JPH02111005A - チップ型電子部品 - Google Patents

チップ型電子部品

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JPH02111005A
JPH02111005A JP63264525A JP26452588A JPH02111005A JP H02111005 A JPH02111005 A JP H02111005A JP 63264525 A JP63264525 A JP 63264525A JP 26452588 A JP26452588 A JP 26452588A JP H02111005 A JPH02111005 A JP H02111005A
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JP
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chip
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electronic component
type electronic
solder
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JP63264525A
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Akira Kabeshita
朗 壁下
Tokuhito Hamane
浜根　徳人
Yoshifumi Kitayama
北山　喜文
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • H01G2/02—Mountings
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ型電子部品に関し、特に回路基板の電極
に対する半田接合の信頼性を高めたチップ型電子部品に
関するものである。
従来の技術 チップ型電子部品は、通常セラミック基板の表面に各チ
ップを区画する基盤目状の切断用Ｖ溝を形成し、各チッ
プの両端部に対応する部分に電極部を形成するとともに
これら電極部間に各チップ毎に抵抗やコンデンサ等の機
能部を形成し、その後基板を一方向の切断用Ｖ溝に沿っ
て短冊状に切断し、前記電極部の端面と底面に電極材を
塗布して上下両面と端面で連続した電極部を形成し、そ
の後他方向の切断用■溝に沿って各チップに分断して製
造されている。
そのため、第６図及び第７図に示すように、チップ型電
子部品１１は、直方体状のセラミックスから成る本体１
２の両端部にその上下両面と端面で連続した電極部１３
が形成され、これら電極部１３間に機能部４が形成され
、かつ電極部１３の両端面１３ａには切断用■溝にて形
成された切断斜面１４を有している。その切断斜面１４
は、例えば端面１３ａに対する傾斜角αが１５°で、深
さＢはチップ板厚の４分の１程度である。
発明が解決しようとする課題 ところで、近年チップ型電子部品の小型化が進んでおり
、例えば１．６Ｘ０．８ｎｕ＋＋や１．０ＸＯ５Ｉｌｌ
ｉというような大きさの微小な部品が多くなってきてい
る。また、チップ型電子部品１１を回路基板１５に取付
ける場合には、回路基板１５の電極上にクリーム半田１
６を塗布してその上にチップ型電子部品１１を装着し、
クリーム半田１６をリフローさせることによってチップ
型電子部品１１の電極部１３と回路基板１５の電極を半
田接合している。しかしながら、チップ型電子部品１１
の装着時にクリーム半田１６が電極部１３の下面と回路
基板１５の、電極表面の間から横に大きくはみ出すとと
もにその分布にばらつきを生じるため、その状態でクリ
ーム半田１６をリフローすると、上記のような微小なチ
ップ型電子部品１１の場合には、半田の硬化時にチップ
型電子部品１１の両端部での半田の表面張力の差異によ
って、第８図（ａ）、（ｂ）に示すように、チップ型電
子部品１１が立ち上がってしまう、所謂マンハッタン現
象を生ずるという問題がある。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、微小なチ・ンプ型電
子部品においても半田接合時に立ち上がって接合不良を
生ずる恐れのない信軌性の高いチップ型電子部品を提供
することを目的とする。
課題を解決するための手段 本発明のチップ型電子部品は、上記目的を達成するため
に、電極部の回路基板との対向面に、回路基板表面に対
して傾斜した傾斜面を形成したことを特徴とする。
また、傾斜面は、電極部の回路基板との対向面の５０％
以上の領域に形成され、傾斜角は回路基板表面に対して
４５′以下であるのが好ましい。
又、電極部の端面と傾斜面との境界部に、切断用■溝に
て形成された切断斜面を有するようにしてもよい。
作　　　用 本発明によると、回路基板表面の電極上にクリーム半田
を塗布し、電子部品を装着すると、電極部に傾斜面を形
成しているので、回路基板の電極面との間に半田溜まり
が形成される。そのため、クリーム半田が大きくばらつ
いてはみ出すというようなことがなくなり、リフローさ
せて硬化するときにチップ型電子部品が立ち上がってし
まう、マンハッタン現象を効果的に防止することができ
、信頼性の高い半田接合ができる。また、適当な半田溜
まりを形成するには、傾斜面を回路基板表面に対する対
向面の５０％以上に形成するのが好ましく、又傾斜角も
４５°を越えると半田溜まりの形成作用が低下してしま
う。さらに、傾斜面の境界以外に切断用■溝を形成する
と、チップ切断を適正かつ容・易に行うことができる。
実施例 以下、本発明の一実施例を第１図〜第３０に基づいて説
明する。
第１図において、１は、全体形状が略直方体状のチップ
型電子部品（以下、チップ部品と称する。）であって、
抵抗やコンデンサ等として構成されている。このチップ
部品１は、セラミックス片から成る本体２の両端部に電
極部３が形成され、これら電極部３．３間に抵抗体（図
示せず）が形成されて抵抗として構成されたり、電極と
誘電体の積層体（図示せず）が形成されてコンデンサと
して構成されたりしている。
電極部３は、本体２の両端部の上下面及び清面に電極材
を塗布して形成されており、この電極部３を形成した本
体２の両端部の上下面は、本体２の中央部の上下面に対
して、即ちこのチップ型電子部品１を装着する回路基板
５の表面に対して角度θ°だけ傾斜した傾斜面４を有し
ている。尚、前記抵抗体や積層体は本体２の上面側に形
成されている。
傾斜面４は、第２図に示すように、電極部３の長さをＬ
とすると、Ｍ＝０．５〜１．ＯＸＬの長さの範囲に形成
され、傾斜角θ°は４５°以下、最適には５〜２０６程
度に設定されている。
以上の構成において、第３図に示すように、回路基板５
の電極面（図示せず）上にクリーム半田６を塗布してチ
ップ部品１を装着すると、電極部３の下面が回路基板５
の電極面に対して角度θ。
傾斜しているため、電極部３と回路基板５の電極面との
間に断面略三角状の空間が形成され、この空間が半田溜
まりとなってクリーム半田６が側部に押し出されること
なく保持される。そのため、チップ部品ｌを装着した回
路基板５を加熱炉に挿入したり、その他の加熱手段を用
いて、クリーム半田６をリフローすると、半田の硬化時
にもチップ部品１の両端部で均等に表面張力が作用し、
マンハッタン現象の発生が防止される。
上記実施例では、チップ部品１の両端部の上下両面に傾
斜面４を形成した例を示したが、第４図に示すように、
片面にのみ傾斜面４を形成し、この傾斜面４を回路基板
５に対向させてチップ部品１を装着してもよい。又、こ
のときチップ部品ｌの電極部３．３間に形成される機能
部は、傾斜面４を形成した面と同じ面に設けても、反対
面に設けてもよく、傾斜面４と同一面に設けた場合は機
能部を回路基板５に向けて装着することになり、かつそ
の場合電極材を電極部３の傾斜面４を形成した面にのみ
塗布して片面にのみ電極部３を形成してもよい。一方、
反対面に設けた場合は、機能部を上にし、傾斜面４側を
回路基板５に向けてチップ部品１を装着する。
さらに、上記実施例では、チップ部品ｌの製造時には、
セラミック基板に、切断後に傾斜面４となる開き角度が
非常に大きくかつ幅の広いｖ字状の溝と、従来と同様の
開き角度が小さく幅の狭い切断Ｖ溝とを基盤目状に形成
し、傾斜面４側の電極部３形成領域に電極材を塗布して
電極部３の一部を形成し、電極部３．３間に機能部を形
成した後、傾斜面４．４間でセラミック基板を割って切
断し、両端部の端面と下面に電極材を塗布して電極部３
を完成し、その後切断■溝で割って各チップ部品に分断
することになる。しかし、傾斜面４の境界線をそのまま
切断線とした切断では、開き角度が非常に大きいために
、切欠効果が小さく、切断自体が困難であったり、直線
状に安定した切断ができないことがある場合には、傾斜
面４の境界部にさらに従来と同様の切断■溝を形成すれ
ばよ（、その場合のチップ部品１は、第５図に示すよう
に、電極部３の端面３ａと傾斜面４との境界部に、切断
用■溝にて形成された切断斜面７を有する形状となる。
この切断斜面７の傾斜角αは、電極部３の端面３ａに対
して例えば１５°程度の角度である。
発明の効果 本発明のチップ型電子部品によれば、以上の説明から明
らかなように、電極部に傾斜面を形成しているので、回
路基板の電極面との間に半田溜まりが形成されるため、
クリーム半田が大きくばらついてはみ出すというような
ことがなくなり、クリーム半田が硬化するときにチップ
型電子部品が立ち上がってしまう、マンハッタン現象を
効果的に防止することができ、信頼性の高い半田接合が
可能となる。
また、傾斜面を、電極部の回路基板表面に対する対向面
の５０％以上の領域に形成し、その傾斜角も４５°を越
えないようにすることによって、半田溜まりを確実に形
成することができ、上記効果を確実に発揮させることが
できる。
さらに、電極部の端面と傾斜面の境界部に切断斜面を備
えた形状として、傾斜面の境界部にも別に切断用■溝を
形成するようにすると、チップ切断を適正かつ容易に行
うことができる等、大なる効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
第１図〜第３図は本発明の一実施例を示し、第１図（ａ
）はチップ型電子部品の斜視図、第１図（ｂ’ｌは同正
面図、第２図は傾斜面の形成領域と傾斜角の説明図、第
３図は回路基板への装着状態を示す正面図、第４図及び
第５図はそれぞれ本発明の変形実施例の正面図、第６図
は従来例の正面図、第７回は同部分拡大断面図、第８図
（ａ）、（ｂ）は回路基板への装着及び接合時の状態変
化を示す正面図である。 １・・・・・・チップ型電子部品、３・・・・・・電極
部、３ａ・・・・・・端面、４・・・・・・傾斜面、５
・・・・・・回路基板、７・・・・・切断斜面。 代理及隨弁理士　粟野　重孝　はか１名第 図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）電極部の回路基板との対向面に、回路基板表面に
    対して傾斜した傾斜面を形成したことを特徴とするチッ
    プ型電子部品。
  2. （２）傾斜面は、電極部の回路基板との対向面の５０％
    以上の領域に形成され、傾斜角は回路基板表面に対して
    ４５°以下である請求項１記載のチップ型電子部品。
  3. （３）電極部の端面と傾斜面との境界部に、切断用Ｖ溝
    にて形成された切断斜面を有している請求項１又は２記
    載のチップ型電子部品。
JP63264525A 1988-10-20 1988-10-20 チップ型電子部品 Pending JPH02111005A (ja)

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JP63264525A JPH02111005A (ja) 1988-10-20 1988-10-20 チップ型電子部品
KR89014853A KR960008357B1 (en) 1988-10-20 1989-10-16 Chip type electronic component
US07/425,840 US5012388A (en) 1988-10-20 1989-10-20 Electrode structure of a chip type electronic component

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