JP2005084518A

JP2005084518A - 電気光学装置、回路基板、電子機器、電気光学装置の製造方法及び回路基板の製造方法

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Publication number: JP2005084518A
Application number: JP2003318452A
Authority: JP
Inventors: Kazuyuki Yamada; 一幸山田
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2003-09-10
Filing date: 2003-09-10
Publication date: 2005-03-31

Abstract

【課題】
端子間の接続に要するコストを低減することができる電気光学装置、回路基板、電子機器、電気光学装置の製造方法及び回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
この液晶装置１では、ベース基材１１ａの表面が、接触した接続端子１１ｅ、バンプ１２ｂがある位置以外のほとんどの領域で液晶駆動用ＩＣ１２の裏面１２ａに密着しているので、異方性導電層等を介在させることなく、フレキシブル基板１１上に液晶駆動用ＩＣ１２を実装することができる。従って、異方性導電層等の材料コストやそれを貼付する工程に要するコストを低減することができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、例えば携帯電話や携帯情報端末等の電子機器並びにこれら電気機器に用いられる電気光学装置、回路基板、電気光学装置の製造方法及び回路基板の製造方法に関する。

携帯電話や携帯情報端末等の電子機器では、例えばガラス基板間に液晶材料が保持された液晶パネルがフレキシブル基板を介して本体との間で電気的に接続されている。このフレキシブル基板上には例えば液晶駆動用ＩＣが搭載されている。そして、このようなフレキシブル基板と液晶駆動用ＩＣとの接続は、例えばフレキシブル基板に形成された端子群と液晶駆動用ＩＣに形成された端子群との間に異方性導電膜（ＡＣＦ：ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ）を介在させて熱圧着することが行われている。
特開２０００−２６０７９８号公報

しかしながら、異方性導電膜を使った上記の接続方法では、異方性導電膜自体の材料コスト及び異方性導電膜を所定の位置に貼付する工程等、製造に要するコストが高いという問題がある。

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、端子間の接続に要するコストを低減することができる電気光学装置、回路基板、電子機器、電気光学装置の製造方法及び回路基板の製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明に係る電気光学装置は、実装面に第１の端子群を有する電子部品と、前記第１の端子群と接触した第２の端子群が表面に形成され、当該表面が前記第１の端子群及び第２の端子間を埋め、かつこれら端子間の周囲を囲うように前記実装面に密着した熱可塑性樹脂層を有する実装基材と、第１の基板と第２の基板との間に電気光学物質を保持し、前記実装基材に接続された電気光学パネルとを具備する。

ここで、電子部品としては例えば電気光学パネルの駆動用ＩＣを挙げることができる。

本発明では、実装基材の熱可塑性樹脂層が相互に接触する端子群間の隙間を埋め、かつこれら端子間の周囲を囲うように相手側の実装面に密着しているので、実装基材と電子部品との間の位置が固定され、端子間の接触（電気的なコンタクト）が確実に行われるばかりか、これら端子が熱可塑性樹脂層によって密封される。従って、本発明によれば、異方性導電シートや封止樹脂を用いることなく、しかも特別な工程を経ることなく端子間の接続を確実に行うことができ、端子間の接続に要するコストを低減することができる。

本発明の一の形態によれば、前記熱可塑性樹脂層は、熱硬化性樹脂層により保持されていることを特徴とする。実装基材に電子部品を実装する工程では、例えば熱可塑性樹脂層が半固体状態となるように加熱し、加圧する。即ち、その際に熱可塑性樹脂層が柔らか状態となり、加圧により熱可塑性樹脂層に形成された端子がぐらついて位置ずれを生じ、端子間の接続が正確にできなくなるおそれがある。これに対して、本発明では、熱可塑性樹脂層が熱硬化性樹脂層により保持されているので、いわば熱硬化性樹脂層が土台のような役割を果たし、上記のような端子のぐらつきを極力おさえることができる。これにより、端子間の接続を正確にかつ確実に行うことができる。

本発明の一の形態によれば、前記熱可塑性樹脂層は、液晶ポリマーであることを特徴とする。液晶ポリマーは半固体状態となる温度が比較的に低いことから、他の素子などに熱的な悪影響が及ばないようにしながら端子間の接続を行うことができる。

本発明の別の観点に係る回路基板は、実装面に第１の端子群を有する実装部品と、前記第１の端子群と接触した第２の端子群が表面に形成され、当該表面が前記第１の端子群及び第２の端子間を埋め、かつこれら端子の周囲を囲うように前記実装面に密着した熱可塑性樹脂層を有する実装基材とを具備することを特徴とする。

即ち、本発明は電気光学装置ばかりでなく他の回路基板、例えばフレキシブル基板において、異方性導電シートを用いることなく、しかも特別な工程を経ることなく、例えば電気光学パネルとフレキシブル基板間の接続を確実に行うことができ、端子間の接続に要するコストを低減することができる。ここで、上記と同様に、前記熱可塑性樹脂層は、熱硬化性樹脂層により保持されていることが好ましい一形態ある。これにより、端子間の接続を正確にかつ確実に行うことができる。また、前記熱可塑性樹脂層は、液晶ポリマーであることが好ましい形態である。これにより、他の素子などに熱的な悪影響が及ばないようにしながら端子間の接続を行うことができる。

本発明の別の観点に係る電子機器は、上記の電気光学装置又回路基板を搭載したことを特徴とする。本発明では、コストの低減した電気光学装置又回路基板を搭載することができるので、電子機器のコストを低減することができる。

本発明の更に別の観点に係る電気光学装置の製造方法は、電子部品の実装面に設けられた第１の端子群と実装基材の熱可塑性樹脂層に形成された第２の端子群とを対面させ、これら第１の端子群と第２の端子群とが接触し、前記熱可塑性樹脂層が前記第１の端子群及び第２の端子間を埋め、これら端子間の周囲を囲い、かつ、前記実装面に密着するように、加熱及び加圧して、前記実装基材に前記電子部品を実装し、第１の基板と第２の基板との間に電気光学物質を保持した電気光学パネルを前記実装基材に接続することを特徴とする。

本発明によれば、異方性導電シートを用いることなく、しかも特別な工程を経ることなく端子間の接続を確実に行うことができ、端子間の接続に要するコストを低減することができる。また、熱可塑性樹脂層を実装面に対して熱圧着しているので、熱可塑性樹脂層が接着性を持った状態で実装面に密着する。従って、端子間の密封を十分にできるばかりか、実装基材上に電子部品を強固に実装することができる。

本発明の一の形態によれば、前記実装基材に前記電気光学パネルを実装する工程では、前記熱可塑性樹脂層の樹脂の温度と弾性率の関係における弾性率の変曲点の温度の前後の温度で加熱することを特徴とする。

本発明の一の形態によれば、前記熱可塑性樹脂層は、熱硬化性樹脂層により保持されていることを特徴とする。これにより、端子間の接続を更に正確にかつ確実に行うことができる。

本発明の一の形態によれば、実装前の前記実装基材の前記熱可塑性樹脂層の表面よりも前記第２の端子群の表面が高いことを特徴とする。

本発明の一の形態によれば、実装前の前記実装基材の前記熱可塑性樹脂層の表面と前記第２の端子群の表面とは、ほぼ同一の高さであることを特徴とする。実装基材の表面の端子が凸状であると、洗浄後に洗浄液が残存するが、本発明によれば、実装前の実装基材の熱可塑性樹脂層の表面と第２の端子群の表面とは、ほぼ同一の高さであるので、洗浄液が残存することはなく、実装前の実装基材の洗浄を不具合なく行うことができる。

本発明の一の形態によれば、実装前の前記実装基材の前記熱可塑性樹脂層の表面よりも前記第２の端子群の表面が低い位置になるように、前記熱可塑性樹脂層に設けられた凹部群の各底部に前記第２の端子群が形成されていることを特徴とする。本発明では、熱可塑性樹脂層に設けられた凹部群の各底部に第２の端子群が形成されているので、加熱及び加圧して実装基材に電子部品を実装する際に熱可塑性樹脂層が実装面に当り易く、実装基材と電子部品との間の接着性を向上させることができる。

本発明の一の形態によれば、実装前の前記実装基材の前記熱可塑性樹脂層中に前記第２の端子群が埋め込まれていることを特徴とする。これにより、実装基材の洗浄は容易であり、しかも実装基材と電子部品との間の接着性を向上させることができる。

本発明の別の観点に係る回路基板の製造方法は、実装部品の実装面の第１の端子群と実装基材の熱可塑性樹脂層に形成された第２の端子群とを対面させ、これら第１の端子群と第２の端子群とが接触し、前記熱可塑性樹脂層が前記第１の端子群及び第２の端子間を埋め、これら端子の周囲を囲い、かつ、前記実装面面に密着するように、加熱及び加圧して、前記実装基材に実装部品を実装することを特徴とする。

本発明は電気光学装置ばかりでなく他の回路基板、例えばフレキシブル基板において、異方性導電シートを用いることなく、しかも特別な工程を経ることなく端子間の接続を確実に行うことができ、端子間の接続に要するコストを低減することができる。

従って、本発明によれば、端子間の接続に要するコストを低減することができる。また、接続部の周囲が樹脂で覆われているために、接続信頼性が向上する。更に、特に配線が樹脂層に埋め込まれている場合には絶縁信頼性が向上する。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。

（第１の実施形態）

図１は本発明の一実施形態に係る液晶装置の斜視図である。

これらの図に示すように、この液晶装置１は、液晶パネル２と、当該液晶パネル２に接合された回路基板としての実装構造体３とを有する。ここで、液晶パネル２には、実装構造体３の他にも、バックライト等の照明装置やその他の付帯機器が必要に応じて付設される（図示省略）。なお、液晶装置１としては、ＴＦＴ（ＴｈｉｎＦｉｌｍＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリクス型、パッシブマトリクス型、ＴＦＤ（ＴｈｉｎＦｉｌｍＤｉｏｒｄ）アクティブマトリクス型の液晶装置などのいずれであってもよく、更に本発明は液晶装置に限らず他の電気光学装置、例えば無機あるいは有機のエレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出る素子を用いた装置などにも適用可能である。

液晶パネル２は、シール材４を介して貼り合わされた一対の基板６ａ及び６ｂと、両基板の間隙（いわゆるセルギャップ）に封止された液晶とを有する。基板６ａ及び６ｂは、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。基板６ａの外側（液晶とは反対側）の表面には、入射光を偏光させるための偏光板８が貼り付けられる。図示を省略しているが、同様に基板６ｂの外側（液晶とは反対側）の表面にも偏光板が貼り付けられている。

基板６ａの内側（液晶側）表面には電極７ａが形成されている。一方、基板６ｂの内側表面には電極７ｂが形成されている。電極７ａあるいは電極７ｂは、例えばＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ：インジウムスズ酸化物）などの透明導電材料によって、例えばストライプ状に形成される。

また、基板６ａは基板６ｂから張り出した領域（以下、「張り出し部」と表記する）を有し、その張り出し部には複数の端子９が形成されている。各端子９は、基板６ａ上に電極７ａを形成する工程において当該電極７ａと同時に形成される。したがって、端子９は、例えばＩＴＯなどの透明導電材料からなる。

実装構造体３は、フレキシブル基板１１と、当該フレキシブル基板１１上に実装された電子部品としての液晶駆動用ＩＣ１２及びチップ部品１３とを有する。フレキシブル基板１１は、ベース基材１１ａの面上に銅（Ｃｕ）などからなる配線パターン１１ｂ（出力用端子１１ｃや入力用端子１１ｄ等がある。）が形成されたものである。ベース基材１１ａは、可撓性を有するフィルム状の部材である。この実施形態では、特に、ベース基材１１ａは、熱可塑性樹脂からなる（ここでは、一層構造の熱可塑性樹脂層からなる。）。熱可塑性樹脂としては、例えば液晶ポリマーが好ましい形態である。液晶ポリマーとしては、例えばＶＥＣＴＲＡ（登録商標名）ポリエステル樹脂、ＸＹＤＡＲ（登録商標名）液晶ポリマー等を挙げることができる。このように液晶ポリマーを用いることで、後述するように比較的に温度の低い温度での部品実装を行うことが可能となる。また、液晶ポリマーは吸湿特性が高く、つまり吸湿しないか、或いは吸湿しても寸法変化が少ないため、品質が非常に高いものとなる。更に、液晶ポリマーは熱膨張係数の設計に自由度がある、という効果もある。

図２は図１に示した実装構造体３におけるＡ−Ａ断面矢視図である。ここでは液晶駆動用ＩＣ１２については切断していない。

図２に示すように、液晶駆動用ＩＣ１２の裏面１２ａ（実装面）には、フレキシブル基板１１上の各配線パターン１１ｂに通じる第２の端子群としての複数の接続端子１１ｅに接続される第１の端子群としての複数のバンプ１２ｂが設けられている。そして、フレキシブル基板１１上の各接続端子１１ｅは、液晶駆動用ＩＣ１２の裏面１２ａに設けられたそれぞれのバンプ１２ｂと接触している。ここで、接触とは、これら接続端子１１ｅとバンプ１２ｂ間で少なくとも電気的な導通が可能な状態をいう。

熱可塑性樹脂層としてのベース基材１１ａの表面は、これら接触した接続端子１１ｅ、バンプ１２ｂがある位置以外のほとんどの領域で液晶駆動用ＩＣ１２の裏面１２ａに密着している。即ち、ベース基材１１ａの表面は、接続端子１１ｅ間及びバンプ１２ｂ間を埋め、かつこれら接続端子１１ｅ、バンプ１２ｂ間の周囲を囲うように液晶駆動用ＩＣ１２の裏面１２ａに密着している。

図３はこのようなベース基材１１ａの表面が液晶駆動用ＩＣ１２の裏面１２ａに密着している領域を示す概念的な平面図であり、図中の斜線の部分Ｂがこのような密着領域を示している。

このように構成された液晶装置１では、ベース基材１１ａの表面が、接触した接続端子１１ｅ、バンプ１２ｂがある位置以外のほとんどの領域で液晶駆動用ＩＣ１２の裏面１２ａに密着しているので、異方性導電層や封止樹脂等を介在させることなく、フレキシブル基板１１上に液晶駆動用ＩＣ１２を実装することができる。従って、異方性導電層等の材料コストやそれを貼付する工程に要するコストを低減することができる。

なお、ここでは、図示していないが、基板６ａの張り出し部に設けられた端子９と実装構造体３の出力用端子１１ｃとの接続についても上記と同様の接続を行っても良く、勿論異方性導電膜を使っても構わない。

次に、フレキシブル基板１１上に液晶駆動用ＩＣ１２を実装し、その実装構造体３を液晶パネル２に接合する工程を図４に示す製造フローに基づき説明する。

この実装工程は、フレキシブル基板１１上の搭載位置に液晶駆動用ＩＣ１２を位置合わせする工程（ステップ４０１）と、位置合わせした液晶駆動用ＩＣ１２とフレキシブル基板１１とを熱圧着する工程（ステップ４０２）と、熱圧着後に冷却する工程（ステップ４０３）と、実装構造体３を液晶パネル２に接合する工程（ステップ４０４）とを有する。

<位置合わせの工程（ステップ４０１）>

図５に示すように、フレキシブル基板１１上の各接続端子１１ｅに対して液晶駆動用ＩＣ１２の各バンプ１２ｂが対応する位置となるようにフレキシブル基板１１上に液晶駆動用ＩＣ１２を置く。この際に、液晶駆動用ＩＣ１２をフレキシブル基板１１上に仮止めしても構わない。ここで、接続端子１１ｅとバンプ１２ｂとの合計高さｈは、フレキシブル基板１１のベース基材１１ａの厚さｔよりも小さい方が好ましい。ｈ>ｔであると熱圧着工程で接続端子１１ｅがベース基材１１ａの裏面から突き出る可能性があるからである。例えば、２５μｍ<ｔ<５０μｍに対して１５μｍ<ｈ<２５μｍが好ましい形態である。

<熱圧着工程（ステップ４０２）>

位置合わせの完了した液晶駆動用ＩＣ１２の上から加熱ヘッド（図示を省略）を用いて液晶駆動用ＩＣ１２をフレキシブル基板１１上に熱圧着する。これにより、ベース基材１１ａは図２乃至図３に示したように変形する。つまり、ベース基材１１ａの表面は、接触した接続端子１１ｅ、バンプ１２ｂがある位置以外のほとんどの領域で液晶駆動用ＩＣ１２の裏面１２ａに密着する。

加熱温度は、ベース基材１１ａの樹脂の温度と弾性率との関係における弾性率の変曲点の温度の前後が好ましい。ベース基材１１ａが液晶ポリマーからなる場合、その温度は２００℃〜４００℃であり、通常３００℃前後である。２００℃より低いとベース基材１１ａに塑性変形を生じにくく、４００℃を超えるとベース基材１１ａが柔らかくなりすぎて、接続端子１１ｅにぐらつきを生じ、バンプ１２ｂと確実に接続することができなくなるからである。

<冷却工程（ステップ４０３）>

熱圧着の工程の直後に、液晶駆動用ＩＣ１２の上から冷却ヘッド（図示を省略）によりを液晶駆動用ＩＣ１２及びフレキシブル基板１１を冷却した方が好ましい。この冷却工程により図２乃至図３に示したように変形したベース基材１１ａをこの形を維持したまま硬化させることができる。

冷却ヘッドは熱圧着工程で使われる加熱ヘッドと別個のものであってもよいが、一体化していても構わない。ヒータとペルチェ素子などとの組み合わせによりヘッドを一体化することで液晶駆動用ＩＣ１２とフレキシブル基板１１とを熱圧着した状態からそのまま冷却を行うことが可能とり、図２乃至図３に示したように変形したベース基材１１ａの形態をより良好に維持することが可能となる。なお、冷却手段としては、単に冷却エアーをかける形態であっても勿論構わない。

<液晶パネルへの接合工程（ステップ４０４）>

液晶駆動用ＩＣ１２が実装された実装構造体３の出力用端子１１ｃと液晶パネル２の基板６ａの張り出し部に設けられた端子９とを接合する。例えば、上記のステップ４０１〜４０３の工程と同様の工程を経ることによりこれらの出力用端子１１ｃと端子９とを接合することができる。この場合の構造は図２乃至図３に示したものとほぼ同様である。勿論異方性導電膜を使って出力用端子１１ｃと端子９とを接合しても構わない。

このように本実施形態に係る液晶装置の製造方法によれば、異方性導電シートを用いることなく、しかも特別な工程を経ることなくフレキシブル基板１１上の接続端子１１ｅと液晶駆動用ＩＣ１２のバンプ１２ｂ間の接続及びフレキシブル基板１１上への液晶駆動用ＩＣ１２の強固な実装を熱圧着するだけで確実に行うことができ、製造コストを低減することができる。また、同様に、異方性導電シートを用いることなく、しかも特別な工程を経ることなく液晶駆動用ＩＣ１２が実装された実装構造体３の出力用端子１１ｃと液晶パネル２の基板６ａの張り出し部に設けられた端子９とを接合することもできる。

（第２の実施形態）

図６は本発明の第２の実施形態に係る実装構造体の断面図である。この図は第１の実施形態における図２に相当するものである。この実施形態における実装構造体が第１の実施形態におけるそれと重複する部分については同一の符号を付して説明を省略する。

図６に示すように、この実装構造体２３は、ベース基材２１ａが例えば液晶ポリマーからなる熱可塑性樹脂層２１ｂと、その裏面から熱可塑性樹脂層２１ｂを保持する熱硬化性樹脂層２１ｃとの二層構造になっている。ここで、熱硬化性樹脂層２１ｃとしては、具体的にはポリイミド等を挙げることができる。

このようにベース基材２１ａを熱可塑性樹脂層２１ｂとこの層を保持する熱硬化性樹脂層２１ｃとの二層構造とすることで、液晶駆動用ＩＣ１２とフレキシブル基板１１と間の熱圧着工程の際に熱硬化性樹脂層２１ｃが土台のような役割を果たし、フレキシブル基板１１上の接続端子１１ｅのぐらつきを極力おさえることができ、寸法安定性を向上させることができる。これにより、フレキシブル基板１１上の接続端子１１ｅと液晶駆動用ＩＣ１２のバンプ１２ｂ間の接続を正確にかつ確実に行うことができる。

なお、図７に示すように、熱硬化性樹脂層２１ｃ上に直接接続端子１１ｅが形成されるように構成しても構わない。これにより、熱圧着時の接続端子１１ｅのぐらつきをより効果的に抑えることができる。

（第３の実施形態）

図８は本発明の第３の実施形態に係るフレキシブル基板の断面図である。この図は第１の実施形態における図５に相当するものである。即ち、この図は熱圧着前の状態を示している。この実施形態におけるフレキシブル基板が第１の実施形態におけるそれと重複する部分については同一の符号を付して説明を省略する。

図８に示すように、このフレキシブル基板３１では、ベース基材１１ａの表面Ｓ１と接続端子１１ｅの表面Ｓ２とがほぼ同一の高さとされている。つまり、このフレキシブル基板３１では、ベース基材１１ａの凹んだ部分に接続端子１１ｅが埋め込まれている。

単にベース基材１１ａ上に接続端子１１ｅが形成され、接続端子１１ｅがベース基材１１ａから凸状になっている場合には、当該フレキシブル基板３１を洗浄した後に洗浄液が接続端子１１ｅ間に残存するおそれがある。これに対して、本実施形態に係るフレキシブル基板３１は表面に凹凸がないことから洗浄液が残存することはなくなる。従って、フレキシブル基板３１の洗浄を不具合なく行うことができる。

（第４の実施形態）

図９は本発明の第４の実施形態に係るフレキシブル基板の断面図である。この図は第１の実施形態における図５に相当するものである。即ち、この図は熱圧着前の状態を示している。この実施形態におけるフレキシブル基板が第１の実施形態におけるそれと重複する部分については同一の符号を付して説明を省略する。

図９に示すように、このフレキシブル基板４１では、ベース基材１１ａの表面Ｓ１よりも接続端子１１ｅの表面Ｓ２が低い位置になるように、ベース基材１１ａの表面Ｓ１に設けられた凹部４１ｆの底部に接続端子１１ｅが形成されている。

このような構成よれば、フレキシブル基板４１上の接続端子１１ｅと液晶駆動用ＩＣ１２のバンプ１２ｂとを熱圧着する際にベース基材１１ａの表面Ｓ１が液晶駆動用ＩＣ１２の理面に当り易く、フレキシブル基板４１と液晶駆動用ＩＣ１２との間の接着性を向上させることができる。

（第５の実施形態）

図１０は本発明の第５の実施形態に係るフレキシブル基板の断面図である。この図は第１の実施形態における図５に相当するものである。即ち、この図は熱圧着前の状態を示している。この実施形態におけるフレキシブル基板が第１の実施形態におけるそれと重複する部分については同一の符号を付して説明を省略する。

図１０に示すように、このフレキシブル基板５１では、ベース基材１１ａ中に接続端子１１ｅが埋め込まれている。

そして、フレキシブル基板５１上の接続端子１１ｅと液晶駆動用ＩＣ１２のバンプ１２ｂとを熱圧着する際に、バンプ１２ｂがベース基材１１ａ中を刺さり込んで、接続端子１１ｅに接触（電気的なコンタクト）する。

このよう構成によれば、熱圧着前のフレキシブル基板５１の表面には凹凸がないことから洗浄を不具合なく行うことができ、しかもフレキシブル基板５１上の接続端子１１ｅと液晶駆動用ＩＣ１２のバンプ１２ｂとを熱圧着する際にフレキシブル基板５１と液晶駆動用ＩＣ１２との間の接着性を向上させることができる。

（電子機器）

図１２は、本発明に係る電子機器の一実施形態である携帯電話を示す。この携帯電話６００は、操作部６０１と、表示部６０２とを有する。操作部６０１の前面には複数の操作ボタンが配列され、送話部の内部にマイクが内蔵されている。また、表示部６０２の受話部の内部にはスピーカが配置されている。

上記の表示部６０２においては、ケース体の内部に上述の液晶装置１が実装されている。ケース体内に設置された液晶装置１は、表示窓６０Ａを通して表示面を視認することができるように構成されている。

なお、本発明に係る液晶装置を適用可能な他の電子機器としては、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置，ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。

本発明に係る液晶装置の実施形態の全体構成を示す概略斜視図である。図１の線Ａ−Ａで切断し矢視方向の断面構造を模式的に示す縦断面図である。図１に示したベース基材の表面が液晶駆動用の裏面に密着している領域を示す概念的な平面図である。図１に示したフレキシブル基板上に液晶駆動用を実装し、その実装構造体を液晶パネルに接合する工程を示す製造フローである。熱圧着前の実装構造体の断面構造を模式的に示す縦断面図である。本発明の第２の実施形態に係る実装構造体の断面構造を模式的に示す縦断面図である。図６に示した実装構造体の変形例の断面構造を模式的に示す縦断面図である。本発明の第３の実施形態に係るフレキシブル基板の断面構造を模式的に示す縦断面図である。本発明の第４の実施形態に係るフレキシブル基板の断面構造を模式的に示す縦断面図である。本発明の第５の実施形態に係るフレキシブル基板の断面構造を模式的に示す縦断面図である。本発明に係る電子機器の一例である携帯電話の外観を示す概略斜視図である。

符号の説明

１・・・液晶装置、２・・・液晶パネル、３、２３・・・実装構造体、６ａ、６ｂ・・・基板、９・・・端子、１１、３１、４１、５１・・・フレキシブル基板、１１ａ、２１ａ・・・ベース基材、１１ｅ・・・接続端子、１２・・・液晶駆動用ＩＣ、１２ａ・・・液晶駆動用ＩＣの裏面（実装面）、１２ｂ・・・バンプ、２１ｂ・・・熱可塑性樹脂層、２１ｃ・・・熱硬化性樹脂層

Claims

実装面に第１の端子群を有する電子部品と、
前記第１の端子群と接触した第２の端子群が表面に形成され、当該表面が前記第１の端子群及び第２の端子間を埋め、かつこれら端子間の周囲を囲うように前記実装面に密着した熱可塑性樹脂層を有する実装基材と、
第１の基板と第２の基板との間に電気光学物質を保持し、前記実装基材に接続された電気光学パネルと
を具備することを特徴とする電気光学装置。
前記熱可塑性樹脂層は、熱硬化性樹脂層により保持されていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
前記熱可塑性樹脂層は、液晶ポリマーであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気光学装置。
実装面に第１の端子群を有する実装部品と、
前記第１の端子群と接触した第２の端子群が表面に形成され、当該表面が前記第１の端子群及び第２の端子間を埋め、かつこれら端子間の周囲を囲うように前記実装面に密着した熱可塑性樹脂層を有する実装基材と
を具備することを特徴とする回路基板。
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電気光学装置又は請求項４の回路基板を搭載したことを特徴とする電子機器。
電子部品の実装面に設けられた第１の端子群と実装基材の熱可塑性樹脂層に形成された第２の端子群とを対面させ、
これら第１の端子群と第２の端子群とが接触し、前記熱可塑性樹脂層が前記第１の端子群及び第２の端子間を埋め、これら端子間の周囲を囲い、かつ、前記実装面に密着するように、加熱及び加圧して、前記実装基材に前記電子部品を実装し、
第１の基板と第２の基板との間に電気光学物質を保持した電気光学パネルを前記実装基材に接続する
ことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
前記実装基材に前記電子部品を実装する工程では、前記熱可塑性樹脂層の樹脂の温度と弾性率との関係における弾性率の変曲点の温度の前後で加熱することを特徴とする請求項６に記載の電気光学装置の製造方法。
前記熱可塑性樹脂層は、熱硬化性樹脂層により保持されていることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の電気光学装置の製造方法。
実装前の前記実装基材の前記熱可塑性樹脂層の表面よりも前記第２の端子群の表面が高いことを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれかに記載の電気光学装置の製造方法。
実装前の前記実装基材の前記熱可塑性樹脂層の表面と前記第２の端子群の表面とは、ほぼ同一の高さであることを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれかに記載の電気光学装置の製造方法。
実装前の前記実装基材の前記熱可塑性樹脂層の表面よりも前記第２の端子群の表面が低い位置になるように、前記熱可塑性樹脂層に設けられた凹部群の各底部に前記第２の端子群が形成されていることを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれかに記載の電気光学装置の製造方法。
実装前の前記実装基材の前記熱可塑性樹脂層中に前記第２の端子群が埋め込まれていることを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれかに記載の電気光学装置の製造方法。
実装部品の実装面の第１の端子群と実装基材の熱可塑性樹脂層に形成された第２の端子群とを対面させ、
これら第１の端子群と第２の端子群とが接触し、前記熱可塑性樹脂層が前記第１の端子群及び第２の端子間を埋め、これら端子間の周囲を囲い、かつ、前記実装面に密着するように、加熱及び加圧して、前記実装基材に実装部品を実装する
ことを特徴とする回路基板の製造方法。