JP2021129008A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性の向上を図りつつ静電容量の増大が図れる電子部品を提供する。
【解決手段】積層コンデンサは、素体３と、外部電極と、複数の内部電極７、９と、を備える。素体３は、稜線面３ｇを有し、複数の内部電極７、９のそれぞれは、他の内部電極と対向して配置されている電極部と、電極部と外部電極とを接続している接続部と、を有し、一対の端面３ｅの対向方向に沿うと共に複数の内部電極７，９の積層方向に沿い、かつ、電極部及び接続部を含む第一断面において、稜線面３ｇの曲率半径がＲ１であり、積層方向において側面と内部電極７、９とが最も近接する位置での当該側面と当該内部電極７、９との間の厚みがＴである場合、Ｒ１＜Ｔの関係を満たす。
【選択図】図６

Description

本発明は、電子部品に関する。

互いに隣り合う側面と端面とを有している素体と、側面及び端面に配置されている外部電極と、素体内に配置されている内部電極と、を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。素体は、角部及び稜線部が丸められている直方体形状を呈している。

特開２０００−１１４０９７号公報

素体には、たとえば、製造過程において、欠け（チッピング）が発生するおそれがある。素体同士が衝突する、又は、素体が素体以外の製造設備などと衝突することにより、素体に衝撃が加わる。素体の角部は、比較的強度が低いため、衝撃が加わると、欠けが発生する可能性が高い。そこで、素体の角部及び稜線部を曲面形状とすることにより、素体に欠けが発生することを抑制している。

外部電極は、一般に、側面及び端面上に配置されている電極層と、電極層を覆うように配置されているめっき層と、を備えている。めっき層は、電極層上にめっき法によって形成されている。素体がめっき液に浸漬されると、外部電極（電極層）の外側と内側との圧力差により、めっき液は、外部電極を通り、外部電極と素体との界面に浸入し得る。内部電極は、外部電極と接続されるために、その端部は、素体の表面に露出している。このため、外部電極と素体との界面まで浸入しためっき液は、内部電極の端部又は内部導体と素体との界面を通り、素体内に浸入し得る。特に、素体の角部及び稜線部が曲面形状を呈している場合、角部及び稜線部の外部電極の厚みが薄くなるため、めっき液が浸入し易くなる。素体内へのめっき液の浸入は、電子部品の信頼性の低下を招来する。

本発明は、信頼性の向上を図れる電子部品を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る電子部品は、互いに対向している一対の端面と、一対の端面を連結している四つの側面と、を有している素体と、側面及び端面に配置されている外部電極と、素体内に配置されている複数の内部電極と、を備え、素体は、端面と側面との間に設けられていると共に湾曲している稜線面を有し、外部電極は、端面と側面の一部とにわたって設けられている電極層と、電極層を覆っているめっき層と、を有し、複数の内部電極のそれぞれは、他の内部電極と対向して配置されている電極部と、電極部と外部電極とを接続している接続部と、を有し、一対の端面の対向方向に沿うと共に複数の内部電極の積層方向に沿い、かつ、電極部及び接続部を含む第一断面において、稜線面の曲率半径がＲ１であり、積層方向において側面と内部電極とが最も近接する位置での当該側面と当該内部電極との間の厚みがＴである場合、
Ｒ１＜Ｔ
の関係を満たす。

本発明の一側面に係る電子部品では、第一断面における素体の稜線面の曲率半径Ｒ１は、側面と内部電極との間の厚みＴよりも小さい。すななち、電子部品では、第一断面において、素体の稜線面の曲率よりも、素体の外層厚さが大きい。これにより、電子部品では、外部電極のめっき層を形成するめっき工程において、内部電極の接続部を介して素体内にめっき液が浸入することを抑制できる。その結果、電子部品では、信頼性の向上が図れる。

一実施形態においては、一対の端面の対向方向に沿うと共に複数の内部電極の積層方向に沿い、かつ、電極部を含む第二断面において、稜線面の曲率半径がＲ２である場合、
Ｒ２＞Ｔ
の関係を満たしてもよい。この構成では、稜線面の曲率半径を素体の角部に向かって大きくすることができる。そのため、電子部品では、素体の角部に向かうにつれて角部を湾曲形状とすることができる。したがって、電子部品では、素体において、欠けが発生することをより一層抑制することができる。

一実施形態においては、積層方向に平行な側面は、角部が湾曲している長方形状を呈しており、側面の角部の曲率半径がＲ３である場合、
Ｒ１＜Ｒ３
の関係を満たしていてもよい。この構成では、稜線面の曲率半径が素体の角部に向かって大きくなる。すなわち、電子部品では、素体の角部を湾曲形状とすることができる。そのため、電子部品では、素体において、欠けが発生することをより一層抑制することができる。

一実施形態においては、接続部の幅は、電極部の幅よりも小さくてもよい。この構成では、接続部の幅を小さくすることで、接続部が素体の角部及び稜線部に位置する構成を回避できる。そのため、電子部品では、外部電極のめっき層を形成するめっき工程において、内部電極の接続部を介して素体内にめっき液が浸入することを抑制できる。したがって、電子部品では、信頼性の向上が図れる。一方で、電子部品では、電極部の幅を大きくすることで、電極部の面積を大きくすることができる。そのため、電子部品では、静電容量の増大が図れる。

一実施形態においては、第一断面は、端面に露出している接続部の端部を含んでいてもよい。この構成では、端面に露出する接続部の全領域において、Ｒ１＜Ｔの関係を満たす。したがって、電子部品では、外部電極のめっき層を形成するめっき工程において、内部電極の接続部を介して素体内にめっき液が浸入することをより一層抑制できる。

一実施形態においては、積層方向に平行な側面に直交する方向から見て、第二断面における電極部は、稜線面に対応する領域に位置する部分を有していてもよい。この構成では、第二断面における電極部は、上記側面よりも一対の端面の対向方向において突出する部分を有している。これにより、電子部品では、電極部の面積を大きくすることができる。したがって、電子部品では、静電容量の増大を図ることができる。

一実施形態においては、積層方向に平行な側面に直交する方向から見て、複数の内部電極の積層方向の端部に配置されている二つの内部電極の第二断面における電極部において、一対の端面の対向方向の端部は、稜線面に対応する領域に位置する部分を有していてもよい。この構成では、電極部の面積を大きくすることができる。したがって、電子部品では、静電容量の増大を図ることができる。

一実施形態においては、積層方向に平行な側面に直交する方向から見て、第一断面における電極部は、稜線面に対応する領域に位置する部分を有していてもよい。この構成では、第一断面における電極部は、上記側面よりも一対の端面の対向方向において突出する部分を有している。これにより、電子部品では、電極部の面積を大きくすることができる。したがって、電子部品では、静電容量の増大を図ることができる。

一実施形態においては、積層方向に平行な側面に直交する方向から見て、複数の内部電極の積層方向の端部に配置されている二つの内部電極の第一断面における電極部において、一対の端面の対向方向の端部は、稜線面に対応する領域に位置する部分を有していてもよい。この構成では、電極部の面積を大きくすることができる。したがって、電子部品では、静電容量の増大を図ることができる。

本発明の一側面によれば、信頼性の向上が図れる。

図１は、本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 図２は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図３は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。 図４は、積層コンデンサの素体の分解斜視図である。 図５は、内部電極の構成を示す図である。 図６（ａ）及び図６（ｂ）は、素体の断面構成を示す図である。 図７（ａ）及び図７（ｂ）は、素体の断面構成を示す図である。 図８は、素体の側面を示す図である。 図９は、素体の側面を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

図１に示されるように、積層コンデンサ（電子部品）１は、直方体形状を呈している素体３と、複数の外部電極５と、を備えている。本実施形態では、積層コンデンサ１は、一対の外部電極５を備えている。一対の外部電極５は、素体３の外表面に配置されている。一対の外部電極５は、互いに離間している。直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。

素体３は、互いに対向している一対の主面３ａと、互いに対向している一対の側面３ｃと、互いに対向している一対の端面３ｅと、を有している。一対の主面３ａ、一対の側面３ｃ、及び、一対の端面３ｅは、長方形状を呈している。長方形状は、たとえば、各角が湾曲している形状、すなわち、各角が面取りされている形状、及び、各角が丸められている形状を含む。

一対の主面３ａが対向している方向が、第一方向Ｄ１である。一対の側面３ｃが対向している方向が、第二方向Ｄ２である。一対の端面３ｅが対向している方向が、第三方向Ｄ３である。積層コンデンサ１は、電子機器にはんだ実装される。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。積層コンデンサ１では、一方の主面３ａが、電子機器と対向する。一方の主面３ａは、実装面を構成するように配置される。一方の主面３ａは、実装面である。各主面３ａは、直方体形状を呈している素体３が有する側面でもある。

第一方向Ｄ１は、各主面３ａに直交する方向であり、第二方向Ｄ２と直交している。第三方向Ｄ３は、各主面３ａと各側面３ｃとに平行な方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。第二方向Ｄ２は、各側面３ｃに直交する方向であり、第三方向Ｄ３は、各端面３ｅに直交する方向である。本実施形態では、素体３の第二方向Ｄ２での長さは、素体３の第一方向Ｄ１での長さより大きい。素体３の第三方向Ｄ３での長さは、素体３の第一方向Ｄ１での長さより大きく、かつ、素体３の第二方向Ｄ２での長さより大きい。第三方向Ｄ３が、素体３の長手方向である。

素体３の第一方向Ｄ１での長さは、素体３の高さである。素体３の第二方向Ｄ２での長さは、素体３の幅である。素体３の第三方向Ｄ３での長さは、素体３の長さである。本実施形態では、たとえば、素体３の高さは、１８８０μｍであり、素体３の幅は、１８４０μｍであり、素体３の長さは、３３３０μｍである。積層コンデンサ１は、いわゆるＣ３２１６形状品である。

一対の側面３ｃは、一対の主面３ａを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面３ｃは、第三方向Ｄ３にも延在している。一対の端面３ｅは、一対の主面３ａを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の端面３ｅは、第二方向Ｄ２にも延在している。

素体３は、四つの稜線面３ｇと、四つの稜線面３ｉと、四つの稜線面３ｊと、を有している。稜線面３ｇは、端面３ｅと主面３ａとの間に位置している。稜線面３ｉは、端面３ｅと側面３ｃとの間に位置している。稜線面３ｊは、主面３ａと側面３ｃとの間に位置している。本実施形態では、各稜線面３ｇ，３ｉ，３ｊは、凸状に湾曲するように丸められている。各稜線面３ｇ，３ｉ，３ｊは、所定の曲率半径を有する湾曲面である。素体３には、いわゆるＲ面取り加工が施されている。端面３ｅと主面３ａとは、稜線面３ｇを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと側面３ｃとは、稜線面３ｉを介して、間接的に隣り合っている。主面３ａと側面３ｃとは、稜線面３ｊを介して、間接的に隣り合っている。

素体３は、角部３ｋを有している。角部３ｋは、湾曲するように丸められている。すなわち、各角部３ｋは、曲面形状を有している。角部３ｋは、稜線面３ｇと稜線面３ｉとの交差部分である。すなわち、稜線面３ｇと稜線面３ｉとは、角部３ｋを構成している。角部３ｋの曲率半径は、１４０μｍ〜１６０μｍである。なお、積層コンデンサ１がＣ１００５形状品である場合、角部３ｋの曲率半径Ｒ１は、２０μｍ〜４５μｍである。積層コンデンサ１がＣ１６０８形状品である場合、角部３ｋの曲率半径Ｒ１は、６０μｍ〜８０μｍである。積層コンデンサ１がＣ２０１２形状品である場合、角部３ｋの曲率半径Ｒ１は、１００μｍ〜１２０μｍである。積層コンデンサ１がＣ３２２５形状品である場合、角部３ｋの曲率半径Ｒ１は、２００μｍ〜２５０μｍである。

図４に示されるように、素体３は、第一方向Ｄ１に複数の誘電体層６が積層されて構成されている。素体３は、積層されている複数の誘電体層６を有している。素体３では、複数の誘電体層６の積層方向が第一方向Ｄ１と一致する。各誘電体層６は、たとえば、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。誘電体材料は、たとえば、ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミックを含む。実際の素体３では、各誘電体層６は、各誘電体層６の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

積層コンデンサ１は、図２及び図３に示されるように、複数の内部電極７と、複数の内部電極９と、を備えている。本実施形態では、積層コンデンサ１は、四つの内部電極７及び４個の内部電極９を備えている。各内部電極７，９は、素体３内に配置されている内部導体である。各内部電極７，９は、積層型電子部品の内部電極として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料は、たとえば、卑金属を含む。導電性材料は、たとえば、Ｎｉ又はＣｕを含む。内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。

内部電極７と内部電極９とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第一方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。

複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第一方向Ｄ１で交互に並んでいる。各内部電極７，９は、主面３ａと略平行な面内に位置している。内部電極７と内部電極９とは、第一方向Ｄ１で互いに対向している。内部電極７と内部電極９とが対向している方向（第一方向Ｄ１）は、主面３ａと平行な方向（第二方向Ｄ２及び第三方向Ｄ３）と直交している。本実施形態では、一方の主面３ａに最も近接する内部電極７と、他方の主面３ａに最も近接する内部電極９との間の距離は、たとえば、１５００μｍである。

図４及び図５に示されるように、内部電極７は、電極部７ａと、接続部７ｂと、を有している。電極部７ａは、長方形状を呈している。接続部７ｂは、長方形状を呈している。接続部７ｂは、電極部７ａの一辺から延び、対応する一方の端面３ｅに露出している。接続部７ｂは、当該接続部７ｂの第二方向Ｄ２の中央部と、電極部７ａの第二方向Ｄ２の中央部とが略一致するように、電極部７ａの一方の端面３ｅ側の一辺から延びている。内部電極７は、一方の端面３ｅに露出した接続部７ｂが外部電極５に接合されている。接続部７ｂは、電極部７ａと外部電極５とを接続している。これにより、内部電極７は、外部電極５に電気的に接続されている。

図５に示されるように、内部電極７では、電極部７ａの第二方向Ｄ２における幅Ｗ１は、接続部７ｂの幅Ｗ２よりも大きい。言い換えれば、接続部７ｂの幅Ｗ２は、電極部７ａの幅Ｗ１よりも小さい。本実施形態では、たとえば、電極部７ａの幅Ｗ１は、１５００μｍであり、接続部７ｂの幅Ｗ２は、７５０μｍである。すなわち、電極部７ａの幅Ｗ１は、接続部７ｂの幅Ｗ２の２倍である。たとえば、電極部７ａの第三方向Ｄ３における長さは、２９９０μｍであり、接続部７ｂの第三方向Ｄ３における長さは、１７０μｍである。

図４に示されるように、内部電極９は、電極部９ａと、接続部９ｂと、を有している。電極部９ａは、長方形状を呈している。接続部９ｂは、長方形状を呈している。接続部９ｂは、電極部９ａの一辺から延び、対応する他方の端面３ｅに露出している。接続部９ｂは、当該接続部９ｂの第二方向Ｄ２の中央部と、電極部９ａの第二方向Ｄ２の中央部とが略一致するように、電極部９ａの他方の端面３ｅ側の一辺から延びている。内部電極９は、他方の端面３ｅに露出した接続部９ｂが外部電極５に接合されている。接続部９ｂは、電極部９ａと外部電極５とを接続している。これにより、内部電極９は、外部電極５に電気的に接続されている。

内部電極９では、電極部９ａの第二方向Ｄ２における幅Ｗ１は、接続部９ｂの幅Ｗ２よりも大きい。言い換えれば、接続部９ｂの幅Ｗ２は、電極部９ａの幅Ｗ１よりも小さい。本実施形態では、たとえば、電極部９ａの幅Ｗ１は、１５００μｍであり、接続部９ｂの幅Ｗ２は、７５０μｍである。すなわち、電極部９ａの幅Ｗ１は、接続部９ｂの幅Ｗ２の２倍である。たとえば、電極部９ａの第三方向Ｄ３における長さは、２９９０μｍであり、接続部９ｂの第三方向Ｄ３における長さは、１７０μｍである。

外部電極５は、図１に示されるように、素体３の第三方向Ｄ３での両端部にそれぞれ配置されている。各外部電極５は、素体３における、対応する端面３ｅ側に配置されている。各外部電極５は、一対の主面３ａ、一対の側面３ｃ、及び一つの端面３ｅに配置されている。外部電極５は、図２及び図３に示されるように、複数の電極部分５ａ，５ｃ，５ｅを有している。電極部分５ａは、主面３ａ上及び稜線面３ｇ上に配置されている。各電極部分５ｃは、側面３ｃ上及び稜線面３ｉ上に配置されている。電極部分５ｅは、端面３ｅ上に配置されている。外部電極５は、稜線面３ｊ上に配置されている電極部分も有している。

外部電極５は、一対の主面３ａ、一つの端面３ｅ、及び一対の側面３ｃの五つの面、並びに、稜線面３ｇ，３ｉ，３ｊに形成されている。互いに隣り合う電極部分５ａ，５ｃ，５ｅは、接続されており、電気的に接続されている。電極部分５ｅは、対応する内部電極７，９の一端をすべて覆っている。電極部分５ｅは、対応する内部電極７，９と直接的に接続されている。外部電極５は、対応する内部電極７，９と電気的に接続されている。外部電極５は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を有している。第三電極層Ｅ３は、外部電極５の最外層を構成している。各電極部分５ａ，５ｃ，５ｅは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を有している。

第一電極層Ｅ１は、主面３ａの一部、側面３ｃの一部及び端面３ｅの上に配置されている。主面３ａの一部及び側面３ｃの一部は、たとえば、主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部である。第一電極層Ｅ１は、各稜線面３ｇ，３ｉ，３ｊを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、稜線面３ｇ及び稜線面３ｉの全体を覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、稜線面３ｇ及び稜線面３ｉの全体と接している。

第一電極層Ｅ１は、素体３の表面に付与された導電性ペーストを焼き付けることにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結することにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、焼結金属層（電極層）である。第一電極層Ｅ１は、素体３に形成された焼結金属層である。本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。第一電極層Ｅ１は、卑金属を含んでいる。導電性ペーストは、たとえば、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を含んでいる。各電極部分５ａ，５ｃ，５ｅが有している第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。

第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体を覆っている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体と接している。第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部及び側面３ｃの一部と接している。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上にＮｉめっきにより形成されている。第二電極層Ｅ２は、Ｎｉめっき層である。第二電極層Ｅ２は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。第二電極層Ｅ２は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。Ｎｉめっき層は、第一電極層Ｅ１に含まれる金属よりも耐はんだ喰われ性に優れている。

第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上に配置されている。第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体を覆っている。第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２の全体と接している。第三電極層Ｅ３は、主面３ａの一部及び側面３ｃの一部と接している。第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上にめっき法により形成されている。第三電極層Ｅ３は、はんだめっき層である。本実施形態では、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上にＳｎめっきにより形成されている。第三電極層Ｅ３は、Ｓｎめっき層である。第三電極層Ｅ３は、Ｓｎ−Ａｇ合金めっき層、Ｓｎ−Ｂｉ合金めっき層、又はＳｎ−Ｃｕ合金めっき層であってもよい。第三電極層Ｅ３は、Ｓｎ、Ｓｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ｂｉ合金、又はＳｎ−Ｃｕ合金を含んでいる。

第二電極層Ｅ２と第三電極層Ｅ３とは、めっき層ＰＬを構成している。本実施形態では、めっき層ＰＬは、二層構造を有している。めっき層ＰＬは、第一電極層Ｅ１を覆っている。各電極部分５ａ，５ｃ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。各電極部分５ａ，５ｃ，５ｅが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。

図６（ａ）及び図６（ｂ）に示されるように、一対の端面３ｅの対向方向（第三方向Ｄ３）に沿うと共に複数の内部電極７，９の積層方向（第一方向Ｄ１）に沿い、かつ、電極部７ａ，９ａ及び接続部７ｂ，９ｂを含む第一断面（第一方向Ｄ１及び第三方向Ｄ３に沿い、かつ、第二方向Ｄ２から見た断面）において、稜線面３ｇの曲率半径がＲ１（μｍ）であり、積層方向において主面３ａと内部電極７，９とが最も近接する位置での主面３ａと内部電極７，９との間の厚みがＴ（μｍ）である場合、
Ｒ１＜Ｔ
の関係を満たす。すなわち、曲率半径Ｒ１は、厚みＴよりも小さい。第一断面は、素体３の第二方向Ｄ２において端面３ｅに露出する接続部７ｂ，９ｂの幅Ｗ１の範囲内の断面である。すなわち、第一断面は、接続部７ｂ，９ｂの第三方向Ｄ３の端部を含む断面である。本実施形態では、曲率半径Ｒ１は、たとえば、１５０μｍである。厚みＴは、たとえば、１９０μｍである。なお、図６（ｂ）では、内部電極７，９の図示を省略している。

図７（ａ）及び図７（ｂ）に示されるように、一対の端面３ｅの対向方向（第三方向Ｄ３）に沿うと共に複数の内部電極７，９の積層方向（第一方向Ｄ１）に沿い、かつ、電極部７ａ，９ａを含む第二断面において、稜線面３ｇの曲率半径がＲ２（μｍ）であり、積層方向において主面３ａと内部電極７，９とが最も近接する位置での主面３ａと内部電極７，９との間の厚みがＴ（μｍ）である場合、
Ｒ２＞Ｔ
の関係を満たす。すなわち、曲率半径Ｒ２は、厚みＴよりも大きい。第二断面は、接続部７ｂ，９ｂを含まない断面であり、素体３の第二方向Ｄ２において接続部７ｂ，９ｂと側面３ｃとの間の範囲内の断面である。詳細には、第二断面は、素体３の第二方向Ｄ２において、接続部７ｂ，９ｂと電極部７ａ，９ａの第二方向Ｄ２の端部との間の範囲内の断面である。本実施形態では、曲率半径Ｒ２は、たとえば、２００μｍである。なお、図７（ｂ）では、内部電極７，９の図示を省略している。

図８に示されるように、素体３の側面３ｃは、各角部３ｃａが面取りされている長方形状を呈している。素体３の側面３ｃの角部３ｃａの曲率半径Ｒ３は、稜線面３ｇの曲率半径Ｒ１よりも大きい（Ｒ３＞Ｒ１）。言い換えれば、稜線面３ｇの曲率半径Ｒ１は、素体３の角部３ｋの曲率半径Ｒ３よりも小さい（Ｒ２＜Ｒ３）。曲率半径Ｒ１は、たとえば、２２０μｍである。素体３は、Ｒ１＜Ｒ２＜Ｒ３の関係を満たしている。

図９に示されるように、複数の内部電極７，９の積層方向（第一方向Ｄ１）に平行な側面３ｃに直交する方向（第二方向Ｄ２）から見て、第一断面及び第二断面における電極部７ａ，９ａは、稜線面３ｉに対応する領域に位置する部分を有している。具体的には、複数の内部電極７，９の積層方向に平行な側面３ｃに直交する方向（第二方向Ｄ２）から見て、第一断面及び第二断面における電極部７ａ，９ａにおいて、一対の端面３ｅ，３ｅの対向方向（第三方向Ｄ３）の端部は、稜線面３ｉに対応する領域に位置する部分を有している。すなわち、内部電極７，９の電極部７ａ，９ａは、第二方向Ｄ２から見て、側面３ｃよりも第三方向Ｄ３において突出している。

以上説明したように、本実施形態に係る積層コンデンサ１では、稜線面３ｇの曲率半径がＲ１であり、積層方向において主面３ａと内部電極７，９とが最も近接する位置での主面３ａと内部電極７，９との間の厚みがＴである場合、
Ｒ１＜Ｔ
の関係を満たす。このように、積層コンデンサ１では、第一断面における素体３の稜線面３ｇの曲率半径Ｒ１は、主面３ａと内部電極７，９との間の厚みＴよりも小さい。すななち、積層コンデンサ１では、第一断面において、素体３の稜線面３ｇの曲率よりも、素体３の外層厚さが大きい。これにより、積層コンデンサ１では、外部電極５のめっき層ＰＬを形成するめっき工程において、内部電極７，９の接続部７ｂ，９ｂを介して素体３内にめっき液が浸入することを抑制できる。その結果、積層コンデンサ１では、信頼性の向上が図れる。

積層コンデンサ１には、素体３に稜線面３ｇが形成されている。この構成では、第一電極層Ｅ１を形成すると、稜線面３ｇに形成される第一電極層Ｅ１の厚みが、端面３ｅに形成される第一電極層Ｅ１の厚みよりも小さくなり得る。そのため、外部電極５のめっき層ＰＬを形成するめっき工程においては、素体３に稜線面３ｇに配置されている第一電極層Ｅ１の方が、端面３ｅに配置されている第一電極層Ｅ１に比べて、めっき液の浸入が発生し易い。そこで、積層コンデンサ１では、上記関係を満たす構成を採用している。これにより、積層コンデンサ１では、外部電極５のめっき層ＰＬを形成するめっき工程において、内部電極７，９の接続部７ｂ，９ｂを介して素体３内にめっき液が浸入することを抑制できる。

本実施形態に係る積層コンデンサ１では、一対の端面３ｅの対向方向に沿うと共に複数の内部電極７，９の積層方向に沿い、かつ、電極部７ａ，９ａを含む第二断面において、稜線面３ｇの曲率半径がＲ２である場合、
Ｒ２＞Ｔ
の関係を満たす。この構成では、稜線面３ｇの曲率半径を素体３の角部３ｋに向かって大きくすることができる。そのため、積層コンデンサ１では、素体３の角部３ｋに向かうにつれて角部３ｋを湾曲形状とすることができる。したがって、積層コンデンサ１では、素体３において、欠けが発生することをより一層抑制することができる。

本実施形態に係る積層コンデンサ１では、複数の内部電極７，９ の積層方向に平行な側面３ｃは、角部３ｃａが湾曲している長方形状を呈している。側面３ｃの角部３ｃａの曲率半径がＲ３である場合、
Ｒ１＜Ｒ３
の関係を満たしている。この構成では、稜線面３ｇの曲率半径が素体３の角部３ｋに向かって大きくなる。すなわち、積層コンデンサ１では、素体３の角部３ｋを湾曲形状とすることができる。そのため、積層コンデンサ１では、素体３において、欠けが発生することをより一層抑制することができる。

本実施形態に係る積層コンデンサ１では、内部電極７，９の接続部７ｂ，９ｂの幅Ｗ２は、電極部７ａ，９ａの幅Ｗ２よりも小さい。この構成では、接続部７ｂ，９ｂの幅Ｗ２を小さくすることで、接続部７ｂ，９ｂが素体３の角部３ｋ及び稜線面３ｉに対応する領域に位置する構成を回避できる。そのため、積層コンデンサ１では、外部電極５のめっき層ＰＬを形成するめっき工程において、内部電極７，９の接続部７ｂ，９ｂを介して素体３内にめっき液が浸入することを抑制できる。したがって、積層コンデンサ１では、信頼性の向上が図れる。一方で、積層コンデンサ１では、電極部７ａ，９ａの幅を大きくすることで、電極部７ａ，９ａの面積を大きくすることができる。そのため、積層コンデンサ１では、静電容量の増大が図れる。

本実施形態に係る積層コンデンサ１では、第一断面は、端面３ｅに露出している接続部７ｂ，９ｂの端部を含んでいる。この構成では、端面３ｅに露出する接続部７ｂ，９ｂの全領域において、Ｒ１＜Ｔの関係を満たす。したがって、積層コンデンサ１では、外部電極５のめっき層ＰＬを形成するめっき工程において、内部電極７，９の接続部７ｂ，９ｂを介して素体３内にめっき液が浸入することをより一層抑制できる。

本実施形態に係る積層コンデンサ１では、内部電極７，９の積層方向に平行な側面３ｃに直交する方向から見て、第一断面及び第二断面における電極部７ａ，９ａは、稜線面３ｉに対応する領域に位置する部分を有している。この構成では、第一断面及び第二断面における電極部７ａ，９ａは、側面３ｃよりも一対の端面３ｅの対向方向において突出する部分を有している。これにより、積層コンデンサ１では、電極部７ａ，９ａの面積を大きくすることができる。したがって、積層コンデンサ１では、静電容量の増大を図ることができる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

上記実施形態では、図５に示されるように、内部電極７において、電極部７ａの幅Ｗ１が接続部７ｂの幅Ｗ２よりも大きい形態を一例に説明した。しかし、内部電極７は、電極部７ａの幅Ｗ１と接続部７ｂの幅Ｗ２とが同じであってもよい。すなわち、内部電極７が、全体として長方形状を呈していてもよい。内部電極９についても同様である。

上記実施形態では、複数の内部電極７，９の積層方向に平行な側面３ｃに直交する方向（第二方向Ｄ２）から見て、第一断面及び第二断面における電極部７ａ，９ａにおいて、一対の端面３ｅ，３ｅの対向方向（第三方向Ｄ３）の端部が、稜線面３ｉに対応する領域に位置する部分を有している形態を一例に説明した。しかし、複数の内部電極７，９の積層方向の端部に配置されている少なくとも二つの内部電極７，９の第一端面及び／又は第二断面における電極部７ａ，９ａにおいて、一対の端面３ｅ，３ｅの対向方向（第三方向Ｄ３）の端部が、稜線面３ｉに対応する領域に位置する部分を有していてもよい。

上記実施形態では、積層コンデンサ１が、四つの内部電極７及び四つの内部電極９を備えている形態を一例に説明した。しかし、内部電極７及び内部電極９の数は、設計に応じて適宜設定されればよい。

上記実施形態では、電子部品が積層コンデンサ１である形態を一例に説明した。しかし、電子部品は、積層コンデンサに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。

本明細書では、ある要素が他の要素上に配置されていると記述されている場合、ある要素は、他の要素上に直接配置されていてもよく、他の要素上に間接的に配置されていてもよい。ある要素が他の要素上に間接的に配置されている場合、介在要素が、ある要素と他の要素との間に存在している。ある要素が他の要素上に直接配置されている場合、介在要素は、ある要素と他の要素との間に存在しない。

本明細書では、ある要素が他の要素上に位置していると記述されている場合、ある要素は、他の要素上に直接位置していてもよく、他の要素上に間接的に位置していてもよい。ある要素が他の要素上に間接的に位置している場合、介在要素が、ある要素と他の要素との間に存在している。ある要素が他の要素上に直接位置している場合、介在要素は、ある要素と他の要素との間に存在しない。

本明細書では、ある要素が他の要素を覆うと記述されている場合、ある要素は、他の要素を直接覆っていてもよく、他の要素を間接的に覆っていてもよい。ある要素が他の要素を間接的に覆っている場合、介在要素が、ある要素と他の要素との間に存在している。ある要素が他の要素を直接覆っている場合、介在要素は、ある要素と他の要素との間に存在しない。

１…積層コンデンサ（電子部品）、３…素体、３ａ…主面（側面）、３ｃ…側面、３ｃａ…角部、３ｅ…端面、３ｇ，３ｉ…稜線面、５…外部電極、７，９…内部電極、７ａ，９ａ…電極部、７ｂ，９ｂ…接続部、Ｅ１…第一電極層（電極層）、ＰＬ…めっき層。

Claims (9)

1. 互いに対向している一対の端面と、一対の前記端面を連結している四つの側面と、を有している素体と、
   前記側面及び前記端面に配置されている外部電極と、
   前記素体内に配置されている複数の内部電極と、を備え、
   前記素体は、前記端面と前記側面との間に設けられていると共に湾曲している稜線面を有し、
   前記外部電極は、前記端面と前記側面の一部とにわたって設けられている電極層と、前記電極層を覆っているめっき層と、を有し、
   複数の前記内部電極のそれぞれは、他の前記内部電極と対向して配置されている電極部と、前記電極部と前記外部電極とを接続している接続部と、を有し、
   一対の前記端面の対向方向に沿うと共に複数の前記内部電極の積層方向に沿い、かつ、前記電極部及び前記接続部を含む第一断面において、前記稜線面の曲率半径がＲ１であり、前記積層方向において前記側面と前記内部電極とが最も近接する位置での当該側面と当該内部電極との間の厚みがＴである場合、
   Ｒ１＜Ｔ
   の関係を満たす、電子部品。
2. 一対の前記端面の前記対向方向に沿うと共に複数の前記内部電極の積層方向に沿い、かつ、前記電極部を含む第二断面において、前記稜線面の曲率半径がＲ２である場合、
   Ｒ２＞Ｔ
   の関係を満たす、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記積層方向に平行な前記側面は、角部が湾曲している長方形状を呈しており、
   前記側面の前記角部の曲率半径がＲ３である場合、
   Ｒ１＜Ｒ３
   の関係を満たす、請求項１又は２に記載の電子部品。
4. 前記接続部の幅は、前記電極部の幅よりも小さい、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
5. 前記第一断面は、前記端面に露出している前記接続部の端部を含む、請求項４に記載の電子部品。
6. 前記積層方向に平行な前記側面に直交する方向から見て、前記第二断面における前記電極部は、前記稜線面に対応する領域に位置する部分を有している、請求項２に記載の電子部品。
7. 前記積層方向に平行な前記側面に直交する方向から見て、複数の前記内部電極の積層方向の端部に配置されている二つの前記内部電極の前記第二断面における前記電極部において、一対の前記端面の対向方向の端部は、前記稜線面に対応する領域に位置する部分を有している、請求項６に記載の電子部品。
8. 前記積層方向に平行な前記側面に直交する方向から見て、前記第一断面における前記電極部は、前記稜線面に対応する領域に位置する部分を有している、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品。
9. 前記積層方向に平行な前記側面に直交する方向から見て、複数の前記内部電極の積層方向の端部に配置されている二つの前記内部電極の前記第一断面における前記電極部において、一対の前記端面の対向方向の端部は、前記稜線面に対応する領域に位置する部分を有している、請求項８に記載の電子部品。

Images