JP2016115842A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】プリント配線板の製造方法において、ハンダの選択性を高める。【解決手段】プリント基板1上にドライフィルム2をラミネートするラミネート工程(ステップS1)と、プリント基板1上にラミネートされたドライフィルム2にハンダ塗布領域3を形成するハンダ塗布領域形成工程(ステップS2)と、ドライフィルム2に形成されたハンダ塗布領域3にペーストハンダ4を塗布するハンダ塗布工程(ステップS3)と、ペーストハンダ4の塗布されたプリント基板1上のドライフィルム2を除去する除去工程(ステップS5)と、ドライフィルム2の除去されたプリント基板1上のペーストハンダ4をリフローするリフロー工程(ステップS6)と、を有する。【選択図】図1
Description
本発明は、プリント配線板の製造方法に関する。
従来、配線パターン上にハンダを塗布して、電気的接続を良好にしたプリント配線板が知られている。
一般に、かかるプリント配線板の製造方法としては、メタルマスクと呼ばれる金属板を用いた手法が知られているが、より微細なピッチの配線パターン(所謂ファインパターン)に対して用いられる手法として、感光性樹脂製マスクを用いてハンダをパターニング、リフローし、その後に感光性樹脂製マスクを溶解除去する技術が知られている(例えば、特許文献1参照)。
一般に、かかるプリント配線板の製造方法としては、メタルマスクと呼ばれる金属板を用いた手法が知られているが、より微細なピッチの配線パターン(所謂ファインパターン)に対して用いられる手法として、感光性樹脂製マスクを用いてハンダをパターニング、リフローし、その後に感光性樹脂製マスクを溶解除去する技術が知られている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、上記特許文献1に記載の技術においては、リフロー時に感光性樹脂製マスクが基板上にあるため、リフロー温度が感光性樹脂製マスクの耐熱性によって制限される。このため、使用可能なハンダが、感光性樹脂製マスクが溶解する温度以下の低融点のものに限られてしまうものであった。
本発明は、上記問題を鑑みてなされたものであって、ハンダの選択性を高めることのできるプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明の一態様によれば、
プリント配線板の製造方法において、
配線パターンの形成された基板上にドライフィルムをラミネートするラミネート工程と、
前記基板上にラミネートされた前記ドライフィルムにハンダ塗布領域を形成するハンダ塗布領域形成工程と、
前記ドライフィルムに形成された前記ハンダ塗布領域にペーストハンダを塗布するハンダ塗布工程と、
前記ペーストハンダの塗布された前記基板上の前記ドライフィルムを除去する除去工程と、
前記ドライフィルムの除去された前記基板上の前記ペーストハンダをリフローするリフロー工程と、
を有することを特徴とする。
プリント配線板の製造方法において、
配線パターンの形成された基板上にドライフィルムをラミネートするラミネート工程と、
前記基板上にラミネートされた前記ドライフィルムにハンダ塗布領域を形成するハンダ塗布領域形成工程と、
前記ドライフィルムに形成された前記ハンダ塗布領域にペーストハンダを塗布するハンダ塗布工程と、
前記ペーストハンダの塗布された前記基板上の前記ドライフィルムを除去する除去工程と、
前記ドライフィルムの除去された前記基板上の前記ペーストハンダをリフローするリフロー工程と、
を有することを特徴とする。
本発明によれば、プリント配線板の製造方法において、ハンダの選択性を高めることができる。
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態におけるプリント配線板の製造方法について説明する。
図1は、本発明の実施の形態におけるプリント配線板の製造方法を示すフローチャートである。
図1に示すように、本実施の形態におけるプリント配線板の製造方法は、下記の(1)〜(6)のプロセスを有するものである。
(1)プリント基板1上にドライフィルム2をラミネートするラミネート工程(ステップS1)
(2)ラミネートしたドライフィルム2にハンダ塗布領域3を形成するハンダ塗布領域形成工程(ステップS2)
(3)ドライフィルム2に形成されたハンダ塗布領域3にペーストハンダ4を塗布するハンダ塗布工程(ステップS3)
(4)塗布されたペーストハンダ4を乾燥させる乾燥工程(ステップS4)
(5)プリント基板1上に残っているドライフィルム2を除去する除去工程(ステップS5)
(6)プリント基板1上のペーストハンダ4をリフローするリフロー工程(ステップS6)
図1に示すように、本実施の形態におけるプリント配線板の製造方法は、下記の(1)〜(6)のプロセスを有するものである。
(1)プリント基板1上にドライフィルム2をラミネートするラミネート工程(ステップS1)
(2)ラミネートしたドライフィルム2にハンダ塗布領域3を形成するハンダ塗布領域形成工程(ステップS2)
(3)ドライフィルム2に形成されたハンダ塗布領域3にペーストハンダ4を塗布するハンダ塗布工程(ステップS3)
(4)塗布されたペーストハンダ4を乾燥させる乾燥工程(ステップS4)
(5)プリント基板1上に残っているドライフィルム2を除去する除去工程(ステップS5)
(6)プリント基板1上のペーストハンダ4をリフローするリフロー工程(ステップS6)
以下、各プロセスについて説明する。
図2〜6は、図1のプリント配線板の製造方法の各プロセスにおける基板の状態を示す模式断面図である。
図2〜6は、図1のプリント配線板の製造方法の各プロセスにおける基板の状態を示す模式断面図である。
先ず、ラミネート工程(ステップS1)において、図2に示すように、プリント基板1上に、ドライフィルム2をラミネートする。
プリント基板1は、例えば、ポリイミド、ポリアラミド、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂からなる絶縁材料により形成された基板1aの表面に、接続配線(配線パターン)1bが所定ピッチ(例えば、100μm程度)で配列されたものである。
ドライフィルム2は、例えば、感光性樹脂製フィルムであって、基板1aへの密着性が比較的低い、例えば、シリコンフリーの粘着剤層を備えたもの等が用いられる。
本実施形態において、かかるドライフィルム2は、後続のプロセスにおいて熱に晒されることがないため耐熱性能に特に限定はない。
かかる工程により、プリント基板1の表面にドライフィルム2が貼り付けられ、プリント基板1の全面がドライフィルム2により被覆される。
プリント基板1は、例えば、ポリイミド、ポリアラミド、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂からなる絶縁材料により形成された基板1aの表面に、接続配線(配線パターン)1bが所定ピッチ(例えば、100μm程度)で配列されたものである。
ドライフィルム2は、例えば、感光性樹脂製フィルムであって、基板1aへの密着性が比較的低い、例えば、シリコンフリーの粘着剤層を備えたもの等が用いられる。
本実施形態において、かかるドライフィルム2は、後続のプロセスにおいて熱に晒されることがないため耐熱性能に特に限定はない。
かかる工程により、プリント基板1の表面にドライフィルム2が貼り付けられ、プリント基板1の全面がドライフィルム2により被覆される。
次に、ハンダ塗布領域形成工程(ステップS2)において、図3に示すように、プリント基板1上のドライフィルム2に、接続配線1bに対応するハンダ塗布領域3を形成する。
具体的に、プリント基板1上のドライフィルム2の表面に所定のパターン(図示省略)をマスキングし、ドライフィルム2を残したい部分に紫外線を露光して架橋した後、炭酸ナトリウム溶液で現像し、未架橋のドライフィルム2を除去する。
かかる工程により、ドライフィルム2に所定ピッチのハンダ塗布領域3が形成される。
具体的に、プリント基板1上のドライフィルム2の表面に所定のパターン(図示省略)をマスキングし、ドライフィルム2を残したい部分に紫外線を露光して架橋した後、炭酸ナトリウム溶液で現像し、未架橋のドライフィルム2を除去する。
かかる工程により、ドライフィルム2に所定ピッチのハンダ塗布領域3が形成される。
次に、ハンダ塗布工程(ステップS3)において、図4に示すように、ハンダ塗布領域3が形成されたドライフィルム2にペーストハンダ4を塗布する。即ち、ドライフィルム2のハンダ塗布領域3に、ペーストハンダ4を塗布(充填)させる。
ペーストハンダ4の塗布には、より均一に、且つハンダ塗布領域3に余剰空間を残すことなくペーストハンダ4を充填させるため、例えばスキージ等を用いることが好ましい。
ペーストハンダとは、主成分である金属粒に、有機系やハロゲン系などの還元剤であるフラックス、松脂、アルコール等を加え、適度な粘度としたものである。
ペーストハンダは、主成分である金属粒の種類や粒径によって融点は異なるが、本実施形態で使用されるものとしては、例えば、主成分として錫(Sn)、銅(Cu)、銀(Ag)を含有する融点230℃のペーストハンダ、主成分として錫(Sn)、亜鉛(Zn)を含有する融点200℃のペーストハンダ、主成分として錫(Sn)、鉛(Pb)を含有する融点185℃のペーストハンダ、主成分として錫(Sn)、蒼鉛(Bi)を含有する融点140℃のペーストハンダ等を挙げることができる。また、ペーストハンダの粒径は、例えば、30μm程度である。
なお、ここで挙げたものは一例であって、本実施形態で使用可能なペーストハンダを限定するものではない。
また、かかるハンダ塗布工程においては、スキージを用いてペーストハンダを塗布する以外にも、インクジェットを用いてペーストハンダを塗布することとしても良い。
ペーストハンダ4の塗布には、より均一に、且つハンダ塗布領域3に余剰空間を残すことなくペーストハンダ4を充填させるため、例えばスキージ等を用いることが好ましい。
ペーストハンダとは、主成分である金属粒に、有機系やハロゲン系などの還元剤であるフラックス、松脂、アルコール等を加え、適度な粘度としたものである。
ペーストハンダは、主成分である金属粒の種類や粒径によって融点は異なるが、本実施形態で使用されるものとしては、例えば、主成分として錫(Sn)、銅(Cu)、銀(Ag)を含有する融点230℃のペーストハンダ、主成分として錫(Sn)、亜鉛(Zn)を含有する融点200℃のペーストハンダ、主成分として錫(Sn)、鉛(Pb)を含有する融点185℃のペーストハンダ、主成分として錫(Sn)、蒼鉛(Bi)を含有する融点140℃のペーストハンダ等を挙げることができる。また、ペーストハンダの粒径は、例えば、30μm程度である。
なお、ここで挙げたものは一例であって、本実施形態で使用可能なペーストハンダを限定するものではない。
また、かかるハンダ塗布工程においては、スキージを用いてペーストハンダを塗布する以外にも、インクジェットを用いてペーストハンダを塗布することとしても良い。
次に、乾燥工程(ステップS4)において、ドライフィルム2のハンダ塗布領域3に塗布されたペーストハンダ4を乾燥させる。
具体的には、ドライフィルム2のハンダ塗布領域3にペーストハンダ4を塗布した後、例えば、常温で一日程度自然乾燥させることが好ましい。
かかる乾燥工程を有することで、塗布したペーストハンダ4の形状を崩れ難くすることができる。
具体的には、ドライフィルム2のハンダ塗布領域3にペーストハンダ4を塗布した後、例えば、常温で一日程度自然乾燥させることが好ましい。
かかる乾燥工程を有することで、塗布したペーストハンダ4の形状を崩れ難くすることができる。
次に、除去工程(ステップS5)において、図5に示すように、塗布後、乾燥させたペーストハンダ4を残した状態で、プリント基板1上のドライフィルム2を機械的に剥離して除去する。
具体的に、ドライフィルム2は、当該ドライフィルム2の延在方向、即ち、ペーストハンダ4の延在方向(図2〜6において紙面に対して垂直な方向、また図7におけるZ方向)に沿って、カッターやピンセット等を用いて機械的に引っ張ることにより剥離される。なお、プリント基板1上のドライフィルム2を機械的に剥離できれば、その手法に限定はない。
なお、後述するリフロー工程においてハンダを硬化させた後、除去工程を行う従来技術に対し、リフロー工程の前に除去工程を行うため、ドライフィルムを剥がす際にペーストハンダ4が崩れる問題がより生じやすい。したがって本願発明における除去工程では、ペーストハンダ4もしくは乾燥させたペーストハンダ4の形状を崩れ難くするため、ドライフィルム2(ペーストハンダ4)の延在方向に沿ってドライフィルム2を引っ張って剥離することが好ましい。また、ペーストハンダ4もしくは乾燥させたペーストハンダ4の形状を崩れ難くするため、ドライフィルム2は密着性の低いものを用いることが好ましい。また、上述した通り、除去工程は、ドライフィルムを溶解除去するための薬品に浸けるものではないため、基板1aにダメージを与えることがない。
かかる工程により、プリント基板1上にペーストハンダ4が残った状態となる。
具体的に、ドライフィルム2は、当該ドライフィルム2の延在方向、即ち、ペーストハンダ4の延在方向(図2〜6において紙面に対して垂直な方向、また図7におけるZ方向)に沿って、カッターやピンセット等を用いて機械的に引っ張ることにより剥離される。なお、プリント基板1上のドライフィルム2を機械的に剥離できれば、その手法に限定はない。
なお、後述するリフロー工程においてハンダを硬化させた後、除去工程を行う従来技術に対し、リフロー工程の前に除去工程を行うため、ドライフィルムを剥がす際にペーストハンダ4が崩れる問題がより生じやすい。したがって本願発明における除去工程では、ペーストハンダ4もしくは乾燥させたペーストハンダ4の形状を崩れ難くするため、ドライフィルム2(ペーストハンダ4)の延在方向に沿ってドライフィルム2を引っ張って剥離することが好ましい。また、ペーストハンダ4もしくは乾燥させたペーストハンダ4の形状を崩れ難くするため、ドライフィルム2は密着性の低いものを用いることが好ましい。また、上述した通り、除去工程は、ドライフィルムを溶解除去するための薬品に浸けるものではないため、基板1aにダメージを与えることがない。
かかる工程により、プリント基板1上にペーストハンダ4が残った状態となる。
次に、リフロー工程(ステップS6)において、図6に示すように、プリント基板1上のペーストハンダ4を、リフロー炉で加熱することで溶融させる。
かかるリフロー工程においては、ドライフィルム2がプリント基板1上に存在しないため、ドライフィルム2の耐熱性を考慮してリフロー温度を設定する必要がなく、そのため、上記ハンダ塗布工程(ステップS3)では、ハンダの選択においてリフロー温度を考慮する必要がない。
かかる工程により、接続配線1b上にハンダの設けられたプリント配線板100が製造される。
かかるリフロー工程においては、ドライフィルム2がプリント基板1上に存在しないため、ドライフィルム2の耐熱性を考慮してリフロー温度を設定する必要がなく、そのため、上記ハンダ塗布工程(ステップS3)では、ハンダの選択においてリフロー温度を考慮する必要がない。
かかる工程により、接続配線1b上にハンダの設けられたプリント配線板100が製造される。
次に、上記の製造方法によって作成したプリント配線板100を適用した一例であるインクジェットヘッド10について説明する。
なお、以下において上記の製造方法によって作成したプリント配線板100をハーモニカタイプのヘッドチップを備えるインクジェット適用した例を用いたが、これに限定されない。例えば、ベンドモードヘッドやサーマルモードヘッドにも適用することができる。
なお、以下において上記の製造方法によって作成したプリント配線板100をハーモニカタイプのヘッドチップを備えるインクジェット適用した例を用いたが、これに限定されない。例えば、ベンドモードヘッドやサーマルモードヘッドにも適用することができる。
図7は、インクジェットヘッド10の一例を示す斜視図である。また、図8(a)は、図7のインクジェットヘッド10の部分断面図であり、図8(b)は、図8(a)における領域Bの拡大図である。
なお、図8(a)では、Y方向に平行に配列されたチャネル列のうちの下半分の3列分のみを示している。即ち、インクジェットヘッド10は、図8中のA−A線を中心にして上下対称である。
なお、図8(a)では、Y方向に平行に配列されたチャネル列のうちの下半分の3列分のみを示している。即ち、インクジェットヘッド10は、図8中のA−A線を中心にして上下対称である。
インクジェットヘッド10は、ヘッドチップ11、ノズルプレート12、配線部材13、及びインクマニホールド14を備えている。
ヘッドチップ11は、六面体からなるハーモニカタイプのヘッドチップであり、圧電素子からなる駆動壁111とチャネル112とが交互に並設され、前面11aには各チャネル112の出口が開口し、後面11bには各チャネル112の入口が開口している。
チャネル112内部には駆動電極113が形成されている。また、ヘッドチップ11の後面11bには、チャネル列の各チャネル112の配列方向(X方向)と平行に、ヘッドチップ11の幅に亘る溝114が形成されている。
そして、一端が駆動電極113と電気的に接続された引き出し電極115が、各チャネル112内からヘッドチップ11の後面11bを通って、その他端が溝114内に配置されている。なお、1本の溝114内には、そのY方向の両側にそれぞれ配置される各チャネル112からの引き出し電極115の他端が配置されるため、溝114のY方向の両側壁面114aに、それぞれ引き出し電極115の他端が、各チャネル112の配列ピッチと同ピッチで配列されている。
そして、一端が駆動電極113と電気的に接続された引き出し電極115が、各チャネル112内からヘッドチップ11の後面11bを通って、その他端が溝114内に配置されている。なお、1本の溝114内には、そのY方向の両側にそれぞれ配置される各チャネル112からの引き出し電極115の他端が配置されるため、溝114のY方向の両側壁面114aに、それぞれ引き出し電極115の他端が、各チャネル112の配列ピッチと同ピッチで配列されている。
ノズルプレート12は、ヘッドチップ11の前面11aに接合されている。
ノズルプレート12には、ヘッドチップ11のチャネル112に対応する位置にノズル121が形成されている。
ノズルプレート12には、ヘッドチップ11のチャネル112に対応する位置にノズル121が形成されている。
配線部材13は、ヘッドチップ11の後面11bに形成された溝114内に一端が挿入されることで、他端側がそれぞれヘッドチップ11の後面11bに対して垂直方向となるヘッドチップ11の後方に向けて延びている。このため、ヘッドチップ11の後面11b以外のいずれの面にも配線が張り出すことはない。
この配線部材13は、上記した製造方法にて作成されたプリント配線板100である。
配線部材13の表面には、溝114内に配列された引き出し電極115と同ピッチで接続配線131が配列されている。この接続配線131は、上記した製造方法における接続配線1b及びペーストハンダ4により構成される。
配線部材13の表面には、溝114内に配列された引き出し電極115と同ピッチで接続配線131が配列されている。この接続配線131は、上記した製造方法における接続配線1b及びペーストハンダ4により構成される。
本実施形態においては、1枚の配線部材13が、溝114の両側壁面114aに配列された各引き出し電極115に対応するよう2つ折りにされ、その外側のそれぞれの表面に接続配線131が配列された状態にて、その2つ折り部側の端部が溝114内に挿入されている。挿入時、各引き出し電極115と、これに対応する各接続配線131とが一致するように位置合わせされる。
溝114内において、2つ折りにされた配線部材13の間には、発泡樹脂材料132が充填されている。これにより、配線部材13は、発泡樹脂材料132が加熱されて発泡した際の膨張による押圧力によって、発泡樹脂材料132を挟んで対向する面が互いに離反する方向に押しやられ、その表面の各接続配線131を対応する引き出し電極115に圧接している。これにより各引き出し電極115と各接続配線131との確実な電気的接続が図られている。
溝114内において、2つ折りにされた配線部材13の間には、発泡樹脂材料132が充填されている。これにより、配線部材13は、発泡樹脂材料132が加熱されて発泡した際の膨張による押圧力によって、発泡樹脂材料132を挟んで対向する面が互いに離反する方向に押しやられ、その表面の各接続配線131を対応する引き出し電極115に圧接している。これにより各引き出し電極115と各接続配線131との確実な電気的接続が図られている。
インクマニホールド14は、ヘッドチップ11の後面11bに接合されている。
各インクマニホールド14には、内部に、対応するチャネル112に共通にインクを供給するための共通インク室141が形成されており、図示しないインク供給口からインクが供給されることで、インクが貯留される。
本実施形態においては、インクマニホールド14の間に位置するヘッドチップ11の後面11bにそれぞれ溝114が設けられ、各溝114から配線部材13が後方に延びているため、各配線部材13は、これらインクマニホールド14の間に配置されている。これにより、引き出し電極115と接続配線131との接続部位はインクに触れることがなく、使用するインクの種類を選ばない。
各インクマニホールド14には、内部に、対応するチャネル112に共通にインクを供給するための共通インク室141が形成されており、図示しないインク供給口からインクが供給されることで、インクが貯留される。
本実施形態においては、インクマニホールド14の間に位置するヘッドチップ11の後面11bにそれぞれ溝114が設けられ、各溝114から配線部材13が後方に延びているため、各配線部材13は、これらインクマニホールド14の間に配置されている。これにより、引き出し電極115と接続配線131との接続部位はインクに触れることがなく、使用するインクの種類を選ばない。
また、インクマニホールド14のヘッドチップ11との接合部側は、複数枚の基板15a〜15dが積層されることによって形成されている。このうちの1枚の基板15bは、各配線部材13を、両側から挟着するように設けられている。これにより、各配線部材13は、溝114内に挿入されている一端近傍が基板15bによって支持され、溝114との接続状態が保持されている。
以上のように、本実施形態におけるプリント配線板の製造方法によれば、プリント基板1上にドライフィルム2をラミネートするラミネート工程(ステップS1)と、プリント基板1上にラミネートされたドライフィルム2にハンダ塗布領域3を形成するハンダ塗布領域形成工程(ステップS2)と、ドライフィルム2に形成されたハンダ塗布領域3にペーストハンダ4を塗布するハンダ塗布工程(ステップS3)と、ペーストハンダ4の塗布されたプリント基板1上のドライフィルム2を除去する除去工程(ステップS5)と、ドライフィルム2の除去されたプリント基板1上のペーストハンダ4をリフローするリフロー工程(ステップS6)と、を有する。
このため、リフロー時にドライフィルム2がプリント基板1上にないため、リフロー温度に制限がなく、様々な融点のハンダを使用することができる。即ち、使用可能なハンダの選択性を高めることができる。
このため、リフロー時にドライフィルム2がプリント基板1上にないため、リフロー温度に制限がなく、様々な融点のハンダを使用することができる。即ち、使用可能なハンダの選択性を高めることができる。
また、本実施形態によれば、ラミネート工程(ステップS1)において、ドライフィルム2は、シリコンフリーの粘着剤層によってラミネートされる。
このため、ドライフィルム2を剥離しやすく、除去工程(ステップS5)において塗布されたペーストハンダ4の形状を崩れ難くすることができる。
このため、ドライフィルム2を剥離しやすく、除去工程(ステップS5)において塗布されたペーストハンダ4の形状を崩れ難くすることができる。
また、本実施形態によれば、除去工程(ステップS5)において、ドライフィルム2を機械的に剥離して除去する。
このため、ドライフィルム2を溶解除去するための薬品に浸けるものではないので、基板1aにダメージを与えることがない。
このため、ドライフィルム2を溶解除去するための薬品に浸けるものではないので、基板1aにダメージを与えることがない。
また、本実施形態によれば、除去工程(ステップS5)において、ドライフィルム2を剥離する方向は、当該ドライフィルム2の延在方向である。
このため、除去工程(ステップS5)において塗布されたペーストハンダ4の形状を崩れ難くすることができる。
このため、除去工程(ステップS5)において塗布されたペーストハンダ4の形状を崩れ難くすることができる。
また、本実施形態によれば、ハンダ塗布工程(ステップS3)において、スキージを用いてペーストハンダ4を塗布する。
このため、ハンダ塗布領域3に、ペーストハンダ4を均一に塗布することができる。
このため、ハンダ塗布領域3に、ペーストハンダ4を均一に塗布することができる。
また、本実施形態によれば、ハンダ塗布領域3に塗布されたペーストハンダ4を乾燥させる乾燥工程(ステップS4)を更に有する。
このため、除去工程(ステップS5)において、塗布されたペーストハンダ4の形状を崩れ難くすることができる。
このため、除去工程(ステップS5)において、塗布されたペーストハンダ4の形状を崩れ難くすることができる。
なお、上記実施形態においては、除去工程(ステップS5)においてドライフィルム2を機械的に剥離して除去する構成を例示して説明したが、ドライフィルム2を除去できればその除去方法は機械的な剥離でなくとも良い。
また、上記実施形態においては、プリント配線板の製造方法が乾燥工程(ステップS4)を有する構成を例示して説明したが、上記実施形態の除去工程(ステップS5)では塗布されたペーストハンダ4の形状を崩れ難くすることができるため、乾燥工程(ステップS4)を行わないこととしても良い。
100 プリント配線板
1 プリント基板
1a 基板
1b 接続配線
2 ドライフィルム
3 ハンダ塗布領域
4 ペーストハンダ
10 インクジェットヘッド
11 ヘッドチップ
12 ノズルプレート
13 配線部材
14 インクマニホールド
1 プリント基板
1a 基板
1b 接続配線
2 ドライフィルム
3 ハンダ塗布領域
4 ペーストハンダ
10 インクジェットヘッド
11 ヘッドチップ
12 ノズルプレート
13 配線部材
14 インクマニホールド
Claims (6)
- 配線パターンの形成された基板上にドライフィルムをラミネートするラミネート工程と、
前記基板上にラミネートされた前記ドライフィルムにハンダ塗布領域を形成するハンダ塗布領域形成工程と、
前記ドライフィルムに形成された前記ハンダ塗布領域にペーストハンダを塗布するハンダ塗布工程と、
前記ペーストハンダの塗布された前記基板上の前記ドライフィルムを除去する除去工程と、
前記ドライフィルムの除去された前記基板上の前記ペーストハンダをリフローするリフロー工程と、
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 前記ラミネート工程において、前記ドライフィルムは、シリコンフリーの粘着剤層によってラミネートされることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記除去工程において、前記ドライフィルムを機械的に剥離して除去することを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記除去工程において、前記ドライフィルムを剥離する方向は、当該ドライフィルムの延在方向であることを特徴とする請求項3に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記ハンダ塗布工程において、スキージを用いて前記ペーストハンダを塗布することを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記ハンダ塗布領域に塗布された前記ペーストハンダを乾燥させる乾燥工程を更に有することを特徴とする請求項1〜5の何れか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014254220A Pending JP2016115842A (ja) | 2014-12-16 | 2014-12-16 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2016115842A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017212668A1 (ja) | 2016-06-10 | 2017-12-14 | 曙ブレーキ工業株式会社 | ディスクブレーキ装置 |
-
2014
- 2014-12-16 JP JP2014254220A patent/JP2016115842A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2017212668A1 (ja) | 2016-06-10 | 2017-12-14 | 曙ブレーキ工業株式会社 | ディスクブレーキ装置 |
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