JP7269723B2 - 積層セラミック電子部品及び回路基板 - Google Patents
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Description
上記セラミック素体は、複数の内部電極が第1方向に積層された容量形成部と、上記容量形成部から上記第1方向と直交する第2方向に延び、上記複数の内部電極の一部の複数の内部電極が引き出された引き出し部と、上記第1方向に向いた一対の主面と、上記引き出し部に形成され上記第2方向に向いた端面と、を有する。
上記外部電極は、上記端面から上記一対の主面の一部までを連続して覆う。
上記積層セラミック電子部品は、
上記セラミック素体の上記第1方向における寸法をTsとし、上記一対の主面上の上記外部電極の上記第1方向における厚み寸法の平均値をTとし、上記引き出し部における上記複数の内部電極の上記第1方向における厚み寸法の総和をtとした場合に、
4.5μm≦t≦12.7μmであり、
30μm≦Ts≦100μmであり、
6μm≦T≦18μmであり、かつ、
0.19≦(2T+t)/Ts≦1.55
の条件を満たす。
また、6μm≦T≦18μmの条件を満たすことで、外部電極を薄く構成できるとともに、薄すぎることによる割れを防止することができる。
さらに、0.19≦(2T+t)/Tsとすることで、引き出し部において、強度の高い内部電極及び外部電極の厚み寸法を十分に確保することができる。これにより、引き出し部の強度を十分に確保することができる。
また、(2T+t)/Ts≦1.55とすることで、セラミック素体の厚み寸法Tsに対する内部電極及び外部電極の厚み寸法を適度に規制することができる。これにより、セラミック素体の焼成時や発熱時において、セラミック部分と電極部分との線膨張係数の差異に起因する応力を抑制できる。
以上により、上記構成によれば、引き出し部におけるクラックや外部電極の割れ等の損傷を防止でき、信頼性の高い積層セラミック電子部品を得ることができる。
0.40≦(2T+t)/Ts≦1.00
の条件を満たしてもよい。
これにより、引き出し部の強度をより十分に確保することができ、セラミック部分と電極部分との応力をさらに抑制できる積層セラミック電子部品を得ることができる。
30μm≦Ts≦80μm
の条件を満たしてもよい。
これにより、積層セラミック電子部品をより低背に構成でき、省スペース化が可能となる。
さらに、0.07≦t/Ts≦0.35
の条件を満たしてもよい。
これにより、引き出し部におけるセラミック素体の厚み寸法と内部電極の厚み寸法の総和のバランスをより適正化し、より確実に引き出し部におけるクラック等の損傷を防止できる。したがって、積層セラミック電子部品における信頼性を高めることができる。
さらに、1≦T/t
の条件を満たしてもよい。
これにより、引き出し部全体を覆い強度向上により大きく寄与する外部電極の厚みを、相対的に厚く構成することができる。したがって、引き出し部における抗折強度をさらに向上させることができる。
これにより、信頼性の高い回路基板とすることができる。
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る積層セラミック電子部品は、セラミック素体と、外部電極と、を具備する。
上記セラミック素体は、複数の内部電極が第1方向に積層された容量形成部と、上記容量形成部から上記第1方向と直交する第2方向に延び、上記複数の内部電極の一部の複数の内部電極が引き出された引き出し部と、上記第1方向に向いた一対の主面と、上記引き出し部に形成され上記第2方向に向いた端面と、を有する。
上記外部電極は、上記端面から上記一対の主面の一部までを連続して覆う。
上記積層セラミック電子部品は、
上記セラミック素体の上記第1方向における寸法をTsとし、上記一対の主面上の上記外部電極の上記第1方向における厚み寸法の平均値をTとし、上記引き出し部における上記複数の内部電極の上記第1方向における厚み寸法の総和をtとした場合に、
1≦T/tであり、
30μm≦Ts≦100μmであり、
6μm≦T≦18μmであり、かつ、
0.19≦(2T+t)/Ts≦1.55
の条件を満たす。
図面には、適宜相互に直交するX軸、Y軸、及びZ軸が示されている。X軸、Y軸、及びZ軸は全図において共通である。
図1~3は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ10を示す図である。図1は、積層セラミックコンデンサ10の斜視図である。図2は、積層セラミックコンデンサ10の図1のA-A'線に沿った断面図である。図3は、積層セラミックコンデンサ10の図1のB-B'線に沿った断面図である。
図5は、図2の拡大図であり、積層セラミックコンデンサ10の一方の引き出し部19及びその周囲の構成を示す図である。以下では図5に基づき、第1内部電極12が引き出される側の構成について説明するが、第2内部電極13が引き出される側も同様に構成される。
30μm≦Ts≦100μm …(1)
ここでいうセラミック素体11におけるZ軸方向の寸法Tsは、図2のようにセラミック素体11のY軸方向の略中央部でY軸方向に垂直な面で切断した1断面において、Z軸方向に最も厚い部分の寸法をいう。セラミック素体11の引き出し部19が存在する部分のうち、Z軸方向に最も厚い部分の寸法も、Tsにほぼ等しくなる。
t=t1+t2+…+tn-1+tn …(2)
なお、tkは、図2のように積層セラミックコンデンサ10をY軸方向の略中央部でY軸方向に垂直な面で切断した1断面において、各内部電極12の引き出し部19においてZ軸方向に最も厚い部分の寸法をいう。
T=(T1+T2)/2 …(3)
なお、T1及びT2は、図2のように積層セラミックコンデンサ10をY軸方向の略中央部でY軸方向に垂直な面で切断した1断面において、主面11c上において、各外部電極14のZ軸方向に最も厚い部分の寸法をいう。
6μm≦T≦18μm …(4)
Tを6μm以上とすることで、外部電極14が薄すぎて割れてしまう不具合を防止できる。Tを18μm以下とすることで、積層セラミックコンデンサ10全体の厚み寸法を規制でき、低背型の構成を実現できる。
0.19≦(2T+t)/Ts≦1.55 …(5)
(2T+t)は、引き出し部19をZ軸方向に沿って切断した場合における、内部電極12と外部電極14のZ軸方向における厚み寸法の総和である。
0.40≦(2T+t)/Ts≦1.00 …(6)
0.40≦(2T+t)とすることで、引き出し部19の強度をより十分に確保することができ、(2T+t)/Ts≦1.00とすることで、セラミック部分と電極部分との応力をさらに抑制してクラックの発生をより確実に防止することができる。
30μm≦Ts≦80μm …(7)
これにより、積層セラミックコンデンサ10をさらに低背化することができ、省スペースな構成とすることができる。
0.07≦t/Ts≦0.35 …(8)
0.07≦t/Tsとすることで、引き出し部19における内部電極12の占める割合を大きくすることができ、引き出し部19の強度を高めることができる。t/Ts≦0.35とすることで、引き出し部19におけるセラミック層15と内部電極12との線膨張係数差に起因するクラックの発生をより確実に防止することができる。
1≦T/t …(9)
つまり、外部電極14の厚み寸法Tが、引き出し部19における内部電極12の厚み寸法の総和t以上であってもよい。外部電極14は、端面11aから主面11cにわたって引き出し部19全体を外側から覆うため、引き出し部19のZ軸方向に対する抗折強度向上に対する寄与も大きい。式(9)を満たすことで、外部電極14を相対的に厚く形成することができ、引き出し部19の抗折強度をより向上させることができる。したがって、積層セラミックコンデンサ10の信頼性を高めることができる。
なお、回路基板100は図示の例に限定されず、例えば積層セラミックコンデンサ10を内蔵した部品内蔵基板として構成されてもよい。
本実施形態の実施例及び比較例として、以下のように積層セラミックコンデンサのサンプルを作製した。
11…セラミック素体
11a…端面
11b…側面
11c…主面
12,13…内部電極
14…外部電極
19…引き出し部
100…回路基板
Claims (7)
- 複数の内部電極が第1方向に積層された容量形成部と、前記容量形成部から前記第1方向と直交する第2方向に延び、前記複数の内部電極の一部の複数の内部電極が引き出された引き出し部と、前記第1方向に向いた一対の主面と、前記引き出し部に形成され前記第2方向に向いた端面と、を有するセラミック素体と、
前記端面から前記一対の主面の一部までを連続して覆う外部電極と、
を具備し、
前記セラミック素体の前記第1方向における寸法をTsとし、前記一対の主面上の前記外部電極の前記第1方向における厚み寸法の平均値をTとし、前記引き出し部における前記複数の内部電極の前記第1方向における厚み寸法の総和をtとした場合に、
4.5μm≦t≦12.7μmであり、
30μm≦Ts≦100μmであり、
6μm≦T≦18μmであり、かつ、
0.19≦(2T+t)/Ts≦1.55
の条件を満たす
積層セラミック電子部品。 - 請求項1に記載の積層セラミック電子部品であって、
さらに、0.40≦(2T+t)/Ts≦1.00
の条件を満たす
積層セラミック電子部品。 - 請求項1又は2に記載の積層セラミック電子部品であって、
さらに、30μm≦Ts≦80μm
の条件を満たす
積層セラミック電子部品。 - 請求項1から3に記載の積層セラミック電子部品であって、
さらに、0.07≦t/Ts≦0.35
の条件を満たす
積層セラミック電子部品。 - 請求項1から4に記載の積層セラミック電子部品であって、
さらに、1≦T/t
の条件を満たす
積層セラミック電子部品。 - 請求項1から5に記載の積層セラミック電子部品を組み込んだ回路基板。
- 複数の内部電極が第1方向に積層された容量形成部と、前記容量形成部から前記第1方向と直交する第2方向に延び、前記複数の内部電極の一部の複数の内部電極が引き出された引き出し部と、前記第1方向に向いた一対の主面と、前記引き出し部に形成され前記第2方向に向いた端面と、を有するセラミック素体と、
前記端面から前記一対の主面の一部までを連続して覆う外部電極と、
を具備し、
前記セラミック素体の前記第1方向における寸法をTsとし、前記一対の主面上の前記外部電極の前記第1方向における厚み寸法の平均値をTとし、前記引き出し部における前記複数の内部電極の前記第1方向における厚み寸法の総和をtとした場合に、
1≦T/tであり、
30μm≦Ts≦100μmであり、
6μm≦T≦18μmであり、かつ、
0.19≦(2T+t)/Ts≦1.55
の条件を満たす
積層セラミック電子部品。
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