KR20160038764A - 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 - Google Patents

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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

내부전극의 박리가 생기기 어려운 세라믹 전자부품을 제공한다.
세라믹 전자부품(1)은 전자부품 본체(10)와 내부전극(11)을 포함한다. 전자부품 본체(10)는 세라믹스로 이루어진다. 내부전극(11)은 전자부품 본체(10) 내에 배치되어 있다. 내부전극(11)은 내부전극(11)을 두께 방향으로 관통한 관통 구멍(21a, 2lb)을 가진다. 세라믹 전자부품(1)은 세라믹 기둥(31a, 31b)을 더 포함한다. 세라믹 기둥(31a, 31b)은 관통 구멍(21a, 2lb) 내에 배치되어 있다. 세라믹 기둥(31a, 31b)은 내부전극(11)의 한쪽의 세라믹스와 다른 쪽의 세라믹스를 접속하고 있다. 내부전극(11)의 전자부품 본체(10) 내에 위치하는 단부에서 차지하는 세라믹 기둥(31a, 31b)의 면적비율이, 내부전극(11)의 중앙부에서 차지하는 세라믹 기둥(31a, 31b)의 면적 비율보다도 높다.

Description

세라믹 전자부품 및 그 제조방법{CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR}
본 발명은 세라믹 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
종래, 적층 세라믹 콘덴서 등의 세라믹 전자부품이 다양한 전자기기에 다수 탑재되어 있다. 특허문헌 1에는 내부전극층과 유전체 세라믹층이 번갈아 적층되어 있는 적층 세라믹 콘덴서가 기재되어 있다. 특허문헌 1에 기재된 적층 세라믹 콘덴서에서는 내부전극층을 관통하는 공재(共材) 세라믹스가 마련되어 있다. 이 공재 세라믹스에 의해 내부전극층과 유전체 세라믹층과의 박리가 억제되어 있다.
일본국 공개특허공보 2003-77761호
예를 들면, 차량에 설치되는 전자기기에 탑재되는 세라믹 전자부품 등, 가혹한 환경하에 있어서 사용되는 세라믹 전자부품에는, 내부전극의 박리의 발생을 보다 효과적으로 억제하고자 하는 요망이 있다.
본 발명의 주된 목적은 내부전극의 박리가 생기기 어려운 세라믹 전자부품을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 세라믹 전자부품은 전자부품 본체와 내부전극을 포함한다. 전자부품 본체는 세라믹스로 이루어진다. 내부전극은 전자부품 본체 내에 배치되어 있다. 내부전극은 내부전극을 두께 방향으로 관통한 관통 구멍을 가진다. 본 발명에 따른 세라믹 전자부품은 세라믹 기둥을 더 포함한다. 세라믹 기둥은 관통 구멍 내에 배치되어 있다. 세라믹 기둥은 내부전극의 한쪽의 세라믹스와 다른 쪽의 세라믹스를 접속하고 있다. 내부전극의 전자부품 본체 내에 위치하는 단부(端部)에서 차지하는 세라믹 기둥의 면적 비율이, 내부전극의 중앙부에서 차지하는 세라믹 기둥의 면적 비율보다도 높다.
본 발명에 따른 세라믹 전자부품에서는 전자부품 본체가, 제1 방향과 제1 방향에 대하여 수직인 제2 방향을 따라 연장되는 제1 및 제2 주면(主面)과, 제1 및 제2 방향의 각각에 대하여 수직인 제3 방향과 제1 방향을 따라 연장되는 제1 및 제2 측면과, 제2 방향과 제3 방향을 따라 연장되는 제3 및 제4 측면을 가지고 있어도 된다. 내부전극은 제1 측면에 노출되어 있는 한편, 제2~제4 측면의 각각에는 노출되어있지 않아도 된다. 그 경우, 내부전극의 제1 방향에서의 제2 측면 측의 단부에서 차지하는 세라믹 기둥의 면적 비율이, 내부전극의 중앙부에서 차지하는 세라믹 기둥의 면적 비율보다도 높은 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 세라믹 전자부품에서는 전자부품 본체가 제1 방향과, 제1 방향에 대하여 수직인 제2 방향을 따라 연장되는 제1 및 제2 주면과, 제1 및 제2 방향의 각각에 대하여 수직인 제3 방향과 제1 방향을 따라 연장되는 제1 및 제2 측면과, 제2 방향과 제3 방향을 따라 연장되는 제3 및 제4 측면을 가지고 있어도 된다. 내부전극은 제1 측면에 노출되어 있는 한편, 제2~제4 측면의 각각에는 노출되어 있지 않아도 된다. 그 경우, 내부전극의 제2 방향에서의 적어도 한쪽 단부에서 차지하는 세라믹 기둥의 면적 비율이, 내부전극의 중앙부에서 차지하는 세라믹 기둥의 면적 비율보다도 높은 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 세라믹 전자부품에서는 내부전극의 제1 방향에서의 제2 측면 측의 단부에서 차지하는 세라믹 기둥의 면적 비율이, 내부전극의 제2 방향에서의 적어도 한쪽 단부에서 차지하는 세라믹 기둥의 면적 비율보다도 높은 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 세라믹 전자부품에서는 내부전극이 제1~제4 측면의 어느 쪽에도 노출되어 있지 않고, 제3 방향에서 봤을 때에 대략 직사각형이며, 내부전극의 단변(短邊) 방향의 양측 단부에서 차지하는 세라믹 기둥의 면적 비율이, 내부전극의 장변(長邊) 방향의 양측 단부에서 차지하는 세라믹 기둥의 면적 비율보다도 높은 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 세라믹 전자부품에서는 세라믹 기둥의 횡단면적이 내부전극 두께의 제곱의 70배 이상인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 세라믹 전자부품에서는 세라믹 기둥의 횡단면적이 70㎛2 이상인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 세라믹 전자부품에서는 세라믹 기둥이 전자부품 본체와 동일한 세라믹재를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 세라믹 전자부품은 내부전극을 복수 포함하고 있어도 된다. 그 경우, 복수의 내부전극 중, 서로 이웃하는 내부전극 중 한쪽에 마련된 세라믹 기둥과 다른 쪽에 마련된 세라믹 기둥에서 위치가 서로 달라도 된다.
본 발명에 따른 세라믹 전자부품의 제1 제조방법은 상기 본 발명에 따른 세라믹 전자부품을 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 세라믹 전자부품의 제1 제조방법에서는 전자부품 본체를 구성하기 위한 세라믹 그린시트를 준비한다. 세라믹 그린시트 위에 관통 구멍을 가지고, 내부전극을 구성하기 위한 도전성 페이스트층을 형성한다. 세라믹 기둥을 구성하기 위한 세라믹 페이스트를 관통 구멍에 충전한다.
본 발명에 따른 세라믹 전자부품의 제2 제조방법은 상기 본 발명에 따른 세라믹 전자부품을 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 세라믹 전자부품의 제2 제조방법에서는 전자부품 본체를 구성하기 위한 세라믹 그린시트를 준비한다. 세라믹 그린시트 위에 세라믹 기둥을 형성한다. 세라믹 그린시트 위에 세라믹 기둥이 마련된 영역을 포함하고, 내부전극을 구성하기 위한 도전성 페이스트층을 세라믹 기둥의 선단이 노출되도록 형성한다.
본 발명에 의하면, 내부전극의 박리가 생기기 어려운 세라믹 전자부품을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시형태에 따른 세라믹 전자부품의 모식적 사시도이다.
도 2는 도 1의 II-II 선에서 자른 부분의 모식적 단면도이다.
도 3은 도 2의 III-III 선에서 자른 부분의 모식적 단면도이다.
도 4는 도 2의 IV-IV 선에서 자른 부분의 모식적 단면도이다.
도 5는 제1 변형예에 따른 세라믹 전자부품의 모식적 단면도이다.
도 6은 제2 변형예에 따른 세라믹 전자부품의 모식적 단면도이다.
도 7은 제1 제조방법을 설명하기 위한 모식적 단면도이다.
도 8은 제1 제조방법을 설명하기 위한 모식적 단면도이다.
도 9는 제2 제조방법을 설명하기 위한 모식적 단면도이다.
도 10은 제2 실시형태에 따른 세라믹 전자부품의 모식적 단면도이다.
도 11은 도 10의 XI-XI 선에서 자른 부분의 모식적 단면도이다.
도 12는 도 10의 XII-XII 선에서 자른 부분의 모식적 단면도이다.
이하, 본 발명을 실시한 바람직한 형태의 일례에 대해서 설명한다. 단, 하기의 실시형태는 단순한 예시이다. 본 발명은 하기의 실시형태에 하등 한정되지 않는다.
또한, 실시형태 등에 있어서 참조하는 각 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 기능을 가지는 부재는 동일한 부호로 참조하는 것으로 한다. 또한, 실시형태 등에 있어서 참조하는 도면은 모식적으로 기재된 것이다. 도면에 묘화된 물체의 치수 비율 등은 현실의 물체의 치수의 비율 등과는 다른 경우가 있다. 도면 상호 간에 있어서도 물체의 치수 비율 등이 다른 경우가 있다. 구체적인 물체의 치수 비율 등은 이하의 설명을 참작해서 판단되어야 한다.
도 1은 본 실시형태에 따른 세라믹 전자부품의 모식적 사시도이다. 도 2는 도 1에서의 II-II 선에서 자른 부분의 모식적 단면도이다.
도 1 및 도 2에 나타내는 세라믹 전자부품(1)은 세라믹 콘덴서이어도 되고, 압전 부품, 서미스터 또는 인덕터 등이어도 된다.
세라믹 전자부품(1)은 직육면체 형상의 전자부품 본체(10)를 포함한다. 전자부품 본체(10)는 제1 및 제2 주면(10a, 10b)과, 측면(10c, 10d)과, 측면(10e, 10f)(도 2를 참조)을 가진다. 제1 및 제2 주면(10a, 10b)은 길이 방향 L 및 폭 방향 W를 따라 연장되어 있다. 측면(10c, 10d)은 두께 방향 T 및 길이 방향 L을 따라 연장되어 있다. 측면(10e, 10f)은 두께 방향 T 및 폭 방향 W를 따라 연장되어 있다. 길이 방향 L, 폭 방향 W 및 두께 방향 T는 각각 직교하고 있다.
한편, 본 발명에 있어서 "직육면체 형상"에는, 모퉁이부나 능선부를 둥글게 한 직육면체가 포함되는 것으로 한다. 즉, "직육면체 형상"의 부재란, 제1 및 제2 주면, 4개의 측면을 가지는 부재 전반을 의미한다. 또한, 주면, 측면의 일부 또는 전부에 요철 등이 형성되어 있어도 된다.
전자부품 본체(10)의 치수는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 전자부품 본체(10)의 두께 치수는 1.7㎜~2.2㎜인 것이 바람직하고, 길이 치수는 4.5㎜~6.3㎜인 것이 바람직하고, 폭 치수는 4.5㎜~6.3㎜인 것이 바람직하다.
전자부품 본체(10)는 세라믹 전자부품(1)의 기능에 따른 적절한 세라믹스로 이루어진다. 구체적으로 세라믹 전자부품(1)이 콘덴서일 경우는, 전자부품 본체(10)를 유전체 세라믹스에 의해 형성할 수 있다. 유전체 세라믹스의 구체예로서는 예를 들면, BaTiO3, CaTiO3, SrTiO3, CaZrO3 등을 들 수 있다. 전자부품 본체(10)에는 세라믹 전자부품(1)에 요구되는 특성에 따라 예를 들면, Mn 화합물, Mg 화합물, Si 화합물, Fe 화합물, Cr 화합물, Co 화합물, Ni 화합물, 희토류 화합물 등의 부성분이 적절히 첨가되어 있어도 된다.
세라믹 전자부품(1)이 압전 부품일 경우는, 전자부품 본체를 압전 세라믹스에 의해 형성할 수 있다. 압전 세라믹스의 구체예로서는 예를 들면, PZT(티탄산 지르콘산납)계 세라믹스 등을 들 수 있다.
세라믹 전자부품(1)이 예를 들어 서미스터일 경우는, 전자부품 본체를 반도체 세라믹스에 의해 형성할 수 있다. 반도체 세라믹스의 구체예로서는 예를 들면, 스피넬계 세라믹 등을 들 수 있다.
세라믹 전자부품(1)이 예를 들어 인덕터일 경우는, 전자부품 본체를 자성체 세라믹스에 의해 형성할 수 있다. 자성체 세라믹스의 구체예로서는 예를 들면, 페라이트 세라믹 등을 들 수 있다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 전자부품 본체(10)의 내부에는 내부전극이 마련되어 있다. 구체적으로 전자부품 본체(10)의 내부에는 복수의 제1 내부전극(11)과 복수의 제2 내부전극(12)이 마련된다.
제1 내부전극(11)은 직사각형이다. 제1 내부전극(11)은 제1 및 제2 주면(10a, 10b)과 평행하게 마련되어 있다. 즉, 제1 내부전극(11)은 길이 방향 L 및 폭 방향 W를 따라 마련되어 있다. 제1 내부전극(11)은 측면(10e)에 노출되어 있고, 제1 및 제2 주면(10a, 10b), 측면(10c, 10d, 10f)에는 노출되어 있지 않다.
제2 내부전극(12)은 직사각형이다. 제2 내부전극(12)은 제1 및 제2 주면(10a, 10b)과 평행하게 마련되어 있다. 즉, 제2 내부전극(12)은 길이 방향 L 및 폭 방향 W를 따라 마련되어 있다. 따라서, 제2 내부전극(12)과 제1 내부전극(11)과는 서로 평행하다. 제2 내부전극(12)은 측면(10f)에 노출되어 있고, 제1 및 제2 주면(10a, 10b), 측면(10c, 10d, 10e)에는 노출되어 있지 않다.
제1 및 제2 내부전극(11, 12)은 두께 방향 T를 따라 번갈아 마련되어 있다. 두께 방향 T에 있어서 서로 이웃하는 제1 내부전극(11)과 제2 내부전극(12)과는 세라믹부(10g)를 통해서 대향하고 있다. 세라믹부(10g)의 두께는 예를 들면, 23㎛~29㎛ 정도로 할 수 있다.
제1 및 제2 내부전극(11, 12)은 적절한 도전 재료에 의해 구성할 수 있다. 제1 및 제2 내부전극(11, 12)은 예를 들면, Ni, Cu, Ag, Pd 및 Au로 이루어지는 군으로부터 선택된 금속 또는 Ni, Cu, Ag, Pd 및 Au로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상의 금속을 포함하는 합금(예를 들면, Ag-Pd 합금 등)에 의해 구성할 수 있다.
제1 및 제2 내부전극(11, 12)의 두께는 예를 들면, 0.9㎛~1.0㎛ 정도인 것이 바람직하다.
도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 세라믹 전자부품(1)은 제1 및 제2 외부전극(13, 14)을 포함하고 있다. 제1 외부전극(13)은 측면(10e)에 있어서, 제1 내부전극(11)에 전기적으로 접속되어 있다. 한편, 제2 외부전극(14)은 측면(10f)에 있어서 제2 내부전극(12)에 전기적으로 접속되어 있다. 제1 및 제2 외부전극(13, 14)은 예를 들면, Cu, Ni, Ag, Pd, Sn, Ag-Pd 합금 등에 의해 구성할 수 있다. 제1 및 제2 외부전극(13, 14)은 각각 복수의 도전층의 적층체에 의해 구성되어 있어도 된다.
도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 내부전극(11, 12)은 내부전극(11, 12)을 두께 방향으로 관통한 관통 구멍(21a, 2lb, 22a, 22b)을 가진다. 관통 구멍(21a, 2lb, 22a, 22b) 내에는 세라믹 기둥(31a, 31b, 32a, 32b)이 배치되어 있다. 이들 세라믹 기둥(31a, 31b, 32a, 32b)에 의해 내부전극(11, 12)의 두께 방향 T에서의 한쪽에 위치하는 세라믹부(10g)와 두께 방향 T에서의 다른 쪽에 위치하는 세라믹부(10g)가 접속되어 있다. 구체적으로 세라믹 기둥(31a, 31b)은 제1 내부전극(11)의 전자부품 본체(10) 내에 위치하고, 전자부품 본체(10)로부터 노출되어 있지 않은 단부에 마련되어 있다. 세라믹 기둥(32a, 32b)은 제2 내부전극(12)의 전자부품 본체(10) 내에 위치하고, 전자부품 본체(10)로부터 노출되어 있지 않은 단부에 마련되어 있다. 보다 구체적으로 세라믹 기둥(31a)은 제1 내부전극(11)의 측면(10f)측의 단부에 있어서, 폭 방향 W를 따라 서로 간격을 두고 복수 마련되어 있다. 세라믹 기둥(31b)은 제1 내부전극(11)의 측면(10c, 10d)측의 단부에 있어서, 길이 방향 L을 따라 서로 간격을 두고 복수 마련되어 있다. 세라믹 기둥(32a)은 제2 내부전극(12)의 측면(10e)측의 단부에 있어서, 폭 방향 W를 따라 서로 간격을 두고 복수 마련되어 있다. 세라믹 기둥(32b)은 제2 내부전극(12)의 측면(10c, 10d)측의 단부에 있어서, 길이 방향 L을 따라 서로 간격을 두고 복수 마련되어 있다. 내부전극(11, 12)의 중앙부에는 세라믹 기둥이 실질적으로 마련되어 있지 않다.
한편, 본 발명에 있어서 내부전극의 단부란, 내부전극을 길이 방향 및 폭 방향의 각각에 있어서, 3등분하여 얻어진 9개의 영역 중의 단변(端邊; end side)에 접하여 위치하는 영역(A1~A4, A6~A9)을 의미하고, 내부전극의 중앙부란, 상기 9개의 영역 중의 중앙에 위치하는 영역(A5)을 의미한다(도 3을 참조).
그런데 내부전극(11, 12)의 박리는 내부전극(11, 12)의 전자부품 본체(10) 내에 위치하는 단부로부터 발생하기 쉽다. 여기서 세라믹 전자부품(1)에서는, 내부전극(11, 12)의 전자부품 본체(10) 내에 위치하는 단부에서 차지하는 세라믹 기둥(31a, 31b, 32a, 32b)의 면적 비율이 내부전극(11, 12)의 중앙부에서 차지하는 세라믹 기둥의 면적 비율보다도 높다. 그 때문에 세라믹 기둥(31a, 31b, 32a, 32b)에 의해 내부전극(11, 12)의 박리의 발생이 효과적으로 억제되고 있다. 또한, 내부전극(11, 12)의 중앙부에서 차지하는 세라믹 기둥의 면적 비율을 크게 하지 않고 박리의 억제를 실현할 수 있기 때문에, 세라믹 전자부품이 콘덴서인 경우에는 예를 들면, 용량 저하의 발생을 억제할 수 있다.
특히, 내부전극(11)의 측면(10f)측의 단부에서의 세라믹 기둥(31a)이 차지하는 면적 비율이, 내부전극(11)의 중앙부에서의 세라믹 기둥의 면적 비율보다도 높은 것이 바람직하다. 세라믹 전자부품(1)을 제조할 때의 소성 공정에 있어서, 내부전극(11)은 세라믹부(10g)보다도 크게 수축하는 경우가 있다. 이 경우, 내부전극(11)의 측면(10f)측의 단부의 끝에 공동(空洞)이 생기기 쉽다. 이 공동이 박리의 기점이 되기 쉽다. 내부전극(11)의 측면(10f)측의 단부에 세라믹 기둥(31a)을 마련함으로써, 이 공동을 기점으로 하여 생기는 내부전극(11)의 박리를 효과적으로 억제할 수 있다. 이 관점에서는, 내부전극(11)의 측면(10f)측의 단부에서의 세라믹 기둥(31a)이 차지하는 면적 비율이 내부전극(11)의 측면(10c, 10d)측의 단부에서의 세라믹 기둥(31b)이 차지하는 면적 비율보다도 높은 것이 바람직하고, 내부전극(11)의 측면(10c, 10d)측의 단부에서의 세라믹 기둥(31b)이 차지하는 면적 비율의 2배 이상인 것이 보다 바람직하고, 3배 이상인 것이 더욱 바람직하다.
동일하게 내부전극(12)의 측면(10e)측의 단부에서의 세라믹 기둥(32a)이 차지하는 면적 비율이 내부전극(12)의 중앙부에서의 세라믹 기둥의 면적 비율보다도 높은 것이 바람직하고, 내부전극(12)의 측면(10e)측의 단부에서의 세라믹 기둥(32a)이 차지하는 면적 비율이 내부전극(12)의 측면(10c, 10d)측의 단부에서의 세라믹 기둥(32b)이 차지하는 면적 비율보다도 높은 것이 바람직하고, 내부전극(12)의 측면(10c, 10d)측의 단부에서의 세라믹 기둥(32b)이 차지하는 면적 비율의 2배 이상인 것이 보다 바람직하고, 3배 이상인 것이 더욱 바람직하다.
내부전극(11)의 폭 방향 W에서의 단부로부터의 내부전극(11)의 박리를 억제하는 관점에서는, 내부전극(11)의 폭 방향 W에서 적어도 한쪽의 단부에서의 세라믹 기둥(31b)의 면적 비율이, 내부전극(11)의 중앙부에서의 세라믹 기둥의 면적 비율보다도 높은 것이 바람직하다.
내부전극(12)의 폭 방향 W에서 단부로부터의 내부전극(12)의 박리를 억제하는 관점에서는, 내부전극(12)의 폭 방향 W에서 적어도 한쪽의 단부에서의 세라믹 기둥(32b)의 면적 비율이, 내부전극(12)의 중앙부에서의 세라믹 기둥의 면적 비율보다도 높은 것이 바람직하다.
또한, 내부전극(11, 12)의 박리를 보다 효과적으로 억제하는 관점에서는, 세라믹 기둥(31a, 31b, 32a, 32b)의 횡단면적이 내부전극(11, 12) 두께의 제곱의 70배 이상인 것이 더욱 바람직하고, 100배 이상인 것이 보다 바람직하다. 세라믹 기둥(31a, 31b, 32a, 32b)의 횡단면적이 70㎛2 이상인 것이 바람직하다. 단, 세라믹 기둥(31a, 31b, 32a, 32b)의 횡단면적이 지나치게 크면, 제1 내부전극(11)과 제2 내부전극(12)과의 대향 면적이 낮아지는 경우가 있다. 따라서, 세라믹 기둥(31a, 31b, 32a, 32b)의 횡단면적은 내부전극(11, 12) 두께의 제곱의 700만배 이하인 것이 바람직하다. 세라믹 기둥(31a, 31b, 32a, 32b)의 횡단면적이 6200000㎛2 이하인 것이 바람직하다.
내부전극(11, 12)의 박리를 더욱 효과적으로 억제하는 관점에서는, 세라믹 기둥(31a, 31b, 32a, 32b)과 세라믹부(10g)와의 밀착 강도가 높은 것이 바람직하다. 따라서, 세라믹 기둥(31a, 31b, 32a, 32b)과 세라믹부(10g)가 동일한 세라믹재를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 두께 방향 T에 있어서, 서로 이웃하는 내부전극(11) 중 한쪽의 내부전극(11)에 마련된 세라믹 기둥(31a, 31b)과, 다른 쪽의 내부전극(11)에 마련된 세라믹 기둥(31a, 31b)에서 위치가 서로 다른 것이 바람직하다. 두께 방향 T에 있어서 서로 이웃하는 내부전극(12) 중 한쪽의 내부전극(12)에 마련된 세라믹 기둥(32a, 32b)과, 다른 쪽의 내부전극(12)에 마련된 세라믹 기둥(32a, 32b)에서 위치가 서로 다른 것이 바람직하다. 두께 방향 T에 세라믹 기둥에 의한 요철이 발생한 경우라도 면 방향에 있어서 그들의 위치가 서로 다르면 요철의 축적이 완화되기 때문이다.
한편, 본 실시형태에서는, 내부전극(11, 12)의 전자부품 본체(10) 내에 위치하는 단부 중, 길이 방향 L에서의 단부와 폭 방향 W에서의 단부와의 양쪽에 세라믹 기둥(31a, 31b, 32a, 32b)을 마련하는 예에 대해서 설명했다. 단, 본 발명은 이 구성에 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 5에 나타내는 바와 같이, 내부전극(11, 12)의 전자부품 본체(10) 내에 위치하는 단부 중, 길이 방향 L에서의 단부에만 세라믹 기둥(31a, 32a)을 마련해도 된다. 예를 들면, 도 6에 나타내는 바와 같이, 내부전극(11, 12)의 전자부품 본체(10) 내에 위치하는 단부 중, 폭 방향 W에서의 단부에만 세라믹 기둥(31b, 32b)을 마련해도 된다.
또한, 내부전극(11)의 측면(10e)측의 단부에 세라믹 기둥을 마련해도 된다. 내부전극(11)의 측면(10e)측의 단부도 세라믹부보다도 크게 수축하는 경우가 있다. 이 경우, 세라믹부의 측면(10e)측에 세라믹 기둥을 마련함으로써, 내부전극의 수축을 억제할 수 있고, 외부전극과의 접속성을 높일 수 있다.
또한, 예를 들면, 세라믹 기둥(31a, 31b, 32a, 32b)은 내부전극(11, 12)의 단변에 이르러도 된다.
본 실시형태에서는 세라믹 기둥(31a, 31b, 32a, 32b)이 원주 형상인 예에 대해서 설명했다. 단, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 세라믹 기둥은 예를 들면, 각주 형상 등이어도 된다.
본 실시형태에서는 모든 내부전극이 전자부품 본체(10)의 표면에 노출되고, 외부전극에 접속되어 있는 예에 대해서 설명했다. 단, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 세라믹 전자부품은 예를 들면, 외부전극에 접속되지 않은 내부전극을 포함하고 있어도 된다.
다음으로, 세라믹 전자부품(1)의 제조방법의 일례에 대해서 설명한다. 우선, 도 7에 나타내는 바와 같이, 전자부품 본체(10)를 구성하기 위한 세라믹 그린시트(41)를 준비한다. 세라믹 그린시트(41)는 예를 들면, 잉크젯법이나 다이코트법 등의 각종 인쇄법에 의해 형성할 수 있다.
다음으로, 세라믹 그린시트(41) 위에 세라믹 기둥(31a, 31b, 32a, 32b)을 구성하기 위한 세라믹 기둥(42)을 형성한다. 세라믹 기둥(42)은 예를 들면, 세라믹 페이스트를 잉크젯법 등에 의해 도포하고, 건조시킴으로써 형성할 수 있다. 잉크젯법을 채용하는 경우, 세라믹 기둥의 위치나 횡단면적의 제어가 용이해진다.
다음으로, 도 8에 나타내는 바와 같이, 세라믹 그린시트(41) 위에 세라믹 기둥(42)이 마련된 영역을 포함하고, 내부전극(11, 12)을 구성하기 위한 도전성 페이스트층(43)을 세라믹 기둥(42)의 선단이 노출하도록 형성한다. 다음으로, 도전성 페이스트층(43) 등이 인쇄된 세라믹 그린시트(41) 위에, 잉크젯법 등에 의해 세라믹 그린시트(41) 등을 더욱 적절히 인쇄함으로써 적층체를 얻는다. 그 적층체를 소성함으로써 전자부품 본체(10)를 완성시킬 수 있다. 그 후, 전자부품 본체(10) 위에 도전성 페이스트를 도포하고, 베이킹함으로써 외부전극(13, 14)을 형성할 수 있다.
한편, 여기서는 세라믹 기둥(42)을 형성하고 나서 도전성 페이스트층(43)을 형성하는 예에 대해서 설명했다. 단, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 9에 나타내는 바와 같이, 관통 구멍(43a)을 가지는 도전성 페이스트층(43)을 형성한 후에, 관통 구멍(43a) 안에 세라믹 기둥(42)을 형성해도 된다. 이 경우에는, 관통 구멍(43a) 내의 세라믹 기둥(42) 및 도전성 페이스트층(43) 위의 세라믹층을 동시에 형성할 수 있다. 이 때문에, 제조 공정을 간략화할 수 있다. 또한, 관통 구멍(43a)을 가지는 도전성 페이스트층(43)을 형성한 후에, 이 도전성 페이스트층(43)이 전부 고체화되지 않은 경우가 있을 수 있다. 그 때문에, 관통 구멍(43a)의 크기 등에 따라서는 도전성 페이스트층(43)이 관통 구멍(43a)을 메워서 일체될 가능성이 있다. 관통 구멍(43a)가 매워지면 위와 아래의 세라믹층을 세라믹 기둥(42)에 의해 접속할 수 없게 된다. 이에 비해, 도 7 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 세라믹 기둥(42)을 형성한 후에 도전성 페이스트층(43)을 형성한 경우에는, 관통 구멍(43a)이 메워지는 경우가 일어날 수 없다.
다른예로서는, 관통 구멍(43a)을 가지는 도전성 페이스트층(43)을 형성한 후에, 잉크젯법 등에 의해 세라믹 그린시트(41)를 더욱 인쇄하고, 세라믹 그린시트(41)를 상부로부터 프레스함으로써, 세라믹 그린시트(41)의 일부를 관통 구멍(43a)에 들어가게 해도 된다.
또한, 전자부품 본체(10)를 소성한 후에, 도전성 페이스트를 도포하고, 베이킹함으로써 외부전극(13, 14)을 형성해도 된다. 이 경우는, 내부전극(11, 12)의 외부전극에 접속해야 할 부분이 전자부품 본체(10)의 측면으로부터 노출되지 않는 경우가 있다. 배럴 연마 등에 의해 내부전극(11, 12)의 외부전극에 접속해야 할 부분을 전자부품 본체(10)의 측면으로부터 노출시켜도 된다.
또한, 다이코트법으로 세라믹 시트(41)를 형성하는 경우는, 세라믹 기둥(42)이 형성된 세라믹 그린시트(41)를 겹겹이 쌓아서 프레스함으로써, 전자부품 본체(10)를 완성시킬 수 있다.
또한, 각 세라믹 그린시트(41)의 주위의 소정 부분에 잉크젯법 등에 의해 미리 외부전극(13, 14)이 될 도전성 페이스트를 도포해 두어도 된다. 이 경우, 각 세라믹 그린시트(41)마다의 외부전극(13, 14)이 될 도전성 페이스트가 일체됨으로써 외부전극(13, 14)을 구성한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시형태의 다른 예에 대해서 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 상기 제1 실시형태와 실질적으로 공통인 기능을 가지는 부재를 공통인 부호로 참조하고, 설명을 생략한다.
(제2 실시형태)
도 10은 제2 실시형태에 따른 세라믹 전자부품의 모식적 단면도이다. 도 11은 도 10의 XI-XI 선에서 자른 부분의 모식적 단면도이다. 도 12는 도 10의 XII-XII 선에서 자른 부분의 모식적 단면도이다.
제1 실시형태에 따른 세라믹 전자부품(1)에서는, 제1 및 제2 내부전극(11, 12)의 각각이 외부전극(13) 또는 외부전극(14)에 접속되어 있는 예에 대해서 설명했다. 단, 본 발명에 있어서, 내부전극이 외부전극에 반드시 접속되어 있을 필요는 없다.
도 10~도 12에 나타내는 세라믹 전자부품에서는, 복수의 제1 내부전극(11)의 각각은 제1 외부전극(13)에 접속된 전극부(11A)와, 제2 전극(14)에 접속된 전극부(11B)를 가진다. 한편, 제2 내부전극(12)은 어느 외부전극(13, 14)에도 접속되어 있지 않다. 이러한 세라믹 전자부품에 있어서도 세라믹 기둥을 마련함으로써 내부전극의 박리를 효과적으로 억제할 수 있다. 내부전극(12)은 두께 방향 T로부터 봤을 때에, 대략 직사각형으로 되어 있다. 내부전극(12)의 단변 방향의 양측 단부에서 차지하는 상기 세라믹 기둥의 면적 비율이 내부전극(12)의 장변 방향의 양측 단부에서 차지하는 세라믹 기둥의 면적 비율보다도 높은 것이 바람직하다. 왜냐하면, 내부전극(12)의 장변 방향의 양측 단부의 수축 길이가 내부전극(12)의 단변 방향의 양측 단부의 수축 길이보다도 커지기 때문이다. 단변 방향의 양측 단부에 세라믹 기둥(32a)을 마련함으로써, 내부전극(11)의 박리를 효과적으로 억제할 수 있다.
한편, 본 실시형태에서는 전극부(11A)의 길이 방향 L을 따른 치수와 전극부(11B)의 길이 방향 L을 따른 치수가 실질적으로 동일하지만, 그들의 치수는 달라도 된다.
1: 세라믹 전자부품
10: 전자부품 본체
10a: 제1 주면
10b: 제2 주면
10c, 10d, 10e, 10f: 측면
10g: 세라믹부
11: 제1 내부전극
12: 제2 내부전극
13: 제1 외부전극
14: 제2 외부전극
21a, 21a, 2lb, 22a, 22b, 43a: 관통 구멍
31a, 31b, 32a, 32b, 42: 세라믹 기둥
41: 세라믹 그린시트
43: 도전성 페이스트층

Claims (11)

  1. 세라믹스로 이루어지는 전자부품 본체와,
    상기 전자부품 본체 내에 배치된 내부전극을 포함하고,
    상기 내부전극은 상기 내부전극을 두께 방향으로 관통한 관통 구멍을 가지며,
    상기 관통 구멍 내에 배치되어 상기 내부전극의 한쪽의 세라믹스와 다른 쪽의 세라믹스를 접속하고 있는 세라믹 기둥을 더 포함하고,
    상기 내부전극의 상기 전자부품 본체 내에 위치하는 단부(端部)에서 차지하는 상기 세라믹 기둥의 면적 비율이 상기 내부전극의 중앙부에서 차지하는 상기 세라믹 기둥의 면적 비율보다도 높은 것을 특징으로 하는 세라믹 전자부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전자부품 본체는,
    제1 방향과, 상기 제1 방향에 대하여 수직인 제2 방향을 따라 연장되는 제1 및 제2 주면과,
    상기 제1 및 제2 방향의 각각에 대하여 수직인 제3 방향과 상기 제1 방향을 따라 연장되는 제1 및 제2 측면과,
    상기 제2 방향과 상기 제3 방향을 따라 연장되는 제3 및 제4 측면을 가지고,
    상기 내부전극은 상기 제1 측면에 노출되고 있는 한편, 상기 제2~제4 측면의 각각에는 노출되어 있지 않고,
    상기 내부전극의 상기 제1 방향에서의 상기 제2 측면측의 단부에서 차지하는 상기 세라믹 기둥의 면적 비율이, 상기 내부전극의 중앙부에서 차지하는 상기 세라믹 기둥의 면적 비율보다도 높은 것을 특징으로 하는 세라믹 전자부품.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전자부품 본체는,
    제1 방향과, 상기 제1 방향에 대하여 수직인 제2 방향을 따라 연장되는 제1 및 제2 주면(主面)과,
    상기 제1 및 제2 방향의 각각에 대하여 수직인 제3 방향과 상기 제1 방향을 따라 연장되는 제1 및 제2 측면과,
    상기 제2 방향과 상기 제3 방향을 따라 연장되는 제3 및 제4 측면을 가지고,
    상기 내부전극은 상기 제1 측면에 노출되고 있는 한편, 상기 제2~제4 측면의 각각에는 노출되어 있지 않고,
    상기 내부전극의 상기 제2 방향에서의 적어도 한쪽 단부에서 차지하는 상기 세라믹 기둥의 면적 비율이, 상기 내부전극의 중앙부에서 차지하는 상기 세라믹 기둥의 면적 비율보다도 높은 것을 특징으로 하는 세라믹 전자부품.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 내부전극의 상기 제1 방향에서의 상기 제2 측면측의 단부에서 차지하는 상기 세라믹 기둥의 면적 비율이, 상기 내부전극의 상기 제2 방향에서의 적어도 한쪽 단부에서 차지하는 상기 세라믹 기둥의 면적 비율보다도 높은 것을 특징으로 하는 세라믹 전자부품.
  5. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 내부전극은 상기 제1~제4 측면의 어느 것에도 노출되고 있지 않고,
    상기 내부전극은 상기 제3 방향에서 봤을 때에, 대략 직사각형이며,
    상기 내부전극의 단변(短邊) 방향의 양측의 단부에서 차지하는 상기 세라믹 기둥의 면적 비율이, 상기 내부전극의 상기 장변(長邊) 방향의 양측의 단부에서 차지하는 상기 세라믹 기둥의 면적 비율보다도 높은 것을 특징으로 하는 세라믹 전자부품.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 세라믹 기둥의 횡단면적이 상기 내부전극 두께의 제곱의 70배 이상인 것을 특징으로 하는 세라믹 전자부품.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 세라믹 기둥의 횡단면적이 70㎛2 이상인 것을 특징으로 하는 세라믹 전자부품.
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 세라믹 기둥이 상기 전자부품 본체와 동일한 세라믹재를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 전자부품.
  9. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 내부전극을 복수 포함하고,
    상기 복수의 내부전극 중, 서로 이웃하는 내부전극 중의 한쪽에 마련된 상기 세라믹 기둥과, 다른 쪽에 마련된 상기 세라믹 기둥에서 위치가 서로 다른 것을 특징으로 하는 세라믹 전자부품.
  10. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된, 세라믹 전자부품을 제조하는 방법이며, 상기 전자부품 본체를 구성하기 위한 세라믹 그린시트를 준비하는 공정과,
    상기 세라믹 그린시트 위에 상기 관통 구멍을 가지고, 상기 내부전극을 구성하기 위한 도전성 페이스트층을 형성하는 공정과,
    상기 세라믹 기둥을 구성하기 위한 세라믹 페이스트를 상기 관통 구멍에 충전하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 전자부품의 제조방법.
  11. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된, 세라믹 전자부품을 제조하는 방법이며, 상기 전자부품 본체를 구성하기 위해 세라믹 그린시트를 준비하는 공정과,
    상기 세라믹 그린시트 위에 상기 세라믹 기둥을 형성하는 공정과,
    상기 세라믹 그린시트 위에 상기 세라믹 기둥이 마련된 영역을 포함하고, 상기 내부전극을 구성하기 위한 도전성 페이스트층을 상기 세라믹 기둥의 선단이 노출되도록 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 전자부품의 제조방법.
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10236123B2 (en) * 2015-07-19 2019-03-19 Vq Research, Inc. Methods and systems to minimize delamination of multilayer ceramic capacitors
JP2017108011A (ja) * 2015-12-10 2017-06-15 株式会社村田製作所 セラミックコンデンサ及びその製造方法
KR101933414B1 (ko) * 2016-11-11 2018-12-28 삼성전기 주식회사 다층 박막 커패시터
DE102018115085B4 (de) * 2018-06-22 2021-03-25 Tdk Electronics Ag Keramisches Vielschichtbauelement und Verfahren zur Herstellung eines keramischen Vielschichtbauelements
JP2022191910A (ja) * 2021-06-16 2022-12-28 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
JP7416021B2 (ja) * 2021-06-16 2024-01-17 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
KR20230003865A (ko) * 2021-06-30 2023-01-06 삼성전기주식회사 커패시터 부품 및 커패시터 부품의 제조 방법
JPWO2023286661A1 (ko) * 2021-07-15 2023-01-19

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001217137A (ja) * 2000-02-04 2001-08-10 Tdk Corp 積層セラミック電子部品およびその製造方法
JP2002075771A (ja) * 2000-08-30 2002-03-15 Kyocera Corp 積層型電子部品および導電性ペースト
JP2003077761A (ja) 2001-09-05 2003-03-14 Nec Tokin Ceramics Corp 積層セラミックコンデンサ、及び積層セラミック部品
JP2005085823A (ja) * 2003-09-04 2005-03-31 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミックコンデンサ
JP2011018758A (ja) * 2009-07-08 2011-01-27 Tdk Corp 積層型電子部品

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52136354A (en) * 1976-05-10 1977-11-15 Murata Manufacturing Co Laminated ceramic capacitor
JPS6210986Y2 (ko) * 1980-07-28 1987-03-16
JPS5822728U (ja) * 1981-08-04 1983-02-12 株式会社村田製作所 積層セラミツクコンデンサ
JPS5990916A (ja) * 1982-11-17 1984-05-25 松下電器産業株式会社 積層コンデンサ
JPS61102716A (ja) * 1984-10-26 1986-05-21 東北金属工業株式会社 積層セラミツクコンデンサ
JPH08115843A (ja) * 1994-10-14 1996-05-07 Tokin Corp 積層セラミックコンデンサー及びその製造方法
JPH09260198A (ja) * 1996-03-25 1997-10-03 Taiyo Yuden Co Ltd 積層コンデンサ
JPH11187492A (ja) * 1997-10-06 1999-07-09 Sumitomo Electric Ind Ltd 複合超音波変換器
JP3706497B2 (ja) 1999-03-25 2005-10-12 京セラ株式会社 積層セラミックコンデンサ
JP2002198249A (ja) * 2000-12-26 2002-07-12 Kyocera Corp 積層型電子部品
JP4276642B2 (ja) 2005-07-21 2009-06-10 Ｔｄｋ株式会社 積層型セラミック電子部品
JP4267614B2 (ja) 2005-09-30 2009-05-27 Ｔｄｋ株式会社 積層型セラミック電子部品の製造方法
KR101070068B1 (ko) * 2009-12-24 2011-10-04 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
KR20130007301A (ko) * 2011-06-30 2013-01-18 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 및 그의 제조방법
DE102011113496A1 (de) * 2011-09-15 2013-03-21 Epcos Ag Vielschichtbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
KR101548813B1 (ko) * 2013-11-06 2015-08-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001217137A (ja) * 2000-02-04 2001-08-10 Tdk Corp 積層セラミック電子部品およびその製造方法
JP2002075771A (ja) * 2000-08-30 2002-03-15 Kyocera Corp 積層型電子部品および導電性ペースト
JP2003077761A (ja) 2001-09-05 2003-03-14 Nec Tokin Ceramics Corp 積層セラミックコンデンサ、及び積層セラミック部品
JP2005085823A (ja) * 2003-09-04 2005-03-31 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミックコンデンサ
JP2011018758A (ja) * 2009-07-08 2011-01-27 Tdk Corp 積層型電子部品

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