JP2020061524A - セラミック電子部品、セラミック電子部品の製造方法およびセラミック電子部品実装回路基板 - Google Patents
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Abstract
Description
・部品本体11を作製する工程
・部品本体11の第1方向d1の端部それぞれに外部電極12を作製する工程
とを経て製造される。
Claims (19)
- 直方体状の部品本体の相対する端部それぞれに外部電極を有するセラミック電子部品であって、
前記部品本体の相対する2つの面の対向方向を第1方向、他の相対する2つの面の対向方向を第2方向、残りの相対する2つの面の対向方向を第3方向とし、各方向に沿う寸法をそれぞれ第1方向寸法、第2方向寸法、第3方向寸法としたとき、
前記部品本体の第1方向寸法と第2方向寸法と第3方向寸法は、第2方向寸法>第1方向寸法>第3方向寸法の条件を満たし、
前記外部電極は、前記部品本体の第1方向の1つの面に設けられた第1面部と、前記部品本体の第3方向の2つの面の一部に設けられた第2面部および第3面部と、前記部品本体の第2方向の2つの面の一部に設けられた第4面部および第5面部とを有する5面型であり、
前記外部電極の前記第4面部および前記第5面部の少なくとも一方の端縁には、当該端縁から前記第1面部に向かって凹んだ凹部が設けられ、当該凹部の第3方向の両側部分は、前記部品本体の第2方向の2つの面の稜部を覆う被覆部となっている、
セラミック電子部品。 - 前記凹部は、前記第4面部および前記第5面部の端縁の第3方向の中央に設けられている、
請求項1に記載のセラミック電子部品。 - 前記凹部の第1方向寸法は、前記前記第4面部および前記第5面部の第1方向寸法の5〜15%の範囲内にある、
請求項1または2に記載のセラミック電子部品。 - 前記凹部の第1方向寸法は、前記前記第4面部および前記第5面部の第1方向寸法の15〜65%の範囲内にある、
請求項1または2に記載のセラミック電子部品。 - 前記凹部の第1方向寸法は、前記前記第4面部および前記第5面部の第1方向寸法の65〜95%の範囲内にある、
請求項1または2に記載のセラミック電子部品。 - 前記凹部の開放端の第3方向寸法は、前記前記第4面部および前記第5面部の第3方向寸法よりも小さい、
請求項1〜5のいずれか1項に記載のセラミック電子部品。 - 前記凹部を第2方向から見たときの形は、矩形状である、
請求項1〜6のいずれか1項に記載のセラミック電子部品。 - 前記凹部を第2方向から見たときの形は、V字状である、
請求項1〜6のいずれか1項に記載のセラミック電子部品。 - 前記凹部を第2方向から見たときの形は、U字状である、
請求項1〜6のいずれか1項に記載のセラミック電子部品。 - 前記部品本体の第3方向寸法は、60〜120μmの範囲内にある、
請求項1〜9のいずれか1項に記載のセラミック電子部品。 - 前記部品本体の第3方向寸法は、25〜60μmの範囲内にある、
請求項1〜9のいずれか1項に記載のセラミック電子部品。 - 前記第2面部および第3面部の第1方向寸法は、前記第4面部および前記第5面部の第1方向寸法よりも大きい、
請求項1〜11のいずれか1項に記載のセラミック電子部品。 - 前記セラミック電子部品は、積層セラミックコンデンサである、
請求項1〜12のいずれか1項に記載のセラミック電子部品。 - 前記セラミックコンデンサの静電容量値は、0.1〜0.3μFの範囲内にある、
請求項13に記載のセラミック電子部品。 - 前記セラミックコンデンサの静電容量値は、0.3〜1.0μFの範囲内にある、
請求項13に記載のセラミック電子部品。 - 請求項1〜15のいずれか1項に記載のセラミック電子部品の製造方法であって、
前記外部電極の作製工程は、(S1)前記部品本体の表面に、前記第1面部と、前記第2面部および前記第3面部と、前記凹部および前記被覆部を有する前記第4面部および前記第5面部とに対応した下地導体層を形成するステップと、(S2)前記下地導体層の表面に少なくとも1層の被覆導体層を形成するステップとを含む、
セラミック電子部品の製造方法 - 前記被覆導体層の層数は2層以上であり、2層目以降の前記被覆導体層はその前に形成された前記被覆導体層の表面に順次形成する、
請求項16に記載のセラミック電子部品の製造方法。 - 請求項1〜15のいずれか1項に記載のセラミック電子部品が回路基板に実装されている、
セラミック電子部品実装回路基板。 - 前記外部電極が半田を用いて前記回路基板の導体パッドに接続されている、
請求項18に記載のセラミック電子部品実装回路基板。
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