JPH0218903A - チップ部品用セラミック製基板 - Google Patents
チップ部品用セラミック製基板Info
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- JPH0218903A JPH0218903A JP63169556A JP16955688A JPH0218903A JP H0218903 A JPH0218903 A JP H0218903A JP 63169556 A JP63169556 A JP 63169556A JP 16955688 A JP16955688 A JP 16955688A JP H0218903 A JPH0218903 A JP H0218903A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 8
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 claims abstract description 20
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、アルミナ等のセラミック製の基板表面に電極
と抵抗膜とを形成し、その抵抗膜上面をガラスコートに
て覆ったいわゆるリードレスのチップ抵抗器や、セラミ
ック製の磁器コンデンサのための基板の構造に関するも
のである。
と抵抗膜とを形成し、その抵抗膜上面をガラスコートに
て覆ったいわゆるリードレスのチップ抵抗器や、セラミ
ック製の磁器コンデンサのための基板の構造に関するも
のである。
一般にチップ抵抗器２１は、第１図〜第２図に示すよう
に、アルミナ等のグリーンシート状のセラミンクの基板
２０の片面（上面）に予め製品となる大きさの略矩形状
のチップ部２２に分割できるように弱化溝等の縦溝２３
ａと！Ａａ２３ｂとを施したのち焼成し、次いで、各チ
ップ部２２の上面に電極用ペーストを印刷焼成して電極
２４．２４を形成後、該画電極２４．２４に抵抗用ペー
ストを一部重複させて印刷焼成して抵抗膜２５を形成す
る。
に、アルミナ等のグリーンシート状のセラミンクの基板
２０の片面（上面）に予め製品となる大きさの略矩形状
のチップ部２２に分割できるように弱化溝等の縦溝２３
ａと！Ａａ２３ｂとを施したのち焼成し、次いで、各チ
ップ部２２の上面に電極用ペーストを印刷焼成して電極
２４．２４を形成後、該画電極２４．２４に抵抗用ペー
ストを一部重複させて印刷焼成して抵抗膜２５を形成す
る。
そして、この抵抗膜２５の上面に第１のガラスコートを
前記基板２０の略全面に印刷焼成後、該第１のガラスコ
ートと共に抵抗膜２５をレーザートリミング等により抵
抗値を調整し、その後保護層としての第２のガラスコー
ト２６を前記縦溝２３ａおよび横溝２３ｂに跨って基板
２ｏの上面の略全面に印刷焼成する。
前記基板２０の略全面に印刷焼成後、該第１のガラスコ
ートと共に抵抗膜２５をレーザートリミング等により抵
抗値を調整し、その後保護層としての第２のガラスコー
ト２６を前記縦溝２３ａおよび横溝２３ｂに跨って基板
２ｏの上面の略全面に印刷焼成する。
その後、各チップ部２２の左右両側端面が露出するよう
に縦溝２３ａに沿って短冊状に分割し、この状態にて前
記各電極２４．２４に電気的に接続できる側面電極２７
．２７を印刷等の手段により形成する一方、前記横溝２
３ｂに沿って切断分割することによりチップ抵抗器２１
が製造される。
に縦溝２３ａに沿って短冊状に分割し、この状態にて前
記各電極２４．２４に電気的に接続できる側面電極２７
．２７を印刷等の手段により形成する一方、前記横溝２
３ｂに沿って切断分割することによりチップ抵抗器２１
が製造される。
なお、チップ部２２の左右両側端面が露出するように予
め短冊状に分割してから、各チップ部２２上面への抵抗
膜やガラスコートの形成を行うようにしても良い。
め短冊状に分割してから、各チップ部２２上面への抵抗
膜やガラスコートの形成を行うようにしても良い。
このように基板２０の片面に前記分割用の縦溝２３８と
横溝２３ｂとを形成したものでは、前述の焼成作業の繰
り返しで、縦溝及び横溝を施し゛た片面側が縮まるよう
な反り変形が基板２０に生じ、作業中に不用意に割れた
り、抵抗値のばらつき等の原因となっていた。
横溝２３ｂとを形成したものでは、前述の焼成作業の繰
り返しで、縦溝及び横溝を施し゛た片面側が縮まるよう
な反り変形が基板２０に生じ、作業中に不用意に割れた
り、抵抗値のばらつき等の原因となっていた。
また、第９図に示すように、縦溝２３８に沿う短冊状の
分割時や横溝２３ｂに沿う分割時に基板２０の表面と直
角な方向（厚さ方向）の分離線ができずに、斜め方向に
分離線２８ができると、チップ部２２の上面と底面とで
平面視からみた面積が異なると共に形状も矩形状からず
れることになる。
分割時や横溝２３ｂに沿う分割時に基板２０の表面と直
角な方向（厚さ方向）の分離線ができずに、斜め方向に
分離線２８ができると、チップ部２２の上面と底面とで
平面視からみた面積が異なると共に形状も矩形状からず
れることになる。
また、いわゆるパリと称する突起部分がチップ部の分割
側端面に発生することがあった。
側端面に発生することがあった。
このようなチップ抵抗器、２１を自動供給装置によりＳ
積回路等に装着するにあたり、自動供給装置における部
品供給用マガジンに並べて送るときや、部品供給箇所で
部品詰りの事故が生じ易いという問題があった。
積回路等に装着するにあたり、自動供給装置における部
品供給用マガジンに並べて送るときや、部品供給箇所で
部品詰りの事故が生じ易いという問題があった。
なお、前記基板の反り変形を防止するため、実開昭６１
−１５８９０９号公報では、基板の表面と裏面とに縦溝
と横溝を振り分けて施す構成を提案しているが、この構
成においても、基板の分割時における分離線が基板の表
面と直角に走るとは限らず、前記と同様の不都合は解消
できないのであった。
−１５８９０９号公報では、基板の表面と裏面とに縦溝
と横溝を振り分けて施す構成を提案しているが、この構
成においても、基板の分割時における分離線が基板の表
面と直角に走るとは限らず、前記と同様の不都合は解消
できないのであった。
本発明は、上記問題点を解消することを目的とするので
ある。
ある。
そのため、本発明では、チップ抵抗器等のチップ部を形
成するために表面側に縦横の分割用溝を施して成るセラ
ミック製の基板において、該基板の裏面側には、前記縦
横の分割用溝と各々対面する位置に弱化線を連続状また
は断続状に形成したものである。
成するために表面側に縦横の分割用溝を施して成るセラ
ミック製の基板において、該基板の裏面側には、前記縦
横の分割用溝と各々対面する位置に弱化線を連続状また
は断続状に形成したものである。
このように、セラミック製の基板の表面側には、分割用
溝として縦溝と横溝とを施す一方、当該基板の裏面側に
も、前記分割用溝と対面させて、連続的または断続的な
弱化線を施すのであるから、表面側および裏面側の両方
から基板の厚さの中心に向かって分Ｆｌｉ線が表面と直
角に走ることになり、チップ部の側面が斜めに形成され
るという不都合を完全に解消できるのである。
溝として縦溝と横溝とを施す一方、当該基板の裏面側に
も、前記分割用溝と対面させて、連続的または断続的な
弱化線を施すのであるから、表面側および裏面側の両方
から基板の厚さの中心に向かって分Ｆｌｉ線が表面と直
角に走ることになり、チップ部の側面が斜めに形成され
るという不都合を完全に解消できるのである。
また、基板の表裏両面に溝状のものが形成されるので、
片面に溝が集中している場合のように焼成中に反り変形
が起こるという不都合も同時に解消することができるの
である。
片面に溝が集中している場合のように焼成中に反り変形
が起こるという不都合も同時に解消することができるの
である。
次に本発明の実施例について説明すると、符号１はアル
ミナなどのセラミック製の絶縁材料のグリーンシード状
の基板で、該基板１の表面には、第１図に示すように、
製品となる大きさの角状のチップ部２に分割できるよう
に縦方向の分割用溝３と横方向の分割用／１４４とを施
す。
ミナなどのセラミック製の絶縁材料のグリーンシード状
の基板で、該基板１の表面には、第１図に示すように、
製品となる大きさの角状のチップ部２に分割できるよう
に縦方向の分割用溝３と横方向の分割用／１４４とを施
す。
なお、符号５，５，６．６は基板１の４周辺にある縁片
で、該上下両側の縁片５，５が基板１の左右端縁まで連
続するように、上下両端位置での横方向の分割用溝４．
４の端部に連通する溝７゜７を施しであるが、縦方向の
分割用溝３は基板ｌの上下端縁には届かないように形成
する。
で、該上下両側の縁片５，５が基板１の左右端縁まで連
続するように、上下両端位置での横方向の分割用溝４．
４の端部に連通する溝７゜７を施しであるが、縦方向の
分割用溝３は基板ｌの上下端縁には届かないように形成
する。
第２図から第４図までは基ｆ！ｌの裏面から見たもので
、第２図で示す第１実施例では、符号８は前記縦方向の
分割用溝３と対面するように施した縦方向の連続状の弱
化線、符号９は前記横方向の分割用溝４に対面するよう
に適宜短い長さの断続状の弱化線であり、且つ、この横
方向の弱化線９は、連続状の弱化線８と交差する部分に
施すものである。
、第２図で示す第１実施例では、符号８は前記縦方向の
分割用溝３と対面するように施した縦方向の連続状の弱
化線、符号９は前記横方向の分割用溝４に対面するよう
に適宜短い長さの断続状の弱化線であり、且つ、この横
方向の弱化線９は、連続状の弱化線８と交差する部分に
施すものである。
これらの弱化線８，９は前記縁片５，６の部分にまで延
びないように形成しである。
びないように形成しである。
この構成によれば、基板１を縦方向の短冊状に分割する
に際して、まず上下両側の縁片５．５を取り除くべく、
当該両縁片５．５に沿う横方向の分割用溝４．４の箇所
にて分断した後、縦方向の分割用溝３に沿って分断すれ
ば良く、この分断時には基板１表面側の分割用溝３と裏
面の弱化線８とが対面しているので、分離線１０は基板
１０表面から直角に進みチップ部２の側端面が斜めに形
成されたり、パリ状の突起部分が生成されることがない
。
に際して、まず上下両側の縁片５．５を取り除くべく、
当該両縁片５．５に沿う横方向の分割用溝４．４の箇所
にて分断した後、縦方向の分割用溝３に沿って分断すれ
ば良く、この分断時には基板１表面側の分割用溝３と裏
面の弱化線８とが対面しているので、分離線１０は基板
１０表面から直角に進みチップ部２の側端面が斜めに形
成されたり、パリ状の突起部分が生成されることがない
。
第３図は裏面に施す弱化線の第２実施例を示し、この実
施例では、縦方向の弱化線１１は第１実施例と同様の連
続状であり、横方向の短い長さの断続状の弱化線１２は
、前記横方向の分割用溝４と対面するが、弱化線１１と
交差しない箇所に施すものである。
施例では、縦方向の弱化線１１は第１実施例と同様の連
続状であり、横方向の短い長さの断続状の弱化線１２は
、前記横方向の分割用溝４と対面するが、弱化線１１と
交差しない箇所に施すものである。
このように基板裏面における横方向の弱化線１２が縦方
向の連続状の弱化線１１と非交差状（重ならない）に施
すことにより、当該縦方向に短冊状に分割するときに勢
い余って横方向にも分断されることがない。
向の連続状の弱化線１１と非交差状（重ならない）に施
すことにより、当該縦方向に短冊状に分割するときに勢
い余って横方向にも分断されることがない。
第４図の第３実施例では、基板１裏面に施す縦方向及び
横方向の両回化線１３．１４共に短い長さのものを断続
状に設けたものである。
横方向の両回化線１３．１４共に短い長さのものを断続
状に設けたものである。
とを防止することができる。
なお、縦横の両射化線が断続状のものである場合にもそ
の両者が互いに重ならない箇所（交差しない箇所）に施
すようにしても良い。
の両者が互いに重ならない箇所（交差しない箇所）に施
すようにしても良い。
この基板１表面に印刷・焼成する電極や抵抗膜の形成は
前記従来技術と同様であるので説明を省略する。
前記従来技術と同様であるので説明を省略する。
第１図から第５図までは本発明の実施例を示し、第１図
は基板の表面側を示す平面図、第２図は基板の裏面に施
す弱化線の第１実施例を示す図、第３図は第２実施例の
図、第４図は第３実施例の図、第５図は第１図のＶ−Ｖ
視拡大断面図、第６図から第９図までは従来例を示し、
第６図は基板の表面側を示す平面図、第７図はチップ抵
抗器の斜視図、第８図は第７図の■−■視断面断面図９
図は第６図のＩＸ−ＩＸ視断面図である。 ２１・・・・チップ抵抗器、１，２０・・・・基板、２
゜２２・・・・チップ部、３．４・・・・分割用溝、５
，６・・・・縁片、８，９，１１，１２，１３．１４・
・・・弱化線、１０・・・・分離線、２３ａ・・・・縦
溝、２３ｂ・・・・横溝、２４・・・・電極、２５・・
・・抵抗膜、２６・・・・ガラスコート、２７・・・・
側面電極。
は基板の表面側を示す平面図、第２図は基板の裏面に施
す弱化線の第１実施例を示す図、第３図は第２実施例の
図、第４図は第３実施例の図、第５図は第１図のＶ−Ｖ
視拡大断面図、第６図から第９図までは従来例を示し、
第６図は基板の表面側を示す平面図、第７図はチップ抵
抗器の斜視図、第８図は第７図の■−■視断面断面図９
図は第６図のＩＸ−ＩＸ視断面図である。 ２１・・・・チップ抵抗器、１，２０・・・・基板、２
゜２２・・・・チップ部、３．４・・・・分割用溝、５
，６・・・・縁片、８，９，１１，１２，１３．１４・
・・・弱化線、１０・・・・分離線、２３ａ・・・・縦
溝、２３ｂ・・・・横溝、２４・・・・電極、２５・・
・・抵抗膜、２６・・・・ガラスコート、２７・・・・
側面電極。
Claims (1)
- （１）．チップ抵抗器等のチップ部を形成するために表
面側に縦横の分割用溝を施して成るセラミック製の基板
において、該基板の裏面側には、前記縦横の分割用溝と
各々対面する位置に弱化線を連続状または断続状に形成
したことを特徴とするチップ部品用セラミック製基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63169556A JP2633309B2 (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | チップ部品用セラミック製基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63169556A JP2633309B2 (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | チップ部品用セラミック製基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0218903A true JPH0218903A (ja) | 1990-01-23 |
| JP2633309B2 JP2633309B2 (ja) | 1997-07-23 |
Family
ID=15888653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63169556A Expired - Lifetime JP2633309B2 (ja) | 1988-07-07 | 1988-07-07 | チップ部品用セラミック製基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2633309B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996004482A1 (fr) * | 1994-08-05 | 1996-02-15 | Komatsu Ltd. | Soupape de compensation de pression |
| US5626777A (en) * | 1993-03-02 | 1997-05-06 | Hoechst Ceramtec Ag | Process for producing dividable plates of brittle material with high accuracy and apparatus for receiving and precision-grinding the end faces of a plate |
| US5738134A (en) * | 1994-07-12 | 1998-04-14 | Komatsu Ltd. | Pressure compensation valve |
| JP2011061959A (ja) * | 2009-09-09 | 2011-03-24 | Mitsui High Tec Inc | 固定子鉄心及びその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60194301U (ja) * | 1984-06-05 | 1985-12-24 | アルプス電気株式会社 | 基板の中間体 |
| JPS61184802A (ja) * | 1985-02-12 | 1986-08-18 | 株式会社村田製作所 | チツプ型抵抗器の製造方法 |
-
1988
- 1988-07-07 JP JP63169556A patent/JP2633309B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60194301U (ja) * | 1984-06-05 | 1985-12-24 | アルプス電気株式会社 | 基板の中間体 |
| JPS61184802A (ja) * | 1985-02-12 | 1986-08-18 | 株式会社村田製作所 | チツプ型抵抗器の製造方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5626777A (en) * | 1993-03-02 | 1997-05-06 | Hoechst Ceramtec Ag | Process for producing dividable plates of brittle material with high accuracy and apparatus for receiving and precision-grinding the end faces of a plate |
| US5738134A (en) * | 1994-07-12 | 1998-04-14 | Komatsu Ltd. | Pressure compensation valve |
| WO1996004482A1 (fr) * | 1994-08-05 | 1996-02-15 | Komatsu Ltd. | Soupape de compensation de pression |
| US5730182A (en) * | 1994-08-05 | 1998-03-24 | Komatsu Ltd. | Pressure compensation valve |
| JP2011061959A (ja) * | 2009-09-09 | 2011-03-24 | Mitsui High Tec Inc | 固定子鉄心及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2633309B2 (ja) | 1997-07-23 |
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