JP6432042B2 - 電子部品の製造装置 - Google Patents
電子部品の製造装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6432042B2 JP6432042B2 JP2015038456A JP2015038456A JP6432042B2 JP 6432042 B2 JP6432042 B2 JP 6432042B2 JP 2015038456 A JP2015038456 A JP 2015038456A JP 2015038456 A JP2015038456 A JP 2015038456A JP 6432042 B2 JP6432042 B2 JP 6432042B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- edge
- circuit component
- adhesive
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
2,2A 基板
3,3A 回路部品
3b 端部
3e1 第1エッジ
3e2 第2エッジ
4 第2電極
5 第1電極
6 接着剤
6* 接着部
6a* 補強部
7 圧着ヘッド
8 圧着ツール
8a 圧着面
8b 張り出し部
9 シート
31 第1の面
32 第2の面
Claims (3)
- 第1の面とその裏面である第2の面を備えたフレキシブル配線基板の端部の前記第1の面に複数の第1電極を備え、前記端部は第1エッジと前記第1エッジの両端から前記第1エッジと交差する方向に延出する2つの第2エッジで囲まれており、前記複数の第1電極は前記第1エッジに沿って配置され且つ前記2つの第2エッジに挟まれた領域内に形成されおり、前記第1電極を基板に形成された複数の第2電極に接続する電子部品の製造装置であって、
前記基板を載置するステージと、
前記端部において前記第2エッジよりも内側の第2の面を押圧する圧着面を備えた熱圧着ツールと、
前記複数の第1電極と前記基板に形成された複数の第2電極の間に熱硬化性の接着剤を配置した状態で前記熱圧着ツールを前記ステージに相対的に接近させて、前記フレキシブル配線基板を前記基板に熱圧着する加圧機構とを備え、
前記熱圧着ツールが、その最下端に前記圧着面を備えるとともに前記最下端よりも上方の側面より横方向へ張り出した前記熱圧着時に前記第2エッジを上方から覆う張り出し部を有する、電子部品の製造装置。 - 前記圧着面の両端は、前記第2エッジよりも内側且つ前記第2エッジに最も近い第1電極の外側の前記端部の第2の面に接触して押圧する、請求項1記載の電子部品の製造装置。
- さらに、シート保持部を備え、前記熱圧着時に前記シート保持部によって保持されたシートを着前記熱圧着ツールと前記フレキシブル配線基板の間に介在させる、請求項1または2記載の電子部品の製造装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015038456A JP6432042B2 (ja) | 2015-02-27 | 2015-02-27 | 電子部品の製造装置 |
US14/993,753 US9949380B2 (en) | 2015-02-27 | 2016-01-12 | Manufacturing method of electronic component, electronic component, and manufacturing apparatus of electronic component |
CN201610028260.9A CN105931974B (zh) | 2015-02-27 | 2016-01-15 | 电子部件的制造方法、电子部件以及电子部件的制造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015038456A JP6432042B2 (ja) | 2015-02-27 | 2015-02-27 | 電子部品の製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016162823A JP2016162823A (ja) | 2016-09-05 |
JP6432042B2 true JP6432042B2 (ja) | 2018-12-05 |
Family
ID=56845388
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015038456A Active JP6432042B2 (ja) | 2015-02-27 | 2015-02-27 | 電子部品の製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6432042B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60140791A (ja) * | 1983-12-27 | 1985-07-25 | ソニ−ケミカル株式会社 | 配線基板 |
JP2617696B2 (ja) * | 1994-03-10 | 1997-06-04 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の製造方法 |
JP3835556B2 (ja) * | 2003-10-27 | 2006-10-18 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 |
JP2009157186A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 平面表示装置、及びこの製造方法 |
JP5991540B2 (ja) * | 2013-05-08 | 2016-09-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | フレキシブル基板の実装方法 |
-
2015
- 2015-02-27 JP JP2015038456A patent/JP6432042B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016162823A (ja) | 2016-09-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4345598B2 (ja) | 回路基板の接続構造体とその製造方法 | |
KR20180035126A (ko) | 전자 부품의 실장 방법, 전자 부품의 접합 구조, 기판 장치, 디스플레이 장치, 디스플레이 시스템 | |
KR102019298B1 (ko) | 전사 방법 및 실장 방법 | |
US9949380B2 (en) | Manufacturing method of electronic component, electronic component, and manufacturing apparatus of electronic component | |
CN107770970B (zh) | 电子零件安装装置 | |
JP5380242B2 (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法及び電子部品搭載用基板 | |
KR102047733B1 (ko) | 전자 부품의 실장 방법, 전자 부품의 접합 구조, 기판 장치, 디스플레이 장치, 디스플레이 시스템 | |
JP6432042B2 (ja) | 電子部品の製造装置 | |
JP6432041B2 (ja) | 電子部品の製造方法および電子部品 | |
WO2009107342A1 (ja) | 電子部品モジュールの製造方法 | |
JP3829940B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び製造装置 | |
JP2011258739A (ja) | プリント配線板の接続構造、配線板接続体、電子機器及び配線板接続体の製造方法 | |
JP5991540B2 (ja) | フレキシブル基板の実装方法 | |
US9332638B2 (en) | Wiring board and method for manufacturing wiring board | |
US11735333B2 (en) | Manufacturing method of anisotropic conductive film and apparatus thereof | |
CN114527589A (zh) | 绑定装置及显示面板的制作方法 | |
JP2009064804A (ja) | 電子装置およびその製造方法 | |
JP5218725B2 (ja) | 接続方法 | |
JP6890246B2 (ja) | 配線基板の接合方法 | |
WO2016117601A1 (ja) | 組立装置 | |
JP4404071B2 (ja) | 基板のリペア方法 | |
JP2008243733A (ja) | 熱圧着装置、及び熱圧着装置の制御方法 | |
JP6498981B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
JP2008016690A (ja) | 基板の電極の接続構造体及び接続方法 | |
JP5018675B2 (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171127 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180705 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180717 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180912 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180925 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181008 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6432042 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |