JP6344184B2 - セラミック電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Description
図10は、第2の実施形態に係るセラミック電子部品の模式的断面図である。図11は、図10のXI−XI線で切り出した部分の模式的断面図である。図12は、図10のXII−XII線で切り出した部分の模式的断面図である。
10 電子部品本体
10a 第1の主面
10b 第2の主面
10c,10d,10e,10f 側面
10g セラミック部
11 第1の内部電極
12 第2の内部電極
13 第1の外部電極
14 第2の外部電極
21a,21a,21b,22a,22b,43a 貫通孔
31a,31b,32a,32b,42 セラミック柱
41 セラミックグリーンシート
43 導電性ペースト層
Claims (9)
- セラミックスからなる電子部品本体と、
前記電子部品本体内に配された内部電極と、
を備え、
前記内部電極は、前記内部電極を厚み方向に貫通した貫通孔を有し、
前記貫通孔内に配されており、前記内部電極の一方側のセラミックスと他方側のセラミックスとを接続しているセラミック柱をさらに備え、
前記内部電極の前記電子部品本体内に位置する端部に占める前記セラミック柱の面積割合が、前記内部電極の中央部に占める前記セラミック柱の面積割合よりも高く、
前記電子部品本体は、
第1の方向と、前記第1の方向に対して垂直な第2の方向とに沿って延びる第1及び第2の主面と、
前記第1及び第2の方向のそれぞれに対して垂直な第3の方向と前記第1の方向とに沿って延びる第1及び第2の側面と、
前記第2の方向と前記第3の方向とに沿って延びる第3及び第4の側面と、
を有し、
前記内部電極は、前記第1の側面に露出している一方、前記第2〜第4の側面のそれぞれには露出しておらず、
前記内部電極の前記第1の方向における前記第2の側面側の端部に占める前記セラミック柱の面積割合が、前記内部電極の中央部に占める前記セラミック柱の面積割合よりも高く、
前記内部電極の前記第1の方向における前記第2の側面側の端部に占める前記セラミック柱の面積割合が、前記内部電極の前記第2の方向における少なくとも一方の端部に占める前記セラミック柱の面積割合よりも高く、
前記内部電極の前記第2の方向における少なくとも一方の端部に占める前記セラミック柱の面積割合が、前記内部電極の中央部に占める前記セラミック柱の面積割合よりも高い
い、セラミック電子部品。 - セラミックスからなる電子部品本体と、
前記電子部品本体内に配された内部電極と、
を備え、
前記内部電極は、前記内部電極を厚み方向に貫通した貫通孔を有し、
前記貫通孔内に配されており、前記内部電極の一方側のセラミックスと他方側のセラミックスとを接続しているセラミック柱をさらに備え、
前記電子部品本体は、
第1の方向と、前記第1の方向に対して垂直な第2の方向とに沿って延びる第1及び第2の主面と、
前記第1及び第2の方向のそれぞれに対して垂直な第3の方向と前記第1の方向とに沿って延びる第1及び第2の側面と、
前記第2の方向と前記第3の方向とに沿って延びる第3及び第4の側面と、
を有し、
前記内部電極は、前記第1の側面に露出している一方、前記第2〜第4の側面のそれぞれには露出しておらず、
前記内部電極の前記第1の方向における前記第2の側面側の端部に占める前記セラミック柱の面積割合が、前記内部電極の前記第2の方向における少なくとも一方の端部に占める前記セラミック柱の面積割合よりも高く、
前記内部電極の中央部には、前記セラミック柱が設けられていない、セラミック電子部品。 - セラミックスからなる電子部品本体と、
前記電子部品本体内に配された内部電極と、
を備え、
前記内部電極は、前記内部電極を厚み方向に貫通した貫通孔を有し、
前記貫通孔内に配されており、前記内部電極の一方側のセラミックスと他方側のセラミックスとを接続しているセラミック柱をさらに備え、
前記内部電極の前記電子部品本体内に位置する端部に占める前記セラミック柱の面積割合が、前記内部電極の中央部に占める前記セラミック柱の面積割合よりも高く、
前記内部電極は、前記第1〜第4の側面のいずれにも露出しておらず、
前記内部電極は、前記厚み方向からみたときに、略長方形であって、
前記内部電極の短辺方向の両側の端部に占める前記セラミック柱の面積割合が、前記内部電極の長辺方向の両側の端部に占める前記セラミック柱の面積割合よりも高い、セラミック電子部品。 - 前記セラミック柱の横断面積が、前記内部電極の厚みの2乗の70倍以上である、請求項1〜3のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。
- 前記セラミック柱の横断面積が、70μm2以上である、請求項1〜4のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。
- 前記セラミック柱が、前記電子部品本体と同じセラミック材を含む、請求項1〜5のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。
- 前記内部電極を複数備え、
前記複数の内部電極のうち、隣り合う内部電極のうちの一方に設けられた前記セラミック柱と、他方に設けられた前記セラミック柱とで位置が相互に異なる、請求項1〜6のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。 - 請求項1〜7のいずれか一項に記載のセラミック電子部品を製造する方法であって、
前記電子部品本体を構成するためのセラミックグリーンシートを用意する工程と、
前記セラミックグリーンシートの上に、前記貫通孔を有し、前記内部電極を構成するための導電性ペースト層を形成する工程と、
前記セラミック柱を構成するためのセラミックペーストを前記貫通孔に充填する工程と、
を備える、セラミック電子部品の製造方法。 - 請求項1〜7のいずれか一項に記載のセラミック電子部品を製造する方法であって、
前記電子部品本体を構成するためのセラミックグリーンシートを用意する工程と、
前記セラミックグリーンシートの上に前記セラミック柱を形成する工程と、
前記セラミックグリーンシートの上に、前記セラミック柱が設けられた領域を含めて、前記内部電極を構成するための導電性ペースト層を、前記セラミック柱の先端が露出するように形成する工程と、
を備える、セラミック電子部品の製造方法。
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