JP2022006777A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】低ＥＳＬを実現しつつ、積層体に対するクラックの発生を抑制する積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】積層セラミックコンデンサ１０は、積層体と１２、積層体の両端面に形成された一対の外部電極と、を備える。第１（第２）の外部電極３０ａ（３０ｂ）は、第１（第２）の端面１２ｅ（１２ｆ）上と、第１の主面１２ａ上の一部に配置される。第１（第２）の外部電極は、第２（第１）の外部電極と向かい合う第１の辺４０（第３の辺５０）と、第１（第２）の端面と接する第２の辺４２（第４の辺５２）と、両側面側において第１の辺（第３の辺）と第２の辺（愛４の辺）とを結ぶ第５の辺４４（第６の辺５４）と、を有する。第１（第２）の外部電極の第１（第３）の辺の長さは、第１（第２）の外部電極の第２（第４）の辺の長さより短い。【選択図】図２

Description

この発明は、積層セラミックコンデンサに関する。

近年、積層セラミックコンデンサに代表されるセラミック電子部品は、従来に比べてより過酷な環境下で使用されるようになってきている。
例えば、携帯電話、携帯音楽プレーヤーなどのモバイル機器に用いられる電子部品については、落下時の衝撃に耐えることが求められている。具体的には、落下衝撃を受けても、実装基板から電子部品が脱落しない、または電子部品にクラックが生じないようにする必要がある。

また、ＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）などの車載機器に用いられる電子部品については、熱サイクルの衝撃に耐えることが求められている。具体的には、熱サイクルを受けて実装基板の線膨張・収縮により発生するたわみ応力や外部電極にかかる引張応力を受けても、セラミック電子部品にクラックが生じないようにする必要がある。言い換えると、引張応力が積層体（セラミック素体）の強度を上回る積層体（セラミック素体）にクラックが生じる。

特開２００９－０３３１０１号公報

ここで、例えば、特許文献１に開示されているようなＬＷ逆転型の積層セラミックコンデンサによって、低ＥＳＬ化を図った積層セラミックコンデンサが知られている。このような積層セラミックコンデンサにおいても例外ではなく、積層セラミックコンデンサに対して、上述したようなクラックの問題が発生するおそれがある。
特に、特許文献１に開示されるような構造では、主面と側面とが交わる稜線部において、積層セラミックコンデンサのハンドリング時などに衝突しやすくなるため、そもそもコンデンサ本体の強度が低下する傾向にあった。また、実装基板の線膨張・収縮により発生するたわみ応力や外部電極にかかる引張応力が集中しやすく、上述したようなクラックの問題がより発生しやすい傾向にあった。

それゆえに、この発明の主たる目的は、低ＥＳＬを実現しつつ、積層体に対するクラックの発生を抑制しうる積層セラミックコンデンサを提供することである。

この発明に係る積層セラミックコンデンサは、複数の積層された誘電体層と、誘電体層上に積層された複数の内部電極層とを有し、積層方向に相対する第１の主面および第２の主面と、積層方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面と、積層方向および長さ方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面とを有する積層体と、複数の誘電体層上に配置され、第１の端面に引き出された第１の内部電極層と、複数の誘電体層上に配置され、第２の端面に引き出された第２の内部電極層と、第１の内部電極層に接続され、第１の端面上と、少なくとも第１の主面上の一部に配置される第１の外部電極と、第２の内部電極層に接続され、第２の端面上と、少なくとも第２の主面上の一部に配置される第２の外部電極と、を備える積層セラミックコンデンサにおいて、第１の主面上の一部に配置される第１の外部電極および第１の主面上に配置される第２の外部電極は、積層体の第１の主面の表面を介して離れて配置されており、第１の外部電極は、第２の外部電極と向かい合う第１の辺と、第１の端面と接する第２の辺と、第１の側面側および第２の側面側において第１の辺と第２の辺とを結ぶ第５の辺と、を有し、第２の外部電極は、第１の外部電極と向かい合う第３の辺と、第２の端面と接する第４の辺と、第１の側面側および第２の側面側において第３の辺と第４の辺とを結ぶ第６の辺と、を有し、第１の外部電極の第１の辺の長さは、第１の外部電極の第２の辺の長さより短く、第２の外部電極の第３の辺の長さは、第２の外部電極の第４の辺の長さより短く、第１の辺の延長線上と、第５の辺との間でできる角の角度は、４５°以上６０°以下であり、第３の辺の延長線上と、第６の辺との間でできる各の角度は、４５°以上６０°以下であり、積層セラミックコンデンサの第１の端面および第２の端面を結ぶ長さ方向の寸法であるＬ寸法は、積層セラミックコンデンサの第１の側面および第２の側面を結ぶ幅方向の寸法であるＷ寸法よりも小さい、積層セラミックコンデンサである。

この発明に係る積層セラミックコンデンサは、第１の外部電極の第１の辺の長さは、第１の外部電極の第２の辺の長さより短く、第２の外部電極の第３の辺の長さは、第２の外部電極の第４の辺の長さより短く、第１の辺の延長線上と、第５の辺との間でできる角の角度は、４５°以上６０°以下であり、第３の辺の延長線上と、第６の辺との間でできる各の角度は、４５°以上６０°以下であり、積層セラミックコンデンサの第１の端面および第２の端面を結ぶ長さ方向の寸法であるＬ寸法は、積層セラミックコンデンサの第１の側面および第２の側面を結ぶ幅方向の寸法であるＷ寸法よりも小さいので、第１の外部電極の第１の辺および第２の辺を結ぶ第５の辺と、第２の外部電極の第３の辺および第４の辺を結ぶ第６の辺とが、第１の主面と第１の側面とが交わる稜線部および第１の主面と第２の側面とが交わる稜線部と接する領域を減らす、もしくはなくすことができる。
このため、積層セラミックコンデンサが実装基板の線膨張・収縮により発生するたわみ応力や外部電極にかかる引張応力を積層体の第１の主面と第２の主面が交わる角部に集中すること抑制することが可能となることから、外部電極から積層体に伝わる応力を減少させることができる。その結果、積層セラミックコンデンサに発生するクラックの問題を抑制することができる。
従って、本発明にかかる積層セラミックコンデンサによれば、低ＥＳＬを実現しつつ、積層セラミックコンデンサの積層体に対するクラックの発生を抑制することができる。

この発明によれば、低ＥＳＬを実現しつつ、積層体に対するクラックの発生を抑制しうる積層セラミックコンデンサを提供し得る。

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。

この発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの一例を示す外観斜視図である。 この発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサを示す上面図である。 この発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサを示す正面図である。 この発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサを示す図２の線ＩＶ－ＩＶにおける断面図である。 この発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサを示す図２の線Ｖ－Ｖにおける断面図である。 この発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの積層体の分解斜視図である。 この発明の実施の形態の第１の変形例に係る積層セラミックコンデンサの一例を示す上面図である。 この発明の実施の形態の第２の変形例に係る積層セラミックコンデンサの一例を示す上面図である。

１．積層セラミックコンデンサ
この発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサについて説明する。図１は、この発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの一例を示す外観斜視図である。図２は、この発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサを示す上面図である。図３は、この発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサを示す正面図である。図４は、この発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサを示す図２の線ＩＶ－ＩＶにおける断面図である。図５は、この発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサを示す図２の線Ｖ－Ｖにおける断面図である。図６は、この発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの積層体の分解斜視図である。

図１ないし図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、直方体状の積層体１２を含む。

積層体１２は、積層された複数の誘電体層１４と複数の内部電極層１６とを有する。さらに、積層体１２は、積層方向ｘに相対する第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂと、積層方向ｘに直交する幅方向ｙに相対する第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄと、積層方向ｘおよび幅方向ｙに直交する長さ方向ｚに相対する第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとを有する。この積層体１２には、角部および稜線部に丸みがつけられている。なお、角部とは、積層体の隣接する３面が交わる部分のことであり、稜線部とは、積層体の隣接する２面が交わる部分のことである。また、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄ、ならびに第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆの一部または全部に凹凸などが形成されていてもよい。

積層体１２は、単数もしくは複数枚の誘電体層１４ｂとそれらの上に配置される複数枚の内部電極層１６から構成される内層部１８を有する。内層部１８では、複数枚の内部電極層１６が対向している。

積層体１２は、第１の主面１２ａ側に位置し、第１の主面１２ａと第１の主面１２ａ側の内層部１８の最表面とその最表面の一直線上との間に位置する複数の誘電体層１４ａから形成される第１の主面側外層部２０ａを有する。
同様に、積層体１２は、第２の主面１２ｂ側に位置し、第２の主面１２ｂと第２の主面１２ｂ側の内層部１８の最表面とその最表面の一直線上との間に位置する複数の誘電体層１４ａから形成される第２の主面側外層部２０ｂを有する。

積層体１２は、第１の側面１２ｃ側に位置し、第１の側面１２ｃと第１の側面１２ｃ側の内層部１８の最表面との間に位置する複数の誘電体層１４ｂから形成される第１の側面側外層部２２ａを有する。
同様に、積層体１２は、第２の側面１２ｄ側に位置し、第２の側面１２ｄと第２の側面１２ｄ側の内層部１８の最表面との間に位置する複数の誘電体層１４ｂから形成される第２の側面側外層部２２ｂを有する。

積層体１２は、第１の端面側１２ｅ側に位置し、第１の端面１２ｅと第１の端面１２ｅ側の内層部１８の最表面との間に位置する複数の誘電体層１４ｂから形成される第１の端面側外層部２４ａを有する。
同様に、積層体１２は、第２の端面１２ｆ側に位置し、第２の端面１２ｆと第２の端面１２ｆ側の内層部１８の最表面との間に位置する複数の誘電体層１４ｂから形成される第２の端面側外層部２４ｂを有する。

なお、積層体１２の寸法は、特に限定されないが、長さ方向ｚの寸法は、０．３０ｍｍ以上０．７０ｍｍ以下、幅方向ｙの寸法は、０．６０ｍｍ以上１．２０ｍｍ以下、積層方向ｘの寸法は、０．０６ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下であることが好ましい。

誘電体層１４は、たとえば、誘電体材料により形成することができる。このような誘電体材料としては、たとえば、ＢａＴｉＯ₃、ＣａＴｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃、またはＣａＺｒＯ₃などの主成分を含む誘電体セラミックを用いることができる。上記の誘電体材料を主成分として含む場合、所望する積層体１２の特性に応じて、たとえば、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの主成分よりも含有量の少ない副成分を添加したものを用いてもよい。

焼成後の誘電体層１４の厚みは、０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。

積層体１２は、複数の内部電極層１６として、たとえば略矩形状の複数の第１の内部電極層１６ａおよび複数の第２の内部電極層１６ｂを有する。複数の第１の内部電極層１６ａおよび複数の第２の内部電極層１６ｂは、積層体１２の積層方向ｘに沿って誘電体層１４を挟んで等間隔に交互に配置されるように埋設されている。

第１の内部電極層１６ａは、第２の内部電極層１６ｂと対向する第１の対向電極部２６ａと、第１の内部電極層１６ａの一端側に位置し、第１の対向電極部２６ａから積層体１２の第１の端面１２ｅまでの第１の引出電極部２８ａを有する。第１の引出電極部２８ａは、その端部が第１の端面１２ｅに引き出され、露出している。
第２の内部電極層１６ｂは、第１の内部電極層１６ａと対向する第２の対向電極部２６ｂと、第２の内部電極層１６ｂの一端側に位置し、第２の対向電極部２６ｂから積層体１２の第２の端面１２ｆまでの第２の引出電極部２８ｂを有する。第２の引出電極部２８ｂは、その端部が第２の端面１２ｆに引き出され、露出している。

なお、第１の内部電極層１６ａおよび第２の内部電極層１６ｂの第１の対向電極部２６ａおよび第２の対向電極部２６ｂの形状は、特に限定されないが、矩形状であることが好ましい。もっとも、第１の対向電極部２６ａおよび第２の対向電極部２６ｂのコーナー部は、丸められていても、例えば、テーパー状に斜めに形成されていてもよい。
また、第１の内部電極層１６ａおよび第２の内部電極層１６ｂの第１の引出電極部２８ａおよび第２の引出電極部２８ｂの形状は、特に限定されないが、矩形状であることが好ましい。もっとも、第１の引出電極部２８ａおよび第２の引出電極部２８ｂのコーナー部は、丸められていても、例えば、テーパー状に斜めに形成されていてもよい。

また、第１の対向電極部２６ａおよび第２の対向電極部２６ｂの幅と、第１の引出電極部２８ａおよび第２の引出電極部２８ｂの幅とは、同じ幅で形成されていてもよく、どちらか一方が、幅が狭く形成されていてもよい。

内部電極層１６は、たとえば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属や、Ａｇ－Ｐｄ合金等の、それらの金属の少なくとも一種を含む合金などの適宜の導電材料により構成することができる。

内部電極層１６の厚みは、０．２μｍ以上２．０μｍ以下であることが好ましい。

積層体１２の第１の端面１２ｅ側および第２の端面１２ｆ側には、外部電極３０が配置される。外部電極３０は、第１の外部電極３０ａおよび第２の外部電極３０ｂを有する。

第１の外部電極３０ａは、積層体１２の第１の端面１２ｅの表面に配置され、第１の端面１２ｅから延伸して、第１の主面１２ａの一部と第２の主面１２ｂの一部に配置されている。この場合、第１の外部電極３０ａは、第１の内部電極層１６ａの第１の引出電極部２８ａと電気的に接続される。なお、第１の外部電極３０ａは、両主面１２ａ，１２ｂに配置されていることが好ましいが、第１の端面１２ｅの表面に配置され、第１の端面１２ｅから延伸して、少なくとも第１の主面１２ａの一部を覆うように配置されてもよい。

第２の外部電極３０ｂは、積層体１２の第２の端面１２ｆの表面に配置され、第２の端面１２ｆから延伸して、第１の主面１２ａの一部と第２の主面１２ｂの一部に配置されている。この場合、第２の外部電極３０ｂは、第２の内部電極層１６ｂの第２の引出電極部２８ｂと電気的に接続される。なお、第２の外部電極３０ｂは、両主面１２ａ，１２ｂに配置されていることが好ましいが、第２の端面１２ｆの表面に配置され、第１の端面１２ｅから延伸して、少なくとも第１の主面１２ａの一部を覆うように配置されてもよい。

積層体１２内においては、第１の内部電極層１６ａの第１の対向電極部２６ａと第２の内部電極層１６ｂの第２の対向電極部２６ｂとが誘電体層１４を介して対向することにより、静電容量が形成されている。そのため、第１の内部電極層１６ａが接続された第１の外部電極３０ａと第２の内部電極層１６ｂが接続された第２の外部電極３０ｂとの間に、静電容量を得ることができ、コンデンサの特性が発現する。

第１の外部電極３０ａは、第１の主面１２ａの表面において、第２の外部電極３０ｂと向かい合う第１の辺４０と、第１の端面１２ｅと接する第２の辺４２と、第１の側面１２ｃ側および第２の側面１２ｄ側において第１の辺４０と第２の辺４２とを結ぶ第５の辺４４と、を有する。そして、第１の外部電極３０ａは、第２の主面１２ｂにおいても同様に形成されている。
第１の外部電極３０ａの第１の辺４０の長さは、第１の外部電極３０ａの第２の辺４２の長さより短い。

第２の外部電極３０ｂは、第１の主面１２ａの表面において、第１の外部電極３０ａと向かい合う第３の辺５０と、第２の端面１２ｆと接する第４の辺５２と、第１の側面１２ｃ側および第２の側面１２ｄ側において第３の辺５０と第４の辺５２とを結ぶ第６の辺５４と、を有する。そして、第２の外部電極３０ｂは、第２の主面１２ｂにおいても同様に形成されている。
第２の外部電極３０ｂの第３の辺５０の長さは、第２の外部電極３０ｂの第４の辺５２の長さより短い。

以上の構成により、第１の外部電極３０ａの第１の辺４０および第２の辺４２を結ぶ第５の辺４４と、第２の外部電極３０ｂの第３の辺５０および第４の辺５２を結ぶ第６の辺５４とが、第１の主面１２ａと第１の側面１２ｃとが交わる稜線部および第１の主面１２ａと第２の側面１２ｄとが交わる稜線部と接する領域を減らす、もしくは、なくすことができる。このため、積層セラミックコンデンサが実装基板の線膨張・収縮により発生するたわみ応力や外部電極３０にかかる引張応力を積層体１２の第１の主面１２ａと第２の主面１２ｂが交わる角部に集中することを抑制することが可能なる。その結果、外部電極３０から積層体１２に伝わる応力を減少させることができる。そのため、積層セラミックコンデンサ１０にクラックが発生することが抑制することができる。

第１の辺４０の延長線上と第５の辺４４との間でできる角の角度θ₁は、４５°以上６０°以下である。
第３の辺５０の延長線上と第６の辺５４との間でできる角の角度θ₂は、４５°以上６０°以下である。
角度θ₁および角度θ₂が４５°より小さくなった場合、積層体１２を覆う外部電極３０の面積が大きくなるため、応力が集中しやすくなり積層体１２に対するクラックの発生の抑制効果が得られ難くなる。また、角度θ₁および角度θ₂が６０°よりも大きくなった場合、端面を覆う外部電極３０が減少するため、コンタクト性が悪くなり、電気特性が劣化する虞がある。

なお、外部電極３０は、図７に示すようなものであってもよい。図７は、この発明の実施の形態の第１の変形例に係る積層セラミックコンデンサの一例を示す上面図である。
図２に示す外部電極３０と共通する部分については、その説明を省略する。

第２の辺４２の第１の側面１２ｃ側の一方端部４２ａは、第１の側面１２ｃから第２の側面１２ｄに向かう方向（幅方向ｙ）に後退していてもよい。その幅方向ｙに後退する長さ（第１の側面１２ｃから第２の辺４２の一方端部４２ａまでの距離）ｔ₁は、積層セラミックコンデンサの幅方向ｙの長さ（Ｗ寸法）の１０％以下であることが好ましい。
第２の辺４２の第２の側面１２ｄ側の他方端部４２ｂは、第２の側面１２ｄから第１の側面１２ｃに向かう方向（幅方向ｙ）に後退していてもよい。その幅方向ｙに後退する長さ（第２の側面１２ｄから第２の辺４２の他方端部４２ｂまでの距離）ｔ₂は、積層セラミックコンデンサの幅方向ｙの長さ（Ｗ寸法）の１０％以下であることが好ましい。
以上の構成とすることにより、本発明の効果である積層体１２に対するクラックの発生をより効果的に抑制させることができる。

第４の辺５２の第１の側面１２ｃ側の一方端部５２ａは、第１の側面１２ｃから第２の側面１２ｄに向かう方向（幅方向ｙ）に後退していてもよい。その幅方向ｙに後退する長さ（第１の側面１２ｃから第４の辺５２の一方端部５２ａまでの距離）ｔ₃は、積層セラミックコンデンサの幅方向ｙの長さ（Ｗ寸法）の１０％以下であることが好ましい。
第４の辺５２の第２の側面１２ｄ側の他方端部５２ｂは、第２の側面１２ｄから第１の側面１２ｃに向かう方向（幅方向ｙ）に後退していてもよい。その幅方向ｙに後退する長さ（第２の側面１２ｄから第４の辺５２の他方端部５２ｂまでの距離）ｔ₄は、積層セラミックコンデンサの幅方向ｙの長さ（Ｗ寸法）の１０％以下であることが好ましい。
以上の構成とすることにより、本発明の効果である積層体１２に対するクラックの発生をより効果的に抑制させることができる。

また、外部電極３０は、図８に示すようなものであってもよい。図８は、この発明の実施の形態の第２の変形例に係る積層セラミックコンデンサの一例を示す上面図である。
図２に示す外部電極３０と共通する部分については、その説明を省略する。

第５の辺４４は、第１の屈曲部４６を有してもよい。第１の屈曲部４６は、第５の辺４４の中間部に位置する。より具体的には、第１の外部電極３０ａの第１の側面１２ｃ側および第２の側面１２ｄ側において、第１の辺４０と第２の辺４２とを結ぶ第５の辺４４が、直線状に形成されるのではなく、図８に示すように、第１の側面１２ｃの辺および第２の側面１２ｄの辺と同じ方向に延びる第１の部分４８ａと、第１の部分４８ａから第１の辺４０に傾斜して延びる第２の部分４８ｂを有してもよい。
これにより、第１の外部電極３０ａにかかる応力の向きを分散させることができ、第１の外部電極３０ａからの積層体１２への引張応力の低減の効果を得ることができる。

第６の辺５４は、第２の屈曲部５６を有してもよい。第２の屈曲部５６は、第６の辺５４の中間部に位置する。より具体的には、第２の外部電極３０ｂの第１の側面１２ｃ側および第２の側面１２ｄ側において、第３の辺５０と第４の辺５２とを結ぶ第６の辺５４が、直線状に形成されるのではなく、図８に示すように、第１の側面１２ｃの辺および第２の側面１２ｄの辺と同じ方向に延びる第３の部分５８ａと、第３の部分５８ａから第３の辺５０に傾斜して延びる第４の部分５８ｂを有してもよい。
これにより、第２の外部電極３０ｂにかかる応力の向きを分散させることができ、第２の外部電極３０ｂからの積層体１２への引張応力の低減の効果を得ることができる。

第１の外部電極３０ａは、図４に示すように、積層体１２側から順に、第１の下地電極層３２ａと第１の下地電極層３２ａの表面に配置された第１のめっき層３４ａとを有する。同様に、第２の外部電極３０ｂは、積層体１２側から順に、第２の下地電極層３２ｂと第２の下地電極層３２ｂの表面に配置された第２のめっき層３４ｂとを有する。

第１の下地電極層３２ａは、積層体１２の第１の端面１２ｅの表面に配置され、第１の端面１２ｅから延伸して、第１の主面１２ａの一部と第２の主面１２ｂの一部に配置される。もっとも、第１の下地電極層３２ａは、第１の端面１２ｅの表面に配置され、第１の端面１２ｅから延伸して、少なくとも第１の主面１２ａの一部分を覆うように形成されてもよい。
また、第２の下地電極層３２ｂは、積層体１２の第２の端面１２ｆの表面に配置され、第２の端面１２ｆから延伸して、第１の主面１２ａの一部と第２の主面１２ｂの一部に配置される。もっとも、第２の下地電極層３２ｂは、第２の端面１２ｆの表面に配置され、第１の端面１２ｅから延伸して、少なくとも第１の主面１２ａの一部分を覆うように形成されてもよい。

第１の下地電極層３２ａおよび第２の下地電極層３２ｂ（以下、単に下地電極層３２ともいう）は、焼付け層から形成されることが好ましい。
焼付け層は、ガラスと金属とを含む。焼付け層のガラスとしては、Ｂ、Ｓｉ、Ｂａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｌｉ等から選ばれる少なくとも１つを含む。また、焼付け層の金属としては、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、ＰｄまたはＡｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等から選ばれる少なくとも１つを含む。焼付け層は、複数層であってもよい。焼付け層は、ガラスおよび金属を含む導電性ペーストを積層体１２に塗布して焼き付けたものであり、誘電体層１４および内部電極層１６と同時に焼成したものでもよく、誘電体層１４および内部電極層１６を焼成した後に焼き付けたものでもよい。なお、誘電体層１４および内部電極層１６を有する積層チップと積層チップに塗布した導電性ペーストを同時に焼成する場合には、焼付け層は、ガラス成分の代わりに誘電体材料を添加したものを焼付けて形成することが好ましい。

第１の端面１２ｅに位置する第１の下地電極層３２ａの第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂを結ぶ高さ方向中央部における第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆを結ぶ方向の厚みは、例えば、３μｍ以上１６０μｍ以下であることが好ましい。
第２の端面１２ｅに位置する第２の下地電極層３２ｂの第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂを結ぶ高さ方向中央部における第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆを結ぶ方向の厚みは、例えば、３μｍ以上１６０μｍ以下であることが好ましい。

また、第１の主面１２ａの一部、第２の主面１２ｂの一部に位置する第１の下地電極層３２ａの第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆを結ぶ長さ方向ｚの中央部における第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂを結ぶ高さ方向の厚みは、たとえば、３μｍ以上４０μｍ以下程度であることが好ましい。
また、第１の主面１２ａの一部、第２の主面１２ｂの一部に位置する第２の下地電極層３２ｂの第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆを結ぶ長さ方向ｚの中央部における第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂを結ぶ高さ方向の厚みは、たとえば、３μｍ以上４０μｍ以下程度であることが好ましい。

第１のめっき層３４ａは、第１の下地電極層３２ａを覆うように配置される。具体的には、第１のめっき層３４ａは、第１の下地電極層３２ａの表面の第１の端面１２ｅに配置され、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂに位置する第１の下地電極層３２ａの表面も覆うように設けられる。なお、第１の下地電極層３２ａが、積層体１２の第１の主面１２ａの表面上に配置される場合には、第１のめっき層３４ａは、第１の下地電極層３２ａの表面の少なくとも第１の主面１２ａにも至るように設けられていればよい。

第２のめっき層３４ｂは、第２の下地電極層３２ｂを覆うように配置される。具体的には、第２のめっき層３４ｂは、第２の下地電極層３２ｂの表面の第２の端面１２ｆに配置され、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂに位置する第２の下地電極層３２ｂの表面も覆うように設けられる。なお、第２の下地電極層３２ｂが、積層体１２の第１の主面１２ａの表面上に配置される場合には、第２のめっき層３４ｂは、第２の下地電極層３２ｂの表面の少なくとも第１の主面１２ａにも至るように設けられていればよい。

また、第１のめっき層３４ａおよび第２のめっき層３４ｂ（以下、単にめっき層３４ともいう）としては、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等から選ばれる少なくとも１種の金属または当該金属を含む合金が用いられる。
めっき層３４は、複数層によって形成されてもよい。この場合、めっき層３４は、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構造であることが好ましい。Ｎｉめっき層が、下地電極層３２の表面を覆うように設けられることで、下地電極層３２が積層セラミックコンデンサ１０を実装する際の半田によって侵食されることを防止するために用いられる。また、Ｎｉめっき層の表面に、Ｓｎめっき層を設けることにより、積層セラミックコンデンサを実装する際に、実装に用いられる半田の濡れ性を向上させ、容易に実装することができる。

めっき層一層あたりの厚みは、２μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。

積層体１２、第１の外部電極３０ａおよび第２の外部電極３０ｂを含む積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向ｚの寸法をＬ寸法とし、積層体１２、第１の外部電極３０ａおよび第２の外部電極３０ｂを含む積層セラミックコンデンサ１０の積層方向ｘの寸法をＴ寸法とし、積層体１２、第１の外部電極３０ａおよび第２の外部電極３０ｂを含む積層セラミックコンデンサ１０の幅方向ｙの寸法をＷ寸法とする。
積層セラミックコンデンサ１０の寸法は、特に限定されないが、長さ方向ｚのＬ寸法が０．３０ｍｍ以上０．７０ｍｍ以下、幅方向ｙのＷ寸法が０．６０ｍｍ以上１．２０ｍｍ以下、積層方向ｘのＴ寸法が０．０６ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下である。
すなわち、積層セラミックコンデンサ１０の第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆを結ぶ長さ方向ｚのＬ寸法は、積層セラミックコンデンサ１０の第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄを結ぶ幅方向ｙのＷ寸法よりも小さい。
積層セラミックコンデンサ１０の第１の端面１２ｅおよび第２の端面なお、積層セラミックコンデンサ１０の寸法は、マイクロスコープにより測定することができる。

図１に示す積層セラミックコンデンサ１０では、第１の外部電極３０ａは、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄには配置されず、第１の主面１２ａの表面において、第２の外部電極３０ｂと向かい合う第１の辺４０と、第１の端面１２ｅと接する第２の辺４２と、第１の側面１２ｃ側および第２の側面１２ｄ側において第１の辺４０と第２の辺４２とを結ぶ第５の辺４４と、を有しており、第１の外部電極３０ａの第１の辺４０の長さは、第１の外部電極３０ａの第２の辺４２の長さより短い。
また、第２の外部電極３０ｂは、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄには配置されず、第１の主面１２ａの表面において、第１の外部電極３０ａと向かい合う第３の辺５０と、第２の端面１２ｆと接する第４の辺５２と、第１の側面１２ｃ側および第２の側面１２ｄ側において第３の辺５０と第４の辺５２とを結ぶ第６の辺５４と、を有しており、第２の外部電極３０ｂの第３の辺５０の長さは、第２の外部電極３０ｂの第４の辺５２の長さより短い。
さらに、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０では、第１の辺４０の延長線上と第５の辺４４との間でできる角の角度θ₁は、４５°以上６０°以下であり、第３の辺５０の延長線上と第６の辺５４との間でできる角の角度θ₂は、４５°以上６０°以下である。
そして、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０の第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆを結ぶ長さ方向ｚのＬ寸法は、積層セラミックコンデンサ１０の第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄを結ぶ幅方向ｙのＷ寸法よりも小さい。
以上の構成により、第１の外部電極３０ａの第１の辺４０および第２の辺４２を結ぶ第５の辺４４と、第２の外部電極３０ｂの第３の辺５０および第４の辺５２を結ぶ第６の辺５４とが、第１の主面１２ａと第１の側面１２ｃとが交わる稜線部および第１の主面１２ａと第２の側面１２ｄとが交わる稜線部と接する領域を減らす、もしくはなくすことができる。
このため、積層セラミックコンデンサ１０が実装基板の線膨張・収縮により発生するたわみ応力や外部電極３０にかかる引張応力を積層体１２の第１の主面１２ａと第２の主面１２ｂが交わる角部に集中すること抑制することが可能となることから、外部電極３０から積層体１２に伝わる応力を減少させることができる。その結果、積層セラミックコンデンサ１０に発生するクラックの問題を抑制することができる。
従って、本実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサ１０によれば、低ＥＳＬを実現しつつ、積層セラミックコンデンサ１０の積層体１２に対するクラックの発生を抑制することができる。

２．積層セラミックコンデンサの製造方法
次に、本発明にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。

まず、誘電体層１４を形成するための誘電体グリーンシートおよび内部電極層１６を形成するための内部電極用導電性ペーストが準備される。なお、誘電体グリーンシートおよび内部電極用導電性ペーストには、有機バインダおよび溶剤が含まれるが、公知の有機バインダや有機溶剤を用いることができる。

そして、内部電極層用のパターンが形成されていない誘電体グリーンシートと、誘電体グリーンシート状に、例えば、スクリーン印刷やグラビア印刷などにより所定のパターンで内部伝教共導電性ペーストを印刷し、第１の内部電極層用のパターンが形成された複数の誘電体グリーンシートおよび第２の内部電極層用のパターンが形成された複数の誘電体グリーンシートと、を準備する。

次に、内部電極層用のパターンが形成されていない誘電体グリーンシートを所定枚数積層して第２の主面側外層部２０ｂとなる部分を形成し、その上に、第１の内部電極層用のパターンおよび第２の内部電極層用のパターンが印刷された誘電体グリーンシートを順次積層することで、第１の側面側外層部２２ａおよび第２の側面側外層部２２ｂ、第１の端面側外層部２４ａおよび第２の端面側外層部２４ｂ、ならびに内層部１８となる部分を形成し、さらに内層部１８となる部分の上に内部電極層用のパターンが印刷されていない誘電体グリーンシートを所定枚数積層して、第１の主面側外層部２０ａとなる部分を形成し、積層シートを作製する。

続いて、積層体シートは、静水圧プレスなどの手段により積層方向ｘにプレスされ、積層体ブロックが作製される。

その後、積層体ブロックが所定の形状寸法に切断され、誘電体層および内部電極層を有する積層体チップが切り出される。このとき、バレル研磨などにより積層体チップの角部および稜線部に丸みがつけられてもよい。

続いて、未焼成の積層体チップを焼成し積層体１２を作製する。焼成温度は、誘電体層１４や内部電極層１６の材料にもよるが、９００℃以上１４００℃以下であることが好ましい。

続いて、外部電極３０を形成する方法について説明する。
まず、第１の下地電極層３２ａおよび第２の下地電極層３２ｂを焼付け層により形成する方法について説明する。

次に、第１の下地電極層３２ａおよび第２の下地電極層３２ｂをめっき電極により形成する方法について説明する。

積層体１２の両端面１２ｅ，１２ｆにスパッタ工法によって下地電極層３２が形成される。本実施の形態では、積層体１２の角部に下地電極層３２が形成されないようにするために、専用のマスクを積層体１２に被せてスパッタリングが行われる。スパッタ電極は、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｔｉ等から選ばれる少なくとも１つを含む金属で形成されうる。
第１の主面１２ａあるいは第２の主面１２ｂに形成される外部電極３０（下地電極層３２）の構造の形状は、専用のマスクの設計によりコントロールされうる。

以上のようにして下地電極層３２が形成された後、必要に応じて、第１の下地電極層３２ａを覆うように、第１のめっき層３４ａが形成され、第２の下地電極層３２ｂを覆うように、第２のめっき層３４ｂが形成される。
第１のめっき層３４ａおよび第２のめっき層３４ｂは、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構造であることが好ましい。Ｎｉめっき層およびＳｎめっき層は、例えば、バレルめっき法により、順次形成される。

上述のようにして、本実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサ１０が製造される。

なお、以上のように、本発明の実施の形態は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施の形態に対し、機序、形状、材質、数量、位置又は配置等に関して、様々の変更を加えることができるものであり、それらは、本発明に含まれるものである。

１０ 積層セラミックコンデンサ
１２ 積層体
１２ａ 第１の主面
１２ｂ 第２の主面
１２ｃ 第１の側面
１２ｄ 第２の側面
１２ｅ 第１の端面
１２ｆ 第２の端面
１４、１４ａ、１４ｂ 誘電体層
１６ 内部電極層
１６ａ 第１の内部電極層
１６ｂ 第２の内部電極層
１８ 内層部
２０ａ 第１の主面側外層部
２０ｂ 第２の主面側外層部
２２ａ 第１の側面側外層部
２２ｂ 第２の側面側外層部
２４ａ 第１の端面側外層部
２４ｂ 第２の端面側外層部
２６ａ 第１の対向電極部
２６ｂ 第２の対向電極部
２８ａ 第１の引出電極部
２８ｂ 第２の引出電極部
３０ 外部電極
３０ａ 第１の外部電極
３０ｂ 第２の外部電極
３２ 下地電極層
３２ａ 第１の下地電極層
３２ｂ 第２の下地電極層
３４ めっき層
３４ａ 第１のめっき層
３４ｂ 第２のめっき層
４０ 第１の辺
４２ 第２の辺
４２ａ 第２の辺の第１の側面側の一方端部
４２ｂ 第２の辺の第２の側面側の他方端部
４４ 第５の辺
４６ 第１の屈曲部
４８ａ 第１の部分
４８ｂ 第２の部分
５０ 第３の辺
５２ 第４の辺
５２ａ 第４の辺の第１の側面側の一方端部
５２ｂ 第４の辺の第２の側面側の他方端部
５４ 第６の辺
５６ 第２の屈曲部
５８ａ 第３の部分
５８ｂ 第４の部分
θ₁ 第１の辺の延長線上と第５の辺との間でできる角の角度
θ₂ 第３の辺の延長線上と第６の辺との間でできる角の角度
ｔ₁ 第１の側面から第２の辺の一方端部までの距離
ｔ₂ 第２の側面から第２の辺の他方端部までの距離
ｔ₃ 第１の側面から第４の辺の一方端部までの距離
ｔ₄ 第２の側面から第４の辺の他方端部までの距離
ｘ 積層方向
ｙ 幅方向
ｚ 長さ方向

Claims (5)

1. 複数の積層された誘電体層と、前記誘電体層上に積層された複数の内部電極層とを有し、積層方向に相対する第１の主面および第２の主面と、前記積層方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面と、前記積層方向および前記長さ方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面とを有する積層体と、
   前記複数の誘電体層上に配置され、前記第１の端面に引き出された第１の内部電極層と、
   前記複数の誘電体層上に配置され、前記第２の端面に引き出された第２の内部電極層と、
   前記第１の内部電極層に接続され、前記第１の端面上と、少なくとも前記第１の主面上の一部に配置される第１の外部電極と、
   前記第２の内部電極層に接続され、前記第２の端面上と、少なくとも前記第２の主面上の一部に配置される第２の外部電極と、
   を備える積層セラミックコンデンサにおいて、
   前記第１の主面上の一部に配置される第１の外部電極および前記第１の主面上に配置される第２の外部電極は、前記積層体の前記第１の主面の表面を介して離れて配置されており、
   前記第１の外部電極は、前記第２の外部電極と向かい合う第１の辺と、前記第１の端面と接する第２の辺と、前記第１の側面側および前記第２の側面側において前記第１の辺と前記第２の辺とを結ぶ第５の辺と、を有し、
   前記第２の外部電極は、前記第１の外部電極と向かい合う第３の辺と、前記第２の端面と接する第４の辺と、前記第１の側面側および前記第２の側面側において前記第３の辺と前記第４の辺とを結ぶ第６の辺と、を有し、
   前記第１の外部電極の前記第１の辺の長さは、前記第１の外部電極の前記第２の辺の長さより短く、
   前記第２の外部電極の前記第３の辺の長さは、前記第２の外部電極の前記第４の辺の長さより短く、
   前記第１の辺の延長線上と、前記第５の辺との間でできる角の角度は、４５°以上６０°以下であり、
   前記第３の辺の延長線上と、前記第６の辺との間でできる各の角度は、４５°以上６０°以下であり
   前記積層セラミックコンデンサの前記第１の端面および前記第２の端面を結ぶ長さ方向の寸法であるＬ寸法は、前記積層セラミックコンデンサの前記第１の側面および前記第２の側面を結ぶ幅方向の寸法であるＷ寸法よりも小さい、積層セラミックコンデンサ。
2. 前記第２の辺の第１の側面側の端部は、前記第１の側面から前記第２の側面側に向かう前記幅方向に後退しており、幅方向に後退する長さは、積層セラミックコンデンサのＷ寸法の１０％以下であり、
   前記第２の辺の第２の側面側の端部は、前記第１の側面から前記第２の側面側に向かう前記幅方向に後退しており、幅方向に後退する長さは、積層セラミックコンデンサのＷ寸法の１０％以下である、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
3. 前記第４の辺の第１の側面側の端部は、前記第１の側面から前記第２の側面側に向かう前記幅方向に後退しており、幅方向に後退する長さは、積層セラミックコンデンサのＷ寸法の１０％以下であり、
   前記第４の辺の第２の側面側の端部は、前記第１の側面から前記第２の側面側に向かう前記幅方向に後退しており、幅方向に後退する長さは、積層セラミックコンデンサのＷ寸法の１０％以下である、請求項１または請求項２に記載の積層セラミックコンデンサ。
4. 前記第５の辺および前記第６の辺は、それぞれの辺の中間部に屈曲部を有する、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
5. 前記積層体の積層方向の長さは、０．０６ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下である、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。

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