JP2006278555A - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 セラミック塗料層51の一面上に、電極パターン70と、セラミック塗料による補助層60とを印刷する。電極パターン70は予め定められたパターンで配置された複数の電極71を含んでいる。補助層60は電極パターン70のネガティブパターンであって、電極71の周りに隙間g1を有している。電極71及び補助層60は高さT1,T2が互いに異なっている。上述した印刷工程の後、電極71又は補助層60の少なくとも一方を押し潰し、電極71及び補助層60の高さを合わせる。
【選択図】 図7
Description
上述したように、印刷の工程において、電極のそれぞれは予め定められたパターンで配置され、補助層は電極パターンのネガティブパターンであって、電極の周りに隙間を有しているから、電極及び補助層において、印刷誤差及び印刷ずれを、隙間の寸法の範囲内において吸収し,電極及び補助層の重ね塗りが回避される。このため、重ね塗りによる寸法精度の低下を回避し得る。
(a)厚み精度を向上させ、デラミネーションやクラックの発生を低減し得るセラミック電子部品の製造方法を提供することができる。
(b)セラミック電子部品の小型化、多層化及び薄層化に適した製造方法を提供することができる。
60 補助層
61 抜きパターン
70 電極パターン
71 電極
Claims (5)
- セラミック電子部品の製造方法であって、
セラミック塗料層の一面上に、電極パターンと、セラミック塗料による補助層とを印刷し、前記電極パターンは予め定められたパターンで配置された複数の電極を含んでおり、前記補助層は前記電極パターンのネガティブパターンであって前記電極の周りに隙間を有しており、前記電極及び前記補助層は前記一面からの高さが互いに異なっており、
その後、前記電極又は前記補助層の少なくとも一方を押し潰し、前記電極及び前記補助層の高さを合わせる、
工程を含むセラミック電子部品の製造方法。 - 請求項1に記載されたセラミック電子部品の製造方法であって、
前記セラミック塗料層の一面上に、前記補助層を印刷し、前記補助層は予め定められたパターンに従って配列された複数の抜きパターンを有し、
次に、前記抜きパターンのそれぞれの内部に前記電極を印刷し、前記電極のそれぞれは、前記一面からの高さが前記補助層よりも高く、平面積が前記抜きパターンの平面積よりも小さくなるように印刷され、
その後、前記電極を押し潰す、
工程を含むセラミック電子部品の製造方法。 - 請求項1に記載されたセラミック電子部品の製造方法であって、
前記セラミック塗料層の一面上に、前記電極を印刷し、
次に、前記セラミック塗料層の一面上に、前記補助層を印刷し、前記補助層は、前記一面からの高さが前記電極よりも高く、予め定められたパターンに従って配列された複数の抜きパターンを有し、前記抜きパターンのそれぞれは、平面積が前記電極の平面積よりも大きく、前記電極のそれぞれを囲むように印刷され、
その後、前記補助層を押し潰す、
工程を含むセラミック電子部品の製造方法。 - 請求項1乃至3の何れかに記載されたセラミック電子部品の製造方法であって、
前記押し潰す工程は、前記電極及び前記補助層を印刷した前記セラミック塗料層の複数枚を積層した後に施される、
セラミック電子部品の製造方法。 - 請求項1乃至4の何れかに記載されたセラミック電子部品の製造方法であって、
前記押し潰す工程は、前記電極及び前記補助層を印刷した前記セラミック塗料層上で実行される
セラミック電子部品の製造方法。
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JP2012069721A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの製造方法および積層セラミックコンデンサの製造装置 |
JP2015204439A (ja) * | 2014-04-16 | 2015-11-16 | Fdk株式会社 | 積層インダクタの製造方法 |
JPWO2016002789A1 (ja) * | 2014-07-02 | 2017-04-27 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品の製造方法 |
JP2020136604A (ja) * | 2019-02-25 | 2020-08-31 | Tdk株式会社 | 積層電子部品の製造方法 |
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---|---|---|---|---|
JP2008166385A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Tdk Corp | 積層インダクタの製造方法 |
JP2012069721A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの製造方法および積層セラミックコンデンサの製造装置 |
JP2015204439A (ja) * | 2014-04-16 | 2015-11-16 | Fdk株式会社 | 積層インダクタの製造方法 |
JPWO2016002789A1 (ja) * | 2014-07-02 | 2017-04-27 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品の製造方法 |
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