CN105931974B - 电子部件的制造方法、电子部件以及电子部件的制造装置 - Google Patents

电子部件的制造方法、电子部件以及电子部件的制造装置 Download PDF

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Abstract

本发明的目的在于提供一种电子部件的制造方法及电子部件，能够在将电路部件与基板连接而成的电子部件中以简便的方法确保电路基板的剥离强度。电子部件(1)具备粘结部(6*)，该粘结部在使沿着第一边缘(3e1)配置在端部(3b)的第一电极(5)与基板(2)的第二电极(4)电导通的状态下将电路部件粘结于基板，该端部在电路部件(3)中由第一边缘(3e1)和从第一边缘的两端沿交叉方向延伸出的两个第二边缘(3e2)围成，在上述结构的电子部件中，构成粘结部的粘结剂在连接部的两端部从基板与电路部件之间挤出，形成覆盖两个第二边缘的至少一部分和电路部件的上表面(第二面(32))的一部分的加强部(6a*)。

Description

电子部件的制造方法、电子部件以及电子部件的制造装置
技术领域
本发明涉及对将柔性配线基板等电路部件与基板连接而成的电子部件进行制造的电子部件的制造方法、该电子部件以及电子部件的制造装置。
背景技术
作为便携终端等电子设备的构成部件，使用将柔性配线基板等电路部件与基板连接的结构的电子部件。作为电路部件向基板连接的连接方法，使用如下所述的方法：对在作为电路部件的柔性基板和刚性基板分别设置的连接用导线彼此进行焊锡接合的方法(例如参照专利文献1)、使用热固化性树脂等粘结剂而将电路部件粘结于基板的方法(例如参照专利文献2、3)等。在进行上述结构的电子部件的处理、例如向电子设备的组装作业时，容易对电路部件与基板的连接部作用外力而产生导致连接状态的不合格的不良状况。尤其是在伴随着扭转电路部件的动作方式的作业的情况下，由于外力集中于连接部的端部，因此可能产生从连接部的端部的剥离等电子部件本身无法使用那样的严重不合格的情况。
为了防止产生上述的产品不合格，一直以来采用加强电路部件与基板的连接部的各种方法。在例如专利文献1所示的现有技术中，在夹着焊锡连接部的两侧附近设置在厚度方向上贯穿柔性基板和刚性基板并将该柔性基板和刚性基板紧固的紧固部。另外，在专利文献2所示的现有技术中，经由在作为电路部件的柔性基板上设置的孔而使各向异性导电材料向上表面突出，并使该各向异性导电材料以铆钉头部形状固化，由此形成连接加强构造。此外，在专利文献3所示的现有技术中，在作为电路部件的柔性基板与印刷配线基板重叠的安装区域中，以各向异性导电糊从周围包围柔性基板的边缘的方式设定各向异性导电糊的涂敷区域，由此来提高接合效果。
在先技术文献
专利文献1：日本特开平8-116145号公报
专利文献2：日本特开2009-157186号公报
专利文献3：日本特开2014-220363号公报
然而，在包括上述的专利文献例所示的在先技术在内的现有技术中，除了以简便的方法可靠地确保电路部件与基板的剥离强度以外，还存在以下那样的难点。首先，在专利文献1所示的在先技术中，需要用于对作为电路部件的柔性基板进行孔加工并插入紧固件而形成紧固部的额外工序的作业。另外，在专利文献2所示的在先技术中，同样需要对柔性基板进行孔加工而形成铆钉头部的额外工序的作业，在任一例中均存在作业工序增加而导致工序的复杂化、生产成本的增大的情况。
此外，在专利文献3所示的在先技术中，虽然不需要增加作业工序，但所实现的接合效果的提高不一定够。即，该情况下的接合效果的提高局限于伴随着通过使各向异性导电糊与柔性基板的边缘部的侧面接触而使接合面积增加的情况，在以小尺寸、薄型的电路部件为对象的情况下，无法获得足够的剥离强度的提高效果。如此，现有技术中的对将电路部件与基板连接而成的电子部件进行制造的电子部件的制造方法及该电子部件存在难以用简便的方法来确保剥离强度这样的课题。
发明内容
对此，本发明的目的在于提供一种电子部件的制造方法、电子部件以及电子部件的制造装置，能够在将电路部件与基板连接而成的电子部件中以简便的方法来确保电路部件的剥离强度。
解决方案
本发明提供一种电子部件的制造方法，在该电子部件中，在电路部件的端部处的第一面上具备多个第一电极，所述电路部件具有所述第一面和作为所述第一面的背面的第二面，所述端部由第一边缘和从所述第一边缘的两端沿与所述第一边缘交叉的方向延伸出的两个第二边缘围成，所述多个第一电极沿着所述第一边缘配置且形成在被所述两个第二边缘夹着的区域内，在所述电子部件的制造方法中，使用压接工具将所述第一电极与在基板上设置的多个第二电极连接，其中，在所述多个第一电极与所述基板的多个第二电极之间配置有粘结剂的状态下，利用所述压接工具的压接面将在所述端部处比所述第二边缘靠内侧的第二面按压于所述基板，通过所述按压使所述粘结剂的一部分到达所述第二面而成为覆盖所述第二边缘的至少一部分的状态，使所述端部与所述基板之间的所述粘结剂以及覆盖所述第二边缘的至少一部分的粘结剂固化。
本发明提供一种电子部件，其具备：具备多个第一电极的电路部件；具备多个第二电极的基板；以及粘结部，其在使所述多个第一电极与所述多个第二电极电导通的状态下将所述电路部件粘结于所述基板，其中，所述电路部件具有第一面和作为所述第一面的背面的第二面，且在端部处的所述第一面上还具备所述多个第一电极，所述端部由第一边缘和从所述第一边缘的两端沿与所述第一边缘交叉的方向延伸出的两个第二边缘围成，所述多个第一电极沿着所述第一边缘配置且形成在被所述两个第二边缘夹着的区域内，所述粘结部在其两端部具有加强部，该加强部覆盖所述两个第二边缘的至少一部分和所述第二面的一部分。
本发明提供一种电子部件的制造装置，在该电子部件中，在电路部件的端部的第一面上具备多个第一电极，所述电路部件具备所述第一面和作为所述第一面的背面的第二面，所述端部由第一边缘和从所述第一边缘的两端沿与所述第一边缘交叉的方向延伸出的两个第二边缘围成，所述多个第一电极沿着所述第一边缘配置且形成在被所述两个第二边缘夹着的区域内，所述电子部件的制造装置将所述第一电极与在基板上形成的多个第二电极连接，其中，所述电子部件的制造装置具备：工作台，其载置所述基板；热压接工具，其具备对在所述端部处比所述第二边缘靠内侧的第二面进行按压的压接面；以及加压机构，其在所述多个第一电极与形成于所述基板的多个第二电极之间配置有热固化性的粘结剂的状态下，使所述热压接工具相对地接近于所述工作台，将所述电路部件热压接于所述基板，所述热压接工具具有在所述热压接时从上方覆盖所述第二边缘的伸出部。
发明效果
根据本发明，能够在将电路部件与基板连接而成的电子部件中以简便的方法确保电路部件的剥离强度。
附图说明
图1是示出本发明的一实施方式的电子部件的结构的立体图。
图2是本发明的一实施方式的电子部件中的基板与电路部件的连接部的结构说明图。
图3是本发明的一实施方式的电子部件中的基板与电路部件的连接部的局部剖视图。
图4是本发明的一实施方式的电子部件的制造装置的立体图。
图5是本发明的一实施方式(实施例1)的电子部件的制造方法的工序说明图。
图6是本发明的一实施方式(实施例1)的电子部件的制造方法的工序说明图。
图7是在本发明的一实施方式的电子部件的制造装置中使用的压接工具的形状说明图。
图8是本发明的一实施方式(实施例2)的电子部件的制造方法的工序说明图。
附图标记说明：
1、1A 电子部件
2、2A 基板
3、3A 电路部件
3b 端部
3e1 第一边缘
3e2 第二边缘
4 第二电极
5 第一电极
6 粘结剂
6* 粘结部
6a* 加强部
7 压接头
8 压接工具
8a 压接面
8b 伸出部
9 片材
31 第一面
32 第二面
具体实施方式
接下来，参照附图对本发明的实施方式进行说明。首先，参照图1、图2及图3，对本实施方式中的电子部件的结构进行说明。需要说明的是，图3示出图2的(c)中的A-A剖面。
图1示出本实施方式中的电子部件的两个方式。图1的(a)示出在基板2上仅连接有一个电路部件3的结构的电子部件1，在此，成为将构成电路部件3的主体部3a的端部3b粘结于基板2的连接部位2a的结构。另外，图1的(b)所示的电子部件1A示出在电路部件3A上连接有多个基板2(在此为基板2A、2B)的结构的电子部件1A。
电路部件3A具有从主体部3a以不同方向、不同方式延伸出的多个端部3b。即，从主体部3a直接延伸出的端部3b与基板2A的连接部位2a连接，从主体部3a经由延伸部3c而延伸出的端部3b与基板2B的连接部位2a连接。另外，在从主体部3a的长边方向延伸出的延伸部3d上设有在向设备的组装中用于将电子部件1A与其他的电路基板连接的端部3b。
图2示出基板2(对于基板2A、基板2B而言也是相同的)与端部3b的连接部的详细结构。图2的(a)俯视地示出在基板2的电极形成面2b(参照图3)中为了与电路部件3连接而设置的连接部位2a。在连接部位2a处，以规定间距并列形成有多个第二电极4。
图2的(b)俯视地示出与基板2的连接部位2a连接的柔性配线基板等电路部件3的前端部的区域，即端部3b。电路部件3具备第一面31和作为其背面的第二面32(参照图3)，在第一面31上形成有多个第一电极5。
端部3b由作为电路部件3的前端边缘的第一边缘3e1和从第一边缘3e1的两端沿与第一边缘3e1交叉的方向(在图3中为上下方向)延伸出的两个第二边缘3e2围成。本实施方式中的“边缘”被定义为，包括电路部件3的端部的侧面(厚度方向的平面)及侧面与第一面31、第二面32相交的棱线中的任一者在内的范围。需要说明的是，在没有明确的棱线而成为R形状的曲面的情况下，该曲面部也包含在“边缘”的范围内。
在端部3b处的第一面31上，多个第一电极5沿着第一边缘3e1配置且在被两个第二边缘3e2夹着的区域内以与第二电极4的形成间距对应的间距并列形成。即，电路部件3构成为：具有第一面31及作为其背面的第二面32，且在电路部件3的端部3b处的第一面31上具备多个第一电极5。
图2的(c)示出在基板2的连接部位2a上重叠电路部件3的端部3b且使用压接工具8(参照图4)将电路部件3的第一电极5连接在基板2的第二电极4上的状态。如图3所示，该基板2与电路部件3的连接通过如下方式来进行：利用夹设在基板2的电极形成面2b与电路部件3的第一面31之间的粘结部6*，在使多个第一电极5与多个第二电极4电导通的状态下，将电路部件3粘结于第二电极4。
即，电子部件1构成为具备：具备多个第一电极5的基板2；具备多个第二电极4的电路部件3；在使多个第一电极5与多个第二电极4电导通的状态下将电路部件3粘结于基板2的粘结剂6固化后的粘结部6*。在此，示出如下所述的例子：压接工具8是具备加热机构的热压接工具，作为粘结剂6而使用热固化性树脂等热固化性的粘结剂，通过基于压接工具8的加热而使粘结剂6热固化，由此形成粘结部6*。
需要说明的是，作为粘结剂6，也可以使用在热固化性粘结剂中含有导电性粒子的组成的材料。作为导电性粒子，能够使用焊锡粒子、银(Ag)等金属粒子。此外，作为粘结剂6，也可以使用光固化性的树脂等热固化性以外的粘结剂。在该情况下，压接工具8无需加热机构。
如图3所示，在基于压接工具8的热压接动作的过程中，在基板2的电极形成面2b上，从基板2与电路部件3的间隙压出的未固化的粘结剂6a借助粘性鼓起并以与两侧的两个第二边缘3e2的至少一部分接触的方式向上爬，进而覆盖附近的第二面32的一部分。然后，在该状态下使粘结剂6a热固化，由此上述的粘结部6*成为具有覆盖两个第二边缘3e2的至少一部分和第二面32的一部分的加强部6a*的形状。
接着，参照图4，对为了制造上述的电子部件1而使用的电子部件的制造装置11的构造进行说明。电子部件的制造装置11通过热压接在基板2上安装电路部件3，且具有制造图1所示的电子部件1、电子部件1A的功能。如图4所示，电子部件的制造装置11成为如下所述的结构：在基台11a的上表面上沿第一方向配置基板保持部12及部件保持部15，并在基板保持部12的上方配设有具备压接工具8及相机10的压接头7。在此，第一方向是作业者相对于基板保持部12、部件保持部15而进行基板2、电路部件3的取出放入的方向，在此，将第一方向上的作业者侧(在附图中为右近前侧)定义为前侧。
压接头7被头驱动部7a驱动，由此压接工具8相对于被支撑部13从下方支撑的电路部件3升降，通过压接工具8与电路部件3的第二面32抵接，由此相对于基板2而对电路部件3进行加压。在头驱动部7a内置有用于加热压接工具8的加热机构，当在基板2上对电路部件3进行热压接时，利用该加热机构并借助压接工具8对电路部件3进行加热，该热量传递至粘结剂6，由此粘结剂6热固化。需要说明的是，代替使压接头7下降，也可以是使基板保持部12、部件保持部15上升的结构。即，头驱动部7a及压接头7成为如下所述的加压机构：在多个第一电极5与形成于基板2的多个第二电极4之间配置有热固化性的粘结剂6的状态下使压接工具8相对地接近于基板保持部12，从而将电路部件3热压接于基板2。
在本实施方式中，在压接工具8的下端部设置的压接面8a构成如下形状：对在端部3b处比第二边缘3e2靠内侧的第二面32进行按压。此外，压接工具8成为具有在热压接时从上方覆盖第二边缘3e2的伸出部8b(参照图6、图7)的形状。通过具有上述的形状，在热压接动作中，压接面8a的两端与比第二边缘3e2靠内侧且最接近第二边缘3e2的第一电极5的外侧的、端部3b的第二面32接触而进行按压(参照图6的(b))。
在压接工具8的下方，由片材保持部19卷绕保持的片材9可送给地配置在压接工具8的长边方向(与第一方向正交的方向)上。片材9在由压接工具8进行的电路部件3的压接时夹设在压接工具8的压接面8a与电路部件3的第二面32之间(参照图5)，从而防止在热压接动作时挤出的粘结剂6附着所导致的压接工具8的污损。即，电子部件的制造装置11具备对片材9进行卷绕保持的片材保持部19，在热压接时使由片材保持部19保持的片材9夹设在压接工具8与电路部件3之间。
电子部件的制造装置11中的基板保持部12是载置基板2的工作台，且具有如下所述的功能：从下表面侧支撑在基板2中成为压接对象的连接部位2a(图2的(a))，并且保持基板2的位置。在本实施方式中，基板保持部12通过组合支撑部13、基板支撑部14a及多个基板引导部14b而构成。支撑部13具有如下所述的功能：从下方支撑基板2的连接部位2a，并且为了热压接而进行加热。部件保持部15采用如下结构：使将电路部件3载置在规定位置的部件工作台18保持于借助部件工作台移动机构16而进行移动的移动基座17。
在将电路部件3安装于基板2的安装作业中，在设置于基板2的边缘部且被支撑部13从下方支撑而被加热的连接部位2a处，借助粘结剂6而重叠电路部件3的端部3b。然后，在该状态下驱动头驱动部7a使压接头7下降，并利用压接工具8将电路部件3相对于基板2按压并进行加热。当将压接工具8相对于连接部位2a进行对位时，基于利用相机10拍摄连接部位2a而识别出的位置识别结果，对电路部件3相对于基板2及压接头7的位置偏移进行修正。
接下来，参照图5、图6，对利用电子部件的制造装置11来制造电子部件1的电子部件的制造方法进行说明。需要说明的是，图6示出将电路部件3热压接于基板2的过程中的电路部件3的端部3b的局部剖面。图5的(a)示出向连接部位2a(参照图2的(a))供给有由热固化性树脂构成的粘结剂6的状态下的基板2被基板保持部12的支撑部13支承的状态。在此，在预先在多个第一电极5与基板2的多个第二电极4之间配置有粘结剂6的状态下，将电路部件3的端部3b相对于基板2进行对位。在压接工具8的压接面8a与电路部件3之间夹设有片材9，如图6的(a)所示，伸出部8b位于电路部件3的第二边缘3e2的上方。
接着，驱动头驱动部7a使利用加热机构而预先将压接工具8加热至规定温度的状态下的压接头7下降，由此如图5的(b)所示，压接工具8下降(箭头a)并利用压接面8a隔着片材9而将电路部件3按压于基板2。即，利用压接工具8的压接面8a，将在电路部件3的端部3b处比第二边缘3e2靠内侧的第二面32压接于基板2。由此，电路部件3接近于基板2，如图6的(b)所示，第一电极5与第二电极4接触而被电连接。即，使用压接工具8将多个第一电极5与在基板2上设置的多个第二电极4连接。在该热压接动作中，以在压接工具8与电路部件3之间夹设有片材9的状态进行压接。由此，能够防止因粘结剂6附着于压接工具8而引起的压接工具8的污损。
在该压接动作中，电路部件3相对于基板2下降，由此粘结剂6从基板2与电路部件3之间向第二边缘3e2的外侧被压出(参照箭头c)，而成为比电路部件3的第二面32高且向上方鼓起的形状。此时，由于压接工具8呈具有覆盖第二边缘3e2的上方的伸出部8b的形状，因此在压接面8a与电路部件3抵接的状态下，在伸出部8b的下表面与电路部件3的端部3b的第二面32之间存在间隙部8c。因此，向第二边缘3e2的外侧被压出而鼓起的粘结剂6被片材9引导而在第二面32上移动至间隙部8c内(参照箭头d)。
在热压接过程中，粘结剂6受到从支撑部13隔着基板2的加热，并且隔着压接工具8及电路部件3被加热而升温。在该升温过程中，产生粘结剂6的粘度暂时降低的现象。而且，通过该粘度的下降，粘结剂6沿着固体表面移动的浸润扩散作用得以促进。通过上述的粘结剂6的移动，在电路部件3的端部3b的至少一部分中，在第二面32上形成粘结剂6移动了的粘结剂6a。即，在本实施方式中，通过由压接工具8进行的压接，使粘结剂6的一部分到达第二面32，从而成为覆盖第二边缘3e2的至少一部分的状态。
而且，在该状态下，通过将由头驱动部7a的加热机构进行的加热持续规定时间，利用从支撑部13及压接工具8传递来的热量，使电路部件3的端部3b与基板2之间的粘结剂6及覆盖第二边缘3e2的至少一部分的粘结剂6a固化。然后，通过经过规定时间，电路部件3与基板2之间的粘结剂6热固化，形成在使多个第一电极5与多个第二电极4电导通的状态下将电路部件3粘结于基板2的粘结部6*。与此同时，通过覆盖第二边缘3e2的至少一部分的粘结剂6a热固化，由此形成从上表面侧将电路部件3的端部3b的第二边缘3e2卡定而加强剥离强度的加强部6a*。
即，在本实施方式中，粘结剂6是热固化性的粘结剂，利用来自压接工具8的热量，使端部3b与基板2之间的粘结剂6和覆盖第二边缘3e2的粘结剂6a热固化。此外，在压接工具8上设置沿覆盖第二边缘3e2的粘结剂6a的上方伸出的伸出部8b，利用来自伸出部8b的热量使覆盖第二边缘3e2的粘结剂6a固化。通过使用上述那样的方法而进行加热，具有能够直接使用现有装置所使用的热压接头这样的设备防面的优点，并且能够缩短用于形成覆盖第二边缘3e2的加强部6a*的热固化时间。
然后，通过驱动头驱动部7a而使压接头7上升，如图5的(c)所示，压接工具8与片材9一起上升(箭头b)，压接工具8与支撑部13上的基板2及电路部件3分离，由此，完成所述结构的电子部件1。需要说明的是，也可以在使压接工具8与端部3b分离之后，利用红外线加热器等其他加热机构，对覆盖第二边缘3e2的粘结剂6a进行加热以促进其热固化。如此，通过分割加热工序，能够缩短各个加热时间而提高生产性。
由上述的各工序形成的电子部件1采用如下结构：在电路部件3的端部3b借助粘结剂6而与基板2连接的连接部中，利用加强部6a*将第二边缘3e2卡定而加强。由此，即便在作用有使电路部件3的端部3b从基板2剥离那样的外力的情况下，也能利用加强部6a*来确保耐剥离性。即，在本实施方式所示的电子部件的制造方法中，无需用于加强的追加加工，能够以简单的工序来提高电路部件3的剥离强度。
需要说明的是，在本实施方式中，如图7所示，关于在压接工具8上设置的伸出部8b的形状例，能够加以各种变形。如上所述，伸出部8b被设定为如下所述的形状：能够使在热压接动作中从电路部件3与基板2之间挤出的粘结剂6以覆盖第二边缘3e2的方式移动至端部3b的第二面32，且能够利用来自伸出部8b的热量使粘结剂6固化。形状设定基于使用具有各种形状的伸出部8b的压接工具8而对成为对象的粘结剂6进行了实际的压接的试验结果等来进行，并适当地决定以下所示的各部分尺寸。
图7的(a)～图7(e)所示的伸出部8b1～8b5示出上述的变形例。在在此所示的各例中，设定压接工具8中按压电路部件3的压接面8a的尺寸，以使得压接面8a的两侧端部位于在电路部件3的端部3b处位于最侧端的第一电极5与第二边缘3e2之间(间隔d3)。而且，关于压接面8a的外侧的形状，如以下那样设定。
首先，图7的(a)所示的伸出部8b1示出如下的例子：在使压接面8a与电路部件3抵接的状态下形成的间隙部8c1成为宽度d1、高度h的矩形。图7的(b)所示的伸出部8b2示出如下的例子：所形成的间隙部8c2成为底边为宽度d1、高度h的三角形。另外，图7的(c)所示的伸出部8b3示出如下的例子：所形成的间隙部8c3成为比d1大的宽度尺寸d2且高度h的矩形。
另外，图7(d)所示的伸出部8b4示出如下的例子：所形成的间隙部8c4的宽度尺寸为比d1大的d2、高度为h且电路部件3中的间隔d3所包含的范围成为R形状。此外，图7(e)所示的伸出部8b5示出如下的例子：所形成的间隙部8c5的宽度尺寸为比d1大的d2、高度为h且电路部件3中的间隔d3所包含的范围成为斜面形状。
需要说明的是，图5、图6所示的例子(实施例1)示出如下的例子：使片材9夹设在压接工具8与电路部件3之间而进行热压接，但也可以如图8所示的例子(实施例2)那样，不使用片材9而进行热压接。需要说明的是，图8与图6相同地，示出将电路部件3热压接于基板2的过程中的电路部件3的端部3b的局部剖面。首先，图8的(a)示出与图5的(a)相同的状态，与图5的(a)所示的例子的不同之处仅在于，在压接工具8的压接面8a与电路部件3之间未夹设片材9这一点，在压接工具8上设有图7(d)所示的伸出部8b4这一点，伸出部8b4位于电路部件3的第二边缘3e2的上方。
接着，驱动头驱动部7a，使利用加热机构而预先将压接工具8加热至规定温度的状态下的压接头7下降，由此如图8的(b)所示，利用压接面8a将电路部件3按压于基板2。即，利用压接工具8的压接面8a，将在电路部件3的端部3b处比第二边缘3e2靠内侧的第二面32压接于基板2。由此，电路部件3接近于基板2，第一电极5与第二电极4抵接而被电连接。
在该压接动作中，通过使电路部件3相对于基板2下降，将粘结剂6从基板2与电路部件3之间向第二边缘3e2的外侧压出(参照箭头e)，而成为比电路部件3的第二面32高且向上方鼓起的形状。此时，由于压接工具8为具有覆盖第二边缘3e2的上方的伸出部8b4的形状，因此在压接面8a与电路部件3抵接的状态下，在伸出部8b4的下表面与电路部件3的端部3b的第二面32之间形成间隙部8c4。因此，向第二边缘3e2的外侧被压出而鼓起的粘结剂6被伸出部8b4的下表面引导而在第二面32上移动至间隙部8c4内(参照箭头f)。
即，在实施例2中，伸出部8b4不隔着片材9而从上方与在压接中从端部3b与基板2之间向第二边缘3e2的外侧挤出的粘结剂6直接接触。与图5所示的实施例1相同地，通过粘结剂6的升温过程中的粘度的下降，在粘结剂6沿着固体表面移动的浸润作用下，促进了该粘结剂6的移动。而且，在该状态下，通过将由头驱动部7a的加热机构进行的加热持续规定时间，与实施例1相同地，形成在使多个第一电极5与多个第二电极4电导通的状态下将电路部件3粘结于基板2的粘结部6*。与此同时，利用来自伸出部8b4的热量，使覆盖第二边缘3e2的至少一部分的粘结剂6a热固化，由此形成从上表面侧将电路部件3的端部3b的第二边缘3e2卡定而加强剥离强度的加强部6a*。
如以上说明的那样，本实施方式所示的电子部件具备粘结部6*，该粘结部6*在使沿着第一边缘3e1配置在端部3b的第一电极5与基板2的第二电极4电导通的状态下将电路部件3粘结于基板2，该端部3b在电路部件3中由第一边缘3e1和从第一边缘3e1的两端沿交叉方向延伸出的两个第二边缘3e2围成，在上述结构的电子部件1中，构成粘结部6*的粘结剂6在连接部的两端部从基板2与电路部件3之间挤出，形成覆盖两个第二边缘3e2的至少一部分和电路部件3的上表面(第二面32)的一部分的加强部6a*。
另外，在制造上述结构的电子部件1的制造方法中，在多个第一电极5与基板2的多个第二电极4之间配置有粘结剂6的状态下，利用压接工具8的压接面8a，将在端部3b处比第二边缘3e2靠内侧的第二面32压接于基板2，通过压接使粘结剂6的一部分到达第二面32而成为覆盖第二边缘3e2的至少一部分的状态，并使端部3b与基板2之间的粘结剂6及覆盖第二边缘3e2的至少一部分的粘结剂6a固化。由此，能够在上述结构的电子部件1中以简便的方法确保电路部件3的剥离强度。
此外，将对上述结构的电子部件1进行制造的电子部件的制造装置11的结构设为如下所述的结构：该电子部件的制造装置11具备：载置基板2的工作台；热压接方式的压接工具8，其具备对在电路部件3的端部3b处比第二边缘3e2靠内侧的第二面32进行按压的压接面8a；以及加压机构，其在多个第一电极5与形成于基板2的多个第二电极4之间配置有热固化性的粘结剂6的状态下，使压接工具8相对地接近于工作台，而将电路部件3热压接于基板2，压接工具8具有在热压接时从上方覆盖第二边缘3e2的伸出部8b。由此，能够使覆盖第二边缘3e2而到达第二面32的热固化性的粘结剂6a迅速固化，能够利用简便的设备以低成本确保电路部件3的剥离强度。
工业实用性
本发明的电子部件的制造方法及电子部件具有如下效果：能够在将电路部件与基板连接而成的电子部件中以简便的方法确保剥离强度，在对将柔性配线基板等电路部件与基板连接而成的电子部件进行制造的领域中是有用的。
本发明的电子部件的制造装置具有如下效果：能够在将电路部件与基板连接而成的电子部件的制造中利用简便的设备以低成本确保电路部件的剥离强度，在对将柔性配线基板等电路部件与基板连接而成的电子部件进行制造的领域中是有用的。

Claims (11)

1.一种电子部件的制造方法，在该电子部件中，在电路部件的端部处的第一面上具备多个第一电极，所述电路部件具有所述第一面和作为所述第一面的背面的第二面，所述端部由第一边缘和从所述第一边缘的两端沿与所述第一边缘交叉的方向延伸出的两个第二边缘围成，所述多个第一电极沿着所述第一边缘配置且形成在被所述两个第二边缘夹着的区域内，在所述电子部件的制造方法中，使用压接工具将所述多个第一电极与在基板上设置的多个第二电极连接，其中，
在所述电路部件与所述基板之间配置有粘结剂的状态下，利用所述压接工具的压接面将在所述端部处比所述第二边缘靠内侧的第二面按压于所述基板，
通过所述按压使所述粘结剂的一部分到达所述第二面上而成为覆盖所述第二边缘的至少一部分和所述第二面的一部分的状态，
使所述端部与所述基板之间的所述粘结剂以及覆盖所述第二边缘的至少一部分和所述第二面的一部分的粘结剂固化。
2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其中，
所述粘结剂是热固化性的粘结剂，利用来自所述压接工具的热量，使所述端部与所述基板之间的所述粘结剂和覆盖所述第二边缘的所述粘结剂热固化。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，其中，
在所述压接工具上设置沿覆盖所述第二边缘的所述粘结剂的上方伸出的伸出部，利用来自所述伸出部的热量使覆盖所述第二边缘的所述粘结剂固化。
4.根据权利要求3所述的电子部件的制造方法，其中，
所述伸出部从上方与在所述按压中从所述端部与所述基板之间向所述第二边缘的外侧挤出的所述粘结剂接触。
5.根据权利要求2所述的电子部件的制造方法，其中，
在所述压接工具与所述电路部件之间夹设有片材的状态下进行所述按压。
6.根据权利要求5所述的电子部件的制造方法，其中，
所述片材从上方与在所述按压中从所述端部与所述基板之间向所述第二边缘的外侧挤出的所述粘结剂接触。
7.根据权利要求2、4、5及6中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，
在使所述压接工具与所述端部分离之后，对覆盖所述第二边缘的粘结剂进行加热以促进该粘结剂的热固化。
8.一种电子部件，其具备：
具备多个第一电极的电路部件；
具备多个第二电极的基板；以及
粘结部，其在使所述多个第一电极与所述多个第二电极电导通的状态下将所述电路部件粘结于所述基板，
其中，
所述电路部件具有第一面和作为所述第一面的背面的第二面，且在端部处的所述第一面上还具备所述多个第一电极，
所述端部由第一边缘和从所述第一边缘的两端沿与所述第一边缘交叉的方向延伸出的两个第二边缘围成，
所述多个第一电极沿着所述第一边缘配置且形成在被所述两个第二边缘夹着的区域内，
所述粘结部在其两端部具有加强部，该加强部到达所述第二面上而覆盖所述两个第二边缘的至少一部分和所述第二面的一部分。
9.一种电子部件的制造装置，在该电子部件中，在电路部件的端部的第一面上具备多个第一电极，所述电路部件具备所述第一面和作为所述第一面的背面的第二面，所述端部由第一边缘和从所述第一边缘的两端沿与所述第一边缘交叉的方向延伸出的两个第二边缘围成，所述多个第一电极沿着所述第一边缘配置且形成在被所述两个第二边缘夹着的区域内，所述电子部件的制造装置将所述多个第一电极与在基板上形成的多个第二电极连接，其中，
所述电子部件的制造装置具备：
工作台，其载置所述基板；
热压接工具，其具备对在所述端部处比所述第二边缘靠内侧的第二面进行按压的压接面；以及
加压机构，其在所述电路部件与所述基板之间配置有热固化性的粘结剂的状态下，使所述热压接工具相对地接近于所述工作台，将所述电路部件热压接于所述基板，
所述热压接工具具有在所述热压接时从上方覆盖所述第二边缘的伸出部，
通过所述热压接使所述粘结剂的一部分到达所述第二面上而成为覆盖所述第二边缘的至少一部分和所述第二面的一部分的状态。
10.根据权利要求9所述的电子部件的制造装置，其中，
所述压接面的两端与比所述第二边缘靠内侧且最接近所述第二边缘的第一电极的外侧的、所述端部的第二面接触而进行按压。
11.根据权利要求9或10所述的电子部件的制造装置，其中，
所述电子部件的制造装置还具备片材保持部，在所述热压接时使由所述片材保持部保持的片材夹设在所述热压接工具与所述电路部件之间。
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