JPH11187492A - 複合超音波変換器 - Google Patents
複合超音波変換器Info
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- JPH11187492A JPH11187492A JP10264548A JP26454898A JPH11187492A JP H11187492 A JPH11187492 A JP H11187492A JP 10264548 A JP10264548 A JP 10264548A JP 26454898 A JP26454898 A JP 26454898A JP H11187492 A JPH11187492 A JP H11187492A
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 83
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 37
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000005469 synchrotron radiation Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 4
- 238000001015 X-ray lithography Methods 0.000 description 3
- 235000012970 cakes Nutrition 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 235000021463 dry cake Nutrition 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- VJPLIHZPOJDHLB-UHFFFAOYSA-N lead titanium Chemical compound [Ti].[Pb] VJPLIHZPOJDHLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
- B06B1/0622—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 不所望な横モード共振が抑制されかつ容易に
作製され得る複合超音波変換器を提供する。 【解決手段】 複合超音波変換器(1b)において、樹
脂板(3b)に含まれる複数の圧電セラミック柱(2
b)の各々は円形形状の横断面を有するとともに樹脂板
(3b)をその厚さ方向に貫通しており、樹脂板(3
b)の一主面において圧電セラミック柱(2b)の中心
軸が正三角形網の結節点に対応する位置に配置されてい
る。
作製され得る複合超音波変換器を提供する。 【解決手段】 複合超音波変換器(1b)において、樹
脂板(3b)に含まれる複数の圧電セラミック柱(2
b)の各々は円形形状の横断面を有するとともに樹脂板
(3b)をその厚さ方向に貫通しており、樹脂板(3
b)の一主面において圧電セラミック柱(2b)の中心
軸が正三角形網の結節点に対応する位置に配置されてい
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、樹脂板中に複数
の圧電セラミック柱が規則的に配列された複合超音波変
換器に関するものである。このような複合超音波変換器
は、医療用の超音波診断装置や工業的な非破壊検査装置
に利用され得るものである。
の圧電セラミック柱が規則的に配列された複合超音波変
換器に関するものである。このような複合超音波変換器
は、医療用の超音波診断装置や工業的な非破壊検査装置
に利用され得るものである。
【0002】
【従来の技術】超音波変換器として、古くから圧電セラ
ミック板が用いられてきた。しかし、圧電セラミック板
の音響インピーダンスは約30MRaylであって生物
体における約1.5MRaylに比べてはるかに高く、
圧電セラミック板から生物体内へ超音波が伝達される効
率が低いという問題がある。また、ポリフッ化ビニリデ
ンのような圧電樹脂に比べて、圧電セラミック板におい
ては、電気信号を超音波信号に変換する効率は高いが、
超音波信号を受信して電気信号に変換する効率が低いと
いう問題もある。これらの問題に鑑み、複数の小さな圧
電セラミック柱の配列を含む樹脂板からなる複合超音波
変換器が提案されて検討されてきた(たとえば、IEEE T
rans. Sonics Ultrasonics, Vol.SU-32, 1985, pp.481-
497 参照)。
ミック板が用いられてきた。しかし、圧電セラミック板
の音響インピーダンスは約30MRaylであって生物
体における約1.5MRaylに比べてはるかに高く、
圧電セラミック板から生物体内へ超音波が伝達される効
率が低いという問題がある。また、ポリフッ化ビニリデ
ンのような圧電樹脂に比べて、圧電セラミック板におい
ては、電気信号を超音波信号に変換する効率は高いが、
超音波信号を受信して電気信号に変換する効率が低いと
いう問題もある。これらの問題に鑑み、複数の小さな圧
電セラミック柱の配列を含む樹脂板からなる複合超音波
変換器が提案されて検討されてきた(たとえば、IEEE T
rans. Sonics Ultrasonics, Vol.SU-32, 1985, pp.481-
497 参照)。
【0003】初期の複合超音波変換器は、長手方向の軸
に直交する断面において円形形状を有する圧電セラミッ
ク柱を配列し、それらのセラミック柱間を樹脂で充填す
ることによって作製されていた。そして、それらの圧電
セラミック柱は約300μm以上の横断面直径を有して
いた。ところで、複合超音波変換器の種々の特性が圧電
セラミック柱の寸法や超音波の周波数などに依存するこ
とが知られている。たとえば、より高い周波数の領域で
使用される複合超音波変換器においては、その感度特性
の観点から、より小さな横断面積を有する圧電セラミッ
ク柱を用いる必要がある。このような事情から、2.5
MHz以上の周波数領域の超音波を利用する医療用超音
波診断技術分野においては、300μm以上の横断面直
径を有する圧電セラミック柱の配列を含む複合超音波変
換器は使用されていない。
に直交する断面において円形形状を有する圧電セラミッ
ク柱を配列し、それらのセラミック柱間を樹脂で充填す
ることによって作製されていた。そして、それらの圧電
セラミック柱は約300μm以上の横断面直径を有して
いた。ところで、複合超音波変換器の種々の特性が圧電
セラミック柱の寸法や超音波の周波数などに依存するこ
とが知られている。たとえば、より高い周波数の領域で
使用される複合超音波変換器においては、その感度特性
の観点から、より小さな横断面積を有する圧電セラミッ
ク柱を用いる必要がある。このような事情から、2.5
MHz以上の周波数領域の超音波を利用する医療用超音
波診断技術分野においては、300μm以上の横断面直
径を有する圧電セラミック柱の配列を含む複合超音波変
換器は使用されていない。
【0004】ところで、1980年ごろの半導体技術分
野において、シリコン基板を切断するために、ダイヤモ
ンド砥石を用いるダイシング技術が利用され始めた。こ
のダイシング技術は、2.5MHz以上の周波数領域に
おいても使用可能な複合超音波変換器を作製するために
も利用された。
野において、シリコン基板を切断するために、ダイヤモ
ンド砥石を用いるダイシング技術が利用され始めた。こ
のダイシング技術は、2.5MHz以上の周波数領域に
おいても使用可能な複合超音波変換器を作製するために
も利用された。
【0005】たとえば、特開昭58−22046によれ
ば、まず圧電セラミック板がフェライト基板上に接着さ
れ、そのセラミック板はダイシング技術を利用して30
0μmのピッチで縦横に切断される。その結果、約15
0μm×150μmの正方形横断面を有する複数の圧電
セラミック柱が、フェライト基板上で正方形網の結節点
に対応する位置に配列(以下「正方形網配列」と称す)
として形成される。そして、圧電セラミック柱間の切断
溝が樹脂層で埋め合わされた後に、その樹脂層とともに
複数の圧電セラミック柱をフェライト基板から分離する
ことによって、図5(A)の模式的な平面図と図5
(B)の模式的な側面図に示されているような板状の複
合超音波変換器1が得られる。すなわち、この複合超音
波変換器1においては、正方形横断面を有する複数の微
細な圧電セラミック柱2が、樹脂板3内において正方形
網配列されている。
ば、まず圧電セラミック板がフェライト基板上に接着さ
れ、そのセラミック板はダイシング技術を利用して30
0μmのピッチで縦横に切断される。その結果、約15
0μm×150μmの正方形横断面を有する複数の圧電
セラミック柱が、フェライト基板上で正方形網の結節点
に対応する位置に配列(以下「正方形網配列」と称す)
として形成される。そして、圧電セラミック柱間の切断
溝が樹脂層で埋め合わされた後に、その樹脂層とともに
複数の圧電セラミック柱をフェライト基板から分離する
ことによって、図5(A)の模式的な平面図と図5
(B)の模式的な側面図に示されているような板状の複
合超音波変換器1が得られる。すなわち、この複合超音
波変換器1においては、正方形横断面を有する複数の微
細な圧電セラミック柱2が、樹脂板3内において正方形
網配列されている。
【0006】しかし、このような複合超音波変換器1に
おいては、板状変換器1の厚さ方向における所望の縦モ
ードの超音波振動を生じる他に、その主面に平行な方向
における不所望な横モードの高周波共振をも生じるとい
う問題がある。そして、たとえば超音波診断において用
いられる縦モードの超音波振動の周波数帯に近い周波数
範囲内で横モードの共振が生じる場合、その横モード共
振が縦モード共振による超音波の横方向への広がりを助
長し、超音波像の分解能を低下させる。したがって、こ
のような分解能の低下を避けるためには、診断に用いら
れる中心周波数は横モード共振周波数の1/2以下に制
限される。そして、使用される超音波の周波数の低下に
よっても、超音波像の分解能が低下する。
おいては、板状変換器1の厚さ方向における所望の縦モ
ードの超音波振動を生じる他に、その主面に平行な方向
における不所望な横モードの高周波共振をも生じるとい
う問題がある。そして、たとえば超音波診断において用
いられる縦モードの超音波振動の周波数帯に近い周波数
範囲内で横モードの共振が生じる場合、その横モード共
振が縦モード共振による超音波の横方向への広がりを助
長し、超音波像の分解能を低下させる。したがって、こ
のような分解能の低下を避けるためには、診断に用いら
れる中心周波数は横モード共振周波数の1/2以下に制
限される。そして、使用される超音波の周波数の低下に
よっても、超音波像の分解能が低下する。
【0007】一般に、複合超音波変換器において、横モ
ード共振の周波数は圧電セラミック柱の配列のピッチと
反比例の関係にあるので、横モード共振の周波数を高め
るにはその配列ピッチを微細化していけばよい。また、
図5(A)と(B)に示されているような複合超音波変
換器1においては、正方形横断面を有する任意の1つの
圧電セラミック柱2の任意の1つの側面がそのセラミッ
ク柱に最近接に配置されたもう1つのセラミック柱の1
つの側面に対して平行に対面している。そして、このよ
うに近接して互いに平行に対面している側面間の相互作
用によって横モード共振が生じやすくなると考えられて
いる。
ード共振の周波数は圧電セラミック柱の配列のピッチと
反比例の関係にあるので、横モード共振の周波数を高め
るにはその配列ピッチを微細化していけばよい。また、
図5(A)と(B)に示されているような複合超音波変
換器1においては、正方形横断面を有する任意の1つの
圧電セラミック柱2の任意の1つの側面がそのセラミッ
ク柱に最近接に配置されたもう1つのセラミック柱の1
つの側面に対して平行に対面している。そして、このよ
うに近接して互いに平行に対面している側面間の相互作
用によって横モード共振が生じやすくなると考えられて
いる。
【0008】このような状況とX線リソグラフィ技術の
進歩に伴って、特開平4−232425(米国特許5,
164,920)は、X線リソグラフィを利用して作製
されるべき図7に示されているような複合超音波変換器
を提案している。図7は斜め透視図であり、複合超音波
変換器1aは、樹脂板3a内で規則的に配列された複数
のテーパ付の圧電セラミック柱2aを含んでいる。すな
わち、テーパ付圧電セラミック柱2aの各々は、その長
手方向の中心軸を含む縦断面において台形形状を有し、
その中心軸に直交する横断面において正六角形形状を有
している。
進歩に伴って、特開平4−232425(米国特許5,
164,920)は、X線リソグラフィを利用して作製
されるべき図7に示されているような複合超音波変換器
を提案している。図7は斜め透視図であり、複合超音波
変換器1aは、樹脂板3a内で規則的に配列された複数
のテーパ付の圧電セラミック柱2aを含んでいる。すな
わち、テーパ付圧電セラミック柱2aの各々は、その長
手方向の中心軸を含む縦断面において台形形状を有し、
その中心軸に直交する横断面において正六角形形状を有
している。
【0009】各圧電セラミック柱2aが六角形形状の横
断面を有している理由は、樹脂板3a内にセラミック柱
2aを密に配置するためである。他方、各圧電セラミッ
ク柱2aがテーパ付けられている理由は、六角形断面を
有する任意の1つのセラミック柱2aの1つの側面がそ
のセラミック柱に対して最近接に配置されたもう1つの
セラミック柱の1つの側面に対して平行に対面すること
なく、テーパ角の2倍の角度を介して対面するようにす
るためである。すなわち、最近接に対面している側面が
相互に平行でないので、それらの側面間の相互作用が低
減して、不所望な横モード共振が抑制され得ると考えら
れている。
断面を有している理由は、樹脂板3a内にセラミック柱
2aを密に配置するためである。他方、各圧電セラミッ
ク柱2aがテーパ付けられている理由は、六角形断面を
有する任意の1つのセラミック柱2aの1つの側面がそ
のセラミック柱に対して最近接に配置されたもう1つの
セラミック柱の1つの側面に対して平行に対面すること
なく、テーパ角の2倍の角度を介して対面するようにす
るためである。すなわち、最近接に対面している側面が
相互に平行でないので、それらの側面間の相互作用が低
減して、不所望な横モード共振が抑制され得ると考えら
れている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】ここで、不所望の横モ
ード共振は、圧電セラミック柱2aのテーパ角が大きい
ほど、より効果的に抑制され得ると考えられる。しか
し、テーパ角をあまり大きくすれば、圧電セラミック柱
2aの長手方向における所望の縦振動モードに不均一性
が導入されるおそれがある。また、X線リソグラフィを
利用しても、正確に制御されたテーパ角や六角形横断面
を有する微細な圧電セラミック柱2aを形成することは
困難である。
ード共振は、圧電セラミック柱2aのテーパ角が大きい
ほど、より効果的に抑制され得ると考えられる。しか
し、テーパ角をあまり大きくすれば、圧電セラミック柱
2aの長手方向における所望の縦振動モードに不均一性
が導入されるおそれがある。また、X線リソグラフィを
利用しても、正確に制御されたテーパ角や六角形横断面
を有する微細な圧電セラミック柱2aを形成することは
困難である。
【0011】そこで、本発明は、不所望な横モード共振
が十分に抑制されかつ比較的容易に作製され得る複合超
音波変換器を提供することを目的としている。
が十分に抑制されかつ比較的容易に作製され得る複合超
音波変換器を提供することを目的としている。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明による複合超音波
変換器は、樹脂板とその中で規則的に配列された複数の
微細な圧電セラミック柱とを含み、それらの圧電セラミ
ック柱の各々はその長手方向の中心軸に直交する断面内
で実質的に円形形状を有するとともに樹脂板をその厚さ
方向に実質的に貫通しており、樹脂板の一主面において
複数の圧電セラミック柱の中心軸が正三角形網の結節点
に実質的に対応する位置に配列されていることを特徴と
している。
変換器は、樹脂板とその中で規則的に配列された複数の
微細な圧電セラミック柱とを含み、それらの圧電セラミ
ック柱の各々はその長手方向の中心軸に直交する断面内
で実質的に円形形状を有するとともに樹脂板をその厚さ
方向に実質的に貫通しており、樹脂板の一主面において
複数の圧電セラミック柱の中心軸が正三角形網の結節点
に実質的に対応する位置に配列されていることを特徴と
している。
【0013】
【発明の実施の形態】図1(A)の平面図と図1(B)
の側面図において、本発明の実施の形態による複合超音
波変換器の一例が模式的に図解されている。この複合超
音波変換器1bにおいて、樹脂板3b中に複数の圧電セ
ラミック柱2bが規則的に配列されている。圧電セラミ
ック柱2bの各々は、その長手方向の中心軸を含む縦断
面において長方形形状を有し、その中心軸に直交する横
断面において円形形状を有している。すなわち、各圧電
セラミック柱2bはテーパ付けられてはおらず、一定の
横断面直径を有している。これらの圧電セラミック柱2
bの中心軸は、樹脂板3bの一主面において、正三角形
網の結節点に対応する位置に配置されている(以下「正
三角形網配列」と称す)。
の側面図において、本発明の実施の形態による複合超音
波変換器の一例が模式的に図解されている。この複合超
音波変換器1bにおいて、樹脂板3b中に複数の圧電セ
ラミック柱2bが規則的に配列されている。圧電セラミ
ック柱2bの各々は、その長手方向の中心軸を含む縦断
面において長方形形状を有し、その中心軸に直交する横
断面において円形形状を有している。すなわち、各圧電
セラミック柱2bはテーパ付けられてはおらず、一定の
横断面直径を有している。これらの圧電セラミック柱2
bの中心軸は、樹脂板3bの一主面において、正三角形
網の結節点に対応する位置に配置されている(以下「正
三角形網配列」と称す)。
【0014】図2と図3の模式的な断面図において、図
1に示されているような複合超音波変換器の製造工程の
一例が示されている。
1に示されているような複合超音波変換器の製造工程の
一例が示されている。
【0015】まず図2(A)において、導電性基板10
上にX線感受性レジスト層11が形成される。このレジ
スト層11にはX線マスク12を介してシンクロトロン
放射光(SR)が照射される。X線マスク12は、窒化
シリコンからなる厚さ2μmの支持膜12aと、厚さ5
μmのタングステン膜からなるX線吸収体パターン12
bとを含んでいる。X線吸収体パターン12bは、正三
角形網配列された複数の円形の開口を含んでいる。な
お、X線マスクとしては、フォトリソグラフィとめっき
によって作製されたステンシルマスク(支持膜を含まな
い金属メッシュ)が用いられてもよい。
上にX線感受性レジスト層11が形成される。このレジ
スト層11にはX線マスク12を介してシンクロトロン
放射光(SR)が照射される。X線マスク12は、窒化
シリコンからなる厚さ2μmの支持膜12aと、厚さ5
μmのタングステン膜からなるX線吸収体パターン12
bとを含んでいる。X線吸収体パターン12bは、正三
角形網配列された複数の円形の開口を含んでいる。な
お、X線マスクとしては、フォトリソグラフィとめっき
によって作製されたステンシルマスク(支持膜を含まな
い金属メッシュ)が用いられてもよい。
【0016】図2(B)においては、SR照射されたレ
ジスト層11が現像され、レジスト構造体11aが形成
される。
ジスト層11が現像され、レジスト構造体11aが形成
される。
【0017】図2(C)において、導電性基板10をめ
っき用電極として用いて、レジスト構造体11aをニッ
ケルめっきで覆うことによって、ニッケル金型13が形
成される。このニッケル金型13は、正三角形網配列さ
れた複数の微細な円柱を含んでいる。たとえば、それら
の円柱の中心軸は46μmの間隔で配列され、各円柱は
30μmの横断面直径と300μmの高さを有し得る。
っき用電極として用いて、レジスト構造体11aをニッ
ケルめっきで覆うことによって、ニッケル金型13が形
成される。このニッケル金型13は、正三角形網配列さ
れた複数の微細な円柱を含んでいる。たとえば、それら
の円柱の中心軸は46μmの間隔で配列され、各円柱は
30μmの横断面直径と300μmの高さを有し得る。
【0018】図2(D)においては、ニッケル金型13
を用いて樹脂モールディングを行ない、樹脂型14が形
成される。金型13から分離された樹脂型14は、金型
13の構造を反映したネガティブ構造を有し、正三角形
網配列された複数の微細な孔を含んでいる。たとえば、
それらの孔の中心軸は46μmの間隔で配列され、各孔
は30μmの横断直径と300μmの深さを有し得る。
を用いて樹脂モールディングを行ない、樹脂型14が形
成される。金型13から分離された樹脂型14は、金型
13の構造を反映したネガティブ構造を有し、正三角形
網配列された複数の微細な孔を含んでいる。たとえば、
それらの孔の中心軸は46μmの間隔で配列され、各孔
は30μmの横断直径と300μmの深さを有し得る。
【0019】図2(E)において、樹脂型14上に圧電
セラミックのスラリーが充填され、そのスラリーを乾燥
させることによって、圧電セラミックの乾燥ケーキ15
が形成される。
セラミックのスラリーが充填され、そのスラリーを乾燥
させることによって、圧電セラミックの乾燥ケーキ15
が形成される。
【0020】図3(A)において、酸素プラズマ16を
用いて、セラミックケーキ15から樹脂型14が除去さ
れる。
用いて、セラミックケーキ15から樹脂型14が除去さ
れる。
【0021】図3(B)において、圧電セラミックケー
キ15をたとえば500℃で脱バインダした後に120
0℃で焼結することによって、少し収縮した焼結圧電セ
ラミック構造体15aが得られる。このような焼結圧電
セラミック構造体15aに含まれる微細なセラミック柱
の軸の間隔はたとえば約38μmであり、各セラミック
柱は約25μmの横断面直径と約250μmの高さを有
し得る。
キ15をたとえば500℃で脱バインダした後に120
0℃で焼結することによって、少し収縮した焼結圧電セ
ラミック構造体15aが得られる。このような焼結圧電
セラミック構造体15aに含まれる微細なセラミック柱
の軸の間隔はたとえば約38μmであり、各セラミック
柱は約25μmの横断面直径と約250μmの高さを有
し得る。
【0022】図3(C)において、圧電セラミック構造
体15aがたとえばエポキシ樹脂17によって覆われ、
微細なセラミック柱間の空間がその樹脂17によって充
填される。
体15aがたとえばエポキシ樹脂17によって覆われ、
微細なセラミック柱間の空間がその樹脂17によって充
填される。
【0023】図3(D)においては、複数の微細な圧電
セラミック柱2bが所望の高さを有して残るように、セ
ラミック構造体15aのベース部分と充填樹脂17のベ
ース部分とが研磨によって除去される。こうして、樹脂
板3b中に複数の微細な圧電セラミック柱2bが規則的
に配列された複合超音波変換器1bが得られる。なお、
一般に各圧電セラミック柱の長さが短くなれば、すなわ
ち複合超音波変換器が薄くなれば、縦モード共振による
超音波の周波数が高くなる傾向にある。
セラミック柱2bが所望の高さを有して残るように、セ
ラミック構造体15aのベース部分と充填樹脂17のベ
ース部分とが研磨によって除去される。こうして、樹脂
板3b中に複数の微細な圧電セラミック柱2bが規則的
に配列された複合超音波変換器1bが得られる。なお、
一般に各圧電セラミック柱の長さが短くなれば、すなわ
ち複合超音波変換器が薄くなれば、縦モード共振による
超音波の周波数が高くなる傾向にある。
【0024】その後、図3(E)において、複合超音波
変換器1bへ電気信号を入力し、またはそこから電気信
号を出力するために、上面電極18aと下面電極18b
が形成される。これらの電極18a,18bの各々は、
たとえば0.1μm厚さのクロム層と0.4μm厚さの
金層をスパッタリングで積層することによって形成され
得る。
変換器1bへ電気信号を入力し、またはそこから電気信
号を出力するために、上面電極18aと下面電極18b
が形成される。これらの電極18a,18bの各々は、
たとえば0.1μm厚さのクロム層と0.4μm厚さの
金層をスパッタリングで積層することによって形成され
得る。
【0025】実際に、圧電材料としてのチタンジルコン
酸鉛(PZT)と樹脂材料としてのエポキシ樹脂を用い
て、図2と図3に示された工程に従って、図1に示され
ているような複合超音波変換器1bが本発明による例1
として作製された。この例1の複合変換器1bにおい
て、複数の微細な圧電セラミック柱2bの中心軸の間隔
は38μmであり、各セラミック柱2bは25μmの横
断面直径と110μmの高さを有していた。他方、例1
の場合と同様に、PZTとエポキシ樹脂を用いて図2と
図3に示された工程に従って、図5に示されているよう
な複合超音波変換器1が比較例として実際に作製され
た。この比較例においては、複数の微細な圧電セラミッ
ク柱2の中心軸の間隔は38μmであり、各セラミック
柱2は25μm×25μmの正方形横断面と110μm
の高さを有していた。
酸鉛(PZT)と樹脂材料としてのエポキシ樹脂を用い
て、図2と図3に示された工程に従って、図1に示され
ているような複合超音波変換器1bが本発明による例1
として作製された。この例1の複合変換器1bにおい
て、複数の微細な圧電セラミック柱2bの中心軸の間隔
は38μmであり、各セラミック柱2bは25μmの横
断面直径と110μmの高さを有していた。他方、例1
の場合と同様に、PZTとエポキシ樹脂を用いて図2と
図3に示された工程に従って、図5に示されているよう
な複合超音波変換器1が比較例として実際に作製され
た。この比較例においては、複数の微細な圧電セラミッ
ク柱2の中心軸の間隔は38μmであり、各セラミック
柱2は25μm×25μmの正方形横断面と110μm
の高さを有していた。
【0026】これらの例1と比較例とについてテストし
たところ、例1と比較例のいずれにおいても縦モード共
振による超音波周波数として約12MHzが観測され
た。しかし、本発明の例1においては、不所望な横モー
ドの共振が観測されなかったが、比較例においては約2
0MHzの周波数と約20%の電気機械結合係数を有す
る横モード共振の発生が観測された。
たところ、例1と比較例のいずれにおいても縦モード共
振による超音波周波数として約12MHzが観測され
た。しかし、本発明の例1においては、不所望な横モー
ドの共振が観測されなかったが、比較例においては約2
0MHzの周波数と約20%の電気機械結合係数を有す
る横モード共振の発生が観測された。
【0027】ここで、前述のように、複合超音波変換器
において不所望な横モード共振の影響を十分に避けるた
めには、縦モード共振の周波数が横モード共振周波数の
1/2以下であることが必要である。しかし、比較例の
複合超音波変換器において、縦モード共振による超音波
が不所望な横モード共振の周波数である約20MHzの
1/2を超える約12MHzの周波数を有しているの
で、縦モード共振による超音波が不所望な横モード共振
の影響を受けることが避けられない。
において不所望な横モード共振の影響を十分に避けるた
めには、縦モード共振の周波数が横モード共振周波数の
1/2以下であることが必要である。しかし、比較例の
複合超音波変換器において、縦モード共振による超音波
が不所望な横モード共振の周波数である約20MHzの
1/2を超える約12MHzの周波数を有しているの
で、縦モード共振による超音波が不所望な横モード共振
の影響を受けることが避けられない。
【0028】さらに本発明の例2として、例1の複合超
音波変換器における寸法関係のみが変更された複合超音
波変換器が実際に作製された。すなわち、この例2にお
いては、複数の圧電セラミック柱2bの中心軸の間隔が
69μmであり、各セラミック柱2bは46μmの横断
面直径と230μmの高さを有していた。そして、この
例2の複合超音波変換器についてテストしたところ、
5.8MHzの縦モード共振による超音波が観測された
が、2〜18MHzの範囲内において横モード共振は観
測されなかった。
音波変換器における寸法関係のみが変更された複合超音
波変換器が実際に作製された。すなわち、この例2にお
いては、複数の圧電セラミック柱2bの中心軸の間隔が
69μmであり、各セラミック柱2bは46μmの横断
面直径と230μmの高さを有していた。そして、この
例2の複合超音波変換器についてテストしたところ、
5.8MHzの縦モード共振による超音波が観測された
が、2〜18MHzの範囲内において横モード共振は観
測されなかった。
【0029】以上のように、正方形横断面を有する圧電
セラミック柱2が正方形網配列されている複合超音波変
換器1においては不所望な横モード共振が生じたのに対
して、円形横断面の圧電セラミック柱2bが三角形網配
列された複合超音波変換器1bにおいて不所望な横モー
ド共振か観測されなかった理由として、次のような2つ
の理由が考えられる。
セラミック柱2が正方形網配列されている複合超音波変
換器1においては不所望な横モード共振が生じたのに対
して、円形横断面の圧電セラミック柱2bが三角形網配
列された複合超音波変換器1bにおいて不所望な横モー
ド共振か観測されなかった理由として、次のような2つ
の理由が考えられる。
【0030】その第1の理由として、図4に示されてい
るように圧電セラミック柱2bが円形横断面を有してい
る場合には、それらのセラミック柱2bの側面はフラッ
トな面ではなくて曲面で構成されている。すなわち、不
所望な横モード共振が1つの圧電セラミック柱からそれ
に隣接するセラミック柱へそれらの側壁の相互作用を介
して伝播するとき、それらの側壁の間に存在する樹脂層
3bの厚さが局所的に変化している。したがって、互い
に隣接するセラミック柱2bの側壁間に介在する樹脂層
の厚さの不均一性に起因して、特定の周波数を有する横
方向共振モードが発達して伝播することが抑制されると
考えられる。
るように圧電セラミック柱2bが円形横断面を有してい
る場合には、それらのセラミック柱2bの側面はフラッ
トな面ではなくて曲面で構成されている。すなわち、不
所望な横モード共振が1つの圧電セラミック柱からそれ
に隣接するセラミック柱へそれらの側壁の相互作用を介
して伝播するとき、それらの側壁の間に存在する樹脂層
3bの厚さが局所的に変化している。したがって、互い
に隣接するセラミック柱2bの側壁間に介在する樹脂層
の厚さの不均一性に起因して、特定の周波数を有する横
方向共振モードが発達して伝播することが抑制されると
考えられる。
【0031】第2の理由に関しては、図6に示されてい
るように圧電セラミック柱2が正方形網配列されている
場合には、不所望な横モード共振における定在波の腹の
位置が破線4で示されているように直線になる。他方、
圧電セラミック柱2bが三角形網配列されている場合に
は、図4中の破線4bで示されているように、不所望な
横モード共振における定在波の腹の位置が正六角網の配
置となる。したがって、図6に示されているように圧電
セラミック柱2が正方形網配列されている場合には定在
波の腹の位置が直線的に連続しているので横モード共振
が生じやすいが、図4に示されているように圧電セラミ
ック柱2bが三角網配置されている場合には一方向の定
在波の腹の位置が連続し得ないので横モード共振が抑制
されると考えられる。
るように圧電セラミック柱2が正方形網配列されている
場合には、不所望な横モード共振における定在波の腹の
位置が破線4で示されているように直線になる。他方、
圧電セラミック柱2bが三角形網配列されている場合に
は、図4中の破線4bで示されているように、不所望な
横モード共振における定在波の腹の位置が正六角網の配
置となる。したがって、図6に示されているように圧電
セラミック柱2が正方形網配列されている場合には定在
波の腹の位置が直線的に連続しているので横モード共振
が生じやすいが、図4に示されているように圧電セラミ
ック柱2bが三角網配置されている場合には一方向の定
在波の腹の位置が連続し得ないので横モード共振が抑制
されると考えられる。
【0032】このように、本発明による複合超音波変換
器1bにおいては、各圧電セラミック柱2bの円形横断
面の効果とそれらのセラミック柱2bの正三角網配列に
よる効果とが相まって、不所望な横モード共振が抑制さ
れて観察され得なかったものと考えられる。
器1bにおいては、各圧電セラミック柱2bの円形横断
面の効果とそれらのセラミック柱2bの正三角網配列に
よる効果とが相まって、不所望な横モード共振が抑制さ
れて観察され得なかったものと考えられる。
【0033】なお、円形横断面を有する圧電セラミック
柱2bは、図7に示されているような六角形横断面を有
する圧電セラミック柱2aに比べて樹脂板中において密
に配列することに関して不利であると考えられる。しか
し、特開昭60−97800(米国特許4,683,3
96)において述べられているように、複合超音波変換
器はその感度の観点からは樹脂板中で約40%の体積率
で圧電セラミック柱を含むことが好ましい。実際に、上
述の本発明による例1による複合超音波変換器において
樹脂板中に含まれる圧電セラミック柱の体積率は39%
である。このように、圧電セラミック柱2bが円形横断
面を有していても約40%の体積率は容易に達成するこ
とができ、六角形横断面の代わりに円形横断面を有する
圧電セラミック柱2bを用いることによって何ら不利益
を生じることはない。
柱2bは、図7に示されているような六角形横断面を有
する圧電セラミック柱2aに比べて樹脂板中において密
に配列することに関して不利であると考えられる。しか
し、特開昭60−97800(米国特許4,683,3
96)において述べられているように、複合超音波変換
器はその感度の観点からは樹脂板中で約40%の体積率
で圧電セラミック柱を含むことが好ましい。実際に、上
述の本発明による例1による複合超音波変換器において
樹脂板中に含まれる圧電セラミック柱の体積率は39%
である。このように、圧電セラミック柱2bが円形横断
面を有していても約40%の体積率は容易に達成するこ
とができ、六角形横断面の代わりに円形横断面を有する
圧電セラミック柱2bを用いることによって何ら不利益
を生じることはない。
【0034】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、不所望
な横モード共振が十分に抑制されかつ比較的容易に作製
され得る複合超音波変換器を提供することができる。
な横モード共振が十分に抑制されかつ比較的容易に作製
され得る複合超音波変換器を提供することができる。
【図1】(A)は本発明の実施の形態による複合超音波
変換器の一例を示す模式的な平面図であり、(B)はそ
の側面図である。
変換器の一例を示す模式的な平面図であり、(B)はそ
の側面図である。
【図2】(A)〜(E)は、図1に示された複合超音波
変換器を製造する工程の一部を模式的に示す断面図であ
る。
変換器を製造する工程の一部を模式的に示す断面図であ
る。
【図3】(A)〜(E)は、図2(A)〜(E)に続く
工程を示す模式的な断面図である。
工程を示す模式的な断面図である。
【図4】本発明による複合超音波変換器において横モー
ド共振が生じるとすればその定在波の腹が生ずべき位置
を示す模式的な平面図である。
ド共振が生じるとすればその定在波の腹が生ずべき位置
を示す模式的な平面図である。
【図5】(A)は先行技術による複合超音波変換器の模
式的な平面図であり、(B)はその側面図である。
式的な平面図であり、(B)はその側面図である。
【図6】図5に示された複合超音波変換器において生ず
る横モード振動における定在波の腹の位置を示す模式的
な平面図である。
る横モード振動における定在波の腹の位置を示す模式的
な平面図である。
【図7】先行技術による複合超音波変換器のもう1つの
例を示す模式的な斜め透視図である。
例を示す模式的な斜め透視図である。
1,1a,1b 複合超音波変換器 2,2a,2b 圧電セラミック柱 3,3a,3b 樹脂板 4,4b 横モード共振における定在波の腹の位置 10 導電性基板 11 X線感受性レジスト 12 X線マスク SR シンクロトロン放射光 13 ニッケル金型 14 樹脂型 15 圧電セラミックケーキ 16 酸素プラズマ 15a 焼結圧電セラミック構造体 17 充填樹脂 18a,18b 電極
Claims (1)
- 【請求項1】 樹脂板と前記樹脂板中で規則的に配列さ
れた複数の微細な圧電セラミック柱とを含み、 前記セラミック柱の各々は、その長手方向の中心軸に直
交する断面内で実質的に円形形状を有するとともに、前
記樹脂板をその厚さ方向に実質的に貫通しており、 前記樹脂板の一主面において、前記複数の圧電セラミッ
ク柱の前記中心軸は、正三角形網の結節点に実質的に対
応する位置に配列されていることを特徴とする複合超音
波変換器。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10264548A JPH11187492A (ja) | 1997-10-06 | 1998-09-18 | 複合超音波変換器 |
US09/165,617 US5995453A (en) | 1997-10-06 | 1998-10-02 | Composite ultrasonic transducer |
EP98118801A EP0908241B1 (en) | 1997-10-06 | 1998-10-05 | Composite ultrasonic transducer |
DE69821074T DE69821074T2 (de) | 1997-10-06 | 1998-10-05 | Composite ultrasound transducer |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9-272423 | 1997-10-06 | ||
JP27242397 | 1997-10-06 | ||
JP10264548A JPH11187492A (ja) | 1997-10-06 | 1998-09-18 | 複合超音波変換器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11187492A true JPH11187492A (ja) | 1999-07-09 |
Family
ID=26546560
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10264548A Pending JPH11187492A (ja) | 1997-10-06 | 1998-09-18 | 複合超音波変換器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5995453A (ja) |
EP (1) | EP0908241B1 (ja) |
JP (1) | JPH11187492A (ja) |
DE (1) | DE69821074T2 (ja) |
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-
1998
- 1998-09-18 JP JP10264548A patent/JPH11187492A/ja active Pending
- 1998-10-02 US US09/165,617 patent/US5995453A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-10-05 DE DE69821074T patent/DE69821074T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-10-05 EP EP98118801A patent/EP0908241B1/en not_active Expired - Lifetime
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JP2017032476A (ja) * | 2015-08-05 | 2017-02-09 | コニカミノルタ株式会社 | 高アスペクト比構造物の製造方法及び超音波ブローブの製造方法 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0908241A2 (en) | 1999-04-14 |
EP0908241A3 (en) | 2001-09-12 |
EP0908241B1 (en) | 2004-01-14 |
DE69821074D1 (de) | 2004-02-19 |
US5995453A (en) | 1999-11-30 |
DE69821074T2 (de) | 2004-06-17 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A02 | Decision of refusal |
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