JP7015636B2 - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
積層セラミック電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7015636B2 JP7015636B2 JP2017012889A JP2017012889A JP7015636B2 JP 7015636 B2 JP7015636 B2 JP 7015636B2 JP 2017012889 A JP2017012889 A JP 2017012889A JP 2017012889 A JP2017012889 A JP 2017012889A JP 7015636 B2 JP7015636 B2 JP 7015636B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- ceramic capacitor
- axis direction
- thickness
- prime field
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 100
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 70
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 31
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- WEUCVIBPSSMHJG-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ca+2].[Ti+4] WEUCVIBPSSMHJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002742 anti-folding effect Effects 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/248—Terminals the terminals embracing or surrounding the capacitive element, e.g. caps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
- H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1236—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on zirconium oxides or zirconates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1236—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on zirconium oxides or zirconates
- H01G4/1245—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on zirconium oxides or zirconates containing also titanates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
上記セラミック素体は、第1軸方向を向いた第1及び第2主面と、上記第1軸に直交する第2軸方向を向いた第1及び第2端面と、上記第1端面に引き出された第1内部電極と、上記第1内部電極に対向し、上記第2端面に引き出された第2内部電極と、を有し、上記第1及び第2軸に直交する第3軸方向に長尺に形成されている。
上記第1外部電極は、上記第1端面を覆う第1被覆部と、上記第1被覆部から上記第2主面に延出する第1延出部と、を有する。
上記第2外部電極は、上記第2端面を覆う第2被覆部と、上記第2被覆部から上記第2主面に延出する第2延出部と、を有する。
上記積層セラミック電子部品では、上記セラミック素体の上記第1軸方向の寸法をT1とし、上記第1及び第2延出部の上記第1方向の寸法をT2とすると、T1が80μm以下であり、かつT2/(T1+T2)が0.32以下である。
上記積層セラミック電子部品では、T2が3μm以上であってもよい。
この構成では、第1及び第2外部電極によってセラミック素体を補強する効果をより有効に得ることができる。
図面には、適宜相互に直交するX軸、Y軸、及びZ軸が示されている。X軸、Y軸、及びZ軸は全図において共通である。
図1~3は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ10を示す図である。図1は、積層セラミックコンデンサ10の斜視図である。図2は、積層セラミックコンデンサ10の図1のA-A'線に沿った断面図である。図3は、積層セラミックコンデンサ10の図1のB-B'線に沿った断面図である。
図5は、比較例に係る積層セラミックコンデンサ110の斜視図である。積層セラミックコンデンサ110は、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ10とは異なり、セラミック素体111の長手方向(X軸方向)の両端部に外部電極114,115が設けられた一般的な構成を有する。
積層セラミックコンデンサ10について、厚さ(T1+T2)を67μmに統一し、厚さ(T1+T2)に対する延出部14b,15bの厚さT2の比率T2/(T1+T2)が異なる6種類のサンプルを作製した。いずれのサンプルにおいても、X軸方向の寸法を1.0mmとし、Y軸方向の寸法を0.5mmとした。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。
11…セラミック素体
12,13…内部電極
14,15…外部電極
14a,15a…被覆部
14b,15b…延出部
16…容量形成部
17…カバー部
18…サイドマージン部
Claims (4)
- 第1軸方向を向いた第1及び第2主面と、前記第1軸に直交する第2軸方向を向いた第1及び第2端面と、前記第1端面に引き出された第1内部電極と、前記第1内部電極に対向し、前記第2端面に引き出された第2内部電極と、を有し、前記第1及び第2軸に直交する第3軸方向に長尺に形成されたセラミック素体と、
前記第1端面を覆う第1被覆部と、前記第1被覆部から前記第2主面に延出し、前記第1主面に延出しない第1延出部と、を有する第1外部電極と、
前記第2端面を覆う第2被覆部と、前記第2被覆部から前記第2主面に延出し、前記第1主面に延出しない第2延出部と、を有する第2外部電極と、
を具備し、
前記セラミック素体の前記第1軸方向の寸法をT1とし、前記第1及び第2延出部の前記第1方向の寸法をT2とすると、T1が64μm以下であり、かつT2/(T1+T2)が0.04以上0.3以下である
積層セラミック電子部品。 - 請求項1に記載の積層セラミック電子部品であって、
T2が3μm以上である
積層セラミック電子部品。 - 請求項1又は2に記載の積層セラミック電子部品であって、
T1が前記セラミック素体の前記第3軸方向の寸法の5分の1以下である
積層セラミック電子部品。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品であって、
T1が57μm以下である
積層セラミック電子部品。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017012889A JP7015636B2 (ja) | 2017-01-27 | 2017-01-27 | 積層セラミック電子部品 |
KR1020180006505A KR102520821B1 (ko) | 2017-01-27 | 2018-01-18 | 적층 세라믹 전자 부품 |
TW107101989A TWI739987B (zh) | 2017-01-27 | 2018-01-19 | 積層陶瓷電子零件 |
CN201810077669.9A CN108364790B (zh) | 2017-01-27 | 2018-01-26 | 层叠陶瓷电子部件 |
US15/881,360 US10354801B2 (en) | 2017-01-27 | 2018-01-26 | Multi-layer ceramic electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017012889A JP7015636B2 (ja) | 2017-01-27 | 2017-01-27 | 積層セラミック電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018121010A JP2018121010A (ja) | 2018-08-02 |
JP7015636B2 true JP7015636B2 (ja) | 2022-02-03 |
Family
ID=62980125
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017012889A Active JP7015636B2 (ja) | 2017-01-27 | 2017-01-27 | 積層セラミック電子部品 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10354801B2 (ja) |
JP (1) | JP7015636B2 (ja) |
KR (1) | KR102520821B1 (ja) |
CN (1) | CN108364790B (ja) |
TW (1) | TWI739987B (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7182926B2 (ja) | 2018-07-17 | 2022-12-05 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
JP7308021B2 (ja) * | 2018-10-12 | 2023-07-13 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品、セラミック電子部品の製造方法およびセラミック電子部品実装回路基板 |
JP7495785B2 (ja) * | 2018-10-30 | 2024-06-05 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
JP7514069B2 (ja) * | 2018-10-30 | 2024-07-10 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
JP7269723B2 (ja) * | 2018-12-14 | 2023-05-09 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品及び回路基板 |
JP7351095B2 (ja) * | 2019-03-27 | 2023-09-27 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
JP7259474B2 (ja) * | 2019-03-27 | 2023-04-18 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
JP2021027095A (ja) * | 2019-08-01 | 2021-02-22 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
JP7477073B2 (ja) * | 2019-08-01 | 2024-05-01 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
JP7115461B2 (ja) * | 2019-12-12 | 2022-08-09 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP7536620B2 (ja) | 2020-11-27 | 2024-08-20 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品、実装基板およびセラミック電子部品の製造方法 |
KR20230089085A (ko) * | 2021-12-13 | 2023-06-20 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012004480A (ja) | 2010-06-21 | 2012-01-05 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法及び電子部品 |
JP2012253077A (ja) | 2011-05-31 | 2012-12-20 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法及び電子部品 |
JP2013179267A (ja) | 2012-02-03 | 2013-09-09 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
JP2014130999A (ja) | 2012-12-27 | 2014-07-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 |
JP2015050452A (ja) | 2013-08-30 | 2015-03-16 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板 |
JP2016181597A (ja) | 2015-03-24 | 2016-10-13 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201259839Y (zh) * | 2008-08-04 | 2009-06-17 | 华新科技股份有限公司 | 制造积层陶瓷电容器的印刷网板 |
JP5273122B2 (ja) * | 2010-10-25 | 2013-08-28 | Tdk株式会社 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
KR101843182B1 (ko) * | 2011-05-31 | 2018-03-28 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
JP2014220324A (ja) * | 2013-05-07 | 2014-11-20 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2015035581A (ja) * | 2013-07-10 | 2015-02-19 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
CN104749389B (zh) | 2013-12-30 | 2017-07-14 | 同方威视技术股份有限公司 | 通用型进样器、气相色谱仪和联用谱仪 |
KR102089696B1 (ko) * | 2014-04-30 | 2020-03-16 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품의 실장 기판 |
JP6481446B2 (ja) * | 2014-06-13 | 2019-03-13 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサの実装構造体 |
KR101630043B1 (ko) * | 2014-06-26 | 2016-06-13 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품, 그 제조방법 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
KR101512601B1 (ko) * | 2014-11-13 | 2015-04-15 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
US10068710B2 (en) * | 2015-07-17 | 2018-09-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic electronic component and method for manufacturing same |
-
2017
- 2017-01-27 JP JP2017012889A patent/JP7015636B2/ja active Active
-
2018
- 2018-01-18 KR KR1020180006505A patent/KR102520821B1/ko active IP Right Grant
- 2018-01-19 TW TW107101989A patent/TWI739987B/zh active
- 2018-01-26 CN CN201810077669.9A patent/CN108364790B/zh active Active
- 2018-01-26 US US15/881,360 patent/US10354801B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012004480A (ja) | 2010-06-21 | 2012-01-05 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法及び電子部品 |
JP2012253077A (ja) | 2011-05-31 | 2012-12-20 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法及び電子部品 |
JP2013179267A (ja) | 2012-02-03 | 2013-09-09 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
JP2014130999A (ja) | 2012-12-27 | 2014-07-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 |
JP2015050452A (ja) | 2013-08-30 | 2015-03-16 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板 |
JP2016181597A (ja) | 2015-03-24 | 2016-10-13 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102520821B1 (ko) | 2023-04-12 |
KR20180088581A (ko) | 2018-08-06 |
US10354801B2 (en) | 2019-07-16 |
JP2018121010A (ja) | 2018-08-02 |
US20180218839A1 (en) | 2018-08-02 |
TWI739987B (zh) | 2021-09-21 |
TW201832254A (zh) | 2018-09-01 |
CN108364790A (zh) | 2018-08-03 |
CN108364790B (zh) | 2022-08-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7015636B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP7302940B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP7182926B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP6851747B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP7274282B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
US20180151295A1 (en) | Multi-layer ceramic capacitor | |
JP7065735B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
US20210082621A1 (en) | Multilayer capacitor | |
CN113223858A (zh) | 层叠陶瓷电子部件及其制造方法 | |
CN111326344B (zh) | 层叠陶瓷电子部件和电路板 | |
JP7359595B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ、回路基板及び積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
JP7056864B2 (ja) | セラミック電子部品 | |
JP2022105218A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
JP2023079253A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP2023025982A (ja) | セラミック電子部品及び回路基板 | |
TW201833955A (zh) | 積層陶瓷電容器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200122 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201028 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201117 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210615 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210802 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20210802 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220104 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220124 |