CN107148173A - 一种用于将集成电路键合在显示面板上的设备 - Google Patents

Abstract

本发明提出了一种用于将集成电路键合在显示面板上的设备。该设备包括支撑显示面板的支撑平台、对键合区进行支撑和加热的加热平台和与加热平台配合将集成电路键合在键合区的升降压头，其中支撑平台中设置有用于对显示面板进行冷却的流体管路，从而对显示区的面板进行冷却，改善其由于受热产生的变形，尤其当同时设置了用于对阵列基板顶部的显示区和键合区之间的区域进行冷却的冷却装置时，进一步阻断了键合区的热量通过顶部向显示区传递，完全阻断了热量向显示区传递，消除了显示区面板的受热变形和由此产生的缺陷，改善了面板的显示品质。

Description

一种用于将集成电路键合在显示面板上的设备

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种用于将集成电路键合在显示面板上的设备。

背景技术

随着显示产品的快速发展，人们对显示面板的屏幕外观和窄边框要求越来越高，这就使得驱动集成电路越来越靠近面板的显示区。由于驱动集成电路越来越靠近显示区，在将驱动集成电路键合到面板上的过程中，键合区的高温会传递到显示区，致使显示区不均匀受热而产生局部变形。图1为现有技术中的集成电路键合设备的结构示意图。在将集成电路键合到显示面板上时，首先将显示面板100放置到支撑平台11上，显示面板100包括阵列基板101和彩膜基板102，阵列基板101的键合区104设置在加热平台12的上部，键合区104的上部为压头13；当将集成电路103预设在键合区104后，加热平台12对键合区104进行加热，当温度达到预设温度时，压头13压下与加热平台12配合将集成电路103键合在阵列基板101的键合区104上。在键合的过程中，键合区104的热量会传递到显示面板100的显示区，从而造成显示区在靠近键合区处的面板受热，产生局部变形，如图2所示，其中的区域105为受热变形区域。在显示面板点亮时，局部变形处容易产生显示缺陷，导致单位玻璃无法做到有效利用，导致成本上升，同时使得非显示区范围较大，产品显得笨重，严重影响了显示面板的品质，降低了产品的可靠性。

发明内容

针对现有技术中，显示区在靠近键合区处的面板受热产生局部变形影响显示品质的问题，本发明提出了一种用于将集成电路键合在显示面板上的设备。

本发明提出的用于将集成电路键合在显示面板上的设备，包括设置在显示面板的阵列基板侧、用于支撑显示面板的支撑平台；设置在显示面板的阵列基板侧、用于支撑和加热阵列基板的键合区的加热平台；设置在阵列基板的背离所述加热平台的一侧、与所述加热平台配合将集成电路键合在键合区的升降压头；其特征在于，在所述支撑平台内部设置有能够对显示面板进行冷却的流体管路，所述流体管路中设置有冷却体。

内部设置有冷却体的流体管路能够降低支撑平台的温度，进而对显示面板进行冷却，从而缓解了显示区的受热，改善了显示区面板由于受热而产生的局部变形，从而改善了由此产生的显示缺陷，提高了显示面板的品质。

作为对该设备的改进，在所述流体管路的入口端设置有第一流量调节阀。

通过第一流量调节阀能够调节流体管路中冷却体的流量，从而调节其对显示面板的冷却速度，已达到最佳的冷却效果，最大程度地减少显示面板的局部变形。

作为对该设备的改进，所述设备还包括设置在显示面板的与所述升降压头同侧、内部设置有所述冷却体的冷却装置，所述冷却装置将所述冷却体喷射在显示面板的显示区和键合区之间的区域。

由于支撑平台位于显示面板的阵列基板的底部，所以其能够直接对阵列基板进行冷却，防止阵列基板受热变形，但键合区的热量可以通过阵列基板的顶部传递到彩膜基板上，彩膜基板的变形同样会导致显示缺陷。这里设置的冷却装置，其能够对显示区和键合区之间的区域进行冷却，正好阻断了热量向彩膜基板的传递，从而避免了显示区的面板受热产生局部变形，消除了由此产生的显示缺陷。

作为对冷却装置的改进，所述冷却装置的入口端设置有第二流量调节阀。

通过第二流量调节阀能够调节冷却装置中的冷却体的流量，从而调节其冷却速度，以便达到最佳冷却效果，完全消除显示区面板受热产生的局部变形。

作为对冷却体的改进，所述冷却体为低温气体。由于冷却体会通过冷却装置喷射到阵列基板上，所以，当采用低温气体进行冷却时，不会影响到显示面板的品质。优选地，低温气体的温度为零下2度。这个温度的低温气体适合应用于显示面板，能够得到较好的冷却效果。

为了较方便地得到理想的低温气体，优选地，低温气体通过涡流管产生。涡流管的成本低、不需要额外维护，而且涡流管产生的低温气体的温度范围广、速率可调节，再者，涡流管体积小、重量轻、防冲撞，使用简单方便，从而进一步降低了采购和操作成本。

作为对设置于支撑平台内部的流体管路的改进，沿所述支撑平台的法线方向观测，所述流体管路呈均匀间隔设置的波浪形。

流体管路均匀间隔设置能够使得其对显示面板具有均匀的冷却效果，进一步，当流体管路呈波浪形设置时，使得冷却体的流通路径更加平滑，避免了由于管路折弯而产生的涡流现象，进一步保证了冷却效果的均匀性。

作为对冷却装置的改进，所述冷却装置包括与显示区和键合区之间的区域相匹配的主管路；沿所述主管路的延伸方向设置在所述主管路上、并位于同一条直线上的若干支管路；设置在所述主管路中的冷却体通过若干支管路喷射在显示面板的显示区和键合区之间的区域。

作为对冷却装置的另一种改进所述冷却装置包括，与显示区和键合区之间的区域相匹配的主管路；沿所述主管路段额延伸方向设置在所述主管路上、并位于同一条直线上的若干透气孔；设置在所述主管路中的冷却体通过所述透气孔喷射在显示面板的显示区和键合区之间的区域。

现有技术中，显示面板中的显示区和键合区之间的区域通常呈长条形，因此，包括主管路和若干支管路的冷却装置，能够保证主管路与显示区和键合区之间的长条形区域相匹配，从而通过若干支管路中喷出的冷却体对整个长条形区域进行冷却，从而隔绝键合区向显示区的热量传递。透气孔可以达到与支管路同样的冷却效果。

总之，本发明提出的用于将集成电路键合在显示面板上的设备，由于支撑平台内部设置有能够对显示面板进行冷却的流体管路，并且在流体管路中设置有冷却体，从而对显示面板进行冷却，缓解了显示区的受热，改善了显示区面板由于受热而产生的局部变形，尤其当同时设置了冷却装置时，冷却装置进一步对显示面板的显示区和键合区之间的区域进行冷却，完全阻隔了键合区向显示区的热量传递，消除了显示区的面板受热产生局部变形和由此产生的显示缺陷，提高了产品的显示品质。

附图说明

在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中：

图1为现有技术中，用于将集成电路键合在显示面板上的设备的结构示意图；

图2为现有技术中，显示区受热产生变形区域的示意图；

图3为本发明提出的用于将集成电路键合在显示面板上的设备的结构示意图；

图4为图3的俯视图；

图5为支撑平台内的流体管路的结构示意图；

图6为冷却装置的结构示意图；

图7为另一种冷却装置的结构示意图。

在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明的内容作出详细的说明，下文中的“上”“下”“左”“右”均为相对于图示方向，不应理解为对本发明的限制。

如图3、图4所示，现有技术中的显示面板200包括阵列基板201和彩膜基板202，在阵列基板201的右侧边缘处，彩膜基板202与阵列基板201错开一定距离，从而在阵列基板201上形成键合区203，其中，集成电路204就被键合在键合区203朝向彩膜基板202的一侧。本发明的用于将集成电路键合在显示面板上的设备包括支撑平台21、加热平台22和升降压头23，其中支撑平台21设置在显示面板200的阵列基板201侧、用于支撑显示面板，加热平台22设置在显示面板200的阵列基板201侧、用于支撑和加热阵列基板201的键合区203，升降压头23设置在阵列基板的背离加热平台22的一侧且与加热平台22配合将集成电路204键合在键合区203的朝向彩膜基板202的一侧。

与现有技术不同的是，支撑平台21内部设置有能够对显示面板200进行冷却的流体管路211，如图5所示，在流体管路211中通入有冷却体，因此，放置在支撑平台21上的显示面板200能够在流体管路211的作用下，使得显示区面板温度较低，从而避免由于其受热而产生的变形。

为了保证冷却体在流体管路211中顺畅流动、不出现涡流区，优选地，流体管路211呈均匀间隔设置的波浪形，如图5所示。流体管路211的均匀间隔设置保证了其对显示面板冷却效果的均一性。

带有冷却作用流体管路211的支撑平台21阻挡了键合区203的热量沿阵列基板201的底部传递，为了进一步阻止键合区203的热量沿阵列基板201的顶部传递，本发明提出的设备还包括与升降压头23同侧、内部设置有冷却体的冷却装置24，如图3和图4所示，冷却装置24的位置与显示区和键合区之间的区域205相匹配，因此，冷却装置24中的冷却体会喷射在显示区和键合区之间的区域205上，对该区域205进行冷却，从而阻挡了键合区203的热量沿阵列基板201的顶部传递。因此，冷却装置24与支撑平台21的结合，完全阻断了键合区203的热量向显示区传递，从而消除了显示区面板的受热变形，提高了面板的显示品质。

现有技术中，显示面板的显示区和键合区之间的区域205呈长条状，如图4所示。因为，为了使得冷却装置24能够与长条状的区域205匹配，优选地，如图6所示，冷却装置24包括与显示区和键合区之间的区域205相匹配的主管路241和沿主管路241的延伸方向设置在主管路241上且位于同一条直线上的若干支管路242。这样，主管路241中的冷却体能够通过支管路242均匀喷射到显示区和键合区之间的区域205上，从而对该区域进行均匀冷却，阻隔键合区203的热量沿此区域205传递至显示区。

在本发明的另一个实施例中，如图7所示，冷却装置24’不再设置有支管路242，而是在支管路242的位置设置成透气孔242’，设置在主管路241’内的冷却体直接通过透气孔242’喷射到显示区和键合区之间的区域205上。

优选地，冷却体为低温气体，因此，当低温气体通过冷却装置24喷射到显示面板上时，不会对显示面板造成污染，而且低温气体也不会对环境造成污染，进一步节省了冷却体回收处理的成本。经过反复试验，低温气体的温度优选为零下2度，这个温度的低温气体可以达到预期的冷却效果，而且也能够防止低温气体由于温度过低而产生的冷凝。

在本发明的实施例中，如图4所示，低温气体由涡流管30产生，自涡流管30的低温气体出口处分别连接管路至冷却装置24的入口和支撑平台21的流体管路211的入口，以便向其提供所需要的冷却体。优选地，在流体管路211的入口端和冷却装置24的入口端分别设置有第一流量调节阀301和第二流量调节阀302。第一流量调节阀301能够对进入流体管路211中的冷却体流量进行调节，以便得到与显示面板相适应的冷却效果。同理，第二流量调节阀302能够对进入冷却装置24中的流量进行调节，以便使得冷却装置24的冷却效果与流体管路211的冷却效果相匹配。

下面将结合图3和图4说明本发明的用于将集成电路键合在显示面板设备上的过程：首先，将显示面板200设置在支撑平台21上，键合区203设置在加热平台22上，同时将集成电路204设置在键合区203的朝向彩膜基板202的一侧的预设位置，在加热平台22对键合区进行加热的同时，冷却体被同时通入流体管路211和冷却装置24中对显示面板200进行冷却，在此过程中，可以调节第一流量调节阀301和第二流量调节阀302，以得到最佳的冷却效果。当键合区203的温度达到预设值时，升降压头23与加热平台22配合将集成电路204键合在键合区203上。加热平台22停止加热，当键合区203温度下降到预设温度时，停止冷却体的供应，从而停止支撑平台21和冷却装置24对显示面板的冷却。

最后说明的是，以上实施例仅用于说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换。尤其是，只要不存在结构上的冲突，各实施例中的特征均可相互结合起来，所形成的组合式特征仍属于本发明的范围内。只要不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (10)

1.一种用于将集成电路键合在显示面板上的设备，包括

设置在显示面板的阵列基板侧、用于支撑显示面板的支撑平台；

设置在显示面板的阵列基板侧、用于支撑和加热阵列基板的键合区的加热平台；

设置在阵列基板的背离所述加热平台的一侧、与所述加热平台配合将集成电路键合在键合区的升降压头；

其特征在于，

在所述支撑平台内部设置有能够对显示面板进行冷却的流体管路，所述流体管路中设置有冷却体。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，在所述流体管路的入口端设置有第一流量调节阀。

3.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于，所述设备还包括设置在显示面板的与所述升降压头同侧、内部设置有所述冷却体的冷却装置，所述冷却装置将所述冷却体喷射在显示面板的显示区和键合区之间的区域。

4.根据权利要求3所述的设备，其特征在于，所述冷却装置的入口端设置有第二流量调节阀。

5.根据权利要求3所述的设备，其特征在于，所述冷却体为低温气体。

6.根据权利要求5所述的设备，其特征在于，所述低温气体的温度为零下2度。

7.根据权利要求5所述的设备，其特征在于，所述低温气体通过涡流管产生。

8.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于，沿所述支撑平台的法线方向观测，所述流体管路呈均匀间隔设置的波浪形。

9.根据权利要求3所述的设备，其特征在于，所述冷却装置包括，

与显示区和键合区之间的区域相匹配的主管路；

沿所述主管路的延伸方向设置在所述主管路上、并位于同一条直线上的若干支管路；

设置在所述主管路中的冷却体通过若干支管路喷射在显示面板的显示区和键合区之间的区域。

10.根据权利要求3所述的设备，其特征在于，所述冷却装置包括，

与显示区和键合区之间的区域相匹配的主管路；

沿所述主管路的延伸方向设置在所述主管路上、并位于同一条直线上的若干透气孔；

设置在所述主管路中的冷却体通过所述透气孔喷射在显示面板的显示区和键合区之间的区域。