーンシートの電極群に対して、所定量の偏差をもって対向させる。このステップによれば、各セラミックグリーンシートに形成された同一パターンの電極群が、所定量の偏差をもって対向している積層構造体が形成される。
【００３５】
したがって、後の切断工程において、例えば、互いに隣接する２つのセラミックグリーンシートの電極群が互いにオーバーラップしていない位置で、この積層構造体を切断することにより、互いに隣接する２つのセラミックグリーンシートに形成された電極を、それぞれ対向する側面に引き出すことが可能となり、これらの電極を外部電極と接続し、セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品を製造し得る。
【００３６】
また、本発明に係るセラミック電子部品の製造方法においては、複数のセラミックグリーンシートを積層台上で積層する。積層台は、セラミックグリーンシートを受ける受け面に、通気口を有し、通気口は、受け面に分布している。そこで、セラミックグリーンシートを積層台の受け面に搭載した状態で、通気口から、空気を吸引することにより、積層台上に載せられたセラミックグリーンシートが、積層台に吸引され、固定される。このため、上述した積層作業時に、セラミックグリーンシートの位置ずれが生じにくくなり、セラミック電子部品を精度よく製造することができる。
【００３７】
更に、セラミックグリーンシートは通気性を有するから、通気口から空気を吸引することにより、積層時に、互いに隣接する２つのセラミックグリーンシートを、積層台に吸引し、一体化し得る。このため、作業時に、セラミックグリーンシートの相互間に位置ずれが生じにくくなり、精度よくセラミック電子部品を製造することができる。
【００３８】
ところで、セラミックグリーンシートの電極群は、例えば、積層界面に備えられているから、積層時、セラミックグリーンシートの積層界面に、電極群の厚みに起因する気泡が発生することがある。
【００３９】
この気泡を除去する手段として、本発明に係るセラミック電子部品の製造方法においては、セラミックグリーンシートを積層台に搭載した状態で、通気口から空気を吸引し、セラミックグリーンシート間に挟まれた気泡を吸引する。
【００４０】
上記ステップによれば、セラミックグリーンシート間に挟まれた気泡が確実に除去されるので、焼成時に電極層と誘電体層との間にデラミネーションが発生せず、デラミネーションに起因する静電容量の低下、耐電圧の劣化等を確実に抑えることができる。また、セラミックグリーンシート内に気泡が存在している場合でも、この気泡を確実に除去することができる。
【００４１】
しかも、通気口は、受け面に分布しているから、セラミックグリーンシートに対する吸引作用を、通気口の分布する面の全面にわたって、均一に行わせ、セラミックグリーンシートの広い範囲にわたって気泡の発生を防止することができる。
【００４２】
また、気泡除去手段として、吸引を用いているので、短時間、かつ、容易に気泡を確実に除去することが可能となり、短時間、かつ、容易にセラミック電子部品を製造することが可能となる。
【００４３】
更に、吸引を用いているので、セラミックグリーンシートに大きな圧力等をかけることなく、積層することが可能となる。このため、セラミックグリーンシートの変形が極めて小さくなるので、セラミック電子部品を精度よく製造し得る。
【００４４】
しかも、セラミックグリーンシートに大きな圧力等をかける必要がないので、セラミックグリーンシートの変形が極めて小さくなる。このため、例えば、誘電体セラミックグリーンシートと磁性体セラミックグリーンシートのように、異なる材料からなるセラミックグリーンシートを積層する場合でも、各々の材料の性質に基づいて圧力等の条件設定をする必要がなくなり、セラミック電子部品の製造が非常に容易となる。
【００４５】
本発明の他の特徴及びそれによる作用効果は、添付図面を参照し、実施例によって更に詳しく説明する。
【００４６】
【発明の実施の形態】
図１は本発明に係るセラミック電子部品の製造方法を実施する装置の配置を示す図、図２はセラミック電子部品の製造方法を示すフローチャート、図３〜図１８は図２に示したフローチャートにおける各工程を示す図である。本実施例に係る製造方法では、以下の工程を経て、セラミックコンデンサを製造する。
【００４７】
＜セラミック塗料層の形成工程＞
セラミック塗料層を形成するに当たっては、図１、図３に示すように、まず、セラミック塗料１７ａと、支持体１９と、押し出し式塗布ヘッド１０と、乾燥機９５とを用意する。
【００４８】
そして、図１、図３に示すように、押し出し式塗布ヘッド１０を用いて、支持体１９の一面上に、セラミック塗料１７ａを塗布し、このセラミック塗料１７ａを乾燥機９５に通して乾燥させ、厚みがｔ１であるセラミック塗料層５１を形成する。
【００４９】
具体的には、セラミック塗料１７ａとしては、ＢａＴｉＯ_３を主成分としたセラミック材料等、公知の材料を用いることができる。支持体１９としては、例えば、ローラ９７から連続的に供給される可撓性支持体を用いることができる。参照符号Ｆ１は支持体１９の走行方向を示している。
【００５０】
支持体１９は、セラミック塗料層５１を成形する面に剥離処理を施しておくことが好ましい。剥離処理は、例えば、支持体１９の一面上に、Ｓｉ等でなる剥離用膜を薄くコートすることによって実行することができる。このような剥離処理を施しておくことにより、セラミック塗料層５１を支持体１９から容易に剥離することができる。
【００５１】
図３に示した押し出し式塗布ヘッド１０は、セラミック塗料排出用スリット４６と、上流側ノズル４７と、下流側ノズル４８と、セラミック塗料だまり４９とを含む。このような押し出し式塗布ヘッドは公知である。この押し出し式塗布ヘッド１０を用いると、非常に面精度がよく、かつ、厚みバラツキの少ない均一なセラミック塗料層を得ることができる。
【００５２】
＜ターゲットマーク形成工程＞
図４は、図３に示した工程の後に施される、ターゲットマーク形成工程を示す図である。本実施例においては、図４に示すように、支持体１９のセラミック塗料層５１が形成された面に、画像処理用の第１のターゲットマークａ１，ｂ１，ｃ１，ｄ１及びピッチマークｅ１を形成する。
【００５３】
この第１のターゲットマークａ１〜ｄ１及びピッチマークｅ１は、スクリーン印刷、グラビヤ印刷もしくはインクジェット印刷等によって形成されたマークまたはスルホールなど、画像処理できるマークであればよく、印刷面は支持体１９の表裏どちらの面でもよい。この第１のターゲットマークａ１〜ｄ１及びピッチマークｅ１の形成タイミングは、例えば、図２に示した電極群の形成ステップと同時に行うこともできる。
【００５４】
＜電極群の形成工程＞
図５は、図４に示した工程の後に施される、電極群の形成工程を示す図である。本実施例においては、図１、図５に示すように、セラミック塗料層５１の上に、スクリーン印刷機９１で同一パターンの電極群６０を印刷し、電極群６０を乾燥機９５に通して乾燥させる。
【００５５】
図６は、セラミック塗料層５１の上に形成された電極群６０を示す平面図である。電極群６０に含まれる個々の電極は、例えばニッケル、銅等を主成分とする電極材料によって構成されている。電極群６０を形成するに当たっては、上述した第１のターゲットマークａ１〜ｄ１及びピッチマークｅ１を画像処理して得られた情報に基づいて、印刷位置決めを行なうことができる。
【００５６】
また、本実施例においては、電極群６０の印刷と同時に、第２のターゲットマークａ２，ｂ２，ｃ２，ｄ２及びピッチマークｅ２を印刷している。この第２のターゲットマークａ２，ｂ２，ｃ２，ｄ２及びピッチマークｅ２は、後の積層工程等において、高精度で位置決めする際に利用することができる。
【００５７】
＜セラミック塗料層の切断等の工程＞
図７は、セラミック塗料層の切断により得られたセラミックグリーンシート７０を示す平面図である。図１に示すように、セラミック塗料層５１の切断に当たっては、セラミック塗料層５１を支持体１９から剥離した後、ダイサー９６を用いて、セラミック塗料層５１を所定の寸法に切断することにより、セラミックグリーンシート７０が得られる。
【００５８】
図７に示すように、セラミックグリーンシート７０は、各列に６行の電極１１１〜１６１、１１２〜１６２、１１ｍ〜１６ｍを有する。電極に付された参照番号のうち１桁目は当該電極の属する列を示し、２桁目は同じく属する行を示している。
【００５９】
このセラミックグリーンシート７０は、セラミック塗料層５１の乾燥後、後述する焼成工程までの間、通気性がほぼ一定値となる。例えば、
９６０×１０^−６（ｍ^３／ｍｉｎ）
の空気を通過させたときの空気の圧力をＰ（Ｐａ）とし、
−ｌｎ（１−（Ｐ−３２０×１３３）／（７６０×１３３））
を通気抵抗αとしたとき、セラミックグリーンシート７０は、通気抵抗αが
０．５≦α≦０．７
を満たすことが好ましい。
【００６０】
＜セラミックグリーンシートの画像処理、及び、積層工程＞
図８、図１３〜図１５は、図５に示した工程の後に施される、セラミックグリーンシートの画像処理及び積層工程を示す図、図９は図８に示した積層台の正面断面図、図１０は図８に示した積層台の平面図である。
【００６１】
図８〜図１０に示すように、積層台８１は、セラミックグリーンシート７０を受ける面８１０に、通気口８１１を有している。本発明において、通気口８１１とは、受け面８１０に形成された多数の通気孔、受け面８１０に形成された溝状の通気路、受け面８１０に備えられたポーラス（多孔質）状の通気性部材の微小な孔等をも含む。本実施例においては、溝状の通気口８１１は、受け面８１０上において、方眼状に分布している。
【００６２】
セラミックグリーンシート７０の積層に当たっては、図７に示したセラミックグリーンシート７０を、積層台８１上で順次積層する。以下の説明において、積層台８１から見て、積層順番１、２、…ｎのセラミックグリーンシート７０をセラミックグリーンシート７０１、７０２、…７０ｎと称す。ｎは自然数である。
【００６３】
セラミックグリーンシート７０の積層にあたっては、隣接する２枚のセラミックグリーンシート、例えば、セラミックグリーンシート７０（ｎ−１）と、セラミックグリーンシート７０ｎにおいて、セラミックグリーンシート７０（ｎ−１）の積層界面に形成された電極群６０が、セラミックグリーンシート７０ｎに含まれるセラミック塗料層５１と隣接するように、複数のセラミックグリーンシートを順次に積層する。
【００６４】
図８に示すように、セラミックグリーンシート７０１〜７０ｎのそれぞれは、真空吸引搬送機８２により、その下面８２０に真空吸引され、積層台８１の受け面８１０まで搬送される。
【００６５】
図９、図１０に示すように、受け面８１０には、通気口８１１が分布している。通気口８１１は、セラミックグリーンシート７０１を積層台８１に搭載した状態で、空気を吸引する。通気口８１１よる空気の吸引は、常時吸引であってもよいし、セラミックグリーンシートを積層台８１に搭載するタイミングにあわせた間欠吸引であってもよい。
【００６６】
図１１は、積層台の別の実施例を示す正面断面図、図１２は積層台の更に別の実施例を示す正面断面図である。
【００６７】
図１１において、積層台８１は、受け面８１０が、ポーラス状の平板からなり、複数の微小な孔が通気口８１１を構成する。図１２において、積層台８１は、受け面８１０が、網状の平板からなり、格子間の孔が通気口８１１を構成する。
【００６８】
再び図８において、真空吸引搬送機８２に備えられたＣＣＤカメラ８４は、新たに積層するセラミックグリーンシート７０ｎに形成された第２のターゲットマークａ２，ｂ２，ｃ２，ｄ２を撮像し、その画像信号を生成する。また、積層台８１に備えられたＣＣＤカメラ８３は、積層台８１に配置された最上層のセラミックグリーンシート７０（ｎ−１）に形成された第２のターゲットマークａ２，ｂ２，ｃ２，ｄ２を撮像し、その画像信号を生成する。
【００６９】
そして、ＣＣＤカメラ８３，８４で得られた画像情報を、コンピュータなどに取り込み、セラミックグリーンシート７０ｎ、７０（ｎ−１）に形成された第２のターゲットマークａ２，ｂ２，ｃ２，ｄ２に関する位置情報を、画像処理により解析し、偏差設定のための位置決め情報を演算して算出する。得られた位置決め情報は、真空吸引搬送機８２を駆動する装置（図示しない）に供給され、それによって、真空吸引搬送機８２が、所定の位置に位置決めされる。
【００７０】
この位置決めは、図１３、図１４に示すように、セラミックグリーンシート７０ｎ、７０（ｎ−１）に含まれる２種の電極群６０が、互いに所定の偏差量Ｌをもって対向するように実行される。偏差量Ｌとしては、例えば、電極群６０の列方向に、電極間ピッチ２Ｌの１／２だけ偏差するように設定できる。
【００７１】
上述した実施例に係るセラミック電子部品の製造方法によれば、次のような作用、及び、効果が得られる。
【００７２】
まず、セラミックグリーンシート７０１〜７０ｎのそれぞれは、電極群６０を有するから、セラミックグリーンシート７０１〜７０ｎを順次積層することにより、セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品が集合した積層構造体を形成することができ、この積層構造体を切断等することにより、セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品を製造することができる。
【００７３】
また、セラミックグリーンシート７０１〜７０ｎのそれぞれは、電極群６０を有し、電極群６０は、セラミックグリーンシート７０１〜７０ｎ間でみて、同一パターンである。このため、例えば、１種類のスクリーン印刷用製版、及び、１セットの印刷機を用いて、全てのセラミックグリーンシート７０１〜７０ｎを形成することが可能となる。したがって、セラミックグリーンシート７０１〜７０ｎを形成するための段取りに要する時間を短縮することができるので、セラミックグリーンシート７０１〜７０ｎを短時間で製造し得る。また、スクリーン印刷用製版等の保管管理が容易になる。
【００７４】
また、セラミックグリーンシート７０１〜７０ｎの積層時に、互いに隣接する２つのセラミックグリーンシート、例えばセラミックグリーンシート７０（ｎ−１）とセラミックグリーンシート７０ｎについて、セラミックグリーンシート７０ｎの電極群６０を、セラミックグリーンシート７０（ｎ−１）の電極群６０に対して、偏差量Ｌをもって対向させる。このため、セラミックグリーンシート７０１〜７０ｎを順次積層することにより、各セラミックグリーンシート７０１〜７０ｎに形成された同一パターンの電極群６０が、所定の偏差量Ｌをもって対向している積層構造体が得られる。
【００７５】
したがって、後の切断工程において、例えば、互いに隣接する２つのセラミックグリーンシート７０１〜７０ｎの電極群６０が互いにオーバーラップしていない位置で、積層構造体を切断することにより、互いに隣接する２つのセラミックグリーンシート７０１〜７０ｎに形成された電極１１１〜１６１、１１２〜１６２、１１ｍ〜１６ｍを、それぞれ対向する側面に引き出すことが可能となり、これらの電極１１１〜１６１、１１２〜１６２、１１ｍ〜１６ｍを外部電極と接続し、セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品を製造することが可能となる。
【００７６】
また、積層台８１は、セラミックグリーンシート７０１〜７０ｎを受ける受け面８１０に、通気口８１１を有し、通気口８１１は、受け面８１０に分布しており、セラミックグリーンシート７０１〜７０ｎを積層台８１に搭載した状態で、通気口８１１から、空気を吸引する。
【００７７】
したがって、積層台８１上に載せられたセラミックグリーンシート７０１〜７０ｎが、積層台８１に吸引され、固定される。このため、積層作業時に、セラミックグリーンシート７０１〜７０ｎの位置ずれが生じにくくなり、セラミック電子部品を精度よく製造することができる。
【００７８】
更に、セラミックグリーンシート７０１〜７０ｎは通気性を有するから、通気口８１１から空気を吸引した場合、積層時に、互いに隣接する２つのセラミックグリーンシート７０１〜７０ｎが、吸引作用によって発生する吸引力を受けて一体化される。このため、積層作業時に、セラミックグリーンシート７０１〜７０ｎの相互間に位置ずれが生じにくくなり、セラミック電子部品を精度よく製造することができる。
【００７９】
ところで、セラミックグリーンシート７０の積層界面に形成された電極（電極群）６０の近傍には、積層時において気泡７５がたまりやすくなる。例えば、図１５に示すように、積層台８１の上に搭載されたセラミックグリーンシート７０１に含まれる電極群６０は、セラミックグリーンシート７０１に含まれるセラミック塗料層５１と、セラミックグリーンシート７０２に含まれるセラミック塗料層５１との間に挟まれることになるので、この部分は、特に、気泡７５がたまりやすくなる。
【００８０】
この気泡７５を除去する手段として、本実施例に係るセラミック電子部品の製造方法においては、セラミックグリーンシート７０を積層台８１に搭載した状態で、通気口８１１から空気を吸引し、セラミックグリーンシート７０間に挟まれた気泡７５を吸引する。
【００８１】
このため、セラミックグリーンシート７０１〜７０ｎ間に挟まれた気泡７５が確実に除去されるので、焼成時に電極層と誘電体層との間にデラミネーションが発生し、静電容量及び耐電圧が劣化する等のおそれを確実に抑えることができる。また、セラミックグリーンシート７０１〜７０ｎ内に気泡７５が存在している場合でも、この気泡７５を確実に除去することができる。
【００８２】
しかも、通気口８１１は、受け面８１０に分布しているから、セラミックグリーンシート７０１〜７０ｎに対する吸引作用を、通気口８１１の分布する面の全面にわたって、均一に行わせ、セラミックグリーンシート７０１〜７０ｎの広い範囲にわたって気泡７５の発生を防止することができる。
【００８３】
本実施例に係るセラミック電子部品の製造方法と比較して、例えば、特許文献１に記載された製造方法は、セラミックグリーンシートの積層界面を平板で抑えつけているので、気泡７５が積層界面から逃げることができなくなるので、気泡７５を十分に除去することができない。このため、焼成時に発生するデラミネーションを抑えることができない。
【００８４】
また、本実施例においては、気泡７５を除去する手段として、吸引を用いているので、気泡７５を短時間で、容易、かつ、確実に除去することができる。
【００８５】
更に吸引を用いているので、セラミックグリーンシート７０１〜７０ｎに大きな圧力等をかけることなく、積層することが可能となる。このため、セラミックグリーンシート７０１〜７０ｎの変形が極めて小さくなる。
【００８６】
しかも、セラミックグリーンシート７０１〜７０ｎに大きな圧力等をかける必要がないので、セラミックグリーンシート７０１〜７０ｎの変形が極めて小さくなる。このため、例えば、誘電体セラミックグリーンシート７０と磁性体セラミックグリーンシート７０のように、異なる材料からなるセラミックグリーンシート７０を積層する場合でも、各々の材料の性質に基づいて圧力等の条件設定をする必要がなくなり、セラミック電子部品の製造が非常に容易となる。
【００８７】
セラミックグリーンシート７０の通気性は、例えば、以下の方法により求めることができる。まず、積層台８１の受け面８１０にセラミックグリーンシート７０を搭載していない状態において、流量Ｑ１が
Ｑ１＝９６０×１０^−６（ｍ^３／ｍｉｎ）
を満たし、受け面８１０の圧力Ｐ１が、
Ｐ１＝３２０×１３３（Ｐａ）
となるように調整する。
【００８８】
次に、流量を一定に保ちつつ、積層台８１の受け面８１０にセラミックグリーンシート７０を搭載して、受け面８１０の圧力が５秒以上安定した時の圧力Ｐ（Ｐａ）を読取る。このようにして読み取られた圧力Ｐ（Ｐａ）を、
α＝−ｌｎ（１−（Ｐ−３２０×１３３）／（７６０×１３３））
に代入し、通気抵抗αを求めることができる。
【００８９】
セラミック電子部品の製造方法において、セラミックグリーンシート７０の通気抵抗αが、
α＞０．７
である場合、通気性が悪いので、隣接するセラミックグリーンシート７０−７０間に挟まれた気泡７５の影響で、セラミックグリーンシート７０−７０間に滑りが生じて、積層ずれが生じるおそれや、気泡７５を確実に除去できなくなるおそれがある。
【００９０】
また、セラミックグリーンシート７０の通気抵抗αが、
α＜０．５
である場合、通気性は十分であるが、ピンホール等のシート欠陥が生じやすくなるおそれがある。従って、本実施例に係るセラミック電子部品の製造方法においては、セラミックグリーンシート７０の通気抵抗αを、
０．５≦α≦０．７
を満たすように設定することが好ましい。この範囲であれば、上述したような問題点を回避できる。
【００９１】
＜設定積層数を得た後の工程＞
図１６は積層されたセラミックグリーンシート７０を示す図である。図１６に示すように、複数のセラミックグリーンシート７０は順次積層され、セラミックグリーンシート７０間に気泡７５が存在しない積層構造体を構成する。そして、この積層構造体の上層、及び、下層には、保護層７１が形成される。保護層７１は、セラミックグリーンシート７０を保護する外装となる。
【００９２】
図１７は、図１６に示した工程の後に施される、熱プレス工程を示す図、図１８は、図１７に示した工程の後の工程を示す斜視図である。
【００９３】
図１７に示すように、積層されたセラミックグリーンシート７０及び保護層７１は、熱プレスされる。
【００９４】
本実施例に係るセラミック電子部品の製造方法では、セラミックグリーンシート７０を積層する毎に、熱プレスを施す必要がないので、複数のセラミックグリーンシート７０１〜７０ｎを順次に積層した後で、例えば、１回だけ、熱プレスを施せば足りる。このため、熱プレスの回数が低減し、精度よく、短時間に、容易にセラミック電子部品を製造することが可能となる。
【００９５】
熱プレスされたセラミックグリーンシート７０、及び、保護層７１は、切断され、図１８に示す積層チップが得られる。積層コンデンサの完成品は、この積層チップを所定の温度条件で脱バインダ処理し、焼成し、更に、端子電極を焼き付け形成することにより得られる。積層チップを脱バインダ処理し、焼成し、更に、端子電極を焼き付け形成する方法は、従来からよく知られている。
【００９６】
以上、好ましい実施例を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種々の変形態様を採り得ることは自明である。
【００９７】
また、本発明に係るセラミック電子部品の製造方法によれば、インダクタ、ＬＣ複合部品等を製造する場合においても、例えば、スクリーン印刷用製版の種類を減少し得る等、本発明の優れた作用効果を奏することができることは自明である。
【００９８】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、次のような効果を得ることができる。
（Ａ）使用するスクリーン印刷用製版の種類を減少させることにより、セラミック電子部品を容易に製造し得る製造方法を提供することができる。
（Ｂ）焼成時に発生するデラミネーションを低減することができるセラミック電子部品の製造方法を提供することができる。
（Ｃ）セラミックグリーンシートの積層枚数が多くても、セラミック電子部品を短時間で製造し得る製造方法を提供することができる。
（Ｄ）セラミックグリーンシートの積層枚数が多くても、セラミック電子部品を精度よく製造し得る製造方法を提供することができる。
（Ｅ）セラミック電子部品を容易に製造し得る製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るセラミック電子部品の製造方法を実施する装置の配置を示す図である。
【図２】第１の態様に係るセラミック電子部品の製造方法を示すフローチャートである。
【図３】図２に示したフローチャートにおける工程を示す図である。
【図４】図３に示した工程の後の工程を示す図である。
【図５】図４に示した工程の後の工程を示す図である。
【図６】セラミック塗料層の上に形成された電極群を示す平面図である。
【図７】セラミックグリーンシートを示す平面図である。
【図８】図５に示した工程の後の工程を示す図である。
【図９】図８に示した積層台を示す正面断面図である。
【図１０】図８に示した積層台の平面図である。
【図１１】積層台の別の実施例を示す正面断面図である。
【図１２】積層台の更に別の実施例を示す正面断面図である。
【図１３】図５に示した工程の後の工程を示す別の図である。
【図１４】図５に示した工程の後の工程を示す更に別の図である。
【図１５】図５に示した工程の後の工程を示す更に別の図である。
【図１６】積層されたセラミックグリーンシートを示す図である。
【図１７】図１６に示した工程の後の工程を示す図である。
【図１８】図１７に示した工程の後の工程を示す図である。
【符号の説明】
７０　　　　　　セラミックグリーンシート
５１　　　　　　セラミック塗料層
６０　　　　　　電極群

Claims (2)

1. セラミック電子部品の製造方法であって、
   複数のセラミックグリーンシートを用意し、前記セラミックグリーンシートのそれぞれは、電極群を有し、前記電極群は、前記セラミックグリーンシート間でみて、同一パターンであり、
   複数の前記セラミックグリーンシートを積層台上で積層し、積層時に、互いに隣接する２つの前記セラミックグリーンシートについて、一方の前記セラミックグリーンシートの前記電極群を、他方の前記セラミックグリーンシートの前記電極群に対して、所定量の偏差をもって対向させ、
   前記積層台は、前記セラミックグリーンシートを受ける受け面に、通気口を有し、前記通気口は、前記受け面に分布しており、前記セラミックグリーンシートを前記積層台に配置した状態で、前記通気口から空気を吸引する
   ステップを含むセラミック電子部品の製造方法。
2. 請求項１に記載されたセラミック電子部品の製造方法であって、
   前記セラミックグリーンシートは、更に、ターゲットマークを有し、
   前記ターゲットマークの画像処理により得られた位置情報に基づいて、積層時の位置決めを行う
   セラミック電子部品の製造方法。

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