JP6981584B2 - 多層基板、回路装置、およびフィルタ回路基板 - Google Patents

多層基板、回路装置、およびフィルタ回路基板 Download PDF

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Description

本開示は、多層基板、回路装置、およびフィルタ回路基板に関する。
電子機器では、フィルタ回路基板（以下、フィルタ回路ともいう）を用いたノイズ対策がよく行われる。ノイズ対策に用いるフィルタ回路には、例えばＥＭＩ（Electro-Magnetic Interference）除去フィルタなどがあり、導体を流れる電流のうち必要な成分を通して不要な成分を除去する。また、フィルタ回路は、キャパシタンス素子であるコンデンサを用いるため、当該コンデンサの寄生インダクタンスである等価直列インダクタンス（ESL：Equivalent Series Inductance）によりノイズ抑制効果が低下することが知られている。
コンデンサの等価直列インダクタンスＥＳＬを、二つのコイルを磁気結合することで生じる負のインダクタンスで打ち消し、フィルタ回路のノイズ抑制効果を広帯域化する技術が知られている（例えば、特許文献１）。
特開２００１−１６０７２８号公報
しかし、フィルタ回路において打ち消す必要のインダクタンスは、等価直列インダクタンスＥＳＬだけではなく、例えば、コンデンサ等を回路基板に実装する場合、実装面とＧＮＤ電極（接地電極）配線との間で生じるインダクタンス成分も含まれる。
特に、コンデンサ等のキャパシタ成分を有する受動素子を回路基板である多層基板に実装する場合、受動素子を実装する実装面とＧＮＤ電極との間に他の配線が形成されるなど、実装面とＧＮＤ電極との距離が長くなる可能性が高くなる。実装面とＧＮＤ電極との距離が長くなると、実装面とＧＮＤ電極との間で生じるインダクタンス成分の影響も大きくなり、フィルタ回路で高周波ノイズを除去する場合に大きな障害になることがある。
そこで、本開示の目的は、キャパシタ成分を有する受動素子の実装面と接地電極との間で生じるインダクタンス成分の影響を低減することができる多層基板、回路装置、およびフィルタ回路基板を提供することである。
本開示の一形態に係る多層基板は、複数の絶縁層が積層されてなる積層体と、積層体の内部に形成される内部配線と、積層体の第１表面に形成され、キャパシタ成分を有する受動素子の入出力端子と電気的に接続するための複数の電極と、第１表面の対向する積層体の第２表面または第２表面と内部配線との間に形成される接地電極と、を備える。内部配線は、第１表面から見て複数の電極のうち第１の電極と重なる位置から複数の電極のうち第２の電極の方向に延伸して配置され、第１の電極と第１のビア導体により電気的に接続され、第１表面から見て第２の電極と少なくとも一部が重なる位置に設けた第２のビア導体により接地電極と電気的に接続される。
本開示の一形態に係る回路装置は、キャパシタ成分を有する受動素子と、受動素子の入出力端子を複数の電極に実装する上記の多層基板と、を備える。
本開示の一形態に係るフィルタ回路基板は、第１コイルと第２コイルとを磁気結合させたコイル部品と、コイル部品の第１コイルと第２コイルとの間の電極に接続するコンデンサと、コイル部品およびコンデンサの入出力端子を複数の電極に実装する上記の多層基板と、を備える。
本開示の一形態によれば、内部配線が、第２の電極と少なくとも一部が重なる位置に設けた第２のビア導体により接地電極と電気的に接続されるので、受動素子の実装面と接地電極との間で生じるインダクタンス成分の影響を低減することができる。
本実施の形態１に係る回路装置の断面図である。 本実施の形態１に係る回路装置の斜視図である。 本実施の形態２に係る回路装置の断面図である。 本実施の形態２に係るコイル部品の斜視図である。 本実施の形態２に係るコイル部品を含むフィルタ回路の回路図である。 内部配線と接地電極とを電気的に接続する位置を説明するための回路装置の断面図である。 図６に示したフィルタ回路の周波数に対する伝送特性を示すグラフである。 本実施の形態３に係る回路装置の斜視図である。 本実施の形態３の変形例に係る回路装置の斜視図である。 本実施の形態３に係る回路装置の周波数に対する伝送特性を示すグラフである。
以下に、実施の形態に係る多層基板、回路装置、およびフィルタ回路について説明する。
＜実施の形態１＞
まず、本実施の形態１に係る回路装置１５０について図面を参照しながら説明する。図１は、本実施の形態１に係る回路装置１５０の断面図である。図２は、本実施の形態１に係る回路装置の斜視図である。回路装置１５０は、多層基板２００の表面にコンデンサＣ１を実装する。多層基板２００の表面には、コンデンサＣ１を表面実装するためのランド電極２０１，２０２が形成されている。ランド電極２０１，２０２は、コンデンサＣ１の入出力端子と接続される。なお、ランド電極２０１，２０２に実装する回路素子は、コンデンサＣ１に限定されず、キャパシタ成分を有する受動素子であればよい。
ランド電極２０１は、図２に示すように配線パターンに含まれる。そのため、ランド電極２０１は、配線パターンを介して他の回路素子、電源回路と電気的に接続可能である。ランド電極２０２は、ビア導体２１０で多層基板２００の内部に形成された内部配線２０３およびランド電極２０２と反対側の多層基板２００の表面に形成した接地電極２０４と電気的に接続する。なお、接地電極２０４は、ランド電極２０２と反対側の多層基板２００の表面と内部配線２０３との間に形成してもよい。
内部配線２０３は、ランド電極２０２を形成した表面（第１表面）から見て、ランド電極２０２（第１の電極）と重なる位置からランド電極２０１（第２の電極）の方向に延伸して配置される。内部配線２０３は、図２から分かるようにランド電極２０２、コンデンサＣ１を設ける領域と同等の面積、またはよりも広い面積を有している。内部配線２０３は、ビア導体２１０（第１のビア導体）によりランド電極２０２と電気的に接続され、ランド電極２０１と少なくとも一部が重なる位置に設けたビア導体２１１（第２のビア導体）により接地電極２０４と電気的に接続される。
多層基板２００は、複数の絶縁層が積層されてなる積層体を含み、例えば低温同時焼成セラミックス、ガラスエポキシ樹脂等で形成される。積層体の表面に形成される各ランド電極２０１，２０２、接地電極２０４、積層体の内部に形成される内部配線２０３は、それぞれＣｕやＡｇ、Ａｌ等の電極として一般的に採用される金属で形成されている。また、各ビア導体２１０，２１１は、ＡｇやＣｕ等の金属で形成されている。
多層基板２００の各々の層は、内部配線２０３、接地電極２０４などが形成される。接地電極２０４は、インダクタンス成分が生じないように比較的広い面積で形成される。しかし、多層基板２００の場合、コンデンサＣ１を実装する実装面と接地電極２０４との距離が長くなるため、コンデンサＣ１を実装する実装面と接地電極２０４との間にインダクタンス成分が生じ、フィルタ回路基板（以下、フィルタ回路ともいう）で高周波ノイズを除去する場合に大きな障害になることがある。
コンデンサＣ１を実装する実装面と接地電極２０４との間に複数のビア導体を形成してインダクタンス成分を下げることも考えられるが、コンデンサＣ１を実装する実装面と接地電極２０４との間を流れる電流のループ経路を大きく変更できないので効果が低い。
そこで、本実施の形態１に係る多層基板２００では、コンデンサＣ１を実装する実装面と接地電極２０４との間に内部配線２０３を設けている。内部配線２０３は、ビア導体２１０でコンデンサＣ１を実装する実装面に設けたランド電極２０２と電気的に接続されている。さらに、内部配線２０３は、ビア導体２１１で接地電極２０４と電気的に接続されている。
図２に示すように、多層基板２００は、内部配線２０３を設けることにより、ランド電極２０１からコンデンサＣ１、ランド電極２０２、内部配線２０３、接地電極２０４の順で流れる電流のループ経路が形成される。多層基板２００は、内部配線２０３を設けない場合、ランド電極２０１からコンデンサＣ１、ランド電極２０２、接地電極２０４の順で流れる電流のループ経路が形成される。そのため、多層基板２００は、内部配線２０３を設けることにより、電流が流れるループ経路が小さくなる。さらに、ランド電極２０１からランド電極２０２へ流れる電流方向と内部配線２０３を流れる電流方向が逆になるため互いの磁束が打ち消し合い、コンデンサＣ１を実装した多層基板２００（回路装置１５０）は、インダクタンス成分が低下する。つまり、内部配線２０３には、ランド電極２０２から接地電極２０４に流れる帰還電流が通ることになり、ランド電極２０１からランド電極２０２へ流れる電流により生じるインダクタンス成分を当該帰還電流により生じるインダクタンス成分で打ち消している。
ランド電極２０１からランド電極２０２へ流れる電流により生じるインダクタンス成分を当該帰還電流により生じるインダクタンス成分で打ち消すためには、両者の電流の距離が短い方が好ましい。つまり、内部配線２０３は、ランド電極２０１およびランド電極２０２との距離を短くするために、コンデンサＣ１を実装する表面から見てランド電極２０２と重なる位置からランド電極２０１の方向に延伸して配置される。
内部配線２０３は、多層基板２００のうちコンデンサＣ１を実装する表面に近い側の配線層（例えば、多層基板２００の中央よりコンデンサＣ１側の配線層）に形成してある。さらに、内部配線２０３は、多層基板２００のうちコンデンサＣ１を実装する表面に最も近い配線層に形成することが好ましい。例えば、多層基板２００が８層の配線層で形成されている場合、コンデンサＣ１を実装する表面（第１層目）に最も近い第２層目の配線層に内部配線２０３を形成する。
以上のように、本実施の形態１に係る多層基板２００は、複数の絶縁層が積層されてなる積層体と、積層体の内部に形成される内部配線２０３と、積層体の第１表面に形成され、キャパシタ成分を有するコンデンサＣ１の入出力端子と電気的に接続するための複数のランド電極２０１，２０２と、第１表面の対向する積層体の第２表面に形成される接地電極２０４と、を備える。内部配線２０３は、第１表面から見てランド電極２０２と重なる位置からランド電極２０１の方向に延伸して配置され、ランド電極２０２とビア導体２１０により電気的に接続される。内部配線２０３は、第１表面から見てランド電極２０１と少なくとも一部が重なる位置に設けたビア導体２１１により接地電極２０４と電気的に接続される。これにより、本実施の形態１に係る多層基板２００は、コンデンサＣ１をランド電極２０１，２０２に実装した場合、ランド電極２０１，２０２を流れる電流により生じインダクタンス成分を、内部配線２０３を流れる電流により生じインダクタンス成分で打ち消すので、コンデンサＣ１の実装面と接地電極との間で生じるインダクタンス成分の影響を低減することができる。なお、接地電極２０４は、第２表面と内部配線２０３との間に形成してもよい。
ビア導体２１０は、接地電極２０４と電気的に接続してもよい。これにより、確実に内部配線２０３と接地電極２０４とを電気的に接続することができる。もちろん、ビア導体２１０は、ランド電極２０２と内部配線２０３とを電気的に接続するだけの構成でもよい。つまり、ビア導体２１０は、図１に示すようにランド電極２０２から接地電極２０４まで貫通していなくてもよい。
内部配線２０３は、積層体のうち第１表面に最も近い配線層に形成してあることが好ましい。これにより、本実施の形態１に係る多層基板２００は、コンデンサＣ１をランド電極２０１，２０２に実装した場合、ランド電極２０１，２０２を流れる電流により生じインダクタンス成分を、内部配線２０３を流れる電流により生じインダクタンス成分で打ち消す効果を増すことができる。
本実施の形態１に係る回路装置１５０は、コンデンサＣ１と、コンデンサＣ１をランド電極２０１，２０２に実装する多層基板２００とを含む。これにより、本実施の形態１に係る回路装置１５０は、ランド電極２０１，２０２を流れる電流により生じインダクタンス成分を、内部配線２０３を流れる電流により生じインダクタンス成分で打ち消すので、コンデンサＣ１の実装面と接地電極との間で生じるインダクタンス成分の影響を低減することができる。
＜実施の形態２＞
実施の形態１に係る回路装置１５０では、多層基板２００にコンデンサＣ１を１つ実装する構成について説明した。本実施の形態２に係る回路装置では、多層基板にコンデンサおよびコイル部品を実装してフィルタ回路を構成する。図３は、本実施の形態２に係る回路装置の断面図である。図４は、本実施の形態２に係るコイル部品の斜視図である。図５は、本実施の形態２に係るコイル部品を含むフィルタ回路の回路図である。ここで、図４では、コイル部品１の短辺方向をＸ方向、長辺方向をＹ方向、高さ方向をＺ方向としている。また、基板の積層方向はＺ方向で、矢印の向きが上層方向を示している。図３に示すフィルタ回路１００のうち、図１に示す回路装置１５０と同じ構成については同じ符号を付して詳しい説明を繰り返さない。
フィルタ回路１００は、例えば、ＥＭＩ除去フィルタであり、３次のＴ型ＬＣフィルタ回路である。このフィルタ回路１００に多層基板２００ａが用いられている。なお、以下の実施の形態２では、フィルタ回路１００の構成として３次のＴ型ＬＣフィルタ回路を用いて説明するが、５次のＴ型ＬＣフィルタ回路や、より高次のＴ型ＬＣフィルタ回路に対しても同様の構成の多層基板を適用することができる。まず、フィルタ回路１００は、図５に示すように、コンデンサＣ１、電極４ａ，４ｂ，４ｃ、コイルＬ１（第１コイル）、およびコイルＬ２（第２コイル）を備えている。
コンデンサＣ１は、図５に示すように一方の端部を電極４ｃに接続し、他方の端部をＧＮＤ配線に接続している。なお、コンデンサＣ１は、BaTiO3（チタン酸バリウム）を主成分とした積層セラミックコンデンサだけでなく、他の材料を主成分とした積層セラミックコンデンサでも、積層セラミックコンデンサでない、例えばアルミ電解コンデンサなどの他の種類のコンデンサでもよい。コンデンサＣ１は、寄生インダクタンス（等価直列インダクタンス（ESL））としてインダクタＬ３を有しており、インダクタＬ３がキャパシタＣ１ａに直列に接続された回路構成と等価である。なお、コンデンサＣ１は、さらに寄生抵抗（等価直列抵抗（ESR））がインダクタＬ３およびキャパシタＣ１ａに直列に接続された回路構成と等価であるとしてもよい。
電極４ｃには、コンデンサＣ１の他にコイルＬ１およびコイルＬ２が接続されている。コイルＬ１とコイルＬ２とは磁気結合しており、負のインダクタンス成分を生じている。この負のインダクタンス成分を用いて、コンデンサＣ１の寄生インダクタンス（インダクタＬ３）を打ち消すことができ、コンデンサＣ１のインダクタンス成分を見かけ上小さくすることができる。コンデンサＣ１、コイルＬ１およびコイルＬ２で構成されるフィルタ回路１００は、コイルＬ１とコイルＬ２との相互インダクタンスによる負のインダクタンス成分で、コンデンサＣ１の寄生インダクタンスを打ち消すことにより、高周波帯のノイズ抑制効果を向上させることができる。
コイル部品１は、図４に示すようにコイルの配線を形成した基板（セラミックグリーンシート）が複数枚積層されたセラミック層の積層体３（セラミック素体）で構成されている。積層体３は、互いに対向する１対の主面と主面間を結ぶ側面とを有している。積層体３の主面に対して平行に、複数の第１配線パターン１０と、複数の第３配線パターン３０と、複数の第２配線パターン２０とが下から順に積み重ねられ、コイルＬ１およびコイルＬ２を形成している。
積層体３の側面は、長辺側の第１の側面（電極４ａ（第１電極）を形成した側面）および第２の側面（電極４ｂ（第２電極）を形成した側面）と、短辺側の第３の側面（電極４ｃ（第３電極）を形成した側面）および第４の側面（電極４ｄを形成した側面）と有している。
コイル部品１は、コイルＬ１，Ｌ２を構成する複数の第１配線パターン１０、複数の第２配線パターン２０および複数の第３配線パターン３０が積層体３の内部に配置されている。複数の第３配線パターン３０は、一部がコイルＬ１を構成し、残りがコイルＬ２を構成している、つまり、複数の第３配線パターン３０は、コイルＬ１，Ｌ２を構成する共通部分である。複数の第３配線パターン３０のように、コイルＬ１，Ｌ２の共通部分を持つことで、コイルＬ１とコイルＬ２との磁気結合の変動を低減することができる。コイルＬ１，Ｌ２のコイル形状は、電極４ｃに対しほぼ線対称の形状である。
下層に積層されている複数の第１配線パターン１０のうち、最下層の第１配線パターン１０の端部１１が電極４ａと電気的に接続される。複数の第１配線パターン１０の間は、図示していないビア導体（第１ビア導体）を介して電気的に接続されている。なお、第１ビア導体は、１つのビア導体で形成しても、複数のビア導体で形成してもよい。複数の第１配線パターン１０のうち、少なくとも１つの第１配線パターンが電極４ａと電気的に接続していればよい。
中層に積層されている複数の第３配線パターン３０のうち、最下層の第３配線パターン３０の端部３１が電極４ｃと電気的に接続される。複数の第３配線パターン３０の間は、図示していないビア導体（第７ビア導体）を介して電気的に接続されている。なお、第７ビア導体は、１つのビア導体で形成しても、複数のビア導体で形成してもよい。複数の第３配線パターン３０のうち、少なくとも１つの第３配線パターンが電極４ｃと電気的に接続していればよい。
中層に積層されている第３配線パターン３０は、図示していないビア導体（第２ビア導体），（第３ビア導体）を介して下層の第１配線パターン１０と電気的に接続されている。第２ビア導体を設ける第１配線パターン１０と、第３ビア導体を設ける第１配線パターン１０とは、積層体３の異なる側面側にある。具体的に、第２ビア導体を設ける第１配線パターン１０は、図４に示すように長辺側の第１の側面側になり、第３ビア導体を設ける第１配線パターン１０の短辺側の第４の側面側と異なる。
上層に積層されている複数の第２配線パターン２０のうち、最下層の第２配線パターン２０の端部２１が電極４ｂと電気的に接続される。複数の第２配線パターン２０の間は、ビア導体５４（第４ビア導体）を介して電気的に接続されている。なお、ビア導体５４は、１つのビア導体で形成しても、複数のビア導体で形成してもよい。複数の第２配線パターン２０のうち、少なくとも１つの第２配線パターンが電極４ｂと電気的に接続していればよい。
上層に積層されている第２配線パターン２０は、ビア導体５５，５６を介して中層の第３配線パターン３０と電気的に接続されている。なお、ビア導体５５，５６は、それぞれ１つのビア導体で形成しても、それぞれ複数のビア導体で形成してもよい。ビア導体５５，５６は、複数の第２配線パターン２０、および複数の第３配線パターン３０のそれぞれと電気的に接続されている。また、ビア導体５５（第５ビア導体）を設ける第２配線パターン２０と、ビア導体５６（第６ビア導体）を設ける第２配線パターン２０とは、積層体３の異なる側面側にある。具体的に、ビア導体５５を設ける第２配線パターン２０は、図４に示すように長辺側の第２の側面側になり、ビア導体５６を設ける第２配線パターン２０の短辺側の第４の側面側と異なる。
図３に戻って、フィルタ回路１００は、多層基板２００ａの表面にコンデンサＣ１およびコイル部品１を実装する。多層基板２００ａの表面には、コンデンサＣ１およびコイル部品１を表面実装するためのランド電極２０１，２０２，２０５が形成されている。なお、ランド電極２０１，２０２に実装する回路素子は、コンデンサＣ１に限定されず、キャパシタ成分を有する受動素子であればよい。ランド電極２０２，２０５に実装する回路素子は、コイル部品１に限定されず、２つのコイルが磁気結合するコイル素子であればよい。
ランド電極２０５は、配線パターンに含まれる。そのため、ランド電極２０５は、配線パターンを介して他の回路素子、電源回路と電気的に接続可能である。ランド電極２０５は、ビア導体２１０で多層基板２００ａの内部に形成された内部配線２０３と電気的に接続する。ランド電極２０５は、ビア導体２１０でランド電極２０２と反対側の多層基板２００ａの表面に形成した接地電極２０４と電気的に接続してもよい。なお、接地電極２０４は、ランド電極２０２とは反対側の多層基板２００ａの表面と内部配線２０３との間に形成してもよい。
内部配線２０３は、ランド電極２０２を形成した表面（第１表面）から見て、ランド電極２０２（第１の電極）と重なる位置からランド電極２０１（第２の電極）の方向に延伸して配置される。内部配線２０３は、ランド電極２０２、コンデンサＣ１を設ける領域と同等の面積、またはよりも広い面積を有している。内部配線２０３は、ビア導体２１０（第１のビア導体）によりランド電極２０２と電気的に接続され、ランド電極２０１と少なくとも一部が重なる位置に設けたビア導体２１１（第２のビア導体）により接地電極２０４と電気的に接続される。
コイル部品１は、コンデンサＣ１の寄生インダクタンスを打ち消すことにより、高周波帯のノイズ抑制効果を向上させることができる。しかし、コンデンサＣ１を実装する実装面と接地電極２０４との間にインダクタンス成分がさらに生じる場合、当該インダクタンス成分とコンデンサＣ１の寄生インダクタンスと合わせたインダクタンスをコイル部品１で打ち消す必要がある。そのため、フィルタ回路は、高周波ノイズを除去する場合、当該インダクタンス成分が大きな障害になる。また、コンデンサＣ１を実装した多層基板の仕様に合わせて、打ち消すインダクタンスの大きさが異なるコイル部品１の種類を多数準備しておく必要がある。
そこで、本実施の形態２に係る多層基板２００ａでは、コンデンサＣ１を実装する実装面と接地電極２０４との間に内部配線２０３を設けている。内部配線２０３は、ビア導体２１０でコンデンサＣ１を実装する実装面に設けたランド電極２０２と電気的に接続されている。さらに、内部配線２０３は、ビア導体２１１で接地電極２０４と電気的に接続されている。そのため、多層基板２００ａは、内部配線２０３を設けることにより、電流が流れるループ経路が小さくなる。また、ランド電極２０１からランド電極２０２へ流れる電流方向と内部配線２０３を流れる電流方向が逆になるため互いの磁束が打ち消し合い、コンデンサＣ１を実装した多層基板２００ａは、インダクタンス成分が低下する。
コンデンサＣ１を実装した多層基板２００ａのインダクタンス成分が低下することで、コイル部品１で打ち消すことが必要なインダクタンスも低下する。つまり、多層基板２００ａを用いることで、コンデンサＣ１の寄生インダクタンスを打ち消すことを主としてコイル部品１の種類を準備するだけでよい。
前述の内部配線２０３では、ランド電極２０２と重なる位置からランド電極２０１の方向に延伸し、ランド電極２０１と少なくとも一部が重なる位置でビア導体２１１を介して接地電極２０４と電気的に接続すると説明した。しかし、電流が流れるループ経路が小さくなり、ランド電極２０１からランド電極２０２へ流れる電流方向に対して逆方向に電流を流すことができれば、内部配線２０３は、接地電極２０４と電気的に接続する位置は限定されない。
以下に、内部配線２０３と接地電極２０４とを電気的に接続する位置を変更した構成について説明する。図６は、内部配線２０３と接地電極２０４とを電気的に接続する位置を説明するための回路装置の断面図である。図６に示すフィルタ回路１００のうち、図１に示す回路装置１５０と同じ構成については同じ符号を付して詳しい説明を繰り返さない。
図７は、図６に示したフィルタ回路の周波数に対する伝送特性を示すグラフである。図７に示すグラフは、横軸を周波数Ｆｒｅｑ（ＧＨｚ）とし、縦軸を伝送特性Ｓ２１（ｄＢ）としている。なお、図６では、ランド電極２０５およびコイル部品１の図示を省略している。
図６（ａ）に示すフィルタ回路は、比較のための構成で、内部配線２０３を設けていない。図６（ｂ）に示すフィルタ回路は、ランド電極２０２と重なる位置からコンデンサＣ１の電極とランド電極２０２とが重なる位置まで内部配線２０３が延伸し、当該位置でビア導体２１１により内部配線２０３と接地電極２０４とが電気的に接続する。図６（ｃ）に示すフィルタ回路は、ランド電極２０２と重なる位置からコンデンサＣ１の中央部と重なる位置まで内部配線２０３が延伸し、当該位置でビア導体２１１により内部配線２０３と接地電極２０４とが電気的に接続する。
図６（ｄ）に示すフィルタ回路は、ランド電極２０２と重なる位置からコンデンサＣ１の電極とランド電極２０１とが重なる位置まで内部配線２０３が延伸し、当該位置でビア導体２１１により内部配線２０３と接地電極２０４とが電気的に接続する。図６（ｅ）に示すフィルタ回路は、ランド電極２０２と重なる位置からランド電極２０１の遠端と重なる位置まで内部配線２０３が延伸し、当該位置でビア導体２１１により内部配線２０３と接地電極２０４とが電気的に接続する。
図７に示すグラフでは、グラフ（ａ）が図６（ａ）に示す構成のフィルタ回路での伝送特性を、グラフ（ｂ）が図６（ｂ）に示す構成のフィルタ回路での伝送特性を、グラフ（ｃ）が図６（ｃ）に示す構成のフィルタ回路での伝送特性をそれぞれ示している。図７に示すグラフでは、グラフ（ｄ）が図６（ｄ）に示す構成のフィルタ回路での伝送特性を、グラフ（ｅ）が図６（ｅ）に示す構成のフィルタ回路での伝送特性をそれぞれ示している。
図７に示すグラフ（ａ）〜（ｄ）から分かるように、内部配線２０３をランド電極２０１の方向に延伸するに従い、フィルタ回路の伝送特性Ｓ２１は、急激に変化する部分が０．１００ＧＨｚに近づく方向にずれる。つまり、フィルタ回路１００は、内部配線２０３をランド電極２０１の方向に延伸することでより高い高周波帯のノイズを抑制することができる。また、図７に示すグラフ（ｄ）〜（ｅ）から分かるように、フィルタ回路の伝送特性Ｓ２１は、急激に変化する部分がほぼ同じ位置にある。つまり、フィルタ回路１００は、コンデンサＣ１を接続したランド電極２０１の領域と重なる位置まで内部配線２０３を延伸すれば、それ以上延伸させてもノイズを抑制できる帯域に変化はない。
以上のように、本実施の形態２に係るフィルタ回路１００は、コイルＬ１（第１コイル）とコイルＬ２（第２コイル）とを磁気結合させたコイル部品１と、コイル部品１のコイルＬ１とコイルＬ２との間の電極４ｃに接続するコンデンサＣ１と、コイル部品１およびコンデンサＣ１をランド電極２０１，２０２，２０５に実装する多層基板２００ａと、を備える。これにより、本実施の形態２に係るフィルタ回路１００は、ランド電極２０１，２０２を流れる電流により生じインダクタンス成分を、内部配線２０３を流れる電流により生じインダクタンス成分で打ち消すので、コンデンサＣ１の実装面と接地電極との間で生じるインダクタンス成分の影響を低減することができ、より高い高周波帯のノイズを抑制する。
多層基板２００ａでは、内部配線２０３が第１表面から見てランド電極２０２と重なる位置からランド電極２０１の方向に延伸して配置され、第１表面から見てランド電極２０１と少なくとも一部が重なる位置に設けたビア導体２１１により接地電極２０４と電気的に接続さればよい。これにより、多層基板２００ａを用いたフィルタ回路１００は、図７に示すグラフ（ａ）〜グラフ（ｄ）から分かるように、高い高周波帯のノイズを抑制することが可能となる。
さらに、ビア導体２１１は、コンデンサＣ１を実装する位置にあるランド電極２０１の領域と少なくとも一部が重なる位置に設けることが望ましい。これにより、多層基板２００ａを用いたフィルタ回路１００は、図７に示すグラフ（ｄ）〜グラフ（ｅ）から分かるように、より高い高周波帯のノイズを抑制することが可能となる。
＜実施の形態３＞
実施の形態１に係る回路装置１５０では、多層基板２００にコンデンサＣ１を１つ実装する構成について説明した。本実施の形態３に係る回路装置では、多層基板に複数のコンデンサを実装して回路装置を構成する。図８は、本実施の形態３に係る回路装置の斜視図である。図８に示す回路装置１５０Ａのうち、図１に示す回路装置１５０と同じ構成については同じ符号を付して詳しい説明を繰り返さない。なお、本実施の形態３に係る回路構成を、実施の形態２に係る回路構成に組み合わせてもよい。
回路装置１５０Ａは、多層基板２００ｂの表面にコンデンサＣ１およびコンデンサＣ２を実装する。多層基板２００ｂの表面には、コンデンサＣ１を表面実装するためのランド電極２０１ａ，２０２、コンデンサＣ２を表面実装するためのランド電極２０１ａ，２０６が形成されている。なお、ランド電極２０１ａ，２０２，２０６に実装する回路素子は、コンデンサＣ１，Ｃ２に限定されず、キャパシタ成分を有する受動素子であればよい。
ランド電極２０６は、図８に示すように配線パターンに含まれる。そのため、ランド電極２０６は、配線パターンを介して他の回路素子、電源回路と電気的に接続可能である。ランド電極２０２は、ビア導体２１０で多層基板２００ｂの内部に形成された内部配線２０３ａと電気的に接続する。コンデンサＣ１とコンデンサＣ２とがＬ字状に配置されるように、多層基板２００ｂの表面にランド電極２０１ａ，２０２，２０６が配置される。なお、内部配線２０３ａは、ランド電極２０２と反対側の多層基板２００ｂの表面に形成した接地電極２０４と電気的に接続する。また、接地電極２０４は、ランド電極２０２と反対側の多層基板２００ｂの表面と内部配線２０３ａとの間に形成してもよい。
内部配線２０３ａは、ランド電極２０２を形成した表面（第１表面）から見て、ランド電極２０２（第１の電極）と重なる位置からコンデンサＣ１およびコンデンサＣ２の配置に沿って形成される。好ましくは、内部配線２０３ａは、ランド電極２０２からコンデンサＣ１およびコンデンサＣ２の配置に沿って最も遠いコンデンサＣ２のランド電極２０６まで延伸して配置される。
内部配線２０３ａは、図８から分かるようにランド電極２０２、コンデンサＣ１およびコンデンサＣ２を設ける領域と同等の面積、またはよりも広い面積を有している。内部配線２０３ａは、ビア導体２１０（第１のビア導体）によりランド電極２０２と電気的に接続され、ランド電極２０６と少なくとも一部が重なる位置に設けたビア導体２１１（第２のビア導体）により接地電極２０４と電気的に接続される。
多層基板２００ｂは、内部配線２０３ａを設けることにより、ランド電極２０６からコンデンサＣ２，ランド電極２０１ａ、コンデンサＣ１、ランド電極２０２、内部配線２０３、接地電極２０４の順で流れる電流のループ経路が形成される。多層基板２００ｂは、内部配線２０３ａを設けることにより、電流が流れるループ経路が小さくなる。さらに、ランド電極２０６からランド電極２０２へ流れる電流方向と内部配線２０３を流れる電流方向が逆になるため互いの磁束が打ち消し合い、コンデンサＣ１およびコンデンサＣ２を実装した多層基板２００ｂ（回路装置１５０Ａ）は、インダクタンス成分が低下する。つまり、内部配線２０３ａには、ランド電極２０２から接地電極２０４にコンデンサＣ１，Ｃ２の配置に沿って流れる帰還電流が通ることになり、ランド電極２０６からランド電極２０２へコンデンサＣ１，Ｃ２の配置に沿って流れる電流により生じるインダクタンス成分を当該帰還電流により生じるインダクタンス成分で打ち消している。
以上のように、本実施の形態３に係る多層基板２００ａは、第１表面にコンデンサＣ１，Ｃ２を複数の直列に実装できるように複数のランド電極２０１ａ，２０２，２０６を形成する。内部配線２０３ａは、第１表面から見てランド電極２０２と重なる位置からコンデンサＣ１，Ｃ２の配置に沿って最も遠いコンデンサＣ２のランド電極２０６まで延伸して配置される。これにより、本実施の形態３に係る回路構成１５０Ａは、ランド電極２０１ａ，２０２，２０６を流れる電流により生じインダクタンス成分を、内部配線２０３ａを流れる電流により生じインダクタンス成分で打ち消すので、コンデンサＣ１およびコンデンサＣ２の実装面と接地電極との間で生じるインダクタンス成分の影響を低減することができる。なお、多層基板２００ａに実装するコンデンサが２つの場合について説明したが、３つ以上であってもよい。また、コンデンサＣ１とコンデンサＣ２とが並列に接続されてもよく、その場合、内部配線２０３ａは、それぞれコンデンサＣ１，Ｃ２に沿って配置されても、いずれか一方に沿って配置されてもよい。
内部配線２０３ａは、コンデンサＣ１，Ｃ２の配置に沿った形状であると説明したが、コンデンサＣ１，Ｃ２の配置を含む平板状であってもよい。図９は、本実施の形態３の変形例に係る回路装置の斜視図である。図９に示す回路装置１５０Ｂのうち、図１に示す回路装置１５０と同じ構成については同じ符号を付して詳しい説明を繰り返さない。
回路装置１５０Ｂは、多層基板２００ｂの表面にコンデンサＣ１およびコンデンサＣ２を実装する。多層基板２００ｂの表面には、コンデンサＣ１を表面実装するためのランド電極２０１ａ，２０２、コンデンサＣ２を表面実装するためのランド電極２０１ａ，２０６が形成されている。
内部配線２０３ｂは、平板状に形成され、第１表面から見て、ランド電極２０２と重なる位置、コンデンサＣ１およびコンデンサＣ２の配置を含む領域に形成される。そして、内部配線２０３ｂは、ビア導体２１０（第１のビア導体）によりランド電極２０２と電気的に接続され、図示していないがランド電極２０６と少なくとも一部が重なる位置に設けたビア導体２１１（第２のビア導体）により接地電極２０４と電気的に接続される。
図１０は、本実施の形態３に係る回路装置の周波数に対する伝送特性を示すグラフである。図１０に示すグラフは、横軸を周波数Ｆｒｅｑ（ＧＨｚ）とし、縦軸を伝送特性Ｓ２１（ｄＢ）としている。図１０に示すグラフでは、グラフ（Ａ）が内部配線を設けていない回路装置での伝送特性を、グラフ（Ｂ）が図８に示す構成の回路装置での伝送特性を、グラフ（Ｃ）が図９に示す構成の回路装置での伝送特性をそれぞれ示している。
図１０に示すグラフ（Ａ）〜（Ｃ）から分かるように、回路装置の伝送特性Ｓ２１は、急激に変化する部分が０．００２ＧＨｚに近づく方向にずれる。つまり、回路装置は、内部配線２０３ａ，２０３ｂを設けることでより高い高周波帯のノイズを抑制することができる。また、図１０に示すグラフ（Ｂ）〜（Ｃ）から分かるように、回路装置の伝送特性Ｓ２１は、急激に小さくなる部分がほぼ同じ位置にある。つまり、回路装置は、内部配線２０３ａ，２０３ｂがコンデンサＣ１，Ｃ２の配置に沿った形状であっても平板状であってもノイズを抑制できる帯域に変化はない。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
１ コイル部品、４ａ，４ｂ，４ｃ 電極、１０，２０，３０ 配線パターン、５１〜５７ ビア導体、１００ フィルタ回路、１５０，１５０Ａ，１５０Ｂ 回路装置、２００，２００ａ，２００ｂ 多層基板、２０１，２０１ａ，２０２，２０５，２０６ ランド電極、２０３，２０３ａ，２０３ｂ 内部配線、２０４ 接地電極、Ｃ１ コンデンサ。

Claims (8)

  1. 複数の絶縁層が積層されてなる積層体と、
    前記積層体の内部に形成される内部配線と、
    前記積層体の第１表面に形成され、キャパシタ成分を有する受動素子の入出力端子と電気的に接続するための複数の電極と、
    前記第１表面の対向する前記積層体の第２表面または前記第２表面と前記内部配線との間に形成される接地電極と、を備え、
    前記内部配線は、
    前記第１表面から見て前記複数の電極のうち第１の電極と重なる位置から前記複数の電極のうち第２の電極の方向に延伸して配置され、
    前記第１の電極と第１のビア導体により電気的に接続され、
    前記第１表面から見て前記第２の電極と少なくとも一部が重なる位置に設けた第２のビア導体により前記接地電極と電気的に接続される、多層基板。
  2. 前記第１のビア導体は、前記接地電極と電気的に接続される、請求項１に記載の多層基板。
  3. 前記積層体は、前記第１表面に前記受動素子を複数の直列に実装できるように前記複数の電極を形成し、
    前記内部配線は、
    前記第１表面から見て前記第１の電極と重なる位置から複数の前記受動素子の配置に沿って最も遠い前記受動素子の前記第２の電極まで延伸して配置される、請求項１または請求項２に記載の多層基板。
  4. 前記第２のビア導体は、前記受動素子を実装する位置にある前記第２の電極の領域と少なくとも一部が重なる位置に設ける、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の多層基板。
  5. 前記内部配線は、前記第１表面から見て前記受動素子を実装する位置から前記第２の電極までの領域を含む平板状である、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の多層基板。
  6. 前記内部配線は、前記積層体のうち前記第１表面に最も近い配線層に形成してある、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の多層基板。
  7. キャパシタ成分を有する受動素子と、
    前記受動素子の入出力端子を前記複数の電極に実装する請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の多層基板と、を備える、回路装置。
  8. 第１コイルと第２コイルとを磁気結合させたコイル部品と、
    前記コイル部品の前記第１コイルと前記第２コイルとの間の電極に接続するコンデンサと、
    前記コイル部品および前記コンデンサの入出力端子を前記複数の電極に実装する請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の多層基板と、を備える、フィルタ回路基板。
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