JP5991540B2 - フレキシブル基板の実装方法 - Google Patents
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Description
本発明に係るフレキシブル基板の実装方法は、プリント配線基板の表面においてそのエッジに沿って設けられた実装領域に、フレキシブル基板を、そのフレキシブル基板が前記エッジから略垂直に引き出される様に接合する方法であり、工程(i)〜(iii)を有している。工程(i)では、実装領域のうち、前記エッジから離間すると供に前記エッジに沿って帯状に延びた第1領域と、第1領域の延在方向についての第1領域の両端部の各々から前記エッジへ向けて延びた第2領域とに、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含む異方性導電ペーストを塗布する。工程(ii)では、フレキシブル基板を、そのフレキシブル基板が前記エッジから略垂直に引き出される様に、実装領域に重ねる。工程(iii)では、実装領域において、その実装領域に塗布された異方性導電ペーストを加熱すると供に、フレキシブル基板をプリント配線基板へ向けて加圧する。尚、プリント配線基板には、フレキシブル基板やリジッド基板等、様々な基板が含まれる。
<実装構造体>
図1(a)及び(b)はそれぞれ、本発明の実施形態に係るフレキシブル基板の実装方法により構築される実装構造体を概念的に示した斜視図及び上面図である。図1(a)及び(b)に示す様に、この実装構造体では、リジッド基板1の表面1aに、そのエッジ1bに沿って実装領域Rmが設けられている。本実施形態では、実装領域Rmは、エッジ1bに接している。そして、その実装領域Rmに対して、帯状のフレキシブル基板2が、そのフレキシブル基板2がエッジ1bから略垂直に引き出される様に、異方性導電層3を介して接合されている。異方性導電層3は、後述する様に、実装領域Rmに異方性導電ペースト4(図3(b)参照)を塗布することにより形成されたものである。
本実施形態に係るフレキシブル基板の実装方法では、本発明の工程(i)に相当する塗布工程と、本発明の工程(ii)及び(iii)に相当する熱圧着工程とが、この順に行われる。
1a 表面
1b エッジ
11 配線
2 フレキシブル基板
2a、2b 側縁
21 配線
22 接合部分
23 引出し部分
3 異方性導電層
31 樹脂層
32 導電性粒子
33 フィレット
4 異方性導電ペースト
41 フィレット
5 熱圧着装置
50 テーブル
51 加圧ツール
51a 加圧面
52 吸着機構
53 補助ノズル
53a 先端
54 吸引路
61、62 方向
Rm 実装領域
R1 第1領域
R1a、R1b 端部
R2 第2領域
R2a、R2b 端
R3 第3領域
Rf 対向領域
Claims (2)
- プリント配線基板の表面においてそのエッジに沿って設けられた実装領域に、フレキシブル基板を、そのフレキシブル基板が前記エッジから略垂直に引き出される様に接合する、実装方法であって、
前記実装領域は、前記エッジから離間すると供に前記エッジに沿って帯状に延びた第1領域、前記第1領域の延在方向についての前記第1領域の両端部の各々から前記エッジへ向けて延びた2つの第2領域、及び前記第1領域と前記エッジとの間で、かつ2つの前記第2領域間の第3領域、を備え、
前記実装方法は、
(i)前記実装領域のうち、前記第1領域及び前記第2領域に、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含む異方性導電ペーストを塗布する工程と、
(ii)前記フレキシブル基板を、そのフレキシブル基板が前記エッジから略垂直に引き出される様に、前記実装領域に重ねる工程と、
(iii)前記実装領域において、その実装領域に塗布された前記異方性導電ペーストを加熱すると供に、前記フレキシブル基板を前記プリント配線基板へ向けて加圧する工程とを有し、
前記工程(i)において、前記第3領域には、前記異方性導電ペーストを塗布せず、
前記工程(iii)において、主に前記第2領域に塗布された前記異方性導電ペーストが前記実装領域の外側に広がり、前記フレキシブル基板の側縁に沿って前記異方性導電性ペーストのフィレットが形成される、フレキシブル基板の実装方法。 - 前記第1領域及び前記第2領域は、前記実装領域のうち、前記工程(ii)にて重ねられる前記フレキシブル基板と対向することになる対向領域の内側に設けられる、請求項1に記載のフレキシブル基板の実装方法。
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