JPH10303043A

JPH10303043A - 薄型コイル及びその製造方法

Info

Publication number: JPH10303043A
Application number: JP12157797A
Authority: JP
Inventors: Tadashi Miyashita; 正宮下
Original assignee: Citizen Electronics Co Ltd
Current assignee: Citizen Electronics Co Ltd
Priority date: 1997-04-25
Filing date: 1997-04-25
Publication date: 1998-11-13
Anticipated expiration: 2017-04-25
Also published as: JP4046247B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ＣＯＧ実装するコイルの背が高く、銀ペース
ト接着が困難。【解決手段】略矩形形状をした第１基板１１及び第２
基板１３の対向する両面に、長辺側の一方の端部から対
向する他方の端部にわたる略平行で複数の第１電極１２
で一方のコイルパターン及び第２電極１４で他方のコイ
ルパターンを形成し、その端部が交錯する重なり部１５
を有し、両バターンの重なり部１５の間に跨がって二つ
の異方導電フィルム１７を仮圧着し、且つ、二つの異方
導電フィルム１７の間に位置し、且つ平行に磁性体１８
を接着した後、対向する両コイルパターンを位置合わせ
し、加熱加圧することにより、重なり部１５に導電路１
７ａを形成すると共に、両基板を接着する。両コイルパ
ターン間を導電路１７ａを介して、コイル状に接続する
ことが容易で、低コストの薄型コイルが得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は移動体通信、マルチ
メディア関連機器の電源回路に多用される薄型コイル及
びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の移動体通信、マルチメディア関連
機器は、高性能化、多機能化と共に小型化、軽量化、薄
型化等が追求されている。携帯電話、ＰＨＳ、パソコン
等の一般電子機器の表示部の高集積化、高付加価値化、
表示部のモジュール化に伴い、液晶ディスプレイの情報
量の増加の中で、液晶部にインテリジェント性を持た
せ、コントロール側の負荷を軽減する。セグメント数／
ドット数が増加し、コネクタへの負荷が増加することへ
の対処として、液晶のガラスに、液晶の駆動用ＩＣをＣ
ＯＧ（チップ・オン・ガラス）実装する技術が開発さ
れ、その結果コントロール側との信号線を画期的に減少
させている。

【０００３】図１０は、液晶ディスプレイの液晶のガラ
ス面に、液晶の駆動用ＩＣ及び薄型コイルをＣＯＧ実装
した斜視図である。その概要を説明する。

【０００４】図１０において、１は液晶ディスプレイ
で、液晶ディスプレイ１の上ガラス基板２と下ガラス基
板３との間に液晶部材が封入されている。４は液晶の駆
動用ＩＣ、５は薄型チョークコイルで、それぞれ上ガラ
ス基板２にＣＯＧ実装されている。６は薄型チョークコ
イル５を上ガラス基板２に固着する銀ペーストである。
７はコネクタ部８と液晶表示部を接続する配線パター
ン、９はマザーボード等の外部配線パターンと接続する
ためのゼブラゴムである。

【０００５】図１１は、前記薄型チョークコイル５の部
分切り欠き斜視図である。薄型チョークコイル５は、端
子導体部を内装した樹脂性端子台５ａにＮｉ−Ｚｎ系の
フェライト磁性体５ｂによるドラム型コイル巻装体を接
着固定し、ドラムコア５ｃにウレタン樹脂被覆銅線でコ
イル５ｄを巻線し、端子導体部にコイル５ｄを接続した
開磁路型インダクタである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た薄型チョークコイルには次のような問題点がある。即
ち、回路構成上必須のコイルはディスクリート部品しか
なく、小型化、薄型化ニーズに対応して前記薄型チョー
クコイルは、その高さ寸法は、例えば、２．２ｍｍ、
３．０ｍｍ、３．８ｍｍとシリーズ化されているが、液
晶ディスプレイの上ガラス面にＣＯＧ実装するのに背が
高すぎる。また、大きさも、例えば、７ｍｍ〜９ｍｍ程
度と大きい。小型化、薄型化のニーズに対して、構造及
び製造技術にも限界がある。そのため表示部をコンパク
トにしようとした時の制約条件となっている。

【０００７】また、端子の銀ペーストによる接着におい
ては、一般の機構部品の端子は、リン青銅が多く使用さ
れ、一般的な使用のために、Ｎｉメッキし、半田メッキ
されているのが普通である。そのような状態のものを銀
ペーストで接着し、湿度中で通電すると、半田と銀ペー
ストの間で、銀が半田側に移動して接続面に銀が不足す
る、所謂、銀くわれが発生し、甚だしい場合は導通不良
を発生すると言う問題がある。

【０００８】チップ部品等は、その加工工程中に銀電極
を形成する工程があり、その段階で部品完成とし、銀ペ
ーストで接着しているのが実体である。単純に半田メッ
キ部品を銀ペーストで接着することは、信頼性を維持す
るための技術が困難で、吸湿性の少ない樹脂の選択が必
要とされ、端子部に付加的に銀電極化するのは部品とし
て好ましくない。部品納入後追加加工が必要となりコス
トアップになる等の問題があった。

【０００９】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、液晶のＩＣ実装面にＩＴＯ膜に
てコイルのパターンの一方を形成し、対向する基板に他
方のコイルのパターンを形成し、異方導電フィルムを使
用して上下の対向するコイルパターンを連続的にコイル
状に接続し、上下のパターン間に磁性体を挟むことによ
り、高インダクタンスのコイルが可能となる薄型コイル
及びその製造方法を提供するものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明における薄型コイルは、略矩形形状をした第
１基板及び第２基板の対向する両面に、両基板の長辺側
の一方の端部から対向する他方の端部にわたり略平行な
複数の第１電極及び第２電極でそれぞれコイルパターン
を形成し、その両パターンが端部において交錯する重な
り部の間に導電部材を挟持し、且つ、上下の対向するパ
ターン間に磁性体を挟持して、前記導電部材による導電
部を介して上下の対向するコイルパターンをコイル状に
連続的に接続したことを特徴とするものである。

【００１１】また、前記第１基板と第２基板の間におい
て、両基板の長辺側の両端部に位置し、両パターンの重
なり部を横断する二つの異方導電フィルムを仮圧着する
と共に、対向するパターン間で、二つの異方導電フィル
ム間の略中間に位置し、且つ、平行して磁性体を接着し
て加熱圧着することにより、前記両電極の重なり部間に
異方導電フィルムによる導電路が形成され、該導電路を
介して上下の対向するコイルパターンをコイル状に連続
的に接続したことを特徴とするものである。

【００１２】また、前記第１基板と第２基板に形成した
両パターンの重なり部に形成した導電部を介して上下の
対向するコイルパターンをコイル状に連続的に接続した
コイルを被覆する如く、樹脂封止したことを特徴とする
ものである。

【００１３】また、前記第１基板は、液晶ディスプレイ
の上ガラスであり、該上ガラス面にＩＴＯ膜よりなる略
平行で複数の電極でコイルパターンの一方を形成し、前
記第２基板は、ＰＣＢ又はガラス等よりなり、該基板面
に銅パターン又はＩＴＯ膜よりなる略平行で複数の対向
するコイルパターンの他方を形成し、その両パターンが
基板の長辺方向の端部で交錯する重なり部を横断する二
つの異方導電フィルムを仮圧着すると共に、対向する上
下パターン間で、二つの異方導電フィルム間の略中間に
位置し、且つ、平行して磁性体を接着して加熱圧着する
ことにより、前記両パターンの重なり部間に異方導電フ
ィルムによる導電路が形成され、該導電路を介して上下
の対向するコイルパターンがコイル状に連続的に接続さ
れたコイルを液晶ディスプレイの上ガラス面にチップ・
オン・ガラス実装したことを特徴とするものである。

【００１４】また、本発明における薄型コイルの製造方
法は、略矩形形状をした第１基板及び第２基板の対向す
る両面に、長辺側の一方の端部から対向する他方の端部
にわたる略平行で複数の第１電極及び第２電極を、その
端部が交錯する重なり部を有するように形成するコイル
パターン形成工程と、前記第１基板の長辺側の両端部に
位置し、両電極の重なり部の両側をレール状に二つの異
方導電フィルムを配設する仮圧着工程と、前記レール状
に配設した異方導電フィルム間の略中央部に、磁性体を
配設する磁性体接着工程と、前記第１基板に形成された
コイルパターンと、第２基板に形成されたコイルパター
ンとが、重なり部を形成するように位置合わせするパタ
ーン位置合わせ工程と、前記両電極の重なり部間に異方
導電フィルムによる導電路を形成する加熱圧着工程とよ
りなることを特徴とするものである。

【００１５】また、液晶ディスプレイの上ガラス基板面
にＩＴＯ膜よりなる略平行で複数の電極でコイルパター
ンの一方を形成し、ＰＣＢ又はガラス等よりなる基板面
に銅パターン又はＩＴＯ膜よりなる略平行で複数の電極
で対向するコイルパターンの他方が、その両パターンの
端部で交錯する重なり部を有するように形成するコイル
パターン形成工程と、前記上ガラス基板のコイルパター
ンの重なり部を横断する二つの異方導電フィルムを仮圧
着する異方導電フィルム仮接着工程と、前記二つの異方
導電フィルム間の略中間で、且つ、異方導電フィルムに
平行して磁性体を固定する接着工程と、両基板に形成し
た両コイルパターンの重なり部が交錯するように位置合
わせするパターン位置合わせ工程と、前記両パターンの
重なり部間に異方導電フィルムによる導電路を形成する
加熱圧着工程と、導電路を介して上下に対向するコイル
パターンがコイル状に連続的に接続し液晶ディスプレイ
の上ガラス面にチップ・オン・ガラス実装したコイルを
封止樹脂で保護する樹脂封止工程とよりなることを特徴
とするものである。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下図面に基づいて本発明におけ
る薄型コイル及びその製造方法について説明する。図１
〜図４は本発明の第１の実施の形態である薄型コイル及
びその製造方法に係わり、図１は薄型コイルの展開斜視
図、図２は図１の側面図、図３は図２の加熱圧着後のＡ
−Ａ線断面図、図４（ａ）はコイルパターンの平面透視
図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。

【００１７】図１、図２及び図４において、１１は略矩
形形状をしたＰＣＢ又はガラス等よりなる第１基板で、
長辺側の一方の端部から対向する他方の端部にわたり、
基板短辺に略平行な複数の第１電極１２により、コイル
のパターンの一方を形成する。前記第１電極１２は、Ｉ
ＴＯ粉末を蒸着し、或いは塗料化してスクリーン印刷し
透明電極層（ＩＴＯ電極）を形成する。両外側には巻き
始め端部１２ａ、巻き終わり端部１２ｂが形成されてい
る。外部配線パターンと接続するために、前記巻き始め
端部１２ａ、巻き終わり端部１２ｂは、それぞれ第１基
板１１の側面に延びて形成されている。

【００１８】１３は上記した第１基板１１と同様に、略
矩形形状をしたＰＣＢ又はガラス等よりなる第２基板
で、長辺側の一方の端部から対向する他方の端部にわた
り基板短辺に略斜めで平行な複数の第２電極１４によ
り、コイルのパターンの他方を形成する。前記両電極１
２、１４とが対向したときに、両電極の端部が交錯する
重なり部１５を形成する。前記重なり部１５を連結する
ように、基板の両サイドの長辺方向に沿って、高密度電
極の接続材料である後述する異方導電フィルム１７を仮
圧着する。

【００１９】前記２つの異方導電フィルム１７間の略中
央に位置し、且つ、平行してフェライト、パーマロイ等
よりなる磁性体１８を仮接着し、両基板の対向するコイ
ルパターンが前記両電極の重なり部１５を介してコイル
状に連続的に接続するように位置合わせをした後、加熱
加圧することにより、図３に示すように、圧縮部は異方
導電フィルム１７の中の導電体が圧縮され導通し、結
果、導電路１７ａが得られる。非圧縮部は非導通のまま
である。薄型のコイル１０が完成される。

【００２０】前記異方導電フィルム１７による導電路１
７ａの代わりに、両電極の重なり部１５の間に、導電部
材を挟持し導電部１６を形成して、上下のコイルパター
ンをコイル状に接続しても良いことは言うまでもない。

【００２１】上記したように、異方導電フィルム１７の
接続原理は、図３に示すように、微小な導電粒子１７ｂ
を接着剤１７ｃに分散した高密度、且つ、多数の電極の
一括接続材料であり、例えば、日立化成工業（株）、商
品名「フリップタック」で、導電粒子１７ｂで相対する
電極間の電気的接続を行い接着剤１７ｃによって両電極
の固定と隣接電極間の絶縁性を得ている。即ち、接続時
の加熱加圧により接着剤１７ｃが溶融し、分散されてい
る導電粒子１７ｂが電極間に保持されることで、厚み方
向の導電性が得られ、面方向の導電粒子１７ｂは互いに
接触しない程度に分散されており絶縁性が得られる。

【００２２】図４に示すように、コイル１０のパターン
は、前記導電路１７ａ（導電部１６）が第１電極１２と
第２電極１４を導通して、第１電極１２の巻き始め端部
１２ａから１２ａ１→導電路１７ａ→第２電極１４ｂ１
→導電路１７ａ→第１電極１２ａ２→導電路１７ａ・・
・第２電極１４ｂｎ→導電路１７ａ→第１電極１２ａｎ
＋１から巻き終わり端部１２ｂと連続的にコイル状に接
続される。この時、上下のパターン間にフェライト、パ
ーマロイ等よりなる磁性体１８を接着、挟持することに
より、より高いインダクタンスの薄型のコイル１０が得
られる。

【００２３】上記した単体の薄型のコイル１０は、ゴ
ミ、湿度、温度、衝撃等の環境から保護するために、外
部との接続部を除き封止樹脂で被覆する。

【００２４】図５〜図９は本発明の第２の実施の形態で
あるＣＯＧにおける薄型コイル及びその製造方法に係わ
り、図５は液晶上ガラス基板に一方のコイルパターンの
形成工程を示す斜視図、図６（ａ）は図５のコイルパタ
ーン上に異方導電フィルムを仮圧着した状態の斜視図、
図６（ｂ）は図６（ａ）のＣ−Ｃ線断面図、図７（ａ）
は図６の異方導電フィルム間に磁性体を接着した状態の
斜視図、図７（ｂ）は図７（ａ）のＤ−Ｄ線断面図、図
８（ａ）は他方のコイルパターンを形成した下基板を液
晶上ガラス基板の一方のコイルパターンに位置合わせ、
加熱加圧した状態の斜視図、図８（ｂ）は図８（ａ）の
Ｅ−Ｅ線断面図、図９はコイル部を樹脂封止した状態の
斜視図である。図において従来技術と同一部材は同一符
号で示す。

【００２５】図５において、薄型コイルの製造方法につ
いて説明する。コイルパターン形成工程で、液晶ディス
プレイ１の液晶上ガラス基板２上で液晶駆動用ＩＣ４の
ＣＯＧエリアにＩＴＯ電極を形成する時に、同時にコイ
ル１０のＣＯＧエリアに、スクリーン印刷等の手段でＩ
ＴＯ膜よりなる略平行で複数の第１電極１２で一方のコ
イルパターンを形成する。両外側の第１電極１２には一
方に巻き始め端部１２ａを、他方には巻き終わり端部１
２ｂが形成されている。後述するＰＣＢ又はガラス等よ
りなる第２基板１３面に、銅パターン又はＩＴＯ膜より
なる略平行で複数の第２電極１４を形成し、前記液晶の
上ガラス基板２上に形成した一方のコイルパターンに対
向する他方のコイルパターンを形成する。

【００２６】図６（ａ）、（ｂ）において、異方導電フ
ィルムの仮圧着工程で、２つの異方導電フィルム１７を
前記一方のコイルパターンを形成した第１電極１２の両
端部（重なり部）を跨ぐようにレール状に仮圧着する。
この異方導電フィルム１７が結果的には、コイルのサイ
ド部の電極となる。

【００２７】図７（ａ）、（ｂ）において、磁性体の接
着工程は、透磁率を高めるためのフェライト、パーマロ
イ等よりなる磁性体１８を２つの異方導電フィルム１７
間の略中央部に位置して平行に、一方のコイルパターン
に囲まれる部分に接着する。

【００２８】図８（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）において、
両基板に形成した対向するコイルパターンの位置合わ
せ、及び加熱加圧工程は、図８（ａ）に示すように、第
２電極１４でコイルパターンを形成した第２基板１３
を、図８（ｂ）、（ｃ）に示すように、上下の両パター
ンがその端部で交錯する重なり部を形成するように位置
合わせ後、加熱加圧することにより、導電粒子で相対す
る電極間の電気的接続を行い、接着剤によって両基板の
固定と隣接電極間の絶縁性を得ている。薄型のコイル１
０がＣＯＧ実装される。即ち、図３で述べたように、圧
縮部は異方導電フィルム１７の中の導電体が圧縮され導
通し、結果、導電路１７ａが得られる。非圧縮部は非導
通のままである。異方導電フィルム１７は、接続時の加
熱加圧により接着剤１７ｃが溶融し、分散されている導
電粒子１７ｂが電極間に保持されることで、厚み方向の
導電性が得られ、面方向の導電粒子１７ｂは互いに接触
しない程度に分散されており絶縁性が得られる。前記加
圧は、接続部の面積より計算して、略７〜１５Ｋｇｆ／
ｍｍ²程度が好ましい。

【００２９】図９において、樹脂封止工程は、ゴミ対
策、機械的衝撃、熱的衝撃等からコイル１０を保護する
ために、熱硬化性の封止樹脂１９で樹脂封止を行う。

【００３０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
第１基板上に一方のコイルパターン及び、第２基板上に
他方のコイルパターンをＩＴＯ膜で形成し、対向する両
コイルパターン間の導電路形成を異方導電フィルムで行
うことに特徴があり、異方導電フィルムは加圧された部
分のみが導電路になるため、組立上、異方導電フィルム
の位置精度は厳密である必要が少なく組立が簡単とな
る。また、ゼブラゴムと違い異方導電フィルムは理論上
導電粒子の大きさまでパターンピッチを狭くでき、コイ
ルのターン数をかせぐことが可能である。コイルの一部
はＣＯＧのパターンと同時に作られるパターンであり、
異方導電フィルムも３０〜７０μｍ厚、基板／ガラスも
０．４ｍｍ等で使用でき、非常に薄いのコイルが可能で
ある。表示体に一体化したコイルにより回路機構が簡易
化しモジュール化できる。また、ＩＣを異方導電フィル
ムで接続すると、同一工程でコイルが形成でき、製造時
間が短縮できる。即ち、低コストの薄型コイル及びその
製造方法を提供することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係わるコイルの展
開斜視図である。

【図２】図１の側面図である。

【図３】図２の加熱加圧した状態のＡ−Ａ線断面図であ
る。

【図４】図４（ａ）は図１の加熱加圧した状態の平面透
視図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ線断面図であ
る。

【図５】本発明の第１の実施の形態に係わるコイルを液
晶の上ガラス基板面にＣＯＧ実装するための第１電極を
形成した状態の斜視図である。

【図６】図６（ａ）は図５の第１電極上に異方導電フィ
ルムを仮圧着した状態の斜視図、図６（ｂ）は図６
（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。

【図７】図７（ａ）は図６の異方導電フィルム間に磁性
体を接着した状態の斜視図、図７（ｂ）は図７（ａ）の
Ｄ−Ｄ線断面図である。

【図８】図８（ａ）は第２基板上に第２電極を形成した
状態の斜視図、図８（ｂ）は上ガラス基板面に第２基板
を位置合わせして加熱加圧した状態の斜視図、図８
（ｃ）は図８（ｂ）のＥ−Ｅ線断面図である。

【図９】図８のＣＯＧ実装したコイルを樹脂封止した状
態の斜視図である。

【図１０】従来の液晶の上ガラス基板面に薄型チョーク
コイルをＣＯＧ実装した状態の斜視図である。

【図１１】図１０の薄型チョークコイルの部分切り欠き
斜視図である。

【符号の説明】

１液晶ディスプレイ２液晶上ガラス基板４液晶駆動用ＩＣ１０コイル１１第１基板１２第１電極（一方のコイルパターン）１２ａコイル巻き始め端部１２ｂコイル巻き終わり端部１３第２基板１４第２電極（他方のコイルパターン）１５重なり部１６導電部１７異方導電フィルム１７ａ導電路１７ｂ導電粒子１７ｃ接着剤１８磁性体１９封止樹脂

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】略矩形形状をした第１基板及び第２基板
の対向する両面に、両基板の長辺側の一方の端部から対
向する他方の端部にわたり略平行な複数の第１電極及び
第２電極でそれぞれコイルパターンを形成し、その両パ
ターンが端部において交錯する重なり部の間に導電部材
を挟持し、且つ、上下の対向するパターン間に磁性体を
挟持して、前記導電部材による導電部を介して上下の対
向するコイルパターンをコイル状に連続的に接続したこ
とを特徴とする薄型コイル、
【請求項２】前記第１基板と第２基板の間において、
前記両基板の長辺側の両端部に位置し、両パターンの重
なり部を横断する二つの異方導電フィルムを仮圧着する
と共に、対向するパターン間で、二つの異方導電フィル
ム間の略中間に位置し、且つ、平行して磁性体を接着し
て加熱圧着することにより、前記両電極の重なり部間に
異方導電フィルムによる導電路が形成され、該導電路を
介して上下の対向するコイルパターンをコイル状に連続
的に接続したことを特徴とする請求項１記載の薄型コイ
ル。
【請求項３】前記第１基板と第２基板に形成した両パ
ターンの重なり部に形成した導電部を介して上下の対向
するコイルパターンをコイル状に連続的に接続したコイ
ルを被覆する如く、樹脂封止したことを特徴とする請求
項１又は２記載の薄型コイル。
【請求項４】前記第１基板は、液晶ディスプレイの上
ガラスであり、該上ガラス面にＩＴＯ膜よりなる略平行
で複数の電極でコイルパターンの一方を形成し、前記第
２基板は、ＰＣＢ又はガラス等よりなり、該基板面に銅
パターン又はＩＴＯ膜よりなる略平行で複数の対向する
コイルパターンの他方を形成し、その両パターンが基板
の長辺方向の端部で交錯する重なり部を横断する二つの
異方導電フィルムを仮圧着すると共に、対向する上下パ
ターン間で、二つの異方導電フィルム間の略中間に位置
し、且つ、平行して磁性体を接着して加熱圧着すること
により、前記両パターンの重なり部間に異方導電フィル
ムによる導電路が形成され、該導電路を介して上下の対
向するコイルパターンがコイル状に連続的に接続された
コイルを液晶ディスプレイの上ガラス面にチップ・オン
・ガラス実装したことを特徴とする請求項１記載の薄型
コイル。
【請求項５】略矩形形状をした第１基板及び第２基板
の対向する両面に、長辺側の一方の端部から対向する他
方の端部にわたる略平行で複数の第１電極及び第２電極
を、その端部が交錯する重なり部を有するように形成す
るコイルパターン形成工程と、前記第１基板の長辺側の
両端部に位置し、両電極の重なり部の両側をレール状に
二つの異方導電フィルムを配設する仮圧着工程と、前記
レール状に配設した異方導電フィルム間の略中央部に、
磁性体を配設する磁性体接着工程と、前記第１基板に形
成されたコイルパターンと、第２基板に形成されたコイ
ルパターンとが、重なり部を形成するように位置合わせ
するパターン位置合わせ工程と、前記両電極の重なり部
間に異方導電フィルムによる導電路を形成する加熱圧着
工程とよりなることを特徴とする薄型コイルの製造方
法。
【請求項６】液晶ディスプレイの上ガラス基板面にＩ
ＴＯ膜よりなる略平行で複数の電極でコイルパターンの
一方を形成し、ＰＣＢ又はガラス等よりなる基板面に銅
パターン又はＩＴＯ膜よりなる略平行で複数の電極で対
向するコイルパターンの他方が、その両パターンの端部
で交錯する重なり部を有するように形成するコイルパタ
ーン形成工程と、前記上ガラス基板のコイルパターンの
重なり部を横断する二つの異方導電フィルムを仮圧着す
る異方導電フィルム仮接着工程と、前記二つの異方導電
フィルム間の略中間で、且つ、異方導電フィルムに平行
して磁性体を固定する接着工程と、両基板に形成した両
コイルパターンの重なり部が交錯するように位置合わせ
するパターン位置合わせ工程と、前記両パターンの重な
り部間に異方導電フィルムによる導電路を形成する加熱
圧着工程と、導電路を介して上下に対向するコイルパタ
ーンがコイル状に連続的に接続し液晶ディスプレイの上
ガラス面にチップ・オン・ガラス実装したコイルを封止
樹脂で保護する樹脂封止工程とよりなることを特徴とす
る請求項４記載の薄型コイルの製造方法。