JP2757948B2 - チップ型複合電子部品の製造方法 - Google Patents
チップ型複合電子部品の製造方法Info
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- JP2757948B2 JP2757948B2 JP5131315A JP13131593A JP2757948B2 JP 2757948 B2 JP2757948 B2 JP 2757948B2 JP 5131315 A JP5131315 A JP 5131315A JP 13131593 A JP13131593 A JP 13131593A JP 2757948 B2 JP2757948 B2 JP 2757948B2
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ型複合電子部品
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のチップ型複合電子部品と
しては、図４に示すようなものが知られている。この複
合電子部品は、本体Ａと、この本体Ａは板状の基体Ｂ
と、一方側をこの基体Ｂの端縁まで延在し、他方側を基
体Ｂの上面に印刷形成したコンデンサＣおよび抵抗Ｒに
それぞれ接続する一対の第１の電極Ｅ，Ｅと、前記コン
デンサＣと抵抗Ｒを接続する第２の電極Ｆと、前記第
１、第２の電極Ｅ，ＦおよびコンデンサＣ、抵抗Ｒを含
み基体Ｂの表面を被覆する保護膜Ｇと、前記第１の電極
Ｅと接続され基体Ｂ側面から裏面にいたり形成される側
面電極Ｈとから構成されている。
しては、図４に示すようなものが知られている。この複
合電子部品は、本体Ａと、この本体Ａは板状の基体Ｂ
と、一方側をこの基体Ｂの端縁まで延在し、他方側を基
体Ｂの上面に印刷形成したコンデンサＣおよび抵抗Ｒに
それぞれ接続する一対の第１の電極Ｅ，Ｅと、前記コン
デンサＣと抵抗Ｒを接続する第２の電極Ｆと、前記第
１、第２の電極Ｅ，ＦおよびコンデンサＣ、抵抗Ｒを含
み基体Ｂの表面を被覆する保護膜Ｇと、前記第１の電極
Ｅと接続され基体Ｂ側面から裏面にいたり形成される側
面電極Ｈとから構成されている。
【０００３】このような複合電子部品では、前記コンデ
ンサＣが第１、第２の電極Ｅ，Ｆの間に誘電体を挟み積
層構造とする一方、第１電極Ｅともう一つの第２電極Ｆ
との間を掛け渡すように抵抗ペ−ストを基体Ｂ表面に直
接印刷し焼成して抵抗Ｒを形成したのち、前記コンデン
サＣと抵抗Ｒとの上面に保護膜Ｇを印刷する。この保護
膜Ｇは印刷焼成で形成されるため、その膜厚のいずれの
箇所でも膜厚は均一となる結果、本体Ａの表面（第１保
護膜）が凹凸状に形成される。Ｈは第１電極に接続さ
れ、回路基板等に半田等で実装するための側面電極であ
る。
ンサＣが第１、第２の電極Ｅ，Ｆの間に誘電体を挟み積
層構造とする一方、第１電極Ｅともう一つの第２電極Ｆ
との間を掛け渡すように抵抗ペ−ストを基体Ｂ表面に直
接印刷し焼成して抵抗Ｒを形成したのち、前記コンデン
サＣと抵抗Ｒとの上面に保護膜Ｇを印刷する。この保護
膜Ｇは印刷焼成で形成されるため、その膜厚のいずれの
箇所でも膜厚は均一となる結果、本体Ａの表面（第１保
護膜）が凹凸状に形成される。Ｈは第１電極に接続さ
れ、回路基板等に半田等で実装するための側面電極であ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一般的に、上記従来の
チップ型複合電子部品では、図５に示すコレットＩで吸
着して所定の回路基板等に実装される。このように実装
する場合、チップ型複合電子部品は極小型であるためコ
レットＩとの位置合わせが困難であり、本体Ａの表面が
凹凸状に形成されていると極微細な位置ズレが生じただ
けで、図５に示すように傾いたままコレットＩで吸着さ
れ、搬送途中で脱落したり、対象の回路基板等に旨く実
装できず実装不良となるなどの問題があった。
チップ型複合電子部品では、図５に示すコレットＩで吸
着して所定の回路基板等に実装される。このように実装
する場合、チップ型複合電子部品は極小型であるためコ
レットＩとの位置合わせが困難であり、本体Ａの表面が
凹凸状に形成されていると極微細な位置ズレが生じただ
けで、図５に示すように傾いたままコレットＩで吸着さ
れ、搬送途中で脱落したり、対象の回路基板等に旨く実
装できず実装不良となるなどの問題があった。
【０００５】このような問題から従来では、前記コレッ
トＩの吸引力を必要以上に上げたり、段差が生じるコン
デンサＣの上部と抵抗Ｒの上部との境を避け、コンデン
サＣの上部または抵抗Ｒの上部のみで吸着できるよう
に、極小径のコレットを採用し精度よく制御し対処して
いた。しかしながら、上述した方法によれば、吸着時に
位置あわせ誤差が生じて吸着不良を起こすなどの問題が
のこり解決手段して十分なものでなかった。さらに、近
年、極小化の進む複合電子部品では、上述した問題がさ
らに顕著であった。
トＩの吸引力を必要以上に上げたり、段差が生じるコン
デンサＣの上部と抵抗Ｒの上部との境を避け、コンデン
サＣの上部または抵抗Ｒの上部のみで吸着できるよう
に、極小径のコレットを採用し精度よく制御し対処して
いた。しかしながら、上述した方法によれば、吸着時に
位置あわせ誤差が生じて吸着不良を起こすなどの問題が
のこり解決手段して十分なものでなかった。さらに、近
年、極小化の進む複合電子部品では、上述した問題がさ
らに顕著であった。
【０００６】また、このような複合電子部品の表面には
かならず標印が施されるが、この標印の方法として、印
刷標印とレ−ザ標印の２とおりが一般的であり、この２
とおりの標印方法の場合、本体Ａの表面が凹凸状になっ
ていると、印刷斑となったり凹凸の影響でレ−ザの焦点
距離がくるって標印不良となる問題がある。この発明は
上記問題を解決することを目的とするものである。
かならず標印が施されるが、この標印の方法として、印
刷標印とレ−ザ標印の２とおりが一般的であり、この２
とおりの標印方法の場合、本体Ａの表面が凹凸状になっ
ていると、印刷斑となったり凹凸の影響でレ−ザの焦点
距離がくるって標印不良となる問題がある。この発明は
上記問題を解決することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明にかかるチップ型
複合電子部品の製造方法は、板状の基体の上面に厚さの
異なる一対の電子部品を設け、当該一対の電子部品の表
面および前記基体の表面を被覆する第１保護膜を印刷に
て設け、前記第１保護膜の上面のうち、少なくとも厚み
の薄い電子部品の上部の凹所上に、ペ−スト状の第２保
護膜を厚みの薄い前記電子部品の上部から厚みの厚い前
記電子部品の上部へスキ−ジを移動することにより印刷
した後焼成して、保護膜の表面を平坦状に形成すること
を特徴とする。
複合電子部品の製造方法は、板状の基体の上面に厚さの
異なる一対の電子部品を設け、当該一対の電子部品の表
面および前記基体の表面を被覆する第１保護膜を印刷に
て設け、前記第１保護膜の上面のうち、少なくとも厚み
の薄い電子部品の上部の凹所上に、ペ−スト状の第２保
護膜を厚みの薄い前記電子部品の上部から厚みの厚い前
記電子部品の上部へスキ−ジを移動することにより印刷
した後焼成して、保護膜の表面を平坦状に形成すること
を特徴とする。
【０００８】
【作用および効果】本発明にかかるチップ型複合電子部
品の製造方法では、ペ−スト状の第２保護膜を厚みの薄
い前記電子部品の上部から厚みの厚い前記電子部品の上
部へスキ−ジを移動して、前記第１保護膜の上面のう
ち、少なくとも厚みの薄い電子部品の上部の凹所上に印
刷した後焼成して第２保護膜を形成し、保護膜の表面を
平坦状に形成するようにしてあるから、厚みの薄い電子
部品と厚みの厚い電子部品との境界部分の段差によりス
キ−ジが飛び跳ねて印刷抜けができたり、この印刷抜け
により本体の表面に段差または窪みが生じたりして、例
えばコレット等による吸着が困難になったり標印抜けが
生じるなどの恐れが解消できる。
品の製造方法では、ペ−スト状の第２保護膜を厚みの薄
い前記電子部品の上部から厚みの厚い前記電子部品の上
部へスキ−ジを移動して、前記第１保護膜の上面のう
ち、少なくとも厚みの薄い電子部品の上部の凹所上に印
刷した後焼成して第２保護膜を形成し、保護膜の表面を
平坦状に形成するようにしてあるから、厚みの薄い電子
部品と厚みの厚い電子部品との境界部分の段差によりス
キ−ジが飛び跳ねて印刷抜けができたり、この印刷抜け
により本体の表面に段差または窪みが生じたりして、例
えばコレット等による吸着が困難になったり標印抜けが
生じるなどの恐れが解消できる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面を参照しつつ
説明するが、本発明はこれら実施例に限定されることな
く種々のチップ型複合電子部品に広く適用できるもので
ある。図１は本発明の一実施例であるチップ型複合電子
部品の側断面図、図２は同チップ型複合電子部品の平面
図である。
説明するが、本発明はこれら実施例に限定されることな
く種々のチップ型複合電子部品に広く適用できるもので
ある。図１は本発明の一実施例であるチップ型複合電子
部品の側断面図、図２は同チップ型複合電子部品の平面
図である。
【００１０】図において、１はチップ型複合電子部品で
あって、このチップ型複合電子部品１は本体１０とこの
本体１０の側縁に設けられ図示しない回路基板の配線パ
タ−ンに実装される側面電極２０とからなる。前記本体
１０は、セラミックからなる板状の基体１１上に、電子
部品としてのコンデンサＣおよび抵抗Ｒと、これら両電
子部品と前記側面電極２０とを電気的に接続する電極１
２とが設けられ、前記電子部品及び電極１２を第１保護
膜１５にて所定の範囲で絶縁被覆してある。
あって、このチップ型複合電子部品１は本体１０とこの
本体１０の側縁に設けられ図示しない回路基板の配線パ
タ−ンに実装される側面電極２０とからなる。前記本体
１０は、セラミックからなる板状の基体１１上に、電子
部品としてのコンデンサＣおよび抵抗Ｒと、これら両電
子部品と前記側面電極２０とを電気的に接続する電極１
２とが設けられ、前記電子部品及び電極１２を第１保護
膜１５にて所定の範囲で絶縁被覆してある。
【００１１】前記電極１２は、第１電極１３と第２電極
１４とからなり、前記第１電極１３及び第２電極１４は
基体１１の一方端縁１１Ａから他方端縁１１Ｂに向かっ
て、第１電極１３、第２電極１４、第１電極１３の順に
形成され、第１、第２電極１３，１４との間にはそれぞ
れコンデンサＣ、抵抗Ｒを順次形成してある。前記コン
デンサＣは、第１電極１３の先端部１３Ａに誘電体層１
６を印刷形成するとともに、この誘電体層１６の上面に
第２の電極１４の一端部１４Ａを積層してなる。
１４とからなり、前記第１電極１３及び第２電極１４は
基体１１の一方端縁１１Ａから他方端縁１１Ｂに向かっ
て、第１電極１３、第２電極１４、第１電極１３の順に
形成され、第１、第２電極１３，１４との間にはそれぞ
れコンデンサＣ、抵抗Ｒを順次形成してある。前記コン
デンサＣは、第１電極１３の先端部１３Ａに誘電体層１
６を印刷形成するとともに、この誘電体層１６の上面に
第２の電極１４の一端部１４Ａを積層してなる。
【００１２】前記抵抗Ｒは、前記第２の電極１４の他端
１４Ｂと、前記基体１１の他方端１１Ｂから一方端縁１
１Ａに向かって設けられるもう一つの第１電極１３の先
端部１３Ｂとの間に、酸化ルテニウム等のペ−ストを印
刷焼成して形成される。本実施例では、コンデンサＣと
抵抗Ｒとからなるチップ型ＣＲ複合電子部品について示
すがこれに限定されず、チップ型ＣＬ複合電子部品など
の他の複合電子部品にも適用できるのは勿論である。
１４Ｂと、前記基体１１の他方端１１Ｂから一方端縁１
１Ａに向かって設けられるもう一つの第１電極１３の先
端部１３Ｂとの間に、酸化ルテニウム等のペ−ストを印
刷焼成して形成される。本実施例では、コンデンサＣと
抵抗Ｒとからなるチップ型ＣＲ複合電子部品について示
すがこれに限定されず、チップ型ＣＬ複合電子部品など
の他の複合電子部品にも適用できるのは勿論である。
【００１３】前記第１保護膜１５は、ガラスや樹脂系等
の絶縁性を有するペ−ストを印刷して形成してあり、そ
の形成範囲は、第１電極１３と前記側面電極２０とが接
する箇所を除く第１の第１の電極１３と、第２電極１４
とコンデンサＣ及び抵抗Ｒを含み基体１１上に形成して
ある。前記第１保護膜１５は、絶縁性を有するものなら
ばその材質をガラス系樹脂系いずれをとわないが、第１
保護膜１５を形成する際の焼成温度が他の電極１２や誘
電体１６および抵抗Ｒ、コンデンサＣの特性を変化させ
るなど影響をおよぼさないものを用いるのが好ましい。
の絶縁性を有するペ−ストを印刷して形成してあり、そ
の形成範囲は、第１電極１３と前記側面電極２０とが接
する箇所を除く第１の第１の電極１３と、第２電極１４
とコンデンサＣ及び抵抗Ｒを含み基体１１上に形成して
ある。前記第１保護膜１５は、絶縁性を有するものなら
ばその材質をガラス系樹脂系いずれをとわないが、第１
保護膜１５を形成する際の焼成温度が他の電極１２や誘
電体１６および抵抗Ｒ、コンデンサＣの特性を変化させ
るなど影響をおよぼさないものを用いるのが好ましい。
【００１４】次に、前記第１保護膜１５を形成した場
合、電極１２が約６０μｍの厚みを有するので、この複
合電子部品１の厚みは、積層構造としたコンデンサＣの
部分が高く、抵抗Ｒの部分で低くなり、当該抵抗Ｒの部
分の上部の前記第１保護膜１５上に凹所１７が形成され
る。この前記凹所１７には、前記第１保護膜１５と同材
料のペ−ストを、図１に仮想線で示すスキ−ジ３０によ
り図示しないスクリ−ンを介して、本体１０の表面を平
坦状にするように印刷した後、焼成し、第２保護膜１８
を形成してある。この第２保護膜１８表面と、前記コン
デンサＣの上部の第１保護膜１５表面とで、本体１０の
表面１０Ａを平坦状に形成する。
合、電極１２が約６０μｍの厚みを有するので、この複
合電子部品１の厚みは、積層構造としたコンデンサＣの
部分が高く、抵抗Ｒの部分で低くなり、当該抵抗Ｒの部
分の上部の前記第１保護膜１５上に凹所１７が形成され
る。この前記凹所１７には、前記第１保護膜１５と同材
料のペ−ストを、図１に仮想線で示すスキ−ジ３０によ
り図示しないスクリ−ンを介して、本体１０の表面を平
坦状にするように印刷した後、焼成し、第２保護膜１８
を形成してある。この第２保護膜１８表面と、前記コン
デンサＣの上部の第１保護膜１５表面とで、本体１０の
表面１０Ａを平坦状に形成する。
【００１５】前記第２保護膜１８を形成する方法として
は、前述したスクリ−ン印刷に限らず、前記凹所１７に
樹脂ペ−ストをポッティングするなど他の塗布手段によ
り形成することも可能であるが、本発明のスクリ−ン印
刷によれば、図１に矢印で示すように、抵抗Ｒ上部から
コンデンサＣ上部へスキ−ジ３０を移動して印刷するよ
うにすれば、抵抗ＲとコンデンサＣとの境界上部の第１
保護膜１５に段部１５Ａが形成されても、この段部１５
Ａでスキ−ジ３０が飛んで印刷抜けが生じるなどの恐れ
が解消できる。
は、前述したスクリ−ン印刷に限らず、前記凹所１７に
樹脂ペ−ストをポッティングするなど他の塗布手段によ
り形成することも可能であるが、本発明のスクリ−ン印
刷によれば、図１に矢印で示すように、抵抗Ｒ上部から
コンデンサＣ上部へスキ−ジ３０を移動して印刷するよ
うにすれば、抵抗ＲとコンデンサＣとの境界上部の第１
保護膜１５に段部１５Ａが形成されても、この段部１５
Ａでスキ−ジ３０が飛んで印刷抜けが生じるなどの恐れ
が解消できる。
【００１６】また、本実施例では、前記第２保護膜１８
に前記第１保護膜１５と同素材の絶縁性材料を採用した
がこれに限らず、前記第１保護膜が絶縁性を有している
から、導伝性の素材でも適用可能である。さらに、本実
施例では、第２保護膜１８で凹所１７の部分を埋め、第
２保護膜１８表面と、前記コンデンサＣの上部の第１保
護膜１５表面とで、本体１０の表面を平坦にするように
構成しているが、これに限らず、前記凹所１７を第２保
護膜１８で埋めた後、その第２保護膜１８および第１保
護膜１５の上から第３の保護膜を形成することもでき
る。この場合、第１保護膜１５と第２保護膜１８との境
界での段差の発生を全く解消できる利点があるが、１製
造工程が増える問題点を有するものである。
に前記第１保護膜１５と同素材の絶縁性材料を採用した
がこれに限らず、前記第１保護膜が絶縁性を有している
から、導伝性の素材でも適用可能である。さらに、本実
施例では、第２保護膜１８で凹所１７の部分を埋め、第
２保護膜１８表面と、前記コンデンサＣの上部の第１保
護膜１５表面とで、本体１０の表面を平坦にするように
構成しているが、これに限らず、前記凹所１７を第２保
護膜１８で埋めた後、その第２保護膜１８および第１保
護膜１５の上から第３の保護膜を形成することもでき
る。この場合、第１保護膜１５と第２保護膜１８との境
界での段差の発生を全く解消できる利点があるが、１製
造工程が増える問題点を有するものである。
【００１７】次に、前記本体１０の表面１０Ａには、標
印３１を印刷またはレ−ザにより標印する。本発明で
は、前述のように、表面１０Ａが平坦状に形成されるか
ら、前記標印３１を印刷する場合に印刷抜けが生じた
り、レ−ザ標印の際に焦点位置がずれて標印がかすれた
りする虞が解消できる。以上のように構成したチップ型
複合電子部品１をコレットで吸着した状態を示すのが図
３である。
印３１を印刷またはレ−ザにより標印する。本発明で
は、前述のように、表面１０Ａが平坦状に形成されるか
ら、前記標印３１を印刷する場合に印刷抜けが生じた
り、レ−ザ標印の際に焦点位置がずれて標印がかすれた
りする虞が解消できる。以上のように構成したチップ型
複合電子部品１をコレットで吸着した状態を示すのが図
３である。
【００１８】図において３２は、コレットであり、この
コレット３２は前記本体１０の表面１０Ａと同形のピラ
ミッド状の凹部吸着部３３をコレット３２の先端に形成
し、この凹部吸着部３３にてチップ型複合電子部品１を
吸着する。吸着状態において、前記表面１０Ａの角部１
０Ｂが凹部吸着部３３の傾斜部３３Ａに当接するから、
前記チップ型複合電子部品１とコレット３２とが多少位
置ズレした場合でも、前記傾斜部３３Ａによって吸着時
に矯正可能である。
コレット３２は前記本体１０の表面１０Ａと同形のピラ
ミッド状の凹部吸着部３３をコレット３２の先端に形成
し、この凹部吸着部３３にてチップ型複合電子部品１を
吸着する。吸着状態において、前記表面１０Ａの角部１
０Ｂが凹部吸着部３３の傾斜部３３Ａに当接するから、
前記チップ型複合電子部品１とコレット３２とが多少位
置ズレした場合でも、前記傾斜部３３Ａによって吸着時
に矯正可能である。
【図１】本発明における一実施例を示すチップ型複合電
子部品の側断面図である。
子部品の側断面図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】本発明のチップ型電子部品をコレットで吸着し
た状態を示す参考図である。
た状態を示す参考図である。
【図４】従来のチップ型複合電子部品を示す側断面図で
ある。
ある。
【図５】従来のチップ型複合電子部品をコレットで吸着
した状態を示す状態図である。
した状態を示す状態図である。
１ チップ型複合電子部品 １０ 本体 １１ 基体 １３ 第１電極 １４ 第２電極 １５ 第１保護膜 １７ 凹所 １８ 第２保護膜 ３０ スキ−ジ Ｃ コンデンサ Ｒ 抵抗
Claims (1)
- 【請求項１】板状の基体の上面に厚さの異なる一対の電
子部品を設け、当該一対の電子部品の表面および前記基
体の表面を被覆する第１保護膜を印刷にて設け、前記第
１保護膜の上面のうち、少なくとも厚みの薄い電子部品
の上部の凹所上に、ペ−スト状の第２保護膜を厚みの薄
い前記電子部品の上部から厚みの厚い前記電子部品の上
部へスキ−ジを移動することにより印刷した後焼成し
て、保護膜の表面を平坦状に形成することを特徴とする
チップ型電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5131315A JP2757948B2 (ja) | 1993-05-06 | 1993-05-06 | チップ型複合電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5131315A JP2757948B2 (ja) | 1993-05-06 | 1993-05-06 | チップ型複合電子部品の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8094364A Division JPH08264384A (ja) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | チップ型複合電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06318534A JPH06318534A (ja) | 1994-11-15 |
| JP2757948B2 true JP2757948B2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=15055085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5131315A Expired - Fee Related JP2757948B2 (ja) | 1993-05-06 | 1993-05-06 | チップ型複合電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2757948B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI456810B (zh) | 2009-09-15 | 2014-10-11 | Maintek Comp Suzhou Co Ltd | 發光二極體 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2638339B2 (ja) * | 1991-07-01 | 1997-08-06 | 株式会社村田製作所 | Ｌｃ共振子及びその製造方法 |
| JPH087615Y2 (ja) * | 1991-09-21 | 1996-03-04 | 北陸電気工業株式会社 | チップ型電子部品 |
-
1993
- 1993-05-06 JP JP5131315A patent/JP2757948B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06318534A (ja) | 1994-11-15 |
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