JPH11168002A - チップ部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡略構成で小型化要求に追従できるチップ部
品を提供する。 【解決手段】 一対の電極３が従来における引出電極と
外部電極とを兼用しているため、チップ抵抗器を構成す
るための必須構成が少なくて済む。依って、従来のもの
に比べて構成を簡略化でき、しかも構成要素による制約
を排除して部品寸法を小さくできるので、近年における
部品小型化の要求に何ら支障なく追従できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ抵抗器等の
チップ部品と、該チップ部品の製造方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】チップ部品として代表的なチップ抵抗器
は、角柱形状のチップと、チップ一面に間隔をおいて形
成された一対の引出電極と、チップ一面にその両端部が
引出電極と接続するように形成された抵抗膜と、引出電
極の少なくとも一部と抵抗膜の全部を覆うようにチップ
一面に形成された外装と、各引出電極それぞれと接続す
るようにチップ両端部に形成された一対の外部電極とを
備えている。

【０００３】このチップ抵抗器は、一般に、多数個取り
可能な大きさを有する基板の一面に所定配列で引出電
極，抵抗膜及び外装を順に形成した後、チップ一面に１
つの抵抗膜と一対の引出電極が残るように基板を個々の
チップに分断し、分断されたチップの両端部それぞれに
外部電極を形成することにより製造されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前記従来のチップ抵抗
器は、チップと一対の引出電極と抵抗膜と一対の外部電
極をその必須構成としているため、構成要素による制約
から部品寸法を小さくするにも限界があり、近年におけ
る小型化要求に追従し難い。この不具合は同様の構成要
素を有する他種のチップ部品にも生じ得る。

【０００５】本発明は前記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、簡略構成で小型化要求に
追従できるチップ部品と、該チップ部品を的確に製造で
きるチップ部品の製造方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明のチップ部品は、請求項１に記載のように、
一面中央に凹部を有するチップと、凹部内に埋設された
回路部と、回路部の両端部それぞれと接続するようにチ
ップ一面の両端部に形成された一対の電極と、凹部内の
回路部の露出部分を覆うように形成された外装とを備え
た、ことをその特徴とする。また、請求項４に記載のよ
うに、貫通孔を有するチップと、貫通孔内に埋設された
回路部と、回路部の両端部それぞれと接続するようにチ
ップ両端部に形成された一対の電極とを備えた、ことを
その特徴とする。

【０００７】これらチップ部品は一対の電極が引出電極
と外部電極とを兼用し、後者のチップ部品はさらに外装
が不要であるため、部品を構成するための必須構成が少
なくて済み、その分、構成を簡略化でき部品寸法を小さ
くできる。

【０００８】一方、本発明のチップ部品の製造方法は、
請求項３に記載のように、少なくとも１つの直線状凹部
を一面に有する基板を用意する工程と、基板の凹部内に
間隔をおいて回路部を埋設する工程と、各回路部の両端
部それぞれと接続するように基板の一面に間隔をおいて
電極を形成する工程と、各回路部の露出部分を覆うよう
に基板の凹部内に外装を形成する工程と、チップ一面中
央に凹部が残るように基板を個々のチップに分断する工
程とを備えた、ことをその特徴とする。また、請求項５
に記載のように、厚み方向と直交する少なくとも１つの
貫通孔を有する基板を用意する工程と、基板の貫通孔内
に回路部を埋設する工程と、チップ内に貫通孔が残るよ
うに基板を個々のチップに分断する工程と、分断された
チップ両端部それぞれに回路部の両端部と接続するよう
に電極を形成する工程とを備えた、ことをその特徴とす
る。

【０００９】前者の製造方法によれば請求項１に記載の
チップ部品を好適に製造でき、後者の製造方法によれば
請求項４に記載のチップ部品を好適に製造できる。

【００１０】

【発明の実施の形態】［第１実施形態］図１乃至図３は
本発明をチップ抵抗器に適用した第１実施形態を示すも
ので、図１はチップ抵抗器の縦断面図、図２はチップ抵
抗器の底面図、図３は図１のＸ−Ｘ線断面図である。

【００１１】図中の１は角柱形状を成すチップで、周知
の絶縁材料、例えばアルミナセラミクスから成る。この
チップ１の底面の長さ方向中央には、所定の深さ及び長
さ寸法を有する縦断面コ字形の凹部１ａが設けられてい
る。

【００１２】２は底面形状が矩形を成す抵抗膜で、周知
の抵抗材料、例えば酸化ルテニウムから成る。この抵抗
膜２は、チップ１の凹部１ａ内の幅方向中央に埋設され
ている。抵抗膜２の幅寸法はチップ１（凹部１ａ）の幅
寸法よりも小さく、また長さ寸法は凹部１ａの長さ寸法
と一致し、さらに厚み寸法は凹部１ａの深さ寸法の約１
／２である。

【００１３】３は底面形状が矩形を成す一対の電極で、
周知の電極材料、例えば銀から成る。各電極３はその長
さ方向一端縁がチップ底面の長さ方向端縁と一致し、且
つ長さ方向他端部が抵抗膜２の長さ方向端部と接続する
ように、チップ１の底面に間隔をおいて形成されてい
る。各電極３の幅寸法は抵抗膜２の幅寸法と一致してお
り、その一部はチップ底面から下方に突出したバンプ状
となっている。

【００１４】４は底面形状が概ね矩形を成す外装で、周
知の外装材料、例えば石英ガラスから成る。この外装４
は、凹部１ａ内の抵抗膜２の露出部分と、各電極３の抵
抗膜２との接続部分と、凹部１ａの露出内面を覆うよう
に、凹部１ａ内に埋設されている。外装４の幅寸法はチ
ップ１（凹部１ａ）の幅寸法と一致し、また長さ寸法は
凹部１ａの長さ寸法と一致し、さらに抵抗膜２よりも下
側の厚み寸法は凹部１ａの深さ寸法の約１／２である。

【００１５】つまり、凹部１ａ内に埋設された抵抗膜２
の厚み寸法と該抵抗膜２の下側の外装４の厚み寸法の和
は、凹部１ａの深さ寸法と一致或いはそれ以下であり、
チップ１の底面から外装４の底面側の面は突出していな
い。

【００１６】ここで、図１乃至図３に示したチップ抵抗
器の製造手順を図４乃至図８を参照して説明する。尚、
図４乃至図８では４個取りの基板を用いて製造方法を説
明するが、実際のものは、これよりも多数の部品取りが
可能な大きさの基板が用いられる。

【００１７】まず、図４に示すように、一面に直線状凹
部ＬＧを所定間隔で平行に有する基板、例えばアルミナ
基板ＣＳを用意する。この基板ＣＳは、アルミナ粉末含
有のセラミクススラリーを材料としてドクターブレード
等の手法を利用して所定の厚みのグリーンシートを作成
し、これから単位形状のグリーンシートを得てこれを所
定温度で焼成した後、ダイヤモンドブレード等の研削工
具を用いて基板一面に直線状凹部ＬＧを形成するか、或
いは、焼成前のグリーンシートに型押し等の手法によっ
て直線状凹部ＬＧを形成した後、これを焼成する方法の
何れかによって作成される。

【００１８】次に、図５に示すように、基板ＣＳの各凹
部ＬＧ内に、酸化ルテニウム粉末を含有した抵抗ペース
トをスクリーン印刷等の手法を利用して所定の形状及び
厚みで、且つ凹部ＬＧに沿って等間隔で塗布し、これを
所定温度で焼き付けて抵抗膜ＲＦを形成する。

【００１９】次に、図６に示すように、基板一面の各抵
抗膜ＲＦの両側に、銀粉末を含有した電極ペーストをス
クリーン印刷等の手法を利用して所定の形状及び厚み
で、且つ凹部ＬＧに沿って等間隔で塗布し、これを所定
温度で焼き付けて電極ＥＣを形成する。

【００２０】次に、図７に示すように、基板ＣＳの各凹
部ＬＧ内に、石英ガラスを主体とした外装ペーストをス
クリーン印刷等の手法を利用して所定の形状及び厚みで
塗布し、これを所定温度で焼き付けて外装ＡＦを形成す
る。

【００２１】次に、図８に示すように、ダイヤモンドブ
レード等の切断工具を用い、基板ＣＳを図中破線で示す
ラインに沿って切断し、個々のチップに分断する。以上
で図１乃至図３に示したチップ抵抗器が製造される。

【００２２】図９は前記チップ抵抗器の実装方法及び構
造を示すもので、図中の１１は回路基板、１２はラン
ド、１３はランド１２上に予め設けられたクリーム半田
等の接合材である。前記チップ抵抗器を回路基板に実装
するときには、チップ抵抗器をその電極側を下向きにし
て各電極３がランド１２と整合するように搭載した後、
これをリフロー炉に投入するか、或いは接続部分に赤外
領域のレーザビームを照射すればよく、チップ抵抗器の
各電極３は接合材１３を介してランド１２と電気的に接
続する。チップ１の底面から外装４の底面側の面が突出
していないので、接続時に外装４が邪魔になるようなこ
とはなく、また外装４に接合材１３が付着することも防
止できる。

【００２３】本実施形態のチップ抵抗器は、一対の電極
３が従来における引出電極と外部電極とを兼用している
ため、チップ抵抗器を構成するための必須構成が少なく
て済む。依って、従来のものに比べて構成を簡略化で
き、しかも構成要素による制約を排除して部品寸法を小
さくできるので、近年における部品小型化の要求に何ら
支障なく追従できる。

【００２４】尚、前記第１実施形態では、部品製造過程
において基板ＣＳと一緒に電極ＥＣと外装ＡＦを切断す
るものを示したが、外装ＡＦを抵抗膜単位で個々に形成
すれば図１０（Ａ）に示すように外装４’に切断面のな
いチップ抵抗器を得ることができる。また、電極ＥＣを
抵抗膜単位で２個ずつ形成すれば、図１０（Ｂ）に示す
ように電極３’に切断面のないチップ抵抗器を得ること
ができる。

【００２５】また、部品製造過程において抵抗膜ＲＦを
形成した後に抵抗値調整のためのトリミングを実施して
もよい。具体的には、各電極ＥＣに検出端子を接触させ
た状態で、赤外領域のレーザビームを抵抗膜ＲＦの表面
に照射して該抵抗膜ＲＦにスリットを形成する方法が抵
抗値調整法として採用できる。

【００２６】［第２実施形態］図１１及び図１２は本発
明をチップ抵抗器に適用した第２実施形態を示すもの
で、図１１はチップ抵抗器の縦断面図、図１２は図１１
のＹ−Ｙ線断面図である。

【００２７】図中の２１は角柱形状を成すチップで、周
知の絶縁材料、例えばアルミナセラミクスから成る。こ
のチップ２１の中心部には、長さ方向に一定の断面形状
を有する横断面正方形の貫通孔２１ａが設けられてい
る。

【００２８】２２は抵抗部で、周知の抵抗材料、例えば
酸化ルテニウムから成る。この抵抗部２２は、チップ２
１の貫通孔２１ａに隙間なく埋設されている。

【００２９】２３は一対の電極で、周知の電極材料、例
えば銀から成る。各電極２３は、貫通孔２１ａの両端開
口を通じて回路部２２の両端部と接続するようにチップ
両端部（端面及びこれと隣接する４側面）に形成されて
いる。

【００３０】ここで、図１１及び図１２に示したチップ
抵抗器の製造手順を図１３乃至図１７を参照して説明す
る。尚、図１３乃至図１７では１０個取りの基板を用い
て製造手順を説明するが、実際のものは、これよりも多
数の部品取りが可能な大きさの基板が用いられる。

【００３１】まず、図１３に示すように、単位形状のグ
リーンシートＧＳを２枚用意し、一方のグリーンシート
ＧＳの一面に、グリーンシート焼成時に消失可能な樹脂
等から成る横断面正方形の棒材ＲＢを等間隔で平行に載
置する。この棒材ＲＢの長さ寸法はグリーンシートＧＳ
の同方向の寸法と一致もしくは若干大きい。ちなみにグ
リーンシートＧＳは、アルミナ粉末含有のセラミクスス
ラリーを材料としてドクターブレード等の手法を利用し
て所定の厚みのグリーンシートを作成し、これから単位
形状のグリーンシートを取り出すことにより簡単に得ら
れる。また、各グリーンシートＧＳは一面をＰＥＴ等の
ベースフィルムで支持されたものであってもよく、この
ようなフィルム支持のグリーンシートＧＳを用いれば取
り扱い時にシート自体に変形や皺を生じることを防止で
きる。

【００３２】次に、図１４に示すように、棒材ＲＢを載
置したグリーンシートＧＳの上に他のグリーンシートを
重ねて圧着する。これにより、各棒材ＲＢは２枚のグリ
ーンシートＧＳの間に隙間なく挟まれた状態となる。

【００３３】次に、図１５に示すように、圧着後のグリ
ーンシートを所定温度で焼成する。この焼成によって２
枚のグリーンシートＧＳは１枚の基板ＣＳとなり、また
各棒材ＲＢが焼成時の熱で消失して、各棒材ＲＢにほぼ
一致した横断面形状を持つ貫通孔ＴＨが基板ＣＳ内にそ
の厚み方向と直交する方向に等間隔に形成される。

【００３４】次に、図１６に示すように、基板ＣＳの各
貫通孔ＴＨ内に、酸化ルテニウム粉末を含有した抵抗ペ
ーストを、貫通孔ＴＨの一端開口から圧力をかけて注入
するか、或いは他端開口から真空引きで引っ張って注入
する。そして、基板ＣＳを加熱炉に投入して、各貫通孔
ＴＨ内に注入された抵抗ペーストを焼き付けて抵抗部Ｒ
Ｐを形成する。

【００３５】次に、図１７に示すように、ダイヤモンド
ブレード等の切断工具を用い、基板ＣＳを図中破線で示
すラインに沿って切断し、個々のチップに分断する。

【００３６】次に、チップの両端部にディップ等の手法
を利用して銀粉末を含有した電極ペーストを塗布し、こ
れを所定温度で焼き付けて電極を形成する。以上で図１
１及び図１２に示したチップ抵抗器が製造される。

【００３７】本実施形態のチップ抵抗器は、一対の電極
２３が従来における引出電極と外部電極とを兼用し、さ
らに外装が不要であるため、チップ抵抗器を構成するた
めの必須構成が少なくて済む。依って、従来のものに比
べて構成を簡略化でき、しかも構成要素による制約を排
除して部品寸法を小さくできるので、近年における部品
小型化の要求に何ら支障なく追従できる。

【００３８】尚、前記第２実施形態では、貫通孔２１ａ
と抵抗部２２として横断面正方形のものを示したが、図
１８（Ａ）に示すように貫通孔２１ｂと抵抗部２２’の
横断面形状を円形または楕円形としたり、また図１８
（Ｂ）に示すように貫通孔２１ｃと抵抗部２２”の横断
面形状を長方形としてもよい。

【００３９】また、部品製造過程において抵抗部ＲＰを
形成した後に抵抗値調整のためのトリミングを実施して
もよい。具体的には、各抵抗部ＲＰの両端に検出端子を
接触させた状態で、基板ＣＳを通じて抵抗部ＲＰの一部
にスリットを形成する方法が抵抗値調整法として採用で
きる。

【００４０】以上、前述の各実施形態では、本発明をチ
ップ抵抗器に適用したものを示したが、本発明はチップ
抵抗器以外のチップ部品にも幅広く適用でき、同様の効
果を得ることができる。

【００４１】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明のチップ部
品によれば、チップ部品を構成するための必須構成が少
なくて済むことから、従来のものに比べて構成を簡略化
でき、しかも構成要素による制約を排除して部品寸法を
小さくできるので、近年における部品小型化の要求に何
ら支障なく追従できる利点がある。また、本発明のチッ
プ部品の製造方法によれば、前記のチップ部品を好適
に、しかも安定して製造できる利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態を示すチップ抵抗器の縦
断面図

【図２】第１実施形態のチップ抵抗器の底面図

【図３】図１のＸ−Ｘ線断面図

【図４】第１実施形態のチップ抵抗器の製造手順を示す
図

【図５】第１実施形態のチップ抵抗器の製造手順を示す
図

【図６】第１実施形態のチップ抵抗器の製造手順を示す
図

【図７】第１実施形態のチップ抵抗器の製造手順を示す
図

【図８】第１実施形態のチップ抵抗器の製造手順を示す
図

【図９】第１実施形態のチップ抵抗器の実装方法及び構
造を示す図

【図１０】第１実施形態の変更態様を示すチップ抵抗器
の斜視図

【図１１】本発明の第２実施形態を示すチップ抵抗器の
縦断面図

【図１２】図１１のＹ−Ｙ線断面図

【図１３】第２実施形態のチップ抵抗器の製造手順を示
す図

【図１４】第２実施形態のチップ抵抗器の製造手順を示
す図

【図１５】第２実施形態のチップ抵抗器の製造手順を示
す図

【図１６】第２実施形態のチップ抵抗器の製造手順を示
す図

【図１７】第２実施形態のチップ抵抗器の製造手順を示
す図

【図１８】第２実施形態の変更態様を示すチップ抵抗器
の横断面図

【符号の説明】

１…チップ、１ａ…凹部、２…抵抗膜、３，３’…電
極、４，４’…外装、ＣＳ…基板、ＬＧ…凹部、ＲＦ…
抵抗膜、ＥＣ…電極、ＡＦ…外装、１１…回路基板、１
２…ランド、１３…接合材、２１…チップ、２１ａ，２
１ｂ，２１ｃ…貫通孔、２２，２２’，２２”…抵抗
部、２３…電極、ＧＳ…グリーンシート、ＲＢ…棒材、
ＣＳ…基板、ＴＨ…貫通孔、ＲＰ…抵抗部。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一面中央に凹部を有するチップと、 凹部内に埋設された回路部と、 回路部の両端部それぞれと接続するようにチップ一面の
   両端部に形成された一対の電極と、 凹部内の回路部の露出部分を覆うように形成された外装
   とを備えた、 ことを特徴とするチップ部品。
2. 【請求項２】 凹部の深さが、回路部の厚みと外装の厚
   みの和以上である、 ことを特徴とする請求項１記載のチップ部品。
3. 【請求項３】 少なくとも１つの直線状凹部を一面に有
   する基板を用意する工程と、 基板の凹部内に間隔をおいて回路部を埋設する工程と、 各回路部の両端部それぞれと接続するように基板の一面
   に間隔をおいて電極を形成する工程と、 各回路部の露出部分を覆うように基板の凹部内に外装を
   形成する工程と、 チップ一面中央に凹部が残るように基板を個々のチップ
   に分断する工程とを備えた、 ことを特徴とするチップ部品の製造方法。
4. 【請求項４】 貫通孔を有するチップと、 貫通孔内に埋設された回路部と、 回路部の両端部それぞれと接続するようにチップ両端部
   に形成された一対の電極とを備えた、 ことを特徴とするチップ部品。
5. 【請求項５】 厚み方向と直交する少なくとも１つの貫
   通孔を有する基板を用意する工程と、 基板の貫通孔内に回路部を埋設する工程と、 チップ内に貫通孔が残るように基板を個々のチップに分
   断する工程と、 分断されたチップ両端部それぞれに回路部の両端部と接
   続するように電極を形成する工程とを備えた、 ことを特徴とするチップ部品の製造方法。