WO2024018753A1 - 電子部品 - Google Patents

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WO2024018753A1
WO2024018753A1 PCT/JP2023/019512 JP2023019512W WO2024018753A1 WO 2024018753 A1 WO2024018753 A1 WO 2024018753A1 JP 2023019512 W JP2023019512 W JP 2023019512W WO 2024018753 A1 WO2024018753 A1 WO 2024018753A1
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WO
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conductor layers
region
conductor
vertical direction
electronic component
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/019512
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English (en)
French (fr)
Inventor
洋介 松下
Original Assignee
株式会社村田製作所
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations

Definitions

  • the present invention relates to electronic components.
  • a laminated filter described in Patent Document 1 As a conventional invention related to electronic components, for example, a laminated filter described in Patent Document 1 is known.
  • This laminated filter includes a main body and a plurality of electrodes.
  • the main body has a structure in which a plurality of dielectric layers are laminated.
  • a plurality of electrodes are provided within the main body.
  • the plurality of electrodes form an LC filter.
  • stray capacitance may be formed between the plurality of electrodes and the electrodes of the circuit board. Such stray capacitance may cause the characteristics of the LC filter to vary from desired values.
  • an object of the present invention is to provide an electronic component that can reduce stray capacitance generated between a conductor layer in a laminate and a conductor layer of a circuit board.
  • An electronic component includes: It has a structure in which a plurality of insulator layers are stacked in the vertical direction, and has a mounting surface facing downward, a top surface facing upward, a side surface located between the mounting surface and the top surface, and a side surface located between the mounting surface and the top surface; a laminate having a first curved surface located between the mounting surface and the side surface, and a second curved surface located between the top surface and the side surface; a plurality of conductor layers provided in the laminate; a mounting electrode provided on the mounting surface and not provided on the side surface, the top surface, the first curved surface, and the second curved surface; It is equipped with A region where the first curved surface exists in the vertical direction is defined as a first region, A region where the second curved surface exists in the vertical direction is defined as a second region, A distance between the plurality of conductor layers located in the first region of the plurality of conductor layers and the side surface in an orthogonal direction perpendicular to the vertical direction increases as
  • An electronic component includes: It has a structure in which a plurality of insulator layers are stacked in the vertical direction, and has a mounting surface facing downward, a top surface facing upward, a side surface located between the mounting surface and the top surface, and a side surface located between the mounting surface and the top surface; a laminate having a first curved surface located between the mounting surface and the side surface, and a second curved surface located between the top surface and the side surface; a plurality of conductor layers provided in the laminate; a mounting electrode provided on the mounting surface and not provided on the side surface, the top surface, the first curved surface, and the second curved surface; It is equipped with A region where the first curved surface exists in the vertical direction is defined as a first region, A region where the second curved surface exists in the vertical direction is defined as a second region, A distance between the plurality of conductor layers located in the first region of the plurality of conductor layers and the side surface in an orthogonal direction perpendicular to the vertical direction increases as
  • stray capacitance generated between the conductor layer in the laminate and the conductor layer of the circuit board can be reduced.
  • FIG. 1 is an external perspective view of the electronic component 10.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the electronic component 10 near the mounting surface.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view near the top surface of the electronic component 10.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of an electronic component 1010 according to a comparative example.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of the electronic component 10a.
  • FIG. 6 is a sectional view taken along line AA of the electronic component 10a.
  • FIG. 7 is a sectional view taken along line BB of the electronic component 10a.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of the electronic component 10b.
  • FIG. 9 is a sectional view taken along line CC of the electronic component 10b.
  • FIG. 10 is a sectional view taken along line CC of the electronic component 10c.
  • FIG. 1 is an external perspective view of the electronic component 10.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the electronic component 10 near the mounting surface.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view near the top surface of the electronic component 10. As shown in FIG.
  • direction is defined as follows.
  • the direction in which the plurality of insulator layers are stacked is defined as the vertical direction.
  • Directions perpendicular to the up-down direction are defined as the left-right direction and the front-back direction.
  • the left-right direction and the front-back direction are orthogonal.
  • the up-down direction, the front-back direction, and the left-right direction in this embodiment do not need to correspond with the up-down direction, the front-back direction, and the left-right direction when the electronic component 10 is used.
  • the electronic component 10 is used, for example, in a wireless communication terminal such as a smartphone.
  • the electronic component 10 includes a laminate 12, mounting electrodes 14a and 14b, and a plurality of conductor layers 16.
  • the laminate 12 has a structure in which a plurality of insulator layers 13 are stacked in the vertical direction.
  • the laminate 12 has a rectangular parallelepiped shape.
  • the laminate 12 has an upper surface SU, a mounting surface SD, a left surface SL, a right surface SR, a front surface SF, and a rear surface SB.
  • the upper surface SU faces upward.
  • the mounting surface SD faces downward.
  • the left surface SL, right surface SR, front surface SF, and rear surface SB are side surfaces located between the mounting surface SD and the upper surface SU.
  • each ridgeline of the laminate 12 is chamfered. Therefore, the laminate 12 has a first curved surface S1 (see FIG. 2) located between the mounting surface SD and the right surface SR (side surface), and a second curved surface S1 located between the top surface SU and the right surface SR (side surface). It has a curved surface S2 (see FIG. 3).
  • the area where the first curved surface S1 exists in the vertical direction is defined as a first area A1.
  • the area where the second curved surface S2 exists in the vertical direction is defined as a second area A2.
  • a region where the first curved surface S1 and the second curved surface S2 do not exist in the vertical direction is defined as a third region A3.
  • the third area A3 is located between the first area A1 and the second area A2.
  • the plurality of conductor layers 16 are provided in the laminate 12, as shown in FIGS. 2 and 3.
  • the plurality of conductor layers 16 are stacked vertically together with the plurality of insulator layers 13.
  • the plurality of conductor layers 16 include conductor layers 16a to 16c located in the first region A1 and conductor layers 16d to 16f located in the second region A2.
  • the conductor layers 16a to 16c are arranged in this order from top to bottom.
  • the conductor layers 16d to 16f are arranged in this order from bottom to top.
  • the mounting electrodes 14a and 14b are provided on the mounting surface SD, and are not provided on the left surface SL, right surface SR, front surface SF, rear surface SB (side surface), upper surface SU, first curved surface S1, and second curved surface S2.
  • the mounting electrodes 14a and 14b are arranged in this order from left to right.
  • the mounting electrodes 14a and 14b have a rectangular shape when viewed in the vertical direction.
  • a cross section that is parallel to the vertical direction and includes the mounting electrode 14a or the mounting electrode 14b is defined as a first cross section.
  • the plurality of conductor layers 16a to 16c located in the first region A1 of the plurality of conductor layers 16 and the right surface SR (side surface) in the left-right direction (orthogonal to the vertical direction).
  • the distance in the horizontal direction is the shortest distance d0 between the plurality of conductor layers 16 located in the third region A3 of the plurality of conductor layers 16 and the right surface SR (side surface) in the left-right direction (orthogonal direction perpendicular to the vertical direction). longer.
  • the distance in the left-right direction (orthogonal direction perpendicular to the up-down direction) between the plurality of conductor layers 16a to 16c located in the first region A1 of the plurality of conductor layers 16 and the right surface SR (side surface). increases as it approaches the mounting surface SD.
  • the distances in the left-right direction between the plurality of conductor layers 16a to 16c and the right surface SR (side surface) are distances d1 to d3, respectively.
  • the distance d1 is the shortest distance between the conductor layer 16a and the side surface in the insulator layer 13 on which the conductor layer 16a is provided.
  • the distance d2 is the shortest distance between the conductor layer 16b and the side surface in the insulator layer 13 on which the conductor layer 16b is provided.
  • the distance d3 is the shortest distance between the conductor layer 16c and the side surface in the insulator layer 13 on which the conductor layer 16c is provided. Then, d0 ⁇ d1 ⁇ d2 ⁇ d3 holds true.
  • the plurality of conductor layers 16d to 16f located in the second area A2 of the plurality of conductor layers 16 and the right surface SR (side surface) are The distance in the horizontal direction (orthogonal direction perpendicular to the vertical direction) is the shortest distance between the plurality of conductor layers 16 located in the third region A3 of the plurality of conductor layers 16 and the right surface SR (side surface) in the left-right direction (orthogonal direction perpendicular to the vertical direction). It is longer than the distance d0.
  • the plurality of conductor layers 16d to 16f located in the second area A2 of the plurality of conductor layers 16 and the right surface SR (side surface) are The distances d4 to d6 (orthogonal directions) increase as they approach the upper surface SU.
  • the distances in the left-right direction between the plurality of conductor layers 16d to 16f and the right surface SR (side surface) are distances d4 to d6, respectively.
  • the distance d4 is the shortest distance between the conductor layer 16d and the side surface in the insulator layer 13 on which the conductor layer 16d is provided.
  • the distance d5 is the shortest distance between the conductor layer 16e and the side surface in the insulator layer 13 on which the conductor layer 16e is provided.
  • the distance d6 is the shortest distance between the conductor layer 16f and the side surface in the insulator layer 13 on which the conductor layer 16f is provided. Then, d0 ⁇ d4 ⁇ d5 ⁇ d6 holds true.
  • the electronic component 10 as described above is mounted on a circuit board 110, as shown in FIG.
  • the circuit board 110 includes a board body 112, a ground conductor layer 116, and mounting electrodes 114a and 114b.
  • the mounting electrode 114a is not shown.
  • the substrate body 112 has a plate shape having an upper main surface and a lower main surface.
  • the ground conductor layer 116 is provided within the substrate body 112.
  • the mounting electrodes 114a and 114b are provided on the upper main surface of the substrate body 112.
  • the electronic component 10 is mounted on the circuit board 110 using solders 200a and 200b. Solder 200a is not shown. Specifically, the mounting electrode 14a is fixed to the mounting electrode 114a with solder 200a. The mounting electrode 14b is fixed to the mounting electrode 114b with solder 200b.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of an electronic component 1010 according to a comparative example.
  • stray capacitance is formed between the conductor layers 1016a to 1016c and the ground conductor layer 116. Such stray capacitance causes the electrical characteristics of the electronic component 1010 to vary from desired electrical characteristics.
  • the electronic component 10 is arranged in a horizontal direction (orthogonal to the vertical direction) between the plurality of conductor layers 16a to 16c located in the first region A1 of the plurality of conductor layers 16 and the right surface SR (side surface).
  • the distance in the horizontal direction (orthogonal direction perpendicular to the vertical direction) is the shortest distance d0 between the plurality of conductor layers 16 located in the third region A3 of the plurality of conductor layers 16 and the right surface SR (side surface) in the left-right direction (orthogonal direction perpendicular to the vertical direction). longer.
  • the right end of the conductor layer 16c is located to the left of the right end of the conductor layer 1016c.
  • the stray capacitance generated in the conductor layer 16c is smaller than the stray capacitance generated in the conductor layer 1016c.
  • the laminate 12 has a first curved surface S1 located between the mounting surface SD and the right surface SR (side surface). This reduces the volume of the laminate 12 that exists between the conductor layers 16a, 16b and the ground conductor layer 116, and increases the volume of air that exists between the conductor layers 16a, 16b and the ground conductor layer 116. .
  • the dielectric constant of the laminate 12 is higher than that of air. As a result, stray capacitance generated between conductor layers 16a, 16b and ground conductor layer 116 is reduced. Note that, for the same reason, stray capacitance generated between the conductor layers 16e, 16f and the metal member 300 is reduced.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of the electronic component 10a.
  • FIG. 6 is a sectional view taken along line AA of the electronic component 10a.
  • FIG. 7 is a sectional view taken along line BB of the electronic component 10a.
  • the electronic component 10a is an LC filter.
  • the electronic component 10a includes a laminate 12, mounting electrodes 14a and 14b, coil conductor layers 30a to 30c (conductor layers), capacitor conductor layers 32a to 32f (conductor layers), and interlayer connection conductors v1 to v4.
  • the laminate 12 has a structure in which insulator layers 13a to 13j are stacked in the vertical direction.
  • the insulator layers 13a to 13j are arranged in this order from top to bottom.
  • the structure of the laminate 12 of the electronic component 10a is the same as that of the electronic component 10, so a description thereof will be omitted.
  • the structure of the mounting electrodes 14a, 14b of the electronic component 10a is the same as that of the mounting electrodes 14a, 14b of the electronic component 10, so the explanation will be omitted.
  • Each of the coil conductor layers 30a to 30c is provided on the upper main surface of the insulator layers 13b to 13d.
  • the coil conductor layers 30a to 30c have a rectangular ring shape with a portion cut out.
  • the end portion located on the upstream side in the counterclockwise direction of the coil conductor layers 30a to 30c when viewed downward will be referred to as an upstream end portion.
  • the ends of the coil conductor layers 30a to 30c located on the downstream side in the counterclockwise direction are referred to as downstream ends.
  • the interlayer connection conductor v1 electrically connects the downstream end of the coil conductor layer 30a and the upstream end of the coil conductor layer 30b.
  • the interlayer connection conductor v1 vertically penetrates the insulator layer 13b.
  • the interlayer connection conductor v2 electrically connects the downstream end of the coil conductor layer 30b and the upstream end of the coil conductor layer 30c.
  • the interlayer connection conductor v2 vertically penetrates the insulator layer 13c.
  • the coil conductor layers 30a to 30c (a plurality of conductor layers) and interlayer connection conductors v1 and v2 as described above are spiral coils having a coil axis extending in the vertical direction.
  • Each of the capacitor conductor layers 32a to 32f is provided on the upper main surface of the insulator layers 13e to 13j.
  • the capacitor conductor layer 32a is provided at the left and middle portions of the insulator layer 13e.
  • the left part is the leftmost part when the insulating layer is divided into thirds in the left-right direction.
  • the intermediate portion is a portion located in the middle when the insulating layer is divided into thirds in the left-right direction.
  • the right part is the part located on the far right when the insulating layer is divided into thirds in the left-right direction.
  • the structure of the capacitor conductor layers 32c and 32e is the same as that of the capacitor conductor layer 32a, so a description thereof will be omitted.
  • the capacitor conductor layer 32b is provided on the right and middle portions of the insulator layer 13f.
  • the structure of the capacitor conductor layers 32d and 32f is the same as that of the capacitor conductor layer 32b, so a description thereof will be omitted.
  • portions of the capacitor conductor layers 32a, 32c, and 32e overlap with portions of the capacitor conductor layers 32b, 32d, and 32f. Therefore, capacitance is formed between the capacitor conductor layers 32a, 32c, 32e and the capacitor conductor layers 32b, 32d, 32f.
  • the capacitor conductor layers 32a to 32f (a plurality of conductor layers) as described above are capacitors.
  • the interlayer connection conductor v3 electrically connects the downstream end of the coil conductor layer 30c, the capacitor conductor layers 32b, 32d, and 32f, and the mounting electrode 14b.
  • the interlayer connection conductor v3 vertically penetrates the insulator layers 13d to 13j.
  • the interlayer connection conductor v4 electrically connects the upstream end of the coil conductor layer 30a, the capacitor conductor layers 32a, 32c, and 32e, and the mounting electrode 14a.
  • the interlayer connection conductor v4 vertically penetrates the insulator layers 13b to 13j.
  • an LC parallel resonant circuit in which a capacitor and a coil are connected in parallel is electrically connected between the mounting electrode 14a and the mounting electrode 14b.
  • capacitor conductor layers 32d to 32f (The distances d1 to d3 in the front-rear direction (orthogonal direction perpendicular to the vertical direction) between the front SF (the plurality of conductor layers) and the front side SF are the distances d1 to d3 between the coil conductor layers 30a to 30c and the capacitor conductor layers 32a to 32f (the plurality of conductor layers) It is longer than the shortest distance d0 in the front-rear direction (orthogonal direction perpendicular to the up-down direction) between the capacitor conductor layers 32a to 32c (a plurality of conductor layers) located in the third area A3 and the front side SF (side surface).
  • capacitor conductor layers 32d to 32f located in the first region A1 among the coil conductor layers 30a to 30c and capacitor conductor layers 32a to 32f (a plurality of conductor layers) and the front surface
  • the distances d11 to d13 from SF (side surface) in the front-rear direction (orthogonal direction perpendicular to the up-down direction) increase as they approach the mounting surface SD.
  • the distances in the front-rear direction between the capacitor conductor layers 32d to 32f and the front surface SF are distances d11 to d13, respectively. Then, d0 ⁇ d11 ⁇ d12 ⁇ d13 holds true.
  • the coil conductor layers 30a to 30c (The distances d14 to d16 in the left-right direction (orthogonal direction perpendicular to the vertical direction) between the right surface SR (side surface) and the coil conductor layers 30a to 30c and the capacitor conductor layers 32a to 32f (the plurality of conductor layers) It is longer than the shortest distance d0 in the left-right direction (orthogonal direction perpendicular to the up-down direction) between the capacitor conductor layers 32a to 32c (a plurality of conductor layers) located in the third area A3 and the right surface SR (side surface).
  • the coil conductor layers 30a to 30c (The distances d14 to d16 in the left-right direction (orthogonal direction perpendicular to the up-down direction) between the plurality of conductor layers) and the right surface SR (side surface) increase as they approach the upper surface SU.
  • the distances in the left-right direction between the coil conductor layers 30a to 30c (a plurality of conductor layers) and the right surface SR (side surface) are distances d14 to d16, respectively. Then, d0 ⁇ d14 ⁇ d15 ⁇ d16 holds true.
  • the electronic component 10a as described above can have the same effects as the electronic component 10.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of the electronic component 10b.
  • FIG. 9 is a sectional view taken along line CC of the electronic component 10b.
  • the electronic component 10b is an LC filter.
  • the electronic component 10b includes a laminate 12, mounting electrodes 14a, 14b, 14c, loop conductor layers 40a, 40b, 42a, 42b, 44a, 44b, 46a, 46b (conductor layer), and capacitor conductor layers 50, 52, 54, 56. , 60 (conductor layers) and interlayer connection conductors v21 to v31.
  • the laminate 12 has a structure in which insulator layers 13a to 13h are stacked in the vertical direction.
  • the insulator layers 13a to 13h are arranged in this order from top to bottom.
  • the structure of the laminate 12 of the electronic component 10b is the same as that of the electronic component 10, so a description thereof will be omitted.
  • the structure of the mounting electrodes 14a, 14b of the electronic component 10b is the same as that of the mounting electrodes 14a, 14b of the electronic component 10, so a description thereof will be omitted.
  • the mounting electrode 14c is provided on the lower main surface of the insulator layer 13h. The mounting electrode 14c is located between the mounting electrode 14a and the mounting electrode 14b in the left-right direction.
  • the capacitor conductor layer 50 is provided on the upper main surface of the insulator layer 13g.
  • the capacitor conductor layer 60 is provided on the upper main surface of the insulator layer 13h.
  • the capacitor conductor layer 50 overlaps the capacitor conductor layer 60 when viewed in the vertical direction. Thereby, a capacitance is formed between the capacitor conductor layer 50 and the capacitor conductor layer 60. Therefore, the capacitor conductor layers 50 and 60 (a plurality of conductor layers) are capacitors.
  • Each of the loop conductor layers 40a and 40b is provided on the upper main surface of the insulator layers 13b and 13c. Each of the loop conductor layers 40a and 40b is located near the left side of the insulator layers 13b and 13c.
  • the loop conductor layers 40a, 40b extend in the front-rear direction. The loop conductor layer 40a overlaps the loop conductor layer 40b when viewed in the vertical direction.
  • the interlayer connection conductor v21 electrically connects the front end of the loop conductor layer 40a, the front end of the loop conductor layer 40b, and the capacitor conductor layer 60.
  • the interlayer connection conductor v21 vertically penetrates the insulator layers 13b to 13g.
  • the interlayer connection conductor v22 electrically connects the rear end of the loop conductor layer 40a, the rear end of the loop conductor layer 40b, and the capacitor conductor layer 50.
  • the interlayer connection conductor v22 vertically penetrates the insulator layers 13b to 13f.
  • the loop conductor layers 40a and 40b (a plurality of conductor layers) and the interlayer connection conductors v21 and v22 are loop coils.
  • the loop conductor layers 40a, 40b, interlayer connection conductors v21, v22, and capacitor conductor layers 50, 60 constitute an LC parallel resonator LC1.
  • the interlayer connection conductor v30 electrically connects the capacitor conductor layer 50 and the mounting electrode 14a.
  • the interlayer connection conductor v30 vertically penetrates the insulator layers 13g and 13h. Thereby, the LC parallel resonator LC1 is connected to the mounting electrode 14a.
  • the capacitor conductor layer 52 is provided on the upper main surface of the insulator layer 13g.
  • the capacitor conductor layer 60 is provided on the upper main surface of the insulator layer 13h.
  • the capacitor conductor layer 52 overlaps the capacitor conductor layer 60 when viewed in the vertical direction. Thereby, a capacitance is formed between the capacitor conductor layer 52 and the capacitor conductor layer 60. Therefore, capacitor conductor layers 52, 60 are capacitors.
  • Each of the loop conductor layers 42a and 42b is provided on the upper main surface of the insulator layers 13b and 13c. Each of the loop conductor layers 42a, 42b is located to the right of the loop conductor layers 40a, 40b.
  • the loop conductor layers 42a, 42b extend in the front-rear direction. The loop conductor layer 42a overlaps the loop conductor layer 42b when viewed in the vertical direction.
  • the interlayer connection conductor v23 electrically connects the front end of the loop conductor layer 42a, the front end of the loop conductor layer 42b, and the capacitor conductor layer 52.
  • the interlayer connection conductor v23 vertically penetrates the insulator layers 13b to 13f.
  • the interlayer connection conductor v24 electrically connects the rear end of the loop conductor layer 42a, the rear end of the loop conductor layer 42b, and the capacitor conductor layer 60.
  • the interlayer connection conductor v24 vertically penetrates the insulator layers 13b to 13g.
  • the loop conductor layers 42a, 42b and the interlayer connection conductors v23, v24 are loop coils.
  • the loop conductor layers 42a and 42b, the interlayer connection conductors v23 and v24, and the capacitor conductor layers 52 and 60 constitute an LC parallel resonator LC2.
  • the LC parallel resonator LC2 is magnetically coupled to the LC parallel resonator LC1.
  • the loop conductor layers 44a, 44b, interlayer connection conductors v25, v26, and capacitor conductor layers 54, 60 constitute an LC parallel resonator LC3. Since the loop conductor layers 44a, 44b, the interlayer connection conductors v25, v26, and the capacitor conductor layer 54 have a structure that is symmetrical to the loop conductor layers 42a, 42b, the interlayer connection conductors v23, v24, and the capacitor conductor layer 52, The explanation will be omitted.
  • the loop conductor layers 46a, 46b, interlayer connection conductors v27, v28, and capacitor conductor layers 56, 60 constitute an LC parallel resonator LC4.
  • the loop conductor layers 46a, 46b, interlayer connection conductors v27, v28, v31, and capacitor conductor layer 56 have a structure that is symmetrical with the loop conductor layers 40a, 40b, interlayer connection conductors v21, v22, v30, and capacitor conductor layer 50. Therefore, the explanation will be omitted.
  • the interlayer connection conductor v29 electrically connects the mounting electrode 14c and the capacitor conductor layer 60.
  • the interlayer connection conductor v29 vertically penetrates the insulator layer 13h. This interlayer connection conductor v29 is located in the first area A1.
  • loop conductor layers 40a, 40b, 42a, 42b, 44a, 44b, 46a, 46b and capacitor conductor layers 50, 52, 54, 56, 60 (a plurality of conductor layers )
  • the distance in the front-rear direction (orthogonal direction perpendicular to the vertical direction) between the capacitor conductor layers 50, 60 (multiple conductor layers) located in the first area A1 of It increases as you get closer.
  • the distances in the left-right direction between the capacitor conductor layers 50 and 60 and the front surface SF are distances d21 and d22, respectively. Then, d21 ⁇ d22 holds true.
  • the capacitor conductor layers 52, 52, 56, and 60 also have the same relationship as the capacitor conductor layers 50 and 60.
  • loop conductor layers 40a, 40b, 42a, 42b, 44a, 44b, 46a, 46b and capacitor conductor layers 50, 52, 54, 56, 60 (a plurality of conductor layers )
  • the distance between the loop conductor layers 40a and 40b (a plurality of conductor layers) located in the second region A2 and the rear surface SB (side surface) in the front-rear direction (orthogonal direction perpendicular to the vertical direction) approaches the upper surface SU. It is increasing accordingly.
  • the distances in the front-rear direction between the loop conductor layers 40b and 40a (a plurality of conductor layers) and the rear surface SB (side surface) are distances d31 and d32, respectively. Then, d31 ⁇ d32 holds true.
  • the distance between the conductor layers 40a, 40b (a plurality of conductor layers) and the front surface SF (side surface) in the front-rear direction (orthogonal direction perpendicular to the up-down direction) increases as one approaches the upper surface SU.
  • the loop conductor layers 42a, 42b, 44a, 44b, 46a, and 46b also have the same relationship as the loop conductor layers 40a and 40b.
  • the electronic component 10b as described above can have the same effects as the electronic component 10.
  • FIG. 10 is a sectional view taken along line CC of the electronic component 10c.
  • the electronic component 10c differs from the electronic component 10b in that it includes loop conductor layers 140b and 140c instead of the loop conductor layer 40b.
  • the loop conductor layer 140b corresponds to the left end portion of the loop conductor layer 40b.
  • the loop conductor layer 140c corresponds to the right end portion of the loop conductor layer 40b.
  • the other structure of the electronic component 10c is the same as that of the electronic component 10b, so a description thereof will be omitted.
  • the electronic component 10c can have the same effects as the electronic component 10b.
  • the electronic component according to the present invention is not limited to the electronic components 10, 10a to 10c, and can be modified within the scope of the gist. Further, the structures of the electronic components 10, 10a to 10c may be arbitrarily combined.
  • capacitor conductor layers 32d to 32f (multiple conductor layers) located in the first area A1 among coil conductor layers 30a to 30c and capacitor conductor layers 32a to 32f (multiple conductor layers);
  • the distance from the front surface SF (side surface) in the front-rear direction (orthogonal direction perpendicular to the up-down direction) increases as it approaches the mounting surface SD.
  • the coil conductor layers 30a to 30c (multiple conductor layers) located in the second area A2 among the coil conductor layers 30a to 30c and the capacitor conductor layers 32a to 32f (multiple conductor layers);
  • the distances d14 to d16 in the left-right direction (orthogonal direction perpendicular to the up-down direction) from the right surface SR (side surface) increase as they approach the upper surface SU.
  • the second of the loop conductor layers 40a, 40b, 42a, 42b, 44a, 44b, 46a, 46b and the capacitor conductor layers 50, 52, 54, 56, 60 (a plurality of conductor layers)
  • the distance in the front-rear direction (orthogonal direction perpendicular to the up-down direction) between the loop conductor layers 40a and 40b (a plurality of conductor layers) located in area A2 and the rear surface SB (side surface) increases as it approaches the upper surface SU. .
  • interlayer connection conductor may be located in the second region A2 and may penetrate the insulator layer in the vertical direction.
  • the distance d1 is the shortest distance between the conductor layer 16a and the side surface in the insulator layer 13 on which the conductor layer 16a is provided.
  • the distance d2 is the shortest distance between the conductor layer 16b and the side surface in the insulator layer 13 on which the conductor layer 16b is provided.
  • the distance d3 is the shortest distance between the conductor layer 16c and the side surface in the insulator layer 13 on which the conductor layer 16c is provided.
  • the distance between the conductor layer 16a and the front surface SF may be the shortest distance
  • the distance between the conductor layer 16b and the right surface SR may be the shortest distance
  • the distance between the conductor layer 16c and the rear surface SB may be the shortest distance.
  • d1 ⁇ d2 ⁇ d3 may not hold in the first cross section. In this case, it is sufficient that d1 ⁇ d2 ⁇ d3 holds true in the entire laminate 12.
  • the present invention includes the following structure.
  • At least one of the distances in the orthogonal direction perpendicular to the vertical direction between the plurality of conductor layers located in the third region of the plurality of conductor layers and the side surface is longer than the shortest distance in the orthogonal direction perpendicular to the vertical direction of electronic components.
  • the plurality of conductor layers are coils; The electronic component described in (1) or (2).
  • the plurality of conductor layers are capacitors; The electronic component described in (1) or (2).
  • the electronic component is An interlayer connection conductor located in the first region or the second region and penetrating the insulator layer in the vertical direction, Furthermore, we have The electronic component according to any one of (1) to (4).

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Abstract

実装電極は、実装面に設けられ、かつ、側面、上面、第１曲面及び第２曲面に設けられていない。上下方向において第１曲面が存在する領域を第１領域と定義する。上下方向において第２曲面が存在する領域を第２領域と定義する。複数の導体層の内の第１領域に位置する複数の導体層と前記側面との上下方向に直交する直交方向の距離は、実装面に近づくにしたがって増加している、及び／又は、複数の導体層の内の第２領域に位置する複数の導体層と側面との直交方向の距離は、上面に近づくにしたがって増加している。

Description

電子部品
　本発明は、電子部品に関する。
　従来の電子部品に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の積層フィルタが知られている。この積層フィルタは、本体と複数の電極とを備えている。本体は、複数の誘電体層が積層された構造を有している。複数の電極は、本体内に設けられている。複数の電極は、ＬＣフィルタを形成している。
国際公開第２０１７／１９９７３４号公報
　ところで、特許文献１に記載の積層フィルタが回路基板に実装されたときに、複数の電極と回路基板の電極との間に浮遊容量が形成される場合がある。このような浮遊容量は、ＬＣフィルタの特性を所望の値から変動させる原因となる場合がある。
　そこで、本発明の目的は、積層体内の導体層と回路基板の導体層との間に発生する浮遊容量を低減できる電子部品を提供することである。
　本発明の一形態に係る電子部品は、
　複数の絶縁体層が上下方向に積層された構造を有し、かつ、下方向を向く実装面と、上方向を向く上面と、前記実装面と前記上面との間に位置する側面と、前記実装面と前記側面との間に位置する第１曲面と、前記上面と前記側面との間に位置する第２曲面と、を有する積層体と、
　前記積層体に設けられている複数の導体層と、
　前記実装面に設けられ、かつ、前記側面、前記上面、前記第１曲面及び前記第２曲面に設けられていない実装電極と、
　を備えており、
　上下方向において前記第１曲面が存在する領域を第１領域と定義し、
　上下方向において前記第２曲面が存在する領域を第２領域と定義し、
　前記複数の導体層の内の前記第１領域に位置する複数の導体層と前記側面との上下方向に直交する直交方向の距離は、前記実装面に近づくにしたがって増加している、及び／又は、前記複数の導体層の内の前記第２領域に位置する複数の導体層と前記側面との前記直交方向の距離は、前記上面に近づくにしたがって増加している。
　本発明の一形態に係る電子部品は、
　複数の絶縁体層が上下方向に積層された構造を有し、かつ、下方向を向く実装面と、上方向を向く上面と、前記実装面と前記上面との間に位置する側面と、前記実装面と前記側面との間に位置する第１曲面と、前記上面と前記側面との間に位置する第２曲面と、を有する積層体と、
　前記積層体に設けられている複数の導体層と、
　前記実装面に設けられ、かつ、前記側面、前記上面、前記第１曲面及び前記第２曲面に設けられていない実装電極と、
　を備えており、
　上下方向において前記第１曲面が存在する領域を第１領域と定義し、
　上下方向において前記第２曲面が存在する領域を第２領域と定義し、
　前記複数の導体層の内の前記第１領域に位置する複数の導体層と前記側面との上下方向に直交する直交方向の距離は、前記実装面に近づくにしたがって増加している、及び／又は、前記複数の導体層の内の前記第２領域に位置する複数の導体層と前記側面との前記直交方向の距離は、前記上面に近づくにしたがって増加している。
　本発明に係る電子部品によれば、積層体内の導体層と回路基板の導体層との間に発生する浮遊容量を低減できる。
図１は、電子部品１０の外観斜視図である。 図２は、電子部品１０の実装面近傍における断面図である。 図３は、電子部品１０の上面近傍における断面図である。 図４は、比較例に係る電子部品１０１０の断面図である。 図５は、電子部品１０ａの分解斜視図である。 図６は、電子部品１０ａのＡ－Ａにおける断面図である。 図７は、電子部品１０ａのＢ－Ｂにおける断面図である。 図８は、電子部品１０ｂの分解斜視図である。 図９は、電子部品１０ｂのＣ－Ｃにおける断面図である。 図１０は、電子部品１０ｃのＣ－Ｃにおける断面図である。
（実施形態）
［電子部品１０の構造］
　以下に、本発明の実施形態に係る電子部品１０の構造について図面を参照しながら説明する。図１は、電子部品１０の外観斜視図である。図２は、電子部品１０の実装面近傍における断面図である。図３は、電子部品１０の上面近傍における断面図である。
　本明細書において、方向を以下のように定義する。複数の絶縁体層が積層されている方向を上下方向と定義する。上下方向に直交する方向を左右方向及び前後方向と定義する。左右方向と前後方向とは直交している。なお、本実施形態における上下方向、前後方向及び左右方向は、電子部品１０の使用時における上下方向、前後方向及び左右方向と一致していなくてもよい。
　まず、図１及び図２を参照しながら、電子部品１０の構造について説明する。電子部品１０は、例えば、スマートフォン等の無線通信端末に用いられる。電子部品１０は、図１に示すように、積層体１２、実装電極１４ａ，１４ｂ及び複数の導体層１６を備えている。
　積層体１２は、図２に示すように、複数の絶縁体層１３が上下方向に積層された構造を有している。積層体１２は、直方体形状を有している。積層体１２は、図１に示すように、上面ＳＵ、実装面ＳＤ、左面ＳＬ、右面ＳＲ、前面ＳＦ及び後面ＳＢを有している。上面ＳＵは、上方向を向いている。実装面ＳＤは、下方向を向いている。左面ＳＬ、右面ＳＲ、前面ＳＦ及び後面ＳＢは、実装面ＳＤと上面ＳＵとの間に位置する側面である。
　また、積層体１２の各稜線には、面取りが施されている。そのため、積層体１２は、実装面ＳＤと右面ＳＲ（側面）との間に位置する第１曲面Ｓ１（図２参照）、及び、上面ＳＵと右面ＳＲ（側面）との間に位置する第２曲面Ｓ２（図３参照）と、を有している。以下では、図２に示すように、上下方向において第１曲面Ｓ１が存在する領域を第１領域Ａ１と定義する。図３に示すように、上下方向において第２曲面Ｓ２が存在する領域を第２領域Ａ２と定義する。図２及び図３に示すように、上下方向において第１曲面Ｓ１及び第２曲面Ｓ２が存在しない領域を第３領域Ａ３と定義する。第３領域Ａ３は、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との間に位置している。
　複数の導体層１６は、図２及び図３に示すように、積層体１２に設けられている。複数の導体層１６は、複数の絶縁体層１３と共に上下方向に積層されている。複数の導体層１６は、第１領域Ａ１に位置する導体層１６ａ～１６ｃ及び第２領域Ａ２に位置する導体層１６ｄ～１６ｆを含んでいる。導体層１６ａ～１６ｃは、上から下へとこの順に並んでいる。導体層１６ｄ～１６ｆは、下から上へとこの順に並んでいる。
　実装電極１４ａ，１４ｂは、実装面ＳＤに設けられ、かつ、左面ＳＬ、右面ＳＲ、前面ＳＦ、後面ＳＢ（側面）、上面ＳＵ、第１曲面Ｓ１及び第２曲面Ｓ２に設けられていない。実装電極１４ａ，１４ｂは、左から右へとこの順に並んでいる。実装電極１４ａ，１４ｂは、上下方向に見て、長方形状を有している。
　ここで、図２及び図３に示すように、上下方向に平行であって、かつ、実装電極１４ａ又は実装電極１４ｂを含む断面を第１断面と定義する。図２に示すように、第１断面において、複数の導体層１６の内の第１領域Ａ１に位置する複数の導体層１６ａ～１６ｃと右面ＳＲ（側面）との左右方向（上下方向に直交する直交方向）の距離は、複数の導体層１６の内の第３領域Ａ３に位置する複数の導体層１６と右面ＳＲ（側面）との左右方向（上下方向に直交する直交方向）の最短距離ｄ０より長い。
　更に、第１断面において、複数の導体層１６の内の第１領域Ａ１に位置する複数の導体層１６ａ～１６ｃと右面ＳＲ（側面）との左右方向（上下方向に直交する直交方向）の距離は、実装面ＳＤに近づくにしたがって増加している。本実施形態では、複数の導体層１６ａ～１６ｃと右面ＳＲ（側面）との左右方向の距離のそれぞれは、距離ｄ１～ｄ３である。また、距離ｄ１は、導体層１６ａが設けられている絶縁体層１３において、導体層１６ａと側面との最短距離である。距離ｄ２は、導体層１６ｂが設けられている絶縁体層１３において、導体層１６ｂと側面との最短距離である。距離ｄ３は、導体層１６ｃが設けられている絶縁体層１３において、導体層１６ｃと側面との最短距離である。そして、ｄ０＜ｄ１＜ｄ２＜ｄ３が成立している。
　また、図２に示すように、第１断面において、複数の導体層１６の内の第２領域Ａ２に位置する複数の導体層１６ｄ～１６ｆと右面ＳＲ（側面）との左右方向（上下方向に直交する直交方向）の距離は、複数の導体層１６の内の第３領域Ａ３に位置する複数の導体層１６と右面ＳＲ（側面）との左右方向（上下方向に直交する直交方向）の最短距離ｄ０より長い。
　更に、図３に示すように、第１断面において、複数の導体層１６の内の第２領域Ａ２に位置する複数の導体層１６ｄ～１６ｆと右面ＳＲ（側面）との左右方向（上下方向に直交する直交方向）の距離ｄ４～ｄ６は、上面ＳＵに近づくにしたがって増加している。本実施形態では、複数の導体層１６ｄ～１６ｆと右面ＳＲ（側面）との左右方向の距離のそれぞれは、距離ｄ４～ｄ６である。また、距離ｄ４は、導体層１６ｄが設けられている絶縁体層１３において、導体層１６ｄと側面との最短距離である。距離ｄ５は、導体層１６ｅが設けられている絶縁体層１３において、導体層１６ｅと側面との最短距離である。距離ｄ６は、導体層１６ｆが設けられている絶縁体層１３において、導体層１６ｆと側面との最短距離である。そして、ｄ０＜ｄ４＜ｄ５＜ｄ６が成立している。
　以上のような電子部品１０は、図２に示すように、回路基板１１０に実装される。回路基板１１０は、基板本体１１２、グランド導体層１１６及び実装電極１１４ａ，１１４ｂを備えている。実装電極１１４ａについては図示していない。基板本体１１２は、上主面及び下主面を有する板形状を有している。グランド導体層１１６は、基板本体１１２内に設けられている。実装電極１１４ａ，１１４ｂは、基板本体１１２の上主面に設けられている。
　電子部品１０は、半田２００ａ，２００ｂにより回路基板１１０に実装される。半田２００ａについては図示していない。具体的には、実装電極１４ａは、半田２００ａにより実装電極１１４ａに固定されている。実装電極１４ｂは、半田２００ｂにより実装電極１１４ｂに固定されている。
［効果］
　電子部品１０によれば、積層体１２内の導体層１６と回路基板１１０の導体層との間に発生する浮遊容量を低減できる。図４は、比較例に係る電子部品１０１０の断面図である。
　電子部品１０１０は、ｄ１＝ｄ２＝ｄ３である点において電子部品１０と相違する。電子部品１０１０では、導体層１０１６ａ～１０１６ｃとグランド導体層１１６との間に浮遊容量が形成される。このような浮遊容量は、電子部品１０１０の電気的特性を所望の電気的特性から変動させる原因となる。
　そこで、電子部品１０は、第１断面において、複数の導体層１６の内の第１領域Ａ１に位置する複数の導体層１６ａ～１６ｃと右面ＳＲ（側面）との左右方向（上下方向に直交する直交方向）の距離は、複数の導体層１６の内の第３領域Ａ３に位置する複数の導体層１６と右面ＳＲ（側面）との左右方向（上下方向に直交する直交方向）の最短距離ｄ０より長い。これにより、導体層１６ｃの右端は、導体層１０１６ｃの右端より左に位置するようになる。その結果、上下方向に見て、導体層１６ｃがグランド導体層１１６と重なる面積は、導体層１０１６ｃがグランド導体層１１６と重なる面積より小さくなる。よって、導体層１６ｃに発生する浮遊容量は、導体層１０１６ｃに発生する浮遊容量より小さくなる。
　更に、電子部品１０は、積層体１２は、実装面ＳＤと右面ＳＲ（側面）との間に位置する第１曲面Ｓ１を有している。これにより、導体層１６ａ，１６ｂとグランド導体層１１６との間に存在する積層体１２の体積が少なくなり、導体層１６ａ，１６ｂとグランド導体層１１６との間に存在する空気の体積が多くなる。積層体１２の誘電率は、空気の誘電率より高い。その結果、導体層１６ａ，１６ｂとグランド導体層１１６との間に発生する浮遊容量が低減される。なお、同じ理由により、導体層１６ｅ，１６ｆと金属部材３００との間に発生する浮遊容量が低減される。
（第１実施例）
　以下に、第１実施例に係る電子部品１０ａについて図面を参照しながら説明する。図５は、電子部品１０ａの分解斜視図である。図６は、電子部品１０ａのＡ－Ａにおける断面図である。図７は、電子部品１０ａのＢ－Ｂにおける断面図である。
　電子部品１０ａは、ＬＣフィルタである。電子部品１０ａは、積層体１２、実装電極１４ａ，１４ｂ、コイル導体層３０ａ～３０ｃ（導体層）、コンデンサ導体層３２ａ～３２ｆ（導体層）及び層間接続導体ｖ１～ｖ４を備えている。
　積層体１２は、絶縁体層１３ａ～１３ｊが上下方向に積層された構造を有している。絶縁体層１３ａ～１３ｊは、上から下へとこの順に並んでいる。なお、電子部品１０ａの積層体１２の構造は、電子部品１０と同じであるので説明を省略する。また、電子部品１０ａの実装電極１４ａ，１４ｂの構造は、電子部品１０の実装電極１４ａ，１４ｂと同じであるので説明を省略する。
　コイル導体層３０ａ～３０ｃのそれぞれは、絶縁体層１３ｂ～１３ｄの上主面に設けられている。コイル導体層３０ａ～３０ｃは、長方形状の環形状の一部が切り欠かれた形状を有している。以下では、下方向に見て、コイル導体層３０ａ～３０ｃの反時計回り方向の上流側に位置する端部を上流端部と呼ぶ。下方向に見て、コイル導体層３０ａ～３０ｃの反時計回り方向の下流側に位置する端部を下流端部と呼ぶ。
　層間接続導体ｖ１は、コイル導体層３０ａの下流端部とコイル導体層３０ｂの上流端部とを電気的に接続している。層間接続導体ｖ１は、絶縁体層１３ｂを上下方向に貫通している。層間接続導体ｖ２は、コイル導体層３０ｂの下流端部とコイル導体層３０ｃの上流端部とを電気的に接続している。層間接続導体ｖ２は、絶縁体層１３ｃを上下方向に貫通している。以上のようなコイル導体層３０ａ～３０ｃ（複数の導体層）及び層間接続導体ｖ１，ｖ２は、上下方向に延びるコイル軸線を有する螺旋状のコイルである。
　コンデンサ導体層３２ａ～３２ｆのそれぞれは、絶縁体層１３ｅ～１３ｊの上主面に設けられている。コンデンサ導体層３２ａは、絶縁体層１３ｅの左部及び中間部に設けられている。左部とは、絶縁体層を左右方向に三等分したときに一番左に位置する部分である。中間部とは、絶縁体層を左右方向に三等分したときに真ん中に位置する部分である。右部とは、絶縁体層を左右方向に三等分したときに一番右に位置する部分である。コンデンサ導体層３２ｃ，３２ｅの構造は、コンデンサ導体層３２ａと同じであるので説明を省略する。コンデンサ導体層３２ｂは、絶縁体層１３ｆの右部及び中間部に設けられている。コンデンサ導体層３２ｄ，３２ｆの構造は、コンデンサ導体層３２ｂと同じであるので説明を省略する。これにより、上下方向に見て、コンデンサ導体層３２ａ，３２ｃ，３２ｅの一部分は、コンデンサ導体層３２ｂ，３２ｄ，３２ｆの一部分と重なっている。よって、コンデンサ導体層３２ａ，３２ｃ，３２ｅとコンデンサ導体層３２ｂ，３２ｄ，３２ｆとの間には容量が形成されている。以上のようなコンデンサ導体層３２ａ～３２ｆ（複数の導体層）は、コンデンサである。
　層間接続導体ｖ３は、コイル導体層３０ｃの下流端部とコンデンサ導体層３２ｂ，３２ｄ，３２ｆと実装電極１４ｂとを電気的に接続している。層間接続導体ｖ３は、絶縁体層１３ｄ～１３ｊを上下方向に貫通している。層間接続導体ｖ４は、コイル導体層３０ａの上流端部とコンデンサ導体層３２ａ，３２ｃ，３２ｅと実装電極１４ａとを電気的に接続している。層間接続導体ｖ４は、絶縁体層１３ｂ～１３ｊを上下方向に貫通している。
　以上のような電子部品１０ａでは、コンデンサ及びコイルが並列接続されたＬＣ並列共振回路が実装電極１４ａと実装電極１４ｂとの間に電気的に接続されている。
　また、図６に示すように、第１断面において、コイル導体層３０ａ～３０ｃ及びコンデンサ導体層３２ａ～３２ｆ（複数の導体層）の内の第１領域Ａ１に位置するコンデンサ導体層３２ｄ～３２ｆ（複数の導体層）と前面ＳＦ（側面）との前後方向（上下方向に直交する直交方向）の距離ｄ１～ｄ３は、コイル導体層３０ａ～３０ｃ及びコンデンサ導体層３２ａ～３２ｆ（複数の導体層）の内の第３領域Ａ３に位置するコンデンサ導体層３２ａ～３２ｃ（複数の導体層）と前面ＳＦ（側面）との前後方向（上下方向に直交する直交方向）の最短距離ｄ０より長い。
　更に、第１断面において、コイル導体層３０ａ～３０ｃ及びコンデンサ導体層３２ａ～３２ｆ（複数の導体層）の内の第１領域Ａ１に位置するコンデンサ導体層３２ｄ～３２ｆ（複数の導体層）と前面ＳＦ（側面）との前後方向（上下方向に直交する直交方向）の距離ｄ１１～ｄ１３は、実装面ＳＤに近づくにしたがって増加している。本実施例では、コンデンサ導体層３２ｄ～３２ｆと前面ＳＦとの前後方向の距離のそれぞれは、距離ｄ１１～ｄ１３である。そして、ｄ０＜ｄ１１＜ｄ１２＜ｄ１３が成立している。
　また、図７に示すように、第１断面において、コイル導体層３０ａ～３０ｃ及びコンデンサ導体層３２ａ～３２ｆ（複数の導体層）の内の第２領域Ａ２に位置するコイル導体層３０ａ～３０ｃ（複数の導体層）と右面ＳＲ（側面）との左右方向（上下方向に直交する直交方向）の距離ｄ１４～ｄ１６は、コイル導体層３０ａ～３０ｃ及びコンデンサ導体層３２ａ～３２ｆ（複数の導体層）の内の第３領域Ａ３に位置するコンデンサ導体層３２ａ～３２ｃ（複数の導体層）と右面ＳＲ（側面）との左右方向（上下方向に直交する直交方向）の最短距離ｄ０より長い。
　更に、図７に示すように、第１断面において、コイル導体層３０ａ～３０ｃ及びコンデンサ導体層３２ａ～３２ｆ（複数の導体層）の内の第２領域Ａ２に位置するコイル導体層３０ａ～３０ｃ（複数の導体層）と右面ＳＲ（側面）との左右方向（上下方向に直交する直交方向）の距離ｄ１４～ｄ１６は、上面ＳＵに近づくにしたがって増加している。本実施例では、コイル導体層３０ａ～３０ｃ（複数の導体層）と右面ＳＲ（側面）との左右方向の距離のそれぞれは、距離ｄ１４～ｄ１６である。そして、ｄ０＜ｄ１４＜ｄ１５＜ｄ１６が成立している。
　以上のような電子部品１０ａは、電子部品１０と同じ作用効果を奏することができる。
（第２実施例）
　以下に、第２実施例に係る電子部品１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図８は、電子部品１０ｂの分解斜視図である。図９は、電子部品１０ｂのＣ－Ｃにおける断面図である。
　電子部品１０ｂは、ＬＣフィルタである。電子部品１０ｂは、積層体１２、実装電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ、ループ導体層４０ａ，４０ｂ，４２ａ，４２ｂ，４４ａ，４４ｂ，４６ａ，４６ｂ（導体層）、コンデンサ導体層５０，５２，５４，５６，６０（導体層）及び層間接続導体ｖ２１～ｖ３１を備えている。
　積層体１２は、絶縁体層１３ａ～１３ｈが上下方向に積層された構造を有している。絶縁体層１３ａ～１３ｈは、上から下へとこの順に並んでいる。なお、電子部品１０ｂの積層体１２の構造は、電子部品１０と同じであるので説明を省略する。また、電子部品１０ｂの実装電極１４ａ，１４ｂの構造は、電子部品１０の実装電極１４ａ，１４ｂと同じであるので説明を省略する。また、実装電極１４ｃは、絶縁体層１３ｈの下主面に設けられている。実装電極１４ｃは、左右方向において、実装電極１４ａと実装電極１４ｂとの間に位置している。
　コンデンサ導体層５０は、絶縁体層１３ｇの上主面に設けられている。コンデンサ導体層６０は、絶縁体層１３ｈの上主面に設けられている。コンデンサ導体層５０は、上下方向に見て、コンデンサ導体層６０と重なっている。これにより、コンデンサ導体層５０とコンデンサ導体層６０との間に容量が形成されている。従って、コンデンサ導体層５０，６０（複数の導体層）は、コンデンサである。
　ループ導体層４０ａ，４０ｂのそれぞれは、絶縁体層１３ｂ，１３ｃの上主面に設けられている。ループ導体層４０ａ，４０ｂのそれぞれは、絶縁体層１３ｂ，１３ｃの左辺近傍に位置している。ループ導体層４０ａ，４０ｂは、前後方向に延びている。ループ導体層４０ａは、上下方向に見て、ループ導体層４０ｂと重なっている。
　層間接続導体ｖ２１は、ループ導体層４０ａの前端部とループ導体層４０ｂの前端部とコンデンサ導体層６０とを電気的に接続している。層間接続導体ｖ２１は、絶縁体層１３ｂ～１３ｇを上下方向に貫通している。層間接続導体ｖ２２は、ループ導体層４０ａの後端部とループ導体層４０ｂの後端部とコンデンサ導体層５０とを電気的に接続している。層間接続導体ｖ２２は、絶縁体層１３ｂ～１３ｆを上下方向に貫通している。ループ導体層４０ａ，４０ｂ（複数の導体層）及び層間接続導体ｖ２１，ｖ２２は、ループコイルである。そして、ループ導体層４０ａ，４０ｂ，層間接続導体ｖ２１，ｖ２２及びコンデンサ導体層５０，６０は、ＬＣ並列共振器ＬＣ１である。
　層間接続導体ｖ３０は、コンデンサ導体層５０と実装電極１４ａとを電気的に接続している。層間接続導体ｖ３０は、絶縁体層１３ｇ，１３ｈを上下方向に貫通している。これにより、ＬＣ並列共振器ＬＣ１は、実装電極１４ａに接続されている。
　コンデンサ導体層５２は、絶縁体層１３ｇの上主面に設けられている。コンデンサ導体層６０は、絶縁体層１３ｈの上主面に設けられている。コンデンサ導体層５２は、上下方向に見て、コンデンサ導体層６０と重なっている。これにより、コンデンサ導体層５２とコンデンサ導体層６０との間に容量が形成されている。従って、コンデンサ導体層５２，６０は、コンデンサである。
　ループ導体層４２ａ，４２ｂのそれぞれは、絶縁体層１３ｂ，１３ｃの上主面に設けられている。ループ導体層４２ａ，４２ｂのそれぞれは、ループ導体層４０ａ，４０ｂの右に位置している。ループ導体層４２ａ，４２ｂは、前後方向に延びている。ループ導体層４２ａは、上下方向に見て、ループ導体層４２ｂと重なっている。
　層間接続導体ｖ２３は、ループ導体層４２ａの前端部とループ導体層４２ｂの前端部とコンデンサ導体層５２とを電気的に接続している。層間接続導体ｖ２３は、絶縁体層１３ｂ～１３ｆを上下方向に貫通している。層間接続導体ｖ２４は、ループ導体層４２ａの後端部とループ導体層４２ｂの後端部とコンデンサ導体層６０とを電気的に接続している。層間接続導体ｖ２４は、絶縁体層１３ｂ～１３ｇを上下方向に貫通している。ループ導体層４２ａ，４２ｂ及び層間接続導体ｖ２３，ｖ２４は、ループコイルである。そして、ループ導体層４２ａ，４２ｂ，層間接続導体ｖ２３，ｖ２４及びコンデンサ導体層５２，６０は、ＬＣ並列共振器ＬＣ２である。ＬＣ並列共振器ＬＣ２は、ＬＣ並列共振器ＬＣ１と磁界結合している。
　ループ導体層４４ａ，４４ｂ，層間接続導体ｖ２５，ｖ２６及びコンデンサ導体層５４，６０は、ＬＣ並列共振器ＬＣ３である。ループ導体層４４ａ，４４ｂ，層間接続導体ｖ２５，ｖ２６及びコンデンサ導体層５４は、ループ導体層４２ａ，４２ｂ，層間接続導体ｖ２３，ｖ２４及びコンデンサ導体層５２と左右対称な構造を有しているので、説明を省略する。
　ループ導体層４６ａ，４６ｂ，層間接続導体ｖ２７，ｖ２８及びコンデンサ導体層５６，６０は、ＬＣ並列共振器ＬＣ４である。ループ導体層４６ａ，４６ｂ，層間接続導体ｖ２７，ｖ２８，ｖ３１及びコンデンサ導体層５６は、ループ導体層４０ａ，４０ｂ，層間接続導体ｖ２１，ｖ２２，ｖ３０及びコンデンサ導体層５０と左右対称な構造を有しているので、説明を省略する。
　層間接続導体ｖ２９は、実装電極１４ｃとコンデンサ導体層６０とを電気的に接続している。層間接続導体ｖ２９は、絶縁体層１３ｈを上下方向に貫通している。この層間接続導体ｖ２９は、第１領域Ａ１に位置している。
　また、図９に示すように、第１断面において、ループ導体層４０ａ，４０ｂ，４２ａ，４２ｂ，４４ａ，４４ｂ，４６ａ，４６ｂ及びコンデンサ導体層５０，５２，５４，５６，６０（複数の導体層）の内の第１領域Ａ１に位置するコンデンサ導体層５０，６０（複数の導体層）と後面ＳＢ（側面）との前後方向（上下方向に直交する直交方向）の距離は、実装面ＳＤに近づくにしたがって増加している。本実施例では、コンデンサ導体層５０，６０と前面ＳＦとの左右方向の距離のそれぞれは、距離ｄ２１，ｄ２２である。そして、ｄ２１＜ｄ２２が成立している。なお、コンデンサ導体層５２，５２，５６，６０も、コンデンサ導体層５０，６０と同じ関係を有する。
　また、図９に示すように、第１断面において、ループ導体層４０ａ，４０ｂ，４２ａ，４２ｂ，４４ａ，４４ｂ，４６ａ，４６ｂ及びコンデンサ導体層５０，５２，５４，５６，６０（複数の導体層）の内の第２領域Ａ２に位置するループ導体層４０ａ，４０ｂ（複数の導体層）と後面ＳＢ（側面）との前後方向（上下方向に直交する直交方向）の距離は、上面ＳＵに近づくにしたがって増加している。本実施例では、ループ導体層４０ｂ，４０ａ（複数の導体層）と後面ＳＢ（側面）との前後方向の距離のそれぞれは、距離ｄ３１，ｄ３２である。そして、ｄ３１＜ｄ３２が成立している。なお、ループ導体層４０ａ，４０ｂ，４２ａ，４２ｂ，４４ａ，４４ｂ，４６ａ，４６ｂ及びコンデンサ導体層５０，５２，５４，５６，６０（複数の導体層）の内の第２領域Ａ２に位置するループ導体層４０ａ，４０ｂ（複数の導体層）と前面ＳＦ（側面）との前後方向（上下方向に直交する直交方向）の距離は、上面ＳＵに近づくにしたがって増加している。なお、ループ導体層４２ａ，４２ｂ，４４ａ，４４ｂ，４６ａ，４６ｂも、ループ導体層４０ａ，４０ｂと同じ関係を有する。
　以上のような電子部品１０ｂは、電子部品１０と同じ作用効果を奏することができる。
（第３実施例）
　以下に、第３実施例に係る電子部品１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図１０は、電子部品１０ｃのＣ－Ｃにおける断面図である。
　電子部品１０ｃは、ループ導体層４０ｂの代わりにループ導体層１４０ｂ，１４０ｃを備えている点において、電子部品１０ｂと相違する。ループ導体層１４０ｂは、ループ導体層４０ｂの左端部に相当する。ループ導体層１４０ｃは、ループ導体層４０ｂの右端部に相当する。電子部品１０ｃのその他の構造は、電子部品１０ｂと同じであるので説明を省略する。電子部品１０ｃは、電子部品１０ｂと同じ作用効果を奏することができる。
（その他の実施形態）
　本発明に係る電子部品は、電子部品１０，１０ａ～１０ｃに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。また、電子部品１０，１０ａ～１０ｃの構造を任意に組み合わせてもよい。
　なお、電子部品１０において、以下の（Ａ）又は（Ｂ）のいずれか一方が成立していてもよい。　
（Ａ）第１断面において、複数の導体層１６の内の第１領域Ａ１に位置する複数の導体層１６ａ～１６ｃと右面ＳＲ（側面）との左右方向（上下方向に直交する直交方向）の距離は、実装面ＳＤに近づくにしたがって増加している。　
（Ｂ）第１断面において、複数の導体層１６の内の第２領域Ａ２に位置する複数の導体層１６ｄ～１６ｆと右面ＳＲ（側面）との左右方向（上下方向に直交する直交方向）の距離ｄ４～ｄ６は、上面ＳＵに近づくにしたがって増加している。
　なお、電子部品１０ａにおいて、以下の（Ｃ）又は（Ｄ）のいずれか一方が成立していてもよい。　
（Ｃ）第１断面において、コイル導体層３０ａ～３０ｃ及びコンデンサ導体層３２ａ～３２ｆ（複数の導体層）の内の第１領域Ａ１に位置するコンデンサ導体層３２ｄ～３２ｆ（複数の導体層）と前面ＳＦ（側面）との前後方向（上下方向に直交する直交方向）の距離は、実装面ＳＤに近づくにしたがって増加している。　
（Ｄ）第１断面において、コイル導体層３０ａ～３０ｃ及びコンデンサ導体層３２ａ～３２ｆ（複数の導体層）の内の第２領域Ａ２に位置するコイル導体層３０ａ～３０ｃ（複数の導体層）と右面ＳＲ（側面）との左右方向（上下方向に直交する直交方向）の距離ｄ１４～ｄ１６は、上面ＳＵに近づくにしたがって増加している。
　なお、電子部品１０ｂ，１０ｃにおいて、以下の（Ｅ）又は（Ｆ）のいずれか一方が成立していてもよい。　
（Ｅ）第１断面において、ループ導体層４０ａ，４０ｂ，４２ａ，４２ｂ，４４ａ，４４ｂ，４６ａ，４６ｂ及びコンデンサ導体層５０，５２，５４，５６，６０（複数の導体層）の内の第１領域Ａ１に位置するコンデンサ導体層５０，６０（複数の導体層）と後面ＳＢ（側面）との前後方向（上下方向に直交する直交方向）の距離は、実装面ＳＤに近づくにしたがって増加している。　
（Ｆ）第１断面において、ループ導体層４０ａ，４０ｂ，４２ａ，４２ｂ，４４ａ，４４ｂ，４６ａ，４６ｂ及びコンデンサ導体層５０，５２，５４，５６，６０（複数の導体層）の内の第２領域Ａ２に位置するループ導体層４０ａ，４０ｂ（複数の導体層）と後面ＳＢ（側面）との前後方向（上下方向に直交する直交方向）の距離は、上面ＳＵに近づくにしたがって増加している。
　なお、層間接続導体は、第２領域Ａ２に位置し、かつ、絶縁体層を上下方向に貫通していてもよい。
　なお、第１断面において、ｄ１＜ｄ２＜ｄ３が成立していると説明した。しかしながら、距離ｄ１は、導体層１６ａが設けられている絶縁体層１３において、導体層１６ａと側面との最短距離である。距離ｄ２は、導体層１６ｂが設けられている絶縁体層１３において、導体層１６ｂと側面との最短距離である。距離ｄ３は、導体層１６ｃが設けられている絶縁体層１３において、導体層１６ｃと側面との最短距離である。従って、例えば、導体層１６ａと前面ＳＦとの距離が最短距離となり、導体層１６ｂと右面ＳＲとの距離が最短距離となり、導体層１６ｃと後面ＳＢとの距離が最短距離となる場合がある。この場合は、第１断面において、ｄ１＜ｄ２＜ｄ３が成立していなくてもよい。この場合、積層体１２全体において、ｄ１＜ｄ２＜ｄ３が成立していればよい。
　なお、ｄ０＜ｄ１が成立していれば、ｄ１＝ｄ２＝ｄ３であってもよい。
　本発明は、以下の構造を備える。
（１）
　複数の絶縁体層が上下方向に積層された構造を有し、かつ、下方向を向く実装面と、上方向を向く上面と、前記実装面と前記上面との間に位置する側面と、前記実装面と前記側面との間に位置する第１曲面と、前記上面と前記側面との間に位置する第２曲面と、を有する積層体と、
　前記積層体に設けられている複数の導体層と、
　前記実装面に設けられ、かつ、前記側面、前記上面、前記第１曲面及び前記第２曲面に設けられていない実装電極と、
　を備えており、
　上下方向において前記第１曲面が存在する領域を第１領域と定義し、
　上下方向において前記第２曲面が存在する領域を第２領域と定義し、
　上下方向において前記第１曲面及び前記第２曲面が存在しない領域を第３領域と定義し、
　前記複数の導体層の内の前記第１領域に位置する１以上の導体層と前記側面との上下方向に直交する直交方向の距離、又は、前記複数の導体層の内の前記第２領域に位置する複数の導体層と前記側面との上下方向に直交する直交方向の距離の少なくともいずれか一方は、前記複数の導体層の内の前記第３領域に位置する複数の導体層と前記側面との上下方向に直交する直交方向の最短距離より長い、
　電子部品。
（２）
　複数の絶縁体層が上下方向に積層された構造を有し、かつ、下方向を向く実装面と、上方向を向く上面と、前記実装面と前記上面との間に位置する側面と、前記実装面と前記側面との間に位置する第１曲面と、前記上面と前記側面との間に位置する第２曲面と、を有する積層体と、
　前記積層体に設けられている複数の導体層と、
　前記実装面に設けられ、かつ、前記側面、前記上面、前記第１曲面及び前記第２曲面に設けられていない実装電極と、
　を備えており、
　上下方向において前記第１曲面が存在する領域を第１領域と定義し、
　上下方向において前記第２曲面が存在する領域を第２領域と定義し、
　前記複数の導体層の内の前記第１領域に位置する複数の導体層と前記側面との上下方向に直交する直交方向の距離は、前記実装面に近づくにしたがって増加している、及び／又は、前記複数の導体層の内の前記第２領域に位置する複数の導体層と前記側面との前記直交方向の距離は、前記上面に近づくにしたがって増加している、
　電子部品。
（３）
　前記複数の導体層は、コイルである、
　（１）又は（２）に記載の電子部品。
（４）
　前記複数の導体層は、コンデンサである、
　（１）又は（２）に記載の電子部品。
（５）
　前記電子部品は、
　前記第１領域又は前記第２領域に位置し、かつ、前記絶縁体層を上下方向に貫通する層間接続導体を、
　更に備えている、
　（１）ないし（４）のいずれかに記載の電子部品。
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ：電子部品
１２：積層体
１３，１３ａ～１３ｊ：絶縁体層
１４ａ～１４ｃ：実装電極
１６，１６ａ～１６ｆ：導体層
３０ａ～３０ｃ：コイル導体層
３２ａ～３２ｆ：コンデンサ導体層
４０ａ，４０ｂ，４２ａ，４２ｂ，４４ａ，４４ｂ，４６ａ，４６ｂ，１４０ｂ，１４０ｃ：ループ導体層
５０，５２，５４，５６，６０：コンデンサ導体層
１１０：回路基板
１１２：基板本体
１１４ａ，１１４ｂ：実装電極
１１６：グランド導体層
２００ａ，２００ｂ：半田
３００：金属部材
Ａ１：第１領域
Ａ２：第２領域
ＬＣ１～ＬＣ４：ＬＣ並列共振器
Ｓ１：第１曲面
Ｓ２：第２曲面
ＳＢ：後面
ＳＤ：実装面
ＳＦ：前面
ＳＬ：左面
ＳＲ：右面
ＳＵ：上面
ｖ１～ｖ４，ｖ２１～ｖ３０：層間接続導体

Claims (5)

  1. 　複数の絶縁体層が上下方向に積層された構造を有し、かつ、下方向を向く実装面と、上方向を向く上面と、前記実装面と前記上面との間に位置する側面と、前記実装面と前記側面との間に位置する第１曲面と、前記上面と前記側面との間に位置する第２曲面と、を有する積層体と、
    　前記積層体に設けられている複数の導体層と、
    　前記実装面に設けられ、かつ、前記側面、前記上面、前記第１曲面及び前記第２曲面に設けられていない実装電極と、
    　を備えており、
    　上下方向において前記第１曲面が存在する領域を第１領域と定義し、
    　上下方向において前記第２曲面が存在する領域を第２領域と定義し、
    　上下方向において前記第１曲面及び前記第２曲面が存在しない領域を第３領域と定義し、
    　前記複数の導体層の内の前記第１領域に位置する１以上の導体層と前記側面との上下方向に直交する直交方向の距離、又は、前記複数の導体層の内の前記第２領域に位置する複数の導体層と前記側面との上下方向に直交する直交方向の距離の少なくともいずれか一方は、前記複数の導体層の内の前記第３領域に位置する複数の導体層と前記側面との上下方向に直交する直交方向の最短距離より長い、
    　電子部品。
  2. 　複数の絶縁体層が上下方向に積層された構造を有し、かつ、下方向を向く実装面と、上方向を向く上面と、前記実装面と前記上面との間に位置する側面と、前記実装面と前記側面との間に位置する第１曲面と、前記上面と前記側面との間に位置する第２曲面と、を有する積層体と、
    　前記積層体に設けられている複数の導体層と、
    　前記実装面に設けられ、かつ、前記側面、前記上面、前記第１曲面及び前記第２曲面に設けられていない実装電極と、
    　を備えており、
    　上下方向において前記第１曲面が存在する領域を第１領域と定義し、
    　上下方向において前記第２曲面が存在する領域を第２領域と定義し、
    　前記複数の導体層の内の前記第１領域に位置する複数の導体層と前記側面との上下方向に直交する直交方向の距離は、前記実装面に近づくにしたがって増加している、及び／又は、前記複数の導体層の内の前記第２領域に位置する複数の導体層と前記側面との前記直交方向の距離は、前記上面に近づくにしたがって増加している、
    　電子部品。
  3. 　前記複数の導体層は、コイルである、
    　請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
  4. 　前記複数の導体層は、コンデンサである、
    　請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
  5. 　前記電子部品は、
    　前記第１領域又は前記第２領域に位置し、かつ、前記絶縁体層を上下方向に貫通する層間接続導体を、
    　更に備えている、
    　請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
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