JP2006114771A - 回路基板、回路素子実装基板、及び回路素子実装基板製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 異方性導電膜を挟んで対向させて接続した導電箔の腐食を防止する回路基板、回路素子実装基板及び回路素子実装基板製造方法を提供する。
【解決手段】 回路基板は、絶縁板１１、導電箔１３、及び被覆膜１４を備える基板１と、絶縁板２１、導電箔２３、及び被覆膜２４を備える基板２とを、基板１に転写された異方性導電膜３を介して加熱圧着して接続することにより構成される。異方性導電膜３は矩形状をなし、異方性導電膜３の縁部３ａは、基板１の導電箔１３の縁部１３ａに沿って配置してある。また、異方性導電膜３の縁部３ｂは、基板２の導電箔２３の縁部２３ａに沿って配置してある。基板１の縁部１１ａは、基板２の被覆膜２４の縁部２４ａに沿って配置し、基板２の縁部２１ａは、基板１の被覆膜１４の縁部１４ａに沿って配置してある。
【選択図】 図３

Description

本発明は、異方性導電膜を介して複数の基板を接続した回路基板、該回路基板に回路素子を実装した回路素子実装基板、及び回路素子実装基板製造方法に関する。

情報端末装置又は携帯電話機などの小型化の要求に応じて、これらの機器に内蔵される実装基板には、限られた収容スペースを有効に活用するために、フレキシブル基板を用いて回路部品を実装したものが増加している。

機器に備えられる機能も多様化し、ユーザの要求に合わせて簡単な機能を備えたものから高度な機能を備えたものまで製品化されるようになった。このため、機能の多様化に対応するため、共通する機能を一方のフレキシブル基板に集約し、機能の多様化に合わせてカスタマイズ可能な機能を他方のフレキシブル基板に集約し、両基板を接続することにより、回路部品、基板などのコストを抑えつつ機能の多様化を実現している。

例えば、フレキシブル基板を接続する方法として、一方の基板に形成された電極リード（導電箔）の露出面に対して、熱硬化異方性導電樹脂の塗布範囲を、前記基板の端部から０．１〜０．５ｍｍ離れた範囲として熱硬化異方性導電樹脂を塗布することにより、余剰樹脂のはみ出しを防止して、熱硬化異方性導電樹脂を介して他の基板の端子部（導電箔）に接続する方法が提案されている（特許文献１参照）。
特開２００３−２９７５１６号公報

しかしながら、特許文献１の接続方法にあっては、矩形状の導電箔が形成された基板の端面と該導電箔の端部断面とは、同一面上に形成してあるため、金めっきを施した導電箔が形成された原板から所定の形状の基板を裁断する場合には、導電箔の端部断面は金めっきが取り除かれ、導電箔の銅部分が露出するため、基板に回路部品を実装した後に実施される信頼性試験において導電箔が腐食するという問題があった。また、加熱圧着時の熱硬化異方性導電樹脂のはみ出しを防止するため、熱硬化異方性導電樹脂の塗布範囲を基板端部から離して塗布するため、導電箔が熱硬化異方性導電樹脂により覆われない部分が生じ、導電箔が露出して腐食を進行させるという問題もあった。

本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであり、矩形状の導電箔の縁部を基板縁部から離隔して設けてあることにより、金めっきを施した導電箔が設けられた原板から所定の形状の基板を裁断する場合に、導電箔の銅部分が露出せず、腐食を防止することができる回路基板、及び該回路基板に回路素子を実装した回路素子実装基板を提供することを目的とする。

また、本発明の他の目的は、矩形状の異方性導電膜の縁部を導電箔の縁部に沿って配置し、基板縁部を他の基板の被覆膜の縁部に沿って配置してあることにより、導電箔を露出せず、腐食を防止することができる回路基板を提供することにある。

また、本発明の他の目的は、導電箔の縁部と基板縁部との間隔を０．３〜０．７ｍｍの範囲にしてあることにより、加熱圧着時に異方性導電膜が伸長した場合に、異方性導電膜が導電箔を覆って、腐食を防止することができる回路基板を提供することにある。

また、本発明の他の目的は、矩形状の導電箔の縁部と基板縁部との間に、矩形状をなし、前記導電箔の幅より狭幅の電極を設けてあることにより、金めっきを施した導電箔が設けられた原板から所定の形状の基板を裁断する場合に、電解めっきを用いて金めっきをすることができる回路基板を提供することにある。

また、本発明の他の目的は、矩形状の導電箔の縁部を基板縁部から離隔して設け、矩形状の異方性導電膜の縁部を前記導電箔の縁部に沿って配置し、前記異方性導電膜を前記導電箔を覆って転写し、基板縁部を他の基板の被覆膜の縁部に沿って配置し、両基板を加熱圧着して矩形状導電箔同士を接続することにより、腐食を防止することができる回路素子実装基板製造方法を提供することにある。

第１発明に係る回路基板は、複数の矩形状の導電箔を露出させて被覆膜を設けてあり、回路素子を実装するための基板夫々の前記導電箔を、異方性導電膜を挟んで対向させて接続してなる回路基板において、前記導電箔の縁部は、基板縁部から離隔して設けてあることを特徴とする。

第２発明に係る回路基板は、第１発明において、前記異方性導電膜は矩形状をなし、前記被覆膜の縁部は基板縁部に平行に設けてあり、前記異方性導電膜の縁部を前記導電箔の縁部に沿って配置してあり、基板縁部を他の基板の被覆膜の縁部に沿って配置してあることを特徴とする。

第３発明に係る回路基板は、第２発明において、前記導電箔の縁部と基板縁部との間隔は０．３〜０．７ｍｍの範囲にあることを特徴とする。

第４発明に係る回路基板は、第１発明乃至第３発明のいずれかにおいて、前記導電箔の縁部と基板縁部との間に、矩形状をなし、前記導電箔の幅より狭幅の電極を設けてあることを特徴とする。

第５発明に係る回路素子実装基板は、複数の矩形状の導電箔を露出させて被覆膜を設けた複数の基板夫々の前記導電箔を、異方性導電膜を挟んで対向させて接続してなる回路基板に回路素子を実装した回路素子実装基板において、前記導電箔の縁部は、基板縁部から離隔して設けてあることを特徴とする。

第６発明に係る回路素子実装基板製造方法は、複数の矩形状の導電箔を露出させて被覆膜を設けた複数の基板夫々の前記導電箔を、異方性導電膜を挟んで対向させて接続した回路基板に回路素子を実装する回路素子実装基板製造方法において、前記導電箔の縁部を基板縁部から離隔して設け、前記被覆膜の縁部は基板縁部に平行に設け、矩形状の異方性導電膜の縁部を前記導電箔の縁部に沿って配置し、前記異方性導電膜を前記導電箔を覆って転写し、基板縁部を他の基板の被覆膜の縁部に沿って配置し、両基板を加熱圧着して前記導電箔同士を接続することを特徴とする。

第１発明及び第５発明にあっては、矩形状の導電箔の縁部は、基板縁部から離隔して設けてある。金めっきを施した導電箔が設けられた原板から所定の形状の基板を裁断する場合、前記導電箔の縁部が基板縁部から離隔しているので、前記導電箔が裁断されることがなく、導電箔の銅部分は露出しない。

第２発明にあっては、矩形状の異方性導電膜の縁部を導電箔の縁部に沿って配置してある。加熱圧着時に異方性導電膜が伸長し、伸長した異方性導電膜が導電箔の縁部断面を覆って硬化することにより、導電箔の縁部断面は露出しない。また、基板縁部を他の基板の被覆膜の縁部に沿って配置してある。加熱圧着時に、異方性導電膜は導電箔の縁部を超えて、基板縁部まで伸長する。基板縁部は他の基板の被覆膜の縁部に沿って配置してあるため、他の基板の露出した導電箔は、伸長した異方性導電膜により覆われる。

第３発明にあっては、導電箔の縁部と基板端部との間隔を０．３〜０．７ｍｍの範囲にしてある。導電箔の縁部と基板端部との間隔が０．３ｍｍより小さい場合は、加熱圧着時に、異方性導電膜は導電箔の縁部から基板縁部を超えて伸長し、基板縁部からはみ出すため、異方性導電膜は加熱圧着工程において基板を載置する圧着台に付着し、はみ出した異方性導電膜が硬化して基板に付着する。また、導電箔の縁部と基板端部との間隔が０．７ｍｍより大きい場合は、加熱圧着時に、異方性導電膜が他の基板の被覆膜の縁部まで伸長せず、他の基板の導電箔が異方性導電膜で覆われず露出する。

導電箔の縁部と基板端部との間隔が０．３〜０．７ｍｍの範囲である場合は、硬化した異方性導電膜が基板縁部からはみ出さず、導電箔は露出しない。

第４発明にあっては、導電箔の縁部と基板縁部との間に、矩形状をなし、前記導電箔の幅より狭幅の電極を設けてある。原板に複数の基板の導電箔を設ける場合、電極により各基板の導電箔を接続することにより、電解めっきを使用して金めっきを施した導電箔を設ける。所定の形状の基板を裁断した場合に、導電箔を裁断せず狭幅の電極を裁断して、基板縁部において露出する電極の縁部断面を小さくする。

第６発明にあっては、矩形状の導電箔の縁部を基板縁部から離隔して設け、矩形状の異方性導電膜の縁部を前記導電箔の縁部に沿って配置し、前記異方性導電膜を、前記導電箔を覆って転写する。基板縁部を他の基板の被覆膜の縁部に沿って配置し、両基板を加熱圧着する。加熱圧着により異方性導電膜が導電箔の縁部から他の基板の被覆膜の縁部まで伸長し、導電箔を覆って硬化する。異方性導電膜は、加熱圧着時の熱により、異方性導電膜の中の導電粒子が両基板の導電箔の間の導電性を確保するとともに、基板上の導電箔間の絶縁をする。

第１発明及び第５発明にあっては、所定の形状の基板を裁断した場合であっても、導電箔の銅部分が露出することがなく、腐食を防止することができ、信頼性が低下することを防止できる。また、腐食を防止するための合成樹脂を塗布する必要がなく、生産工程の省力化、部品コストの低減をすることができる。

第２発明及び第６発明にあっては、導電箔の露出をなくし、腐食を防止することができ、信頼性が低下することを防止できる。

第３発明にあっては、加熱圧着時に異方性導電膜が基板縁部にはみ出して硬化することを防止して、歩留まりを向上させることができる。また、はみ出した異方性導電膜が圧着台に付着することを防止でき、生産性を向上することができる。さらに、導電箔の露出部分をなくし、腐食による信頼性の低下を防止することができる。

第４発明にあっては、矩形状をなし、導電箔の幅より狭幅の電極を形成してあることにより、電解めっきを使用することができる。

実施の形態１
以下、本発明を実施の形態を示す図面に基づいて説明する。図１は本発明の回路基板を構成する基板１の平面図であり、図２は図１のＩＩ―ＩＩ線切断断面図である。図において、１１は絶縁板である。絶縁板１１は、有機ポリイミド又はポリエステルフィルムなどの絶縁フィルムであり、絶縁板１１の一面には、銅箔による導電箔１３、１３、…を形成してあり、導電箔１３、１３、…の表面には金めっきを施してある。被覆膜（ソルダーレジスト）１４は、他の基板と接続するための端子部としての矩形状の導電箔１３、１３、…を露出し、絶縁板１１を被覆してあり、被覆膜１４の縁部１４ａは、基板１の縁部１１ａに対向して、基板１の縁部１１ａと平行に設けてある。

被覆膜１４から露出した矩形状の導電箔１３、１３、…は、等間隔に配置されてり、導電箔１３、１３、…のピッチ間隔は、例えば、３５０μｍであり、幅は１７５μｍ、長手方向の寸法は、２．０ｍｍである。導電箔１３、１３、…の縁部１３ａと基板１の縁部１１ａとの間隔は、０．５ｍｍである。

図３は本発明の加熱圧着前の回路基板の断面図であり、図４は異方性導電膜３を転写した基板１の平面図である。図に示すように、回路基板は、絶縁板１１、導電箔１３、及び被覆膜１４を備える基板１と、絶縁板２１、導電箔２３、及び被覆膜２４を備える基板２とを、基板１に転写された異方性導電膜３を介して加熱圧着して接続することにより構成される。異方性導電膜３は、粘着性の合成樹脂フィルムの中に分散した数μｍの導電性粒子を有する。

異方性導電膜３は矩形状をなし、異方性導電膜３の縁部３ａは、基板１の導電箔１３の縁部１３ａに沿って配置してある。また、異方性導電膜３の縁部３ｂは、基板２の導電箔２３の縁部２３ａに沿って配置してある。

基板１の縁部１１ａは、基板２の被覆膜２４の縁部２４ａに沿って配置し、基板２の縁部２１ａは、基板１の被覆膜１４の縁部１４ａに沿って配置してある。

基板２に緩衝材４２を当接し、所定の温度及び圧力を加えて押圧して基板１及び基板２を加熱圧着して接続する。加熱圧着時の熱により、異方性導電膜３は、水平方向に伸長するとともに、異方性導電膜３の中の数μｍの導電性粒子は、基板１の導電箔１３と基板２の導電箔２３との間の導電性を確保するとともに、基板１及び２夫々の導電箔１３間、導電箔２３間の絶縁を行う。

図５は本発明の加熱圧着後の回路基板の断面図である。加熱圧着時に伸長し、硬化した異方性導電膜３１、３１は、導電箔１３、２３夫々の縁部１３ａ、２３ａの断面を覆うとともに、導電箔１３、２３の露出部分を覆う。

これにより、導電箔１３、２３は露出する部分がなくなり、腐食を防止することができ、信頼性の低下を防止できる。また、基板１の縁部１１ａを基板２の被覆膜２４の縁部２４ａに沿って配置してあることにより、異方性導電膜３が基板１の縁部１１ａまで伸長した場合、基板２の導電箔２３の露出部分をなくすことができる。また、基板１の縁部１１ａと導電箔１３の縁部１３ａとの離隔寸法が０．５ｍｍ存在するため、伸長した異方性導電膜３が、基板１の縁部１１ａからはみ出すことも防止できる。

基板１の縁部１１ａと導電箔１３の縁部１３ａとの離隔寸法は、０．３〜０．７ｍｍの範囲においても、導電箔１３、２３は露出する部分がなくなり、腐食を防止することができ、信頼性の低下を防止できる。また、伸長した異方性導電膜３が、基板１の縁部１１ａからはみ出すことも防止できる。基板２の縁部２１ａとの導電箔２３の縁部２３ａとの離隔寸法についても同様である。

図６は本発明の回路素子実装基板の製造方法を示す説明図である。図において４０は圧着機である。圧着機４０は、基板１、２を固定する固定用台６を垂直方向及び水平方向に移動させるステージ４１、加熱圧着時に基板１、２を押圧する際のクッションとして機能する緩衝材（ゴム）４２、緩衝材４２を取り付けてある加熱ヒータ４３、加熱ヒータ４３を押圧する加圧シリンダ４４を備えている。

クリーム半田印刷機５０は、固定用台６を垂直方向及び水平方向に移動させるステージ５１、基板１、２のパターン上で半田印刷を行う箇所の位置に合わせて、予め半田用の開口部が形成されているマスク版５２、マスク版５２の上面に備えられたクリーム半田５３、及びクリーム半田５３をマスク版５２に沿って開口部に注入するスキージ５４を備えている。

表面実装機６０は、固定用台６を水平方向に移動させるステージ６１、及び集積回路素子などの回路部品を基板１、２上に配置する部品搭載ヘッド６２を備えている。

リフロー炉７０は、炉内に所定の温度（例えば、２３０度）の温風を供給する温風供給部７１を備えている。

固定用台６に固定され、予め異方性導電膜３が転写された基板１と、基板１に接続される基板２を圧着機４０に搬送すると、圧着機４０は、ステージ４１を移動させて、基板１、２の位置あわせを行う。圧着機４０は、緩衝材４２を基板２に当接させ、位置合わせした基板１、２の異方性導電膜３を仮圧着して位置ずれを防止する。圧着機４０は、仮圧着された基板１、２に、さらに所定の温度及び圧力を加えて本圧着をする。これにより、基板１、２を異方性導電膜３を介して接続する。

基板１、２を固定した固定用台６をクリーム半田印刷機５０に搬送すると、クリーム半田印刷機５０は、ステージ５１を移動させてマスク版５２の開口部と基板１、２のランド部との位置合わせを行う。クリーム半田印刷機５０は、マスク版５２を基板１、２上に押圧し、マスク版５２の上面に配置されたスキージ５４をマスク版５２の上面に沿って水平方向に移動させる。マスク版５２上のクリーム半田５３はマスク版５２の前記開口部に流れ込み、クリーム半田印刷機５０は、基板１、２のランド部に半田を印刷する。

固定用台６を表面実装機６０に搬送すると、表面実装機６０は、部品搭載ヘッド６２で吸着した回路部品を基板１、２上の所定の位置に搭載する。

固定用台６をリフロー炉７０に搬送すると、リフロー炉７０は、基板１、２を所定の時間及び温度で加熱する。リフロー炉７０は、基板１、２上に印刷された半田を溶融させて回路部品を基板１、２上のパターンに接続する。これにより、回路部品が基板１、２上に実装される。

上述の通り、本発明にあっては、基板１の縁部１１ａと矩形状の導電箔１３、１３、…の縁部１３ａ、１３ａ、…とが離隔して形成してあることにより、基板１が裁断された場合であっても、導電箔１３、１３、…が裁断されることがなく、導電箔１３、１３、…の銅部分が露出せず、腐食を防止することができる。

また、異方性導電膜３の縁部３ａを導電箔１３の縁部１３ａに沿って配置し、基板１の縁部１１ａを基板２の被覆膜２４の縁部２４ａに沿って配置してあることにより、加熱圧着時に伸長した異方性導電膜３が、導電箔１３の縁部１３ａの断面を覆うとともに、導電箔２３の表面を覆う。これにより、導電箔１３、２３が金めっきされている場合であっても、導電箔１３、２３が露出されることを防止し、腐食を防止することができる。

また、異方性導電膜３の縁部３ｂを導電箔２３の縁部２３ａに沿って配置し、基板２の縁部２１ａを基板１の被覆膜１４の縁部１４ａに沿って配置してあることにより、加熱圧着時に伸長した異方性導電膜３が、導電箔２３の縁部２３ａの断面を覆うとともに、導電箔１３の表面を覆う。これにより、導電箔１３、２３が金めっきされている場合であっても、導電箔１３、２３が露出されることを防止し、腐食を防止することができる。

上述の実施の形態においては、基板１、２はフレキシブル基板であったが、これに限らず、プリント配線基板であってもよい。また、テープオートメーションボンディング（ＴＡＢ）基板であってもよい。この場合には、金めっきに限定されず、導電箔１３、２３に錫めっきが施されているときでも、導電箔１３、２３の錫めっき部分、導電箔１３、２３が露出されることを防止し、腐食を防止することができる。

上述の実施の形態においては、基板１、２は矩形状であったが、これに限定されるものではない。また、導電箔１３の縁部１３ａは四角状であったが、これに限定されるものではなく、丸みを有する湾曲した形状、又は屈曲した形状であってもよい。

上述の実施の形態においては、基板１、２を異方性導電膜を介して対向させて接続する構成であったが、接続する基板の数は２枚に限定されるものではなく、１枚の基板に複数枚の基板を接続する構成であってもよい。

実施の形態２
図７は実施の形態２の回路基板を構成する基板１００の平面図である。図において、１０１は絶縁板である。絶縁板１０１は、有機ポリイミド又はポリエステルフィルムなどの絶縁フィルムであり、絶縁板１０１の一面には、銅箔による導電箔１０３、１０３、…を形成してあり、導電箔１０３、１０３、…の表面には金めっきを施してある。被覆膜（ソルダーレジスト）１０４は、他の基板と接続するための端子部としての矩形状の導電箔１０３、１０３、…を露出し、絶縁板１０１を被覆してあり、被覆膜１０４の縁部１０４ａは、基板１００の縁部１０１ａに対向して、基板１００の縁部１０１ａに平行に設けてある。

導電箔１０３のすくなくとも１つの縁部１０３ａと基板１００の縁部１０１ａとの間に、矩形状をなし、導電箔１０３の幅より狭幅の電極１０６を設けてある。

基板１００が導電箔１０３、１０３、…とともに複数枚形成された原板の導電箔１０３、１０３、…を電解めっきする場合、電極１０６を介して基板１００、１００、…の導電箔１０３、１０３、…を電気的に接続することにより、基板１００、１００、…の導電箔１０３、１０３、…に金めっきを施すことができる。

また、原板から基板１００を裁断する場合、導電箔１０３、１０３、…を裁断せず、電極１０６を裁断したときでも、電極１０６の幅は導電箔１０３の幅より小さく、また、裁断される数も少ないため、電極１０６の裁断面の面積を小さくして、銅部分が露出する面積を小さくし、腐食を低減することができる。

実施の形態３
図８は実施の形態３の加熱圧着前の回路基板の断面図であり、図９は実施の形態３の加熱圧着後の回路基板の断面図である。異方性導電膜３の縁部３ａは、基板１の導電箔１３の縁部１３ａに沿って配置してある。また、基板１の縁部１１ａは、基板２の被覆膜２４の縁部２４ａに沿って配置してある。また、異方性導電膜３の縁部３ｂは、基板１の被覆膜１４の縁部１４ａを覆ってある。

加熱圧着時に伸長し、硬化した異方性導電膜３１は、導電箔１３の縁部１３ａを覆うとともに、導電箔１３の露出部分を覆う。異方性導電膜３で基板１の被覆膜１４を覆うことにより、硬化した異方性導電膜３１は、導電箔１３を覆って、導電箔１３が露出して腐食することを防止する。

なお、被覆膜１４の縁部１４ａの緩衝材４２からの距離が大きい場合であって、加熱圧着時に、被覆膜１４の縁部１４ａの近傍の異方性導電膜３が十分に硬化しないときでも、加熱圧着後のリフロー工程における熱により、異方性導電膜３は十分に硬化し、導電箔１３が露出することを防止することができる。

これにより、被覆膜１４の縁部１４ａから露出する導電箔１３、１３、…の長手方向の寸法が基板１、２との間で異なる場合であっても、腐食を防止することができる。

本発明の回路基板を構成する基板の平面図である。 図１のＩＩ―ＩＩ線切断断面図である。 本発明の加熱圧着前の回路基板の断面図である。 異方性導電膜を転写した基板の平面図である。 本発明の加熱圧着後の回路基板の断面図である。 本発明の回路素子実装基板の製造方法を示す説明図である。 実施の形態２の回路基板を構成する基板の平面図である。 実施の形態３の加熱圧着前の回路基板の断面図である。 実施の形態３の加熱圧着後の回路基板の断面図である。

符号の説明

１、２ 基板
３ 異方性導電膜
３ａ、３ｂ 縁部
１１、２１ 絶縁板
１１ａ、２１ａ 縁部
１３、２３ 導電箔
１３ａ、２３ａ 縁部
１４、２４ 被覆膜
１４ａ、２４ａ 縁部
３１ 硬化した異方性導電膜
４０ 加圧機
１００ 基板
１０１ 絶縁板
１０１ａ 縁部
１０３ 導電箔
１０３ａ 縁部
１０４ 被覆膜
１０４ａ 縁部
１０６ 電極

Claims (6)

1. 複数の矩形状の導電箔を露出させて被覆膜を設けてあり、回路素子を実装するための基板夫々の前記導電箔を、異方性導電膜を挟んで対向させて接続してなる回路基板において、
   前記導電箔の縁部は、基板縁部から離隔して設けてあることを特徴とする回路基板。
2. 前記異方性導電膜は矩形状をなし、
   前記被覆膜の縁部は基板縁部に平行に設けてあり、
   前記異方性導電膜の縁部を前記導電箔の縁部に沿って配置してあり、
   基板縁部を他の基板の被覆膜の縁部に沿って配置してあることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
3. 前記導電箔の縁部と基板縁部との間隔は０．３〜０．７ｍｍの範囲にあることを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
4. 前記導電箔の縁部と基板縁部との間に、矩形状をなし、前記導電箔の幅より狭幅の電極を設けてあることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の回路基板。
5. 複数の矩形状の導電箔を露出させて被覆膜を設けた複数の基板夫々の前記導電箔を、異方性導電膜を挟んで対向させて接続してなる回路基板に回路素子を実装した回路素子実装基板において、
   前記導電箔の縁部は、基板縁部から離隔して設けてあることを特徴とする回路素子実装基板。
6. 複数の矩形状の導電箔を露出させて被覆膜を設けた複数の基板夫々の前記導電箔を、異方性導電膜を挟んで対向させて接続した回路基板に回路素子を実装する回路素子実装基板製造方法において、
   前記導電箔の縁部を基板縁部から離隔して設け、
   前記被覆膜の縁部は基板縁部に平行に設け、
   矩形状の異方性導電膜の縁部を前記導電箔の縁部に沿って配置し、
   前記異方性導電膜を前記導電箔を覆って転写し、
   基板縁部を他の基板の被覆膜の縁部に沿って配置し、
   両基板を加熱圧着して前記導電箔同士を接続することを特徴とする回路素子実装基板製造方法。

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