JPH0528725Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はチツプ抵抗体に用いられるセラミツク
基板に係り、特に抵抗体層を印刷形成した後に分
割して多数のチツプを得るタイプのセラミツク基
板に関する。

〔従来の技術〕

従来のチツプ抵抗体の構造及びその製造方法に
ついて、第６図、第７図、第８図に基づいて説明
する。

まず、セラミツク粉，バインダ樹脂等を混合さ
せてなるスラリを薄板状に形成したグリーンシー
トを用意し、このグリーンシートにプレス成形に
より溝２，３を形成する。この溝２，３は図に示
すように縦横に所定の間隔にて配されたものであ
つて、後に個々のチツプ抵抗体として分割するた
めの分割溝である。次にグリーンシートを焼成し
て硬質のセラミツク基板１とした後縦横の一方の
溝２にまたがるようにグリーンシート上に電極４
をスクリーン印刷により形成し、更に電極４間に
は図に示すように抵抗体層５を印刷形成し、抵抗
体層５の上にガラス材にてオーバコート６を施
し、焼成の後前記溝２に沿つてセラミツク基板１
を分割し、第８図に示す如き多数の抵抗体を連設
した細長いセラミツク分割板１ａを複数個得る。
次いでこのセラミツク分割板１ａの電極４を形成
した側の分割端面及び裏面に、第７図に示すよう
な電極４と連結するように側面電極７及び裏面電
極８を印刷により形成し、しかる後セラミツク分
割板１ａの他方の分割溝３によつてセラミツク分
割板１ａを細分割し、電極４，７，８にニツケル
メツキ、更に半田メツキを施し多数の個々のチツ
プ抵抗体Ａを得るのである。

〔考案が解決しようとする問題点〕

ところで上記チツプ抵抗体は硬質のセラミツク
基板１に形成した溝２，３部分で折られて個々の
チツプに分離されるが、これら溝２，３が浅いと
溝２，３に沿つて長方体形状にきれいに分割する
ことが難しく、その結果、当該チツプ抵抗体を実
装する際、例えばパーツフイーダによる搬送が困
難になつたり、あるいはテーピング包装からの取
出しが困難になる等の不具合を生じる。勿論、上
記溝２，３を充分に深く形成すれば分割面に沿つ
て形できれいに分割することができるが、この場
合は、分割の前工程であるグリーンシートの焼成
時や電極４および抵抗体層５の印刷形成時などに
溝２，３部分で折れてしまい、溝２，３をあまり
深く形成することは実際上不可能である。

従つて、本考案の目的は、分割を簡単かつ正確
に行うことができるとともに、分割面にバリなど
の如き凹凸面のないセラミツク基板を提供するに
ある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本考案は、表面に
抵抗体層が印刷形成され、多数に分割されること
により個々のチツプが得られるセラミツク基板に
おいて、個々の分割部が略平行な一対のスリツト
と該スリツト間を略直角に横切る一対の溝とで構
成され、該溝がスリツトに近づくにつれて深くか
つ幅広に形成されていることを、その特徴とす
る。

〔作用〕

すなわち、上記手段によれば、スリツトと溝か
らなる分割部を従来の分割溝と同様にグリーンシ
ート段階においてプレス成形などにより形成で
き、しかもこの溝はスリツトに近づくにつれて深
くかつ幅広の形状であるため、その端面にバリを
生じることなくきれいに分割できる。

〔実施例〕

以下、本考案の実施例を図面について説明す
る。

第１図は本考案の一実施例に係るセラミツク基
板全体を示し、第２図は部分拡大図である。

セラミツク基板１自身の材料及びスリツト，孔
等を含む成形方法は既に述べた従来のものと同様
であるので説明は省略する。

セラミツク基板１は長方形状を呈し、中央を境
にその両側において互いに略平行且つ等間隔にて
複数のスリツト９が横方向に形成され、スリツト
９間にはスリツト９と直交方向に一定間隔にて溝
１０が設けられている。この一対のスリツト９と
一対の溝１０とで囲まれる小区画は最終的に得ら
れる１個のチツプ抵抗体の本体部分を構成するも
のである。第２図に示すように、各々の溝１０と
交差するスリツト９の縁には三角形状の凹部１１
が設けられており、分割を容易にする作用を有す
るとともに分割後の各々のチツプ抵抗体の面取り
部を構成している。また同第２図に示すように、
各溝１０はスリツト９に近づくにつれてその深さ
が次第に深くかつその幅は次第に広くなるように
形成されている。

セラミツク基板１の中央には１個の円形孔と２
個の長孔とが設けられている。円形孔は後述する
印刷成形の際の位置基準孔１２であり、長孔は縦
方向の位置決め孔１３である。

またセラミツク基板１の上端両角部には面取り
１４が設けられており、電極，抵抗体等を印刷す
る場合のセラミツク基板１設置の方向性をこれに
より判断している。

次に上記セラミツク基板１を用いたチツプ抵抗
体の製造方法について第３図ａ〜ｆ及び第４図，
第５図に基づき説明する。

第３図は電極，抵抗体の製造工程を示したもの
で、ａに示すように等間隔なスリツト９，スリツ
ト間を横切るように等間隔に表面に設けられた溝
１０，溝１０とスリツト９との交差部分に設けら
れた凹部１１等を予め備えたセラミツク基板１を
用意する。これらスリツト９，溝１０，凹部１１
は従来と同様に未焼成のセラミツクグリーンシー
トにプレスにより形成されたもので、焼成により
硬質のセラミツク基板１となる。

セラミツク基板１にはまずｂ図の如き表面電極
１５及び側面電極１６を形成する。これらの電極
はスリツト９と溝１０とによつて区画される最小
単位に各々設けられるもので、印刷により形成さ
れる。

第４図，第５図はこの印刷成形の説明図であ
り、定盤１７に設けた１個のセンタピン１８と２
個のサイドピン１９にセラミツク基板１の位置基
準孔１２及び２個の位置決め孔１３，１３を嵌合
して、セラミツク基板１を定盤１７上に固定す
る。次にセラミツク基板１の上からマスク２０を
載せ、セラミツク基板１上にｂ図に示す如き表面
電極１５及び側面電極１６を印刷形成する。この
際側面電極１６はｃ図に示すようにセラミツク基
板１の下方よりスリツト９部分を吸引することに
より、表面電極１５部分から延出させて形成す
る。またこの時、側面電極１６の一部は溝１０方
向に流れ込む。

次に上記表面電極１５と全く同様にしてセラミ
ツク基板１の裏面にも裏面電極２１を形成する。
裏面電極２１はスリツト９に沿つて連続して形成
されており、スリツト９の端部では各々の裏面電
極２１は連結されており、メツキ用導体部２２を
構成している（ｄ図）。この際、スリツト９の側
面および溝１０の一部には表面電極１５の形成の
場合と同様に吸引印刷により側面電極１６が形成
され、先に形成された側面電極１６と連結し、ス
リツト９の全側面および溝１０の一部を被覆する
ことになる。

次にセラミツク基板１の表面の電極１５間には
ｅ図に示すように抵抗体層２３が印刷により形成
される。印刷方法は電極１５の方法と同様であ
る。形成された抵抗体層２３はレーザートリミン
グ等の公知の作法によりその付着面の一部が削除
され、抵抗値が調整される。抵抗値調整が完了す
ると、抵抗体層２３の上方はｆ図に示す如きガラ
ス層にてオーバコートされる。このオーバコート
はやはり印刷により形成される。

次いで、前記メツキ用導体部２２をメツキ装置
の電極（図示せず）に接続し、Niメツキ及び半
田メツキを表面電極１５，側面電極１６，裏面電
極２１に施した後、スリツト９間の分割溝１０に
より各々を分離し、個々のチツプ抵抗体Ａを得
る。

このようにして得られたチツプ抵抗体Ａは、分
割のための縦横の一方がスリツト９で、他方が外
側に向つて順次深くなる溝１０であるため、各々
所望の形状にきれいに分割することができる。ま
た、かかるチツプ抵抗体Ａは、溝１０や凹部１１
によつて面取りが施された形状となるため、パー
ツフイーダによる搬送の際の流れ性を向上し、テ
ーピング包装からの取出しの際の引つ掛かりを防
止できる。

尚本実施例では、セラミツク基板１の裏面にも
電極を設けたものについて説明したが、裏電極は
必ずしも必要ではない。裏電極を形成しない場合
には、側面電極１６の形成は表電極印刷の際に吸
引条件を変えて行えば可能である。

またメツキ工程は各々のチツプ抵抗体分割の後
に行つてもよい。その場合はバレルメツキ法など
が適当であり、裏電極は各々接続されていなくと
もよい。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案に係るセラミツク
基板によれば、分割後のチツプ抵抗体の一方の両
側面は金型で成形された滑らかな面であり、他方
の両側面は中央が浅く外に向かって深くなる溝に
沿つて分割された切断面であるため、分割動作を
正確かつ簡単に行うことができるとともに、側面
電極の形成を溝の一部まで延設させることができ
るため、半田付け性の良好なチツプ抵抗体を得る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例に係るセラミツク基板
の平面図、第２図は同セラミツク基板の部分拡大
平面図、第３図ａ〜ｆは本実施例に係るセラミツ
ク基板を用いたチツプ抵抗体の製造工程図、第４
図は印刷作業を説明する斜視図、第５図は印刷作
業を説明する断面図、第６図は従来のセラミツク
基板の平面図、第７図はチツプ抵抗体の断面図、
第８図は従来のセラミツク基板からチツプ抵抗体
を得る際のセラミツク分割板を示す斜視図であ
る。 １……セラミツク基板、９……スリツト、１０
……溝、１１……凹部、１５……表面電極、１６
……側面電極、２３……抵抗体層、Ａ……チツプ
抵抗体。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 表面に抵抗体層が印刷形成され、多数に分割さ
   れることにより個々のチツプが得られるセラミツ
   ク基板において、個々の分割部が略平行な一対の
   スリツトと該スリツト間を略直角に横切る一対の
   溝とで構成され、該溝がスリツトに近づくにつれ
   て深くかつ幅広に形成されていることを特徴とす
   るセラミツク基板。