JPS62176101A - セラミツク基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はチップ抵抗体等のセラミック基板に係り、特に
電極、抵抗体等を基板表面に印刷形成した後に分割して
多数のチップ部品を得るためのセラミック基板に関する
ものである。

〔従来の技術〕

従来のチップ抵抗体の構造及びその製造方法について、
第６図、第７図、第８図に基づいて説明する。

まず、セラミック粉、バインダ樹脂等を混合させてなる
スラリを薄板状に形成したグリーンシートを用意し、こ
のグリーンシートにプレス成形により溝２．３を形成す
る。この溝２．３は図に示すように縦横に所定の間隔に
て配されたものであって、後に個々のチップ抵抗体とし
て分離するための分割溝である。次にグリーンシートを
焼成して硬質のセラミック基板１とした後縦横の一方の
溝２にまたがるようにグリーンシート上に電極４をスク
リーン印刷により形成し、更に電極４間には図に示すよ
うに抵抗体５を印刷形成し、抵抗体５の上にガラス材に
てオーバコート６を施し、焼成の後前記溝２に沿ってセ
ラミック基板１を分割し、第８図に示す如き多数の抵抗
体を連設した細長いセラミック分割板１ａを複数個得る
。次いでこのセラミック分割板１ａの電極４を形成した
側の分割端面及び裏面に、第７図に示すような電極４と
連結するように側面電極７及び裏面電厖８を印刷により
形成し、しかる後セラミック分割板１ａの他方の分割溝
３によってセラミック分割板１ａを細分割し、電極４．
７．８にニッケルメッキ、更に半田メッキを施し多数の
個々のチップ抵抗体Ａを傅るのである。

ところで上記チップ抵抗体は硬質のセラミック基板１に
形成した溝２，３部分で折られて個々に分離されるため
、分割面にパリが生じ易く、分割後に形成される外部電
極６（側部電極）の形成が非常に困難である。

〔発明の目的〕

本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、分割が容易
で分割面にパリなどの如き凹凸のないチップ抵抗体等の
セラミック基板の提供を目的としている。

〔発明の概要〕

上記目的を達成するため、本発明はセラミック基板に設
けられる′ｌｆ１横の分割溝のうち一方をスリットとし
たことを特徴としている。このスリットは従来分割溝を
形成する場合と同様にセラミック基板のグリーンシート
段階においてプレス成形などにより形成することができ
、その端面にパリがなく平坦なものとすることができる
。

〔実施例〕

第１図は本発明実施例のセラミック基板全体を示し、第
２図は部分拡大図である。

セラミック基板１自身の材料及びスリット、孔等を含む
成形方法は既に述べた従来のものと同様であるので説明
は省略する。

セラミック基板１は長方形状を呈し、中央を境にその両
側において互いに略平行且つ等間隔にて複数のスリット
９が横方向に形成され、スリブＩ・９間にはスリット９
と直交方向に一定間隔にて溝ｌＯが設けられている。こ
の一対のスリット９と一対の溝１０とで囲まれる小区画
は最終的に得られる１個のチップ抵抗体の本体部分を構
成するものである。第２図に示すように、各々の溝１ｏ
と交差するスリット９の縁には三角形状の凹部１）が設
けられており、分割を容易にする作用を有するとともに
分割後の各々のチップ抵抗体の面取り部を構成している
。

セラミック基板１の中央には１個の円形孔と２個の長孔
とが設けられている。円形孔は後述する印刷成形の際の
位置基準孔１２であり、長孔は縦方向の位置決め孔１３
である。

またセラミック基板ｌの上端両角部には面取り１４が設
けられており、電極、抵抗体等を印刷する場合のセラミ
ック基板１設置の方向性をこれにより判断している。

次に上記セラミック基板１を用いたチップ抵抗体の製造
方法について第３図（ａｌ〜（ｆ）及び第４図。

第５図に基づき説明する。

第３図は電極、抵抗体の製造工程を示したもので、（ａ
）に示すように等間隔なスリット９．スリット間を横切
るように等間隔に表面に設けられた溝１０、溝１０とス
リット９との交差部分に設けられた凹部１）等を予め備
えたセラミック基板１を用意する。これらスリット９．
溝１０．凹部１）は従来と同様に未焼成のセラミックグ
リーンシートにプレスにより形成されたもので、焼成に
よりへ硬ｙｔｔ％ラミック基板１となる。

セラミック基板１にはまず（ｂ）図の如き表面電極１５
及び側面電極１６を形成する。これらの電極はスリット
９と溝１０とによって区画される最小単位に各々設けら
れるもので、印刷による。

第４図、第５図は印刷成形の説明図であり、定盤１７に
設けた１個のセンタピン１８と２個のサイドピン１９に
セラミック基板１の位置基準孔１２及び２個の位置決め
孔１３．１３を嵌合して、セラミック基板１を定盤１７
上に固定する。セラミック基板１の上から上記センタビ
ン１８．サイドピン１９にて位置決めしながらマスク２
０を載せ、セラミック基板１上に山）図に示す如き表面
電極１５及び側面電極１６を印刷形成する。この際側面
電極１６は（Ｃ）図に示すようにセラミック基板１の下
方よりスリット９部分を吸引することにより、表面電極
１５部分から延出させて形成する。

次に上記表面電極１５と全く同様にしてセラミック基板
１の裏面にも裏面電極２１を形成する。裏面電極２１は
スリット９に沿って連続して形成されており、スリット
９の端部では各々の裏面電極２１は連結されており、メ
ッキ用導体部２２を構成している　（ｄ図）。この際、
スリット９の側面には表面電極１５の形成の場合と同様
に吸引印刷により側面電極が形成され、先に形成された
側面電極１６と連結し、スリット９の全側面を被覆する
ことになる。

次にセラミック基板１の表面の電極１５間には（ｅ１図
に示すように抵抗体２３が印刷により形成される。

印刷方法は電極１５の方法と同様である。形成された抵
抗体２３はレーザートリミング等の公知の手法によりそ
の付着面の一部が削除され、抵抗値が調整される。抵抗
値調整が完了すると、抵抗体２３の上方は（ｆ）図に示
す如きガラス層にてオーバコートされる。このオーバコ
ート２４はやはり印刷により形成される。

次いで、前記メッキ用導体部２２をメッキ装置の電極（
図示せず）に接続し、Ｎｌメッキ及び半田メッキを表面
電極１５．側面電極１６．裏面電極２１に施した後、ス
リット９間の分割溝１０により各々を分離し、個々のチ
ップ抵抗体Ａを得る。

尚本実施例では、セラミック基板１の裏面にも電極を設
けたものについて説明したが、裏電極は必ずしも必要で
はない。表電極を形成しない場合には、側面電極１６の
形成は表電極印刷の際に吸引条件を変えて行えば可能で
ある。

またメッキ工程は各々のチップ抵抗体分割の後に行って
もよい。その場合はバレルメッキ法などが適当であり、
裏電極は各々接続されていなくともよい。

〔発明の効果〕

本発明は以上説明した如くであり、チップ部品に分割の
ための縦横の溝の一方をスリットとしてセラミック基板
に形成したものである。

従って、分割後のチップ部品の一対の側面は金型で成形
された面であって滑らかであり、均一な側面電極を形成
することができるとともに、側面電極の形成は表電極あ
るいは裏電極と同時に行うことが可能となるので、製造
工程が増加することもな（容易である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例のセラミック基板の平面図、第２
図は同セラミック基板の部分拡大平面図、第３図（ａ）
〜（ｆ）は本発明セラミック基板を用いたチップ抵抗体
の製造工程図、第４図は印刷作業を説明する斜視図、第
５図は印刷作業を説明する断面図、第６図は従来のセラ
ミック基板の平面図、第７図はチップ抵抗体の断面図、
第８図は従来のセラミック基板からチップ抵抗体を得る
際のセラミック分割板を示す斜視図である。 １・・・セラミック基牟反、９・・・スリット、１０・
・・溝、１）・・・凹部、１５・・・表面電極、１６・
・・側面電極、２３・・・抵抗体、Ａ・・・チップ抵抗
体。 第１図 第２図 第３図 第３図 第４図 第５図 第６図　　　　　第７図 第８図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）表面に電極や抵抗体等のパターンが印刷形成され
   、多数に分割されることにより個々のチップ状電子部品
   が得られるセラミック基板であつて、略平行な少なくと
   も一対のスリットと、このスリット間を横切るように設
   けられた溝とで個々の分割部を形成したことを特徴とす
   るセラミック基板。
2. （２）前記溝と交差するスリットの縁部には凹部を形成
   したことを特徴とする特許請求の範囲第（１）頂記載の
   セラミック基板。