CN103168349A - 热压接头、安装装置、安装方法及接合体 - Google Patents

热压接头、安装装置、安装方法及接合体 Download PDF

Info

Publication number
CN103168349A
CN103168349A CN2011800525343A CN201180052534A CN103168349A CN 103168349 A CN103168349 A CN 103168349A CN 2011800525343 A CN2011800525343 A CN 2011800525343A CN 201180052534 A CN201180052534 A CN 201180052534A CN 103168349 A CN103168349 A CN 103168349A
Authority
CN
China
Prior art keywords
peltier element
head
thermocompression head
installing component
thermocompression
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011800525343A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103168349B (zh
Inventor
田中芳人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dexerials Corp
Original Assignee
Dexerials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dexerials Corp filed Critical Dexerials Corp
Publication of CN103168349A publication Critical patent/CN103168349A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103168349B publication Critical patent/CN103168349B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099Material
    • H01L2224/2919Material with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321Disposition
    • H01L2224/32151Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7525Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/75252Means for applying energy, e.g. heating means in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7525Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/75253Means for applying energy, e.g. heating means adapted for localised heating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/755Cooling means
    • H01L2224/75502Cooling means in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7598Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors specially adapted for batch processes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/832Applying energy for connecting
    • H01L2224/83201Compression bonding
    • H01L2224/83203Thermocompression bonding, e.g. diffusion bonding, pressure joining, thermocompression welding or solid-state welding
    • H01L2224/83204Thermocompression bonding, e.g. diffusion bonding, pressure joining, thermocompression welding or solid-state welding with a graded temperature profile
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838Bonding techniques
    • H01L2224/8385Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
    • H01L2224/83855Hardening the adhesive by curing, i.e. thermosetting
    • H01L2224/83862Heat curing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L24/32Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01005Boron [B]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01006Carbon [C]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01013Aluminum [Al]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01024Chromium [Cr]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01029Copper [Cu]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01033Arsenic [As]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01047Silver [Ag]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01049Indium [In]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/0105Tin [Sn]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01079Gold [Au]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01082Lead [Pb]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06Polymers
    • H01L2924/0665Epoxy resin
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06Polymers
    • H01L2924/078Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/07802Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06Polymers
    • H01L2924/078Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/0781Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
    • H01L2924/07811Extrinsic, i.e. with electrical conductive fillers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/14Integrated circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151Die mounting substrate
    • H01L2924/156Material
    • H01L2924/15786Material with a principal constituent of the material being a non metallic, non metalloid inorganic material
    • H01L2924/15788Glasses, e.g. amorphous oxides, nitrides or fluorides
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Abstract

缓和对安装部附近的构成部件的热冲击。在经由热固化性的粘接剂层(23)通过对安装部件(18)、(21)进行热加压将安装部件(18)、(21)连接至安装部(20)、(22)的热压接头(3)中,热压接头(3)具有珀尔帖元件(5),在对安装部件(18)、(21)进行热加压时,珀尔帖元件(5)将与设置于安装部(20)、(22)附近的其他构成部件(15)对峙的面一侧作为冷却部(6)。

Description

热压接头、安装装置、安装方法及接合体
技术领域
本发明涉及经由热固化性的粘接剂通过对安装部件进行加热压接使其接合至基板或面板等的安装部的热压接头、安装装置、安装方法及通过该方法安装有安装部件的接合体。
背景技术
一直以来,作为电视和PC显示器、便携电话、平板电脑、便携型游戏机或者车载用显示器等各种显示设备,大量使用液晶显示装置。近年来,从细间距化、轻量薄型化等观点出发,在这样的液晶显示装置中采用将液晶驱动用IC直接安装于液晶显示面板的基板上的所谓的COG(chip on glass:玻璃覆晶)和将形成有液晶驱动电路的柔性基板直接安装于液晶显示面板的基板上的所谓的FOG(film on glass:玻璃覆膜)。
如图9所示,例如采用COG安装方式的液晶显示装置100具有实现用于液晶显示的主要功能的液晶显示面板104,该液晶显示面板104具有由玻璃基板等构成的彼此对置的两块透明基板102、103。而且,这两块透明基板102、103通过框状的密封105彼此粘合,并且液晶显示面板104设置有在两透明基板102、103及密封105所围绕的空间内封入有液晶106的面板显示部107。
在透明基板102、103的彼此对置的两个内侧表面,以彼此交叉的方式形成有由ITO(氧化铟锡)等构成的条纹状的一对透明电极108、109。而且,对于两透明基板102、103,由这两个透明电极108、109的该交叉部位构成作为液晶显示的最小单位的像素。
在两透明基板102、103中,一个透明基板103相对于另一个透明基板102平面尺寸形成得更大,在该形成得更大的透明基板103的边缘部103a形成有透明电极109的端子部109a。另外,在两透明电极108、109上形成有实施了既定的摩擦处理的取向膜111、112,该取向膜111、112规定液晶分子的初始取向。而且,在两透明基板108、109的外侧配设有一对偏振光片118、119,这两个偏振光片118、119规定背光(back light)等来自光源120的透射光的振动方向。
在端子部109a上经由各向异性导电膜114热压接有液晶驱动用IC 115。各向异性导电膜114是在热固化型的粘合剂树脂中混入导电性粒子的膜状部件,在2个导体间进行加热压接,由此通过导电粒子获得导体间的电导通,通过粘合剂树脂保持导体间的机械连接。液晶驱动用IC 115通过对像素选择性地施加液晶驱动电压,能够部分地改变液晶的取向而进行既定的液晶显示。此外,通常使用可靠性最高的热固化性的粘接剂作为构成各向异性导电膜114的粘接剂。
在经由这样的各向异性导电膜114将液晶驱动用IC 115连接至端子部109a的情况下,首先,利用未图示的预压接设备将各向异性导电膜114预压接至透明电极109的端子部109a上。接着,将液晶驱动用IC 115承载在各向异性导电膜114上之后,如图10所示,利用热压接头等热压接设备121将液晶驱动用IC 115连同各向异性导电膜114向端子部109a侧按压,并且使热压接设备121发热。由于该热压接设备121的发热,各向异性导电膜114发生热固化反应,由此,液晶驱动用IC 115经由各向异性导电膜114粘接于端子部109a上。
此外,最近,伴随着显示装置的薄型和轻量化的趋势,液晶显示装置100自身也谋求小型和轻量化,另一方面要求尽可能地确保液晶显示装置100的显示区域,要求尽可能地缩小设置有端子部109a的边缘部103a。
因此,利用热压接设备121热加压的端子部109a与面板显示部107的距离越来越短,而且伴随着热压接设备121的小型化加热温度也有增高的趋势,因此存在着由于该热量引起粘接于液晶显示面板104的偏振光片118、119和对透明基板102、103彼此进行密封的密封105变质这一问题。
另外,如图11所示,在裸芯片安装于液晶面板的端子部109a的液晶驱动用IC 115的附近,FOG安装形成有液晶驱动电路的柔性基板122的情况下,来自热压接设备121的热量对液晶驱动用IC 115施加热冲击,另外,也存在着向端子部109a的搭载状态变得不稳定这一问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2003-195335号公报。
发明内容
因此,本发明涉及将安装部件经由各向异性导电膜通过热加压安装至狭小化的端子部的安装装置及安装方法,其目的在于提供能够缓和对面板显示部和其他电子部件这些其他构成部件的热冲击的热压接头、安装装置、安装方法及接合体。
为了解决上述课题,本发明所涉及的热压接头是经由热固化性的粘接剂层通过对安装部件进行热加压从而将上述安装部件连接至安装部的热压接头,上述热压接头具有珀尔帖(Peltier)元件,并且在对上述安装部件进行热加压时,上述珀尔帖元件将与设置于上述安装部附近的上述其他构成部件对峙的面一侧作为冷却部。
另外,本发明所涉及的安装装置具备:热压接头,经由热固化性的粘接剂层通过对安装部件进行热加压将上述安装部件连接至安装部;以及头驱动机构,使上述热压接头与连接有安装部件的上述安装部对峙并与该安装部接近、离开。上述热压接头具有珀尔帖元件,并且在对上述安装部件进行热加压时,上述珀尔帖元件将与设置于上述安装部附近的其他构成部件对峙的面一侧作为冷却部。
另外,本发明所涉及的安装方法具有:经由热固化性的粘接剂层将安装部件承载在安装部上的工序;以及在上述安装部上利用具有珀尔帖元件的热压接头对上述安装部件进行热加压的工序。在上述热加压工序中,上述珀尔帖元件将与设置于上述安装部附近的其他构成部件对峙的面一侧作为冷却部。
另外,本发明所涉及的接合体是通过上述安装方法制造的接合体。
发明的效果
依据本发明,热压接头具有珀尔帖元件,通过使既定方向的电流流经该珀尔帖元件,从而将该珀尔帖元件面向其他构成部件的一侧作为冷却部,因此能够防止热量传递至其他构成部件。
附图说明
图1是示出应用本发明的安装装置的截面图;
图2是示出将应用本发明的安装装置用于其他液晶显示面板的状态的截面图;
图3是示出重叠地安装有多个珀尔帖元件的结构的侧面图;
图4是示出也利用珀尔帖元件对安装部件进行热加压的结构的侧面图;
图5是示出夹着珀尔帖元件设置多个热压接头的结构的侧面图;
图6是示出在头主体的周围设置珀尔帖元件的结构的截面图;
图7是示出未内置加热器而由珀尔帖元件进行加热的热压接头的截面图;
图8A及图8B是示出由珀尔帖元件构成的热压接头的截面图;
图9是示出现有的液晶显示面板的截面图;
图10是示出现有的液晶显示面板的COG安装工序的截面图;
图11是示出现有的液晶显示面板的FOG安装工序的截面图。
具体实施方式
以下,参照附图对应用本发明的热压接头、安装装置、安装方法及接合体详细地进行说明。应用本发明的安装装置1具备热压接头3,可应用于将液晶驱动用IC直接安装于液晶显示面板的基板上的所谓的COG(chip on glass)安装和将形成有液晶驱动电路的柔性基板直接安装于液晶显示面板的基板上的所谓的FOG(film on glass)安装等。
在说明安装装置1之前,参照图1对通过安装装置1来安装液晶驱动用IC或形成有液晶驱动电路的柔性基板的液晶显示面板10进行说明。与上述液晶显示面板同样,液晶显示面板10对置配置有由玻璃基板等构成的两块透明基板11、12,这些透明基板11、12通过框状的密封13彼此粘合。而且,液晶显示面板10通过在透明基板11、12所围绕的空间内封入液晶14形成面板显示部15。
在透明基板11、12的彼此对置的两个内侧表面,以彼此交叉的方式形成有由ITO(氧化铟锡)等构成的条纹状的一对透明电极16、17。而且,对于两透明基板16、17,由这两个透明电极16、17的该交叉部位构成作为液晶显示的最小单位的像素。
在两透明基板11、12之中,一个透明基板12相对于另一个透明基板11平面尺寸形成得更大,在该形成得更大的透明基板12的边缘部12a设置有安装液晶驱动用IC等电子部件18的COG安装部20,另外在COG安装部20的外侧附近设置有FOG安装部22,该FOG安装部22安装形成有液晶驱动电路的柔性基板21。
此外,液晶驱动用IC和液晶驱动电路通过对像素选择性地施加液晶驱动电压,能够部分地改变液晶的取向而进行既定的液晶显示。
在各安装部20、22形成有透明电极17的端子部17a。在端子部17a上,经由各向异性导电膜23热压接液晶驱动用IC等电子部件18和柔性基板21。各向异性导电膜23含有导电性粒子,经由导电性粒子使电子部件18、柔性基板21的电极与形成于透明基板12的边缘部12a的透明电极17的端子部17a电连接。该各向异性导电膜23是热固化型粘接剂,通过由后述的热压接头3热压接,在导电性粒子压溃在透明电极17的端子部17a与电子部件18或柔性基板21的各电极之间的状态下固化,使透明基板12与电子部件18、柔性基板21电、机械连接。
具体而言,各向异性导电膜23是有机树脂粘合剂中含有导电性粒子的组成,有机树脂粘合剂由膜形成材料、液态固化成分、硅烷耦合剂、固化剂等构成。作为膜形成材料,只要是苯氧基(phenoxy)树脂、固态环氧树脂等具有膜形成能力的有机树脂均可适当使用。液态固化成分可适当使用液态环氧树脂、液态丙烯酸酯(acrylate)等具有热固化性的化合物。作为在使用液态环氧树脂的情况下的固化剂,可优选使用胺(amine)系列固化剂、咪唑(imidazole)类、锍(sulfonium)盐、鎓(onium)盐等。作为在使用液状丙烯酸酯的情况下的固化剂,可优选使用有机过氧化物等热自由基(radical)产生剂。而且也可以使用无机填料(filler)、各种添加剂。
作为导电性粒子,能够列举各向异性导电膜23所使用的公知的任一种导电性粒子,例如,镍、铁、铜、铝、锡、铅、铬、钴、银、金等各种金属、金属合金的粒子,在金属氧化物、碳、石墨、玻璃、陶瓷、塑料等的粒子的表面覆盖金属,或者,进一步在这些粒子的表面覆盖绝缘薄膜等。在树脂粒子的表面覆盖金属的情况下,作为树脂粒子,能够列举例如,环氧树脂、酚醛树脂、丙烯树脂、丙烯腈-苯乙烯(AS:acrylonitrile styrene)树脂、苯代三聚氰胺(benzoguanamine)树脂、二乙烯基苯(Divinyl benzene)系列树脂、苯乙烯系列树脂等的粒子。
在经由这样的各向异性导电膜23将电子部件18和柔性基板21连接至端子部17a的情况下,首先,利用未图示的预压接设备将各向异性导电膜23预压接至透明电极17的端子部17a上。接着,将电子部件18和柔性基板21承载在各向异性导电膜23上之后,利用热压接头3将电子部件18和柔性基板21连同各向异性导电膜23向端子部17a侧按压,并使热压接头3发热。由于该热压接头3的发热,各向异性导电膜23发生热固化反应,由此,电子部件18和柔性基板21经由各向异性导电膜23粘接于端子部17a上。
此外,在本实施方式中,也可以使用仅由粘合剂构成的绝缘性粘接膜(NCF(Non Conductive Film:非导电膜))代替各向异性导电膜23。在该情况下,电子部件18、柔性基板21与透明电极17的端子部17a通过直接接触谋求导通。在该情况下,作为电子部件18的凸点可应用钉头凸点(stud bump)等。
此外,从操作的容易度、保存稳定性等观点出发,在实施了剥离处理的PET等的剥离膜上涂敷形成各向异性导电膜23。另外,各向异性导电膜23的形状无特别限定,例如,可作为由塑料等构成的能缠绕于卷筒(reel)的长卷尺形状,在用于安装时切割既定的长度而使用。
在两透明电极16、17上形成有实施了既定的摩擦处理的取向膜24,该取向膜24规定液晶分子的初始取向。而且,在两透明基板11、12的外侧配设有一对偏振光片25、26,这两个偏振光片25、26规定背光等来自光源(未图示)的透射光的振动方向。
[安装装置1]
安装装置1是在这样的液晶显示面板10的COG安装部20安装电子部件18,并且在FOG安装部22安装柔性基板21的装置,如图1所示,其具备:承载台2,承载液晶显示面板10;热压接头3,在承载台2所承载的液晶显示面板10的各安装部20、22安装液晶驱动用IC等电子部件18和柔性基板21;以及头驱动机构4,使热压接头3接近、离开各安装部20、22。
承载台2具有用于承载液晶显示面板10的足够的大小,其定位并承载液晶显示面板10。在承载台2定位并承载液晶显示面板10时,与设置于透明基板12的边缘部12a的COG安装部20和FOG安装部22对置地设置有热压接头3。
热压接头3具有按压电子部件18和柔性基板21的按压面3a、以及内置有加热器并安装有珀尔帖元件5的头主体3b。热压接头3以既定的压力、时间,将加热至既定温度的按压面3a按压至电子部件18和柔性基板21,由此使各向异性导电膜23在导电性粒子被压溃的状态下固化。
在热压接头3的头主体3b设置有珀尔帖元件5。珀尔帖元件5是利用在对异种金属或异种半导体的接触面通电时产生或吸收热的现象的板状的元件,具备冷却部6和加热部7。对于珀尔帖元件5,反转直流电流流动的方向,由此热量的移动方向也相反,因此能逆转冷却部6和加热部7。因此珀尔帖元件5能够用于加热和冷却,适合于高精度的温度控制。安装装置1使用该珀尔帖元件5,防止头主体3b的热量传递至电子部件18和面板显示部15这些透明基板12上的构成部件。
珀尔帖元件5至少形成于头主体3b的与电子部件18和面板显示部15面对的侧面,其将面向构成部件的一侧作为冷却部6。这是为了:液晶显示面板10在形成面板显示部15之后,COG安装电子部件18,接着FOG安装柔性基板21,为了防止在各安装工序中,头主体3b的热量传递至与头主体3b邻接的面板显示部15和电子部件18。
[头驱动机构]
驱动这样的热压接头3的头驱动机构4以接近、离开COG安装部20、FOG安装部22的方式升降自由地支撑热压接头3,并且控制头主体3b的升降动作及内置于头主体3b的加热器的驱动。而且,在安装电子部件18和柔性基板21时,头驱动机构4驱动头主体3b内的加热器加热至既定温度,并且驱动热压接头3以既定时间、既定的压力按压电子部件18和柔性基板21。
[安装方法]
接着,对使用上述安装装置1在液晶显示面板10进行COG安装及FOG安装的工序进行说明。如图1所示,安装装置1在承载台2上定位并承载液晶显示面板10。此时,液晶显示面板10的透明基板11、12通过密封13而粘合,其内部空间封入有液晶。另外,在液晶显示面板10的相对置的内侧表面设置有透明电极16、17,在透明基板12的边缘部设置有分别形成有透明电极17的端子部17a的COG安装部20及FOG安装部22。而且,在液晶显示面板10的透明电极16、17上形成有实施了既定的摩擦处理的取向膜24。另外,在透明基板11、12的外侧配设有一对偏振光片25、26。
首先,在COG安装部20的端子部17a配置各向异性导电膜23。此时,热压接头3通过头驱动机构4,支撑于COG安装部20的上方。接着,在各向异性导电膜23上配置液晶驱动用IC等电子部件18。然后,如下地控制热压接头3:通过头驱动机构4将头主体3b加热至既定温度,按压面3a以按压电子部件18的方式下降,并且以既定的压力、时间按压。由此,各向异性导电膜23在导电性粒子被压溃的状态下固化,使电子部件18与端子部17a导电连接。
此时,在热压接头3的头主体3b的与面板显示部15面对的侧面设置有珀尔帖元件5,使既定方向的电流流经该珀尔帖元件5,由此使面向面板显示部15的一侧作为冷却部6,因此能够防止头主体3b的热量传递至面板显示部15的偏振光片和密封13等。因此,在面板显示部15与COG安装部20的距离狭小化,头主体3b接近面板显示部15的情况下,也能够防止对面板显示部15的各部分施加热冲击所导致的变质、破损等。
继COG安装之后,进行FOG安装。首先,在FOG安装部22的端子部17a预配置各向异性导电膜23。此时,热压接头3同样通过头驱动机构4,支撑于FOG安装部22的上方。接着,在各向异性导电膜23上配置形成有液晶驱动电路等的柔性基板21的端子部。然后,如图2所示,如下地控制热压接头3:通过头驱动机构4将头主体3b加热至既定温度,按压面3a以按压柔性基板21的端子部的方式下降,并且以既定的压力、时间按压。由此,各向异性导电膜23在导电性粒子被压溃的状态下固化,使柔性基板21与端子部17a导电连接。
此时,在热压接头3的头主体3b的与面板显示部15及之前COG安装的电子部件18面对的侧面也设置有珀尔帖元件5,使既定方向的电流流经该珀尔帖元件5,由此使面向电子部件18和面板显示部15的一侧作为冷却部6,因此能够防止头主体3b的热量传递至面板显示部15的偏振光片25、26和密封13、电子部件18等。因此,在面板显示部15及COG安装部20与FOG安装部22的距离狭小化,头主体3b接近电子部件18和面板显示部15的情况下,也能够防止对电子部件18和面板显示部15的各部分施加热冲击所导致的变质、破损等,另外电子部件18向COG安装部20的连接也不会不稳定。
如此制造出在液晶显示面板10上COG安装有电子部件18,FOG安装有柔性基板21的液晶显示面板10。在安装结束后,利用头驱动机构4使热压接头3上升,准备下一个安装工序。
上述中,虽然对在液晶显示面板10安装电子部件18、柔性基板21的情况进行了说明,但即使在将液晶显示面板10替换为布线基板的情况下,也能够同样地安装。另外,虽然之前记载了在COG安装部存在的面板安装柔性基板21的情况,但之前安装的安装部分不限于COG。
[第二实施例]
接着,对应用本发明的热压接头的变形例进行说明。如图3所示,在该热压接头30的头主体30a重叠地安装有多个珀尔帖元件5a、5b、5c…。各珀尔帖元件5使用冷却部6与加热部7的温度差及适用温度范围这些温度特性不同的元件。
热压接头30安装有第1珀尔帖元件5a,其适用温度范围的上限接近头主体30a的加热温度。而且,在热压接头30的第1珀尔帖元件5a安装有第2珀尔帖元件5b,其适用温度范围的上限接近第1珀尔帖元件5a的冷却部6的温度。在第2珀尔帖元件5b安装有第3珀尔帖元件5c,其适用温度范围的上限接近第2珀尔帖元件5b的冷却部6的温度。
这样,热压接头30依次安装适用温度范围的上限接近之前安装的珀尔帖元件5的冷却部6的温度的其他珀尔帖元件5,由此重叠多个珀尔帖元件。
依据上述热压接头30,能够随着朝向外侧逐渐降低各珀尔帖元件5的温度,能够将面向面板显示部15和电子部件18这些安装于透明基板12的构成部件的珀尔帖元件5的冷却部6设定为不影响这些构成部件的温度,例如室温程度。
[第3实施例]
另外,应用本发明的安装装置1也可以利用重叠于该热压接头30的珀尔帖元件5,加热按压电子部件18和柔性基板21等安装部件。安装装置1依据热压接的安装部件和各向异性导电膜23的种类改变热压接头的加热温度。因此,如图4所示,在排列有种类不同的多个安装部件且加热按压的温度各不相同的情况下,由于温度因重叠的珀尔帖元件5而不同,所以热压接头30能够为各安装部件分配具有最佳温度的珀尔帖元件5并进行加热按压。由此,安装装置1能够成批地安装加热按压温度不同的多个安装部件。
[第4实施例]
另外,如图5所示,应用本发明的热压接头也可以在第1热压接头40,经由一个或多个珀尔帖元件5安装加热温度不同的第2热压接头41。在第2热压接头41的加热温度低于第1热压接头40的情况下,在第2热压接头41与第1热压接头40之间安装有冷却部6的温度接近第2热压接头41的热加压温度的珀尔帖元件5。
例如,如图5所示,在第1热压接头40的加热温度为200℃,第2热压接头41的加热温度为130℃的情况下,使多个珀尔帖元件5介于第2热压接头41与第1热压接头40之间逐渐降低温度,而该第2热压接头41安装于冷却部6的温度为130℃程度的珀尔帖元件5。另外,在第2热压接头41的头主体41a安装有多个珀尔帖元件5,最外层的珀尔帖元件5的冷却部6设定为不影响其他构成部件的温度,例如10℃。
利用这样的热压接头,也能够通过第1热压接头40及第2热压接头41成批地安装最佳加热温度不同的多个安装部件。
[第5实施例]
另外,如图6所示,应用本发明的热压接头也可以是:在头主体50a的包含与电子部件18和面板显示部15面对的侧面的其他侧面或整个周围形成有珀尔帖元件5的热压接头50。该热压接头50能够防止头主体50a的热量扩散至周围,从而能够抑制热量对周围的安装部位的影响。
另外,热压接头50也可以如上述热压接头30那样,在头主体50a重叠地安装多个珀尔帖元件5。由此,热压接头50能够随着朝向外侧逐渐降低各珀尔帖元件5的温度,能够将面向面板显示部15和电子部件18这些安装于透明基板12的构成部件的珀尔帖元件5的冷却部6设定为不影响这些构成部件的温度,例如室温程度。
另外,热压接头50也可以如上述热压接头40那样,在头主体50a的包含与电子部件18和面板显示部15面对的侧面的其他侧面或整个周围经由一个或多个珀尔帖元件5安装加热温度不同的第2热压接头。由此,热压接头50能够连同第2热压接头,成批地安装最佳加热温度不同的多个安装部件。
[第6实施例]
另外,如图7所示,应用本发明的热压接头也可以是:不将加热器内置于头主体60a内而利用安装于头主体60a周围的珀尔帖元件5加热至既定温度的热压接头60。该热压接头60使用加热部7的温度为安装部件的加热温度的珀尔帖元件5,并使该珀尔帖元件5的安装于头主体60a的面作为加热部7而发热,从而加热头主体60a。
由此,热压接头60能够在不内置加热器的情况下加热至既定的温度。另外,热压接头60通过使用珀尔帖元件5,能够容易地进行温度控制。此外,热压接头60通过在头主体60a的整个周围安装珀尔帖元件5,能够均匀地进行加热。
另外,热压接头60也可以如上述热压接头30那样,在头主体60a重叠地安装多个珀尔帖元件5。由此,热压接头60能够随着朝向外侧逐渐降低各珀尔帖元件5的温度,能够将面向面板显示部15和电子部件18这些安装于透明基板12的构成部件的珀尔帖元件5的冷却部6设定为不影响这些构成部件的温度,例如室温程度。
另外,热压接头60也可以如上述热压接头40那样,在头主体60a的包含与电子部件18和面板显示部15面对的侧面的其他侧面或整个周围经由一个或多个珀尔帖元件5安装加热温度不同的第2热压接头。第2热压接头也未内置加热器而利用珀尔帖元件5加热至既定的温度。另外,第2热压接头也能够通过在头主体的整个周围安装珀尔帖元件5而均匀地进行加热。由此,热压接头60能够连同第2热压接头,成批地安装最佳加热温度不同的多个安装部件。
[第7实施例]
另外,应用本发明的热压接头3、50、60也可以在结束安装部件的安装之后,利用珀尔帖元件5冷却头主体3b、50a、60a。如上所述,对于珀尔帖元件5,反转直流电流流动的方向,由此热量的移动方向也相反,因此能调换冷却部6和加热部7。因此,在结束电子部件18和柔性基板21的安装之后,通过头驱动机构4使热压接头3、50、60上升,并使珀尔帖元件5的电流的方向反向流动。
由此,珀尔帖元件5的朝向头主体3b、50a、60a的面成为冷却部6。由此,热压接头3、50、60能够冷却头主体3b、50a、60a。此外,此时虽然珀尔帖元件5的加热部7在外侧,但由于头驱动机构4使热压接头3、50、60上升并从液晶显示面板10离开,所以不存在放热的影响。
在珀尔帖元件5再次对安装部件进行加热按压的情况下,流动的电流的方向复原,由此能够将头主体3b、50a、60a侧作为加热部7,将面板显示部15和电子部件18等构成部件侧作为冷却部6。
[第8实施例]
另外,如图8A所示,本发明也可以仅利用珀尔帖元件5构成热压接头。该热压接头70将珀尔帖元件5的加热部7的与电子部件18和柔性基板21对峙的下表面作为按压面。
另外,如图8B所示,本发明也可以连接一对珀尔帖元件5而构成。该热压接头80将各珀尔帖元件5的连接面侧作为加热部7,将这些加热部7的与电子部件18和柔性基板21对峙的下表面作为按压面。
热压接头70、80全都将电子部件18和柔性基板21等构成部件侧作为冷却部6,因此能够防止加热部7的热量传递。因此,在面板显示部15与COG安装部20的距离、COG安装部20与FOG安装部的距离狭小化,加热部7接近面板显示部15和电子部件18的情况下,也能够防止对面板显示部15的各部分施加热冲击所导致的变质,破损等。
此外,热压接头70、80也可以如上述热压接头30那样,重叠地安装多个珀尔帖元件5。由此,热压接头70、80能够随着朝向外侧逐渐降低各珀尔帖元件5的温度,能够将面向面板显示部15和电子部件18这些安装于透明基板12的构成部件的珀尔帖元件5的冷却部6设定为不影响这些构成部件的温度,例如室温程度。
附图标记说明
1 安装装置;2 承载台;3 热压接头、3a 按压面、3b 头主体;4 头驱动机构;10 液晶显示面板;11、12 透明基板、12a 边缘部;13 密封;14 液晶;15 面板显示部;16、17 透明电极;18 电子部件;20 COG安装部;21 柔性基板;22 FOG安装部;23各向异性导电膜;24 取向膜;25、26 偏振光片。

Claims (20)

1. 一种热压接头,经由热固化性的粘接剂层通过对安装部件进行热加压将所述安装部件连接至安装部,其中,
所述热压接头具有珀尔帖元件,
在对所述安装部件进行热加压时,所述珀尔帖元件将与设置于所述安装部附近的其他构成部件对峙的面一侧作为冷却部。
2. 如权利要求1所述的热压接头,其中,所述珀尔帖元件至少设置于头主体的面向设置于所述安装部附近的其他构成部件的一侧,
在对所述安装部件进行热加压时,所述珀尔帖元件将与所述头主体对峙的面一侧作为加热部。
3. 如权利要求2所述的热压接头,其中,重叠多个所述珀尔帖元件,与所述头主体接触的所述珀尔帖元件的加热部作为所述安装部件的热加压温度,面向所述其他构成部件的所述珀尔帖元件的冷却部作为不影响所述其他构成部件的温度。
4. 如权利要求1~权利要求3的任一项所述的热压接头,其中,用所述珀尔帖元件对所述安装部件进行热加压。
5. 如权利要求2~权利要求4的任一项所述的热压接头,其中,所述珀尔帖元件设置于所述头主体的整个周围。
6. 如权利要求2~权利要求5的任一项所述的热压接头,其中,在对所述安装部件进行热加压时,所述头主体由所述珀尔帖元件加热。
7. 如权利要求6所述的热压接头,其中,在对所述安装部件进行热加压之后,所述头主体由所述珀尔帖元件冷却。
8. 如权利要求1所述的热压接头,其仅由所述珀尔帖元件构成。
9. 如权利要求8所述的热压接头,其中,重叠多个所述珀尔帖元件,对所述安装部件进行热加压的所述珀尔帖元件的加热部作为所述安装部件的热加压温度,面向所述其他构成部件的所述珀尔帖元件的冷却部作为不影响所述其他构成部件的温度。
10. 一种安装装置,具有:
热压接头,经由热固化性的粘接剂层通过对安装部件进行热加压将所述安装部件连接至安装部;以及
头驱动机构,使所述热压接头与连接有安装部件的所述安装部对峙并与该安装部接近、离开,
其中,所述热压接头具有珀尔帖元件,
在对所述安装部件进行热加压时,所述珀尔帖元件将与设置于所述安装部附近的其他构成部件对峙的面一侧作为冷却部。
11. 一种安装方法,具有:
经由热固化性的粘接剂层将安装部件承载在安装部上的工序;以及
利用具有珀尔帖元件的热压接头在所述安装部上对所述安装部件进行热加压的工序,
其中,在所述热加压工序中,所述珀尔帖元件将与设置于所述安装部附近的其他构成部件对峙的面一侧作为冷却部。
12. 如权利要求11所述的安装方法,其中,所述珀尔帖元件至少设置于头主体的面向设置于所述安装部附近的其他构成部件的一侧,
在对所述安装部件进行热加压时,所述珀尔帖元件将与所述头主体对峙的面一侧作为加热部。
13. 如权利要求12所述的安装方法,其中,重叠多个所述珀尔帖元件,与所述热压接头接触的所述珀尔帖元件的加热部作为所述安装部件的热加压温度,面向所述其他构成部件的所述珀尔帖元件的冷却部作为不影响所述其他构成部件的温度。
14. 如权利要求12或权利要求13所述的安装方法,其中,所述珀尔帖元件设置于所述头主体的整个周围。
15. 如权利要求12~权利要求14的任一项所述的安装方法,其中,所述热压接头在对所述安装部件进行热加压时,所述头主体由所述珀尔帖元件加热。
16. 如权利要求15所述的安装方法,其中,所述热压接头在对所述安装部件进行热加压之后,所述头主体由所述珀尔帖元件冷却。
17. 如权利要求11所述的安装方法,其中,所述热压接头仅由所述珀尔帖元件构成。
18. 如权利要求17所述的安装方法,其中,重叠多个所述珀尔帖元件,对所述安装部件进行热加压的所述珀尔帖元件的加热部作为所述安装部件的热加压温度,面向所述其他构成部件的所述珀尔帖元件的冷却部作为不影响所述其他构成部件的温度。
19. 如权利要求11~权利要求18的任一项所述的安装方法,其中,所述热固化性的粘接剂层是各向异性导电性粘接膜或绝缘性粘接膜。
20. 一种接合体,通过权利要求11~权利要求19的任一项所述的安装方法制造。
CN201180052534.3A 2010-12-24 2011-12-22 热压接头、安装装置、安装方法及接合体 Expired - Fee Related CN103168349B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010288320A JP5608545B2 (ja) 2010-12-24 2010-12-24 熱圧着ヘッド、実装装置及び実装方法
JP2010-288320 2010-12-24
PCT/JP2011/079855 WO2012086771A1 (ja) 2010-12-24 2011-12-22 熱圧着ヘッド、実装装置、実装方法及び接合体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103168349A true CN103168349A (zh) 2013-06-19
CN103168349B CN103168349B (zh) 2016-04-27

Family

ID=46314037

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201180052534.3A Expired - Fee Related CN103168349B (zh) 2010-12-24 2011-12-22 热压接头、安装装置、安装方法及接合体

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5608545B2 (zh)
KR (1) KR20130141495A (zh)
CN (1) CN103168349B (zh)
TW (1) TW201236093A (zh)
WO (1) WO2012086771A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103592793A (zh) * 2013-11-05 2014-02-19 无锡博一光电科技有限公司 触摸液晶屏的fpc的贴合方法
TWI576196B (zh) * 2012-12-05 2017-04-01 Shinkawa Kk The cooling method of the joining tool cooling device and the joining tool
CN107148173A (zh) * 2017-06-26 2017-09-08 武汉华星光电技术有限公司 一种用于将集成电路键合在显示面板上的设备

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102295986B1 (ko) 2014-12-01 2021-08-31 삼성디스플레이 주식회사 칩 본딩 장치 및 칩 본딩 방법
JP6424709B2 (ja) * 2015-03-31 2018-11-21 トヨタ自動車株式会社 熱圧着装置
TWI673805B (zh) * 2017-01-30 2019-10-01 日商新川股份有限公司 安裝裝置以及安裝系統

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006245554A (ja) * 2005-02-02 2006-09-14 Sony Chemical & Information Device Corp 電気部品の実装方法
JP2008028039A (ja) * 2006-07-19 2008-02-07 Sony Chemical & Information Device Corp 熱圧着ヘッドを用いた実装方法
CN101320146A (zh) * 2008-07-16 2008-12-10 友达光电股份有限公司 热压机构
CN101389178A (zh) * 2007-09-14 2009-03-18 爱德牌工程有限公司 具有电极构件的衬底处理设备
CN101779304A (zh) * 2007-07-25 2010-07-14 京瓷株式会社 热电元件、热电模块以及热电元件的制造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3303832B2 (ja) * 1999-04-01 2002-07-22 日本電気株式会社 フリップチップボンダー
JP3659176B2 (ja) * 2000-02-24 2005-06-15 セイコーエプソン株式会社 半導体装置の実装構造、電気光学装置、液晶装置及び電子機器
JP2005084518A (ja) * 2003-09-10 2005-03-31 Seiko Epson Corp 電気光学装置、回路基板、電子機器、電気光学装置の製造方法及び回路基板の製造方法
JP2007207980A (ja) * 2006-02-01 2007-08-16 Seiko Instruments Inc 圧着装置
JP2011234127A (ja) * 2010-04-27 2011-11-17 Olympus Corp 光透過部材の実装方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006245554A (ja) * 2005-02-02 2006-09-14 Sony Chemical & Information Device Corp 電気部品の実装方法
JP2008028039A (ja) * 2006-07-19 2008-02-07 Sony Chemical & Information Device Corp 熱圧着ヘッドを用いた実装方法
CN101779304A (zh) * 2007-07-25 2010-07-14 京瓷株式会社 热电元件、热电模块以及热电元件的制造方法
CN101389178A (zh) * 2007-09-14 2009-03-18 爱德牌工程有限公司 具有电极构件的衬底处理设备
CN101320146A (zh) * 2008-07-16 2008-12-10 友达光电股份有限公司 热压机构

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI576196B (zh) * 2012-12-05 2017-04-01 Shinkawa Kk The cooling method of the joining tool cooling device and the joining tool
CN103592793A (zh) * 2013-11-05 2014-02-19 无锡博一光电科技有限公司 触摸液晶屏的fpc的贴合方法
CN107148173A (zh) * 2017-06-26 2017-09-08 武汉华星光电技术有限公司 一种用于将集成电路键合在显示面板上的设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN103168349B (zh) 2016-04-27
JP2012138410A (ja) 2012-07-19
WO2012086771A1 (ja) 2012-06-28
KR20130141495A (ko) 2013-12-26
TW201236093A (en) 2012-09-01
JP5608545B2 (ja) 2014-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101025620B1 (ko) 초음파 접합용 이방성 전도성 접착제 및 이를 이용한 전자부품 간 접속방법
JP3792554B2 (ja) 表示モジュール及びフレキシブル配線板の接続方法
CN103168349B (zh) 热压接头、安装装置、安装方法及接合体
US20140355226A1 (en) Anisotropic conductive film laminate, display device having the same, and method for manufacturing the display device
CN105917529B (zh) 连接体、连接体的制造方法、连接方法、各向异性导电粘接剂
WO2013129437A1 (ja) 接続体の製造方法、及び異方性導電接着剤
JP6324746B2 (ja) 接続体、接続体の製造方法、電子機器
CN106415937B (zh) 连接体及连接体的制造方法
KR20180050438A (ko) 이방성 도전 필름, 이방성 도전 필름의 제조 방법, 접속체의 제조 방법 및 접속 방법
JP7096210B2 (ja) 接続体、接続体の製造方法、電子部品の接続方法、及び電子部品
WO2021103352A1 (zh) 一种显示装置
KR20110006008A (ko) 코어쉘 구조의 초음파 접합용 이방성 전도성 접착제 및 이를 이용한 전자부품간 접속방법
CN102906941B (zh) 各向异性导电膜及其制造方法、电子部件之间的连接方法以及连接结构体
JP6257303B2 (ja) 接続体の製造方法、接続方法、及び接続体
JP2009218498A (ja) 半導体チップの実装方法及び液晶パネル
TWI603136B (zh) Method of manufacturing connection body and connection method of electronic component
JP6393039B2 (ja) 接続体の製造方法、接続方法及び接続体
CN103391692A (zh) 电路连接材料、电路连接结构与电路元件连接方法
JP7122084B2 (ja) フレキシブル回路基板、接続体、接続体の製造方法、フレキシブル回路基板の設計方法
JP2019140413A (ja) 接続体、接続体の製造方法、接続方法
CN110246767B (zh) 电子部件、连接体、连接体的制造方法及电子部件的连接方法
JPH10303043A (ja) 薄型コイル及びその製造方法
TW201703005A (zh) 異向性導電連接體及使用其之顯示裝置
JP2003295212A (ja) 液晶表示装置の製造方法および液晶表示装置用フレキシブル配線基板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160427

Termination date: 20171222

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee