JP2011003846A - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】有効面積比率が高い電子部品を製造し得る電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の内部電極１４が第１の端面１３ｅと第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄとに露出するように形成されていると共に、第２の内部電極１６が第２の端面１３ｆと第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄとに露出するように形成されている直方体状のセラミック部材１３を用意する工程と、セラミック部材１３の第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄに、セラミック微粒子を含むセラミックペーストを塗布し、乾燥した後に、焼成させることにより、電子部品本体４３を形成する形成工程とを備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、セラミック電子部品の製造方法に関し、より詳細には、セラミック層を介して対向する第１及び第２の内部電極が形成されているセラミック電子部品の製造方法に関する。

近年、携帯電話機や、携帯音楽プレイヤーなどをはじめとする電子機器の小型化が進むにつれて、電子機器に搭載される実装基板の小型化が進んできている。それに伴い、実装基板の実装面積も狭くなってきている。このため、実装基板に実装されるセラミック電子部品に対する小型化の要求が強まってきている。また、セラミック電子部品には、小型化の要求と共に、高性能化の要求も高まってきている。例えば、セラミック電子部品の一種である積層セラミックコンデンサに対しては、小型化の要求と共に、高容量化の要求も高まってきている。

セラミック電子部品において、小型化と高性能化とを両立させるためには、セラミック電子部品のうち、第１及び第２の内部電極が対向している部分が占める割合である有効面積比率を高めることが有効である。言い換えれば、セラミック電子部品のうち、第１及び第２の内部電極が対向しておらず、セラミック電子部品の機能発現に寄与していないマージン部分の占める割合を小さくすることが有効である。

例えば、下記の特許文献１には、高い有効面積比率を有する積層セラミックコンデンサを製造し得る方法として、以下のような積層セラミックコンデンサの製造方法が記載されている。特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法は、複数の誘電体層が積層された直方体状のセラミック焼結体と、このセラミック焼結体の内部に誘電体層を挟んで対向するように形成された複数の内部電極と、この内部電極に接続されており、セラミック焼結体の両端面に形成された一対の外部電極を備えた積層セラミックコンデンサを製造するための方法である。まず、セラミック成分と有機バインダ成分を含むセラミック生シートを準備する。後の工程において切断分離されて個々の内部電極となる帯状パターンの導体層を形成する。セラミック生シートと帯状パターンの導体層とを導体層がセラミック生シートを挟んで対向するように複数層積層して積層体を得る。積層体のセラミック焼結体の側面に対応する部分に切断溝を形成して帯状パターンの導体層を分離する。切断溝に粉体を含む洗浄液を吹き付けて洗浄する。洗浄した切断溝にセラミック成分と有機バインダ成分と溶媒とを含むセラミックペーストを埋め込み、乾燥する。その後に積層体を所定の形状の個片に切断し、分離する。個片を脱脂、焼成してセラミック焼結体を得る。最後に、セラミック焼結体の両端面に一対の外部電極を形成することにより、積層セラミックコンデンサを完成させる。

特許文献１には、上記製造方法では、積層体に切断溝を形成した工程の後に、切断溝に粉体を含む洗浄液を吹き付けて洗浄するため、焼結体の側面のマージン部分の幅が小さく、小型で内部電極の有効面積比率が大きく、かつ内部電極間の短絡の少ない積層セラミックコンデンサを生産性良く製造することができる旨が記載されている。

特開２００６−３５１８２０号公報 特開平９−１５３４３３号公報

しかしながら、積層体を切断して分断する工程において、切断位置の精度を高めることは困難である。このため、特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法では、十分にマージン部分の幅を小さくすることができず、有効面積比率が十分に高い積層セラミックコンデンサを製造することは困難であった。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、有効面積比率が高い電子部品を製造し得る電子部品の製造方法を提供することにある。

なお、上記の特許文献２には、両側面に内部電極が露出したセラミック電子部品の側面を絶縁材でコーティングすることが記載されている。しかしながら、特許文献２には、絶縁材の具体的なコーティング方法については記載されていない。

本発明に係る電子部品の製造方法は、長さ方向及び幅方向に沿って延びる第１及び第２の主面と、長さ方向及び高さ方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び高さ方向に沿って延びる第１及び第２の端面とを有し、セラミックからなる直方体状の電子部品本体と、第１の端面において露出するように、第１の主面に対して平行に電子部品本体内に形成されている第１の内部電極と、第２の端面において露出するように、第１の主面に対して平行に電子部品本体内に形成されている第２の内部電極とを有する電子部品の製造方法に関する。本発明に係る電子部品の製造方法は、第１の内部電極が第１の端面と第１及び第２の側面とに露出するように形成されていると共に、第２の内部電極が第２の端面と第１及び第２の側面とに露出するように形成されている直方体状のセラミック部材を用意する工程と、セラミック部材の第１及び第２の側面に、セラミック粒子を含むセラミックペーストを滴下して塗布し、乾燥した後に、焼成させることにより、電子部品本体を形成する形成工程とを備えている。

本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、セラミックペーストの塗布は、第１及び第２の側面にセラミックペーストを滴下した後に、第１及び第２の側面に超音波を印加するか、または第１及び第２の側面に気体を吹き付けることにより、セラミックペーストを第１及び第２の側面に広げることにより行う。

本発明に係る電子部品の製造方法の他の特定の局面では、セラミック部材を用意する工程は、セラミックグリーンシートを用意する工程と、セラミックグリーンシート上に、第１の方向に沿って延びる帯状の導電パターンを形成する工程と、導電パターンが形成されたセラミックグリーンシートを、第１の方向と直交する第２の方向の一方側と他方側とに交互にずらして複数積層することにより積層体を形成する工程と、積層体を第１及び第２の方向に沿って切断することによりセラミック部材を複数形成する工程とを含む。

本発明に係る電子部品の製造方法の別の特定の局面では、セラミックペースト塗布時におけるセラミックペーストの粘度は、５〜１０００ｍＰａ・ｓの範囲内にある。これによれば、セラミック部材の第１及び第２の側面に、より薄く、かつ厚みの均一なセラミック層を形成することができる。

本発明では、第１及び第２の側面に、セラミックペーストを塗布することによりセラミック部材の第１及び第２の側面の上にセラミック層を形成するため、薄く、かつ厚みの均一なセラミック層を形成することができる。従って、有効面積比率を高めることができ、小型でありつつ、高い性能を有する電子部品を製造することができる。

第１の実施形態に係る電子部品の製造方法を表すフローチャートである。 セラミックグリーンシート上に導体パターンを形成する工程を表す略図的斜視図である。 積層体を形成する工程を表す略図的正面図である。 セラミック部材の略図的斜視図である。 図４におけるＶ−Ｖ矢視図である。 図５におけるＶＩ−ＶＩ矢視図である。 塗布装置の上流側部分の模式図である。 塗布装置の下流側部分の模式図である。 塗布工程を説明するための模式図である。具体的には、図９（ａ）は、セラミックペーストが滴下された状態を示す模式図である。図９（ｂ）は、エアーを吹き付けることにより、セラミックペーストを広げる工程を表す模式図である。図９（ｃ）は、セラミックペーストが均一に広げられた状態を表す模式図である。 分断後のセラミック部材の略図的斜視図である。 セラミック電子部品の略図的斜視図である。 図１１におけるＸＩＩ−ＸＩＩ矢視図である。 図１１におけるＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ矢視図である。 図１１におけるＸＩＶ−ＸＩＶ矢視図である。 第２の実施形態における塗布装置の模式図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る電子部品の製造方法を表すフローチャートである。まず、図１に示すように、ステップＳ１において、図２に示すセラミックグリーンシート１０を用意する。セラミックグリーンシート１０の種類は、特に限定されず、製造しようとする電子部品の特性に応じて適宜選択することができる。

例えば、製造しようとする電子部品が、コンデンサである場合は、誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシート１０を用いることができる。誘電体セラミックの具体例としては、例えば、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、ＣａＺｒＯ_３などが挙げられる。セラミックグリーンシート１０には、例えば、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの副成分を適宜添加してもよい。

また、例えば製造しようとする電子部品が、セラミック圧電素子である場合には、圧電セラミックを含むセラミックグリーンシート１０を用いることができる。圧電セラミックの具体例としては、例えば、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）系セラミックなどが挙げられる。

また、例えば製造しようとする電子部品が、サーミスタ素子である場合には、半導体セラミックを含むセラミックグリーンシート１０を用いることができる。半導体セラミックの具体例としては、例えば、スピネル系セラミックなどが挙げられる。

また、例えば製造しようとする電子部品が、インダクタ素子である場合には、磁性体セラミックを含むセラミックグリーンシート１０を用いることができる。磁性体セラミックの具体例としては、例えば、フェライトセラミックなどが挙げられる。

なお、セラミックグリーンシート１０の形成方法は特に限定されない。例えば、ダイコーター法、グラビアコーター法、マイクログラビアコーター法などを用いてセラミックグリーンシート１０を形成することができる。また、セラミックグリーンシート１０の厚みも特に限定されない。セラミックグリーンシート１０の厚みは、例えば、３μｍ以下とすることができる。

次に、図１に示すステップＳ２において、図２に示すように、セラミックグリーンシート１０上に、第１の方向ｘに沿って互いに平行に延びる複数の帯状の導体パターン１１を形成する。この導体パターン１１は、後述する第１及び第２の内部電極１４，１５を形成するためのものである。

導体パターン１１の形成方法は特に限定されず、導体パターン１１は、例えば、スクリーン印刷法、インクジェット法等により形成することができる。導体パターン１１の厚みも特に限定されず、例えば、１．５μｍ以下とすることができる。

次に、図１に示すステップＳ３において、図３に示すように、積層体１２を形成する。具体的には、まず、導体パターン１１を形成していないセラミックグリーンシート１０を複数枚積層した後に、導体パターン１１が形成されているセラミックグリーンシート１０を、第１の方向ｘと直交する第２の方向ｙの一方側ｙ１と他方側ｙ２とに交互にずらして複数枚積層する。さらに、その上に、導体パターン１１を形成していないセラミックグリーンシート１０を複数枚積層し積層体１２を完成させる。

次に、図１に示すステップＳ４において、得られた積層体１２を静水圧プレス法などにより積層方向ｚにプレスする。

次に、ステップＳ５において、プレス後の積層体１２を第１の方向ｘ及び第２の方向ｙに沿って切断することにより、図４に示すセラミック部材１３を複数形成する。なお、積層体１２の切断は、ダイシングや押切りにより行うことができる。また、レーザーを用いて積層体１２を切断してもよい。なお、セラミック部材１３は第１の方向ｘに沿っては切断せず、第２の方向ｙに沿ってのみ切断し、棒状に形成してもよい。

図４に示すように、セラミック部材１３は、直方体状である。セラミック部材１３は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びる第１及び第２の主面１３ａ、１３ｂと、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｈに沿って延びる第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄと、幅方向Ｗ及び高さ方向Ｈに沿って延びる第１及び第２の端面１３ｅ、１３ｆとを備えている。セラミック部材１３の内部には、それぞれ第１の主面１３ａと平行な第１及び第２の内部電極１４，１５が形成されている。第１及び第２の内部電極１４，１５は、セラミック層１６を介して対向している。図４及び図５に示すように、第１の内部電極１４は、第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄと、第１の端面１３ｅとに露出しており、第２の端面１３ｆには露出していない。一方、図４及び図６に示すように、第２の内部電極１５は、第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄと、第２の端面１３ｆとに露出しており、第１の端面１３ｅには露出していない。なお、セラミック部材１３が棒状である場合、第１の内部電極１４と第２の内部電極１５は、第１及び第２の側面１３ｂ，１３ｃに露出している。

次に、図１に示すステップＳ６において、図７及び図８に示す塗布装置２２を用いて、第１の側面１３ｃの上にセラミックペーストを塗布する。なお、描画の便宜上、図７には塗布装置２２の上流側部分のみを示し、図８に塗布装置２２の下流側部分を示している。図７に示す塗布装置２２の上流側部分は、図８に示す下流側部分に接続されている。

図７に示すように、塗布装置２２は、フィーダー２２ａを備えている。フィーダー２２ａは、供給されたセラミック部材１３をひとつずつ搬送ベルト２２ｂ上に供給するためのものである。但し、フィーダー２２ａは、第１または第２の側面１３ｃ、１３ｄが確実に上を向くようにセラミック部材１３を配置することはできない。フィーダー２２ａにより搬送ベルト２２ｂ上に配置されたセラミック部材１３には、第１または第２の側面１３ｃ、１３ｄが上を向くものと、第１または第２の端面１３ｅ、１３ｆが上を向くものとが含まれている。

第１または第２の側面１３ｃ、１３ｄが上を向くものと、第１または第２の端面１３ｅ、１３ｆが上を向くものとは、フィーダー２２ａよりも下流側に配置されているカメラ２２ｃにより識別される。カメラ２２ｃにより、第１または第２の側面１３ｃ、１３ｄが上を向いていると識別されたセラミック部材１３は、そのまま搬送される。一方、カメラ２２ｃにより、第１または第２の端面１３ｅ、１３ｆが上を向いていると識別されたセラミック部材１３は、カメラ２２ｃの下流側に配置されている回転機構２２ｄにより９０°回転される。これにより、第１または第２の側面１３ｃ、１３ｄが上を向いた状態となる。

図８に示すように、回転機構２２ｄの下流側には、ディスペンサ２２ｅが配置されている。このディスペンサ２２ｅからセラミックペーストがセラミック部材１３上に滴下される。

ディスペンサ２２ｅの下流側には、エアー吹きつけ機構２２ｆが配置されている。エアー吹きつけ機構２２ｆは、搬送ベルト２２ｂ上のセラミック部材１３にエアーを吹き付ける機構である。ディスペンサ２２ｅによりセラミックペーストが滴下された状態では、図９（ａ）に示すように、セラミックペースト２４は、第１またｈ第２の側面１３ｃ、１３ｄの中央部に位置しており、第１または第２の側面１３ｃ、１３ｄの全面に均一に広がっていない。エアー吹きつけ機構２２ｆにより第１または第２の側面１３ｃ、１３ｄにエアーが吹き付けられると、図９（ｂ）に示すように、セラミックペースト２４が広がっていき、図９（ｃ）に示すように、第１または第２の側面１３ｃ、１３ｄに均一に広がる。

なお、本実施形態では、エアーを吹き付ける例について説明するが、エアー以外の気体、例えば、窒素ガス等を吹き付けるようにしてもよい。

エアー吹きつけ機構２２ｆの下流側には、乾燥炉２２ｇが配置されている。この乾燥炉２２ｇをセラミック部材１３が通過することにより、第１または第２の側面１３ｃ、１３ｄに塗布されたセラミックペーストが乾燥する。

乾燥炉２２ｇの下流側には、回転機構２２ｈ、２２ｉが配置されている。回転機構２２ｈ、２２ｉは、セラミック部材１３を９０°ずつ回転させる。このため、これら回転機構２２ｈ、２２ｉによって、セラミック部材１３が裏返される。その結果、第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄのうち、セラミックペーストが塗布されていない側の側面が上方を向く。

回転機構２２ｉの下流側には、ディスペンサ２２ｊ、エアー吹きつけ機構２２ｋ及び乾燥炉２２ｌがこの順番で配置されている。これらにより、第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄのうちのもう一方にも同様に、セラミックペーストが塗布され、乾燥される。なお、セラミック部材１３が棒状である場合は、第１の方向ｘに沿って切断し、個々のチップに分割する。

なお、ステップＳ６において使用するセラミックペーストは特に限定されない。セラミックペーストは、製造しようとする電子部品の特性などに応じて適宜選択することができる。例えば、セラミックグリーンシート１０に含まれるセラミックと同じ種類のセラミック粉末を含むセラミックペーストを用いてもよいし、セラミックグリーンシート１０に含まれるセラミックとは異なる種類のセラミック粉末を含むセラミックペーストを用いてもよい。また、セラミックペーストの調製に使用される溶媒も、特に限定されず、セラミックペーストの調製には、例えば、水や、アルコールなどの有機溶媒を用いることができる。

セラミックペーストの塗布量は、第１の側面１３ｃの上に形成しようとするセラミック層の厚さによって適宜設定することができる。塗布量は、例えば、０．００５〜１．０ｍｍ^３程度とすることができる。

セラミックペーストの粘度は、セラミックペーストの塗布時において、５〜１０００ｍＰａ・ｓの範囲内にあることが好ましい。すなわち、セラミックペーストの粘度は、セラミックペーストを塗布する雰囲気温度において、５〜１０００ｍＰａ・ｓの範囲内にあることが好ましい。セラミックペーストの粘度を５ｍＰａ・ｓ以上とすることで、第１の側面１３ｃからセラミックペーストがたれることを抑制することができる。また、セラミックペーストの粘度を１０００ｍＰａ・ｓ以下とすることで、セラミックペーストを好適に塗布することができる。よって、薄く、かつ厚みが均一なセラミック層を形成することができる。

なお、セラミックペーストの粘度は、溶媒と、セラミック粉末との配合量を変化させることにより調整することができる。

本明細書において、セラミックペーストの粘度は、Ｅ型粘度計で、１０ｒｐｍの速度で測定したときの粘度を意味する。

図１０は、セラミックペースト塗布後のセラミック部材１３の略図的斜視図である。図１０に示すように、セラミック部材１３の第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄ上に、セラミックペーストからなるセラミック層２７ａ、２７ｂが形成されている。次に、図１に示すステップＳ７において、これを焼成することにより、図１１〜図１４に示す直方体状のセラミック電子部品４１を完成させる。なお、さらに、第１及び第２の端面４１ｅ、４１ｆ上に第１及び第２の外部電極を形成してもよい。

次に、得られたセラミック電子部品４１の構成について、図１１〜図１４を参照して詳細に説明する。図１１〜図１４に示すように、セラミック電子部品４１は、直方体状の電子部品本体４３を備えている。電子部品本体４３は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びる第１及び第２の主面４１ａ、４１ｂと、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｈに沿って延びる第１及び第２の側面４１ｃ、４１ｄと、幅方向Ｗ及び高さ方向Ｈに沿って延びる第１及び第２の端面４１ｅ、４１ｆとを有する。電子部品本体４３の内部には、第１及び第２の内部電極１４，１５が形成されている。第１の内部電極１４と、第２の内部電極１５とは、図１４に示すように、高さ方向Ｈにおいて、セラミック層４３ａを介して対向している。第１の内部電極１４は、第１の端面４１ｅにおいて露出している。第２の内部電極１５は、第２の端面４１ｆにおいて露出している。第１及び第２の内部電極１４，１５は、第１及び第２の側面４１ｃ、４１ｄには露出していない。

以上説明したように、本実施形態では、セラミックペーストを塗布することによりセラミック層２７ａ、２７ｂを形成する。このため、セラミック層２７ａ、２７ｂを薄く、かつ、均一な厚みで形成することができる。例えば、１０μｍ以下の厚さのセラミック層２７ａ、２７ｂを形成することも可能である。よって、第１及び第２の内部電極１４，１５の幅方向Ｗ端部からセラミック電子部品４１の幅方向Ｗ端部までの距離（以下、「Ｗギャップ」とする。）Ｗ１（図１２，１３を参照）を小さくすることができる。従って、有効面積比率が高いセラミック電子部品４１を製造することができる。

また、塗布されたセラミックペースト層は、外気にさらされている部分が大きい。また、セラミックペースト層の乾燥時において、セラミックペースト層は、厚み方向に収縮する。このため、乾燥時において、均一に収縮する。このため、セラミックペースト層にクラック等が生じ難い。従って、クラック等のないセラミック層２７ａ、２７ｂを形成することができる。

さらに、セラミックペーストをセラミック部材１３に塗布するため、セラミック層２７ａ、２７ｂから形成される部分と、セラミック部材１３から形成される部分との接合強度を高めることができる。

また、本実施形態では、ＷギャップＷ１は、セラミックペーストの塗布量を調節することにより容易に調節することができる。従って、ＷギャップＷ１の制御が容易である。

以下、本発明を実施した好ましい形態の他の例について説明する。但し、以下の説明において、上記第１の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。

（第２の実施形態）
上記第１の実施形態では、搬送ベルト２２ｂ上を搬送しながらセラミック部材１３にセラミックペーストを塗布する場合について説明した。但し、本発明はこれに限定されない。例えば、以下のようにしてセラミック部材１３にセラミックペーストを塗布してもよい。

図１５は、第２の実施形態における塗布装置の模式図である。図１５に示すように、塗布装置３０は、基盤３０ａと、カメラ２２ｃと、ディスペンサ２２ｅと、エアー吹きつけ機構２２ｆとを備えている。本実施形態では、まず、基盤３０ａ上に、第１または第２の側面１３ｃ、１３ｄが上を向くように、複数のセラミック部材１３をマトリクス状に配置する。そして、カメラ２２ｃもしくはセンサーでセラミック部材１３の位置を判別しながら、ディスペンサ２２ｅによりセラミック部材１３の上にセラミックペーストを滴下する。そして、エアー吹きつけ機構２２ｆによりセラミックペーストをセラミック部材１３の第１または第２の側面１３ｃ、１３ｄに広げる。その後、セラミックペーストを乾燥させた後に、セラミック部材１３の表裏を反転させる。その後、同様に、第１及び第２の側面１３ｃ、１３ｄのうちの他方にもセラミックペーストを塗布し、乾燥させる。

上記実施形態では、エアーを吹き付けることによりセラミックペーストを広げる場合について説明したが、側面にセラミックペーストを広げる方法は、特に限定されない。例えば、超音波を印加することにより広げてもよいし、刷毛やへらなどを用いて物理的に広げてもよい。

１０…セラミックグリーンシート
１１…導体パターン
１２…積層体
１３…セラミック部材
１３ａ…セラミック部材の第１の主面
１３ｂ…セラミック部材の第２の主面
１３ｃ…セラミック部材の第１の側面
１３ｄ…セラミック部材の第２の側面
１３ｅ…セラミック部材の第１の端面
１３ｆ…セラミック部材の第２の端面
１４…第１の内部電極
１５…第２の内部電極
１６…セラミック層
２２…塗布装置
２２ａ…フィーダー
２２ｂ…搬送ベルト
２２ｃ…カメラ
２２ｄ…回転機構
２２ｅ…ディスペンサ
２２ｆ…機構
２２ｇ…乾燥炉
２２ｈ、２２ｉ…回転機構
２２ｊ…ディスペンサ
２２ｋ…機構
２２ｌ…乾燥炉
２４…セラミックペースト
２７ａ、２７ｂ…セラミック層
３０…塗布装置
３０ａ…基盤
４１…セラミック電子部品
４１ａ…セラミック電子部品の第１の主面
４１ｂ…セラミック電子部品の第２の主面
４１ｃ…セラミック電子部品の第１の側面
４１ｄ…セラミック電子部品の第２の側面
４１ｅ…セラミック電子部品の第１の端面
４１ｆ…セラミック電子部品の第２の端面
４３…電子部品本体
４３ａ…セラミック層

Claims (4)

1. 長さ方向及び幅方向に沿って延びる第１及び第２の主面と、長さ方向及び高さ方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び高さ方向に沿って延びる第１及び第２の端面とを有し、セラミックからなる直方体状の電子部品本体と、前記第１の端面において露出するように、前記第１の主面に対して平行に前記電子部品本体内に形成されている第１の内部電極と、前記第２の端面において露出するように、前記第１の主面に対して平行に前記電子部品本体内に形成されている第２の内部電極とを有する電子部品の製造方法であって、
   前記第１の内部電極が第１の端面と第１及び第２の側面とに露出するように形成されていると共に、前記第２の内部電極が第２の端面と第１及び第２の側面とに露出するように形成されている直方体状のセラミック部材を用意する工程と、
   前記セラミック部材の前記第１及び第２の側面に、セラミック粒子を含むセラミックペーストを滴下して塗布し、乾燥した後に、焼成させることにより、前記電子部品本体を形成する形成工程とを備える、電子部品の製造方法。
2. 前記セラミックペーストの塗布は、前記第１及び第２の側面にセラミックペーストを滴下した後に、前記第１及び第２の側面に超音波を印加するか、または前記第１及び第２の側面に気体を吹き付けることにより、前記セラミックペーストを前記第１及び第２の側面に広げることにより行う、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 前記セラミック部材を用意する工程は、
   セラミックグリーンシートを用意する工程と、前記セラミックグリーンシート上に、第１の方向に沿って延びる帯状の導電パターンを形成する工程と、
   前記導電パターンが形成されたセラミックグリーンシートを、前記第１の方向と直交する第２の方向の一方側と他方側とに交互にずらして複数積層することにより積層体を形成する工程と、
   前記積層体を前記第１及び第２の方向の内少なくとも一方に沿って切断することにより前記セラミック部材を複数形成する工程とを含む、請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
4. 前記セラミックペースト滴下時における前記セラミックペーストの粘度は、５〜１０００ｍＰａ・ｓの範囲内にある、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。

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