KR20070049530A

KR20070049530A - 칩형 부품과 그 제조방법

Info

Publication number: KR20070049530A
Application number: KR1020057019384A
Authority: KR
Inventors: 타카히로 쿠리야마
Original assignee: 로무 가부시키가이샤
Priority date: 2004-08-26
Filing date: 2005-05-12
Publication date: 2007-05-11
Also published as: US20070296542A1; CN1860560A; JP2006066613A; US7629872B2; TW200608419A; TWI369692B; WO2006022055A1

Abstract

상면에 저항막(13) 등의 소자와 이것을 피복하는 커버 코트(14)를 설치한 칩형의 절연기판(12)에 있어서의 좌우 양단에, 상기 소자에 대한 단자전극막(15,16)을, 그 단자전극막이 상기 절연기판의 하면(12a)에까지 연장되도록 형성하여 이루어지는 칩형 부품(11)에 있어서, 상기 절연기판의 하면(12a) 중 상기 양 단자전극막의 사이의 부분에, 상기 절연기판 중 양 단자전극막을 연결하는 길이방향에 있어서의 중심의 부위 또는 이 중심에 가까운 부위에 가장 높은 봉우리부(18a)를 형성하여 이루어지는 절연체제의 돌기부(18)를 설치함으로써, 상기 칩형 부품(11)을, 콜릿 노즐(19)로 진공흡착한 상태에서 프린트 기판(17) 등에 대해서 공급할 때, 상기 절연기판에 붕괴가 발생하는 것을 저감한다.

Description

칩형 부품과 그 제조방법{CHIP COMPONENT AND METHOD FOR MAKING THE SAME}

본 발명은, 칩 저항기 등과 같이, 칩형으로 된 절연기판에 있어서의 좌우 양단에, 땜납접속용 단자전극막을 형성해서 이루어지는 칩형 부품과, 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 칩 저항기는, 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이 구성하고 있다.

즉, 이 칩 저항기(1a)는, 칩형으로 된 절연기판(2a)의 상면에, 저항막(3a)과 이 저항막(3a)을 덮는 커버 코트(4a)를 형성하는 한편, 상기 절연기판(2a)에 있어서의 길이방향의 좌우 양단에, 상기 저항막(3a)에 대해서 전기적으로 도통하는 단자전극막(5a,6a)을 형성함으로써, 이 단자전극막(5a,6a)을 프린트 회로기판(7)에 대해서 납땜하도록 구성하고 있다.

이 경우, 특허문헌1은, 절연기판(2)의 좌우 양단에 있어서의 납땜용 단자전극막(5a,6a)을, 상기 절연기판(2a)에 있어서의 하면측에까지 연장하도록 형성함으로써, 프린트 회로기판(7)에 대한 납땜성 및 납땜 강도의 향상을 도모하는 것을 제안하고 있다.

또한, 특허문헌2에 기재되어 있는 칩 저항기(1b)는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 칩형으로 된 절연기판(2b)의 상면에, 저항막(3b)과 이 저항막(3b)을 덮는 커버 코트(4b)를 형성하는 한편, 절연기판(2b)의 좌우 양단에 있어서의 납땜용 단자전극막(5b,6b)을, 상기 절연기판(2b)에 있어서의 하면측에까지 연장되도록 형성하고, 또한, 상기 절연기판(2b)의 하면 중 상기 양 단자전극막(5b,6b)의 사이의 부분에, 절연체에 의한 돌기부(8b)를 설치하여, 이 돌기부(8b)에 의해 상기 양 단자전극막(5b,6b)을 프린트 회로기판(7)의 표면으로부터 적절한 치수(S)만큼 부상시킨 상태에서 납땜하도록 구성함으로써, 프린트 회로기판(7)과의 사이에 있어서의 열팽창을 흡수하는 것을 제안하고 있다.

특허문헌1: 일본 특허공개 평7-142203호 공보

특허문헌2: 일본 특허공개 2000-30903호 공보

그런데, 이러한 종류의 칩 저항기(1a,1b)의 프린트 회로기판(7) 등에 대한 실장에 있어서는, 이 칩 저항기(1a,1b)를, 각 도면에 나타내는 바와 같이, 그 상면측을 콜릿 노즐(9)로 진공흡착하여 픽업하고, 이 상태 그대로, 상기 프린트 회로기판(7)에 있어서의 소정의 실장 위치에 공급한 뒤, 프린트 회로기판(7)에 대하여 납땜을 하도록 되어 있다.

이 경우에 있어서, 상기 특허문헌1에 기재된 칩 저항기(1a)와 같이, 절연기판(2a)의 길이방향의 좌우 양단에 있어서의 단자전극막(5a,6a)을, 상기 절연기판(2a)의 하면측에까지 연장한다는 구성이면, 이 양 단자전극막(5a,6a)이, 상기 절연기판(2a)의 하면으로부터 돌출하고 있음으로써, 칩 저항기(1a)를, 콜릿 노즐(9)로 진공흡착한 상태에서 프린트 회로기판(7)에 공급했을 때, 이 칩 저항기(1a)는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 그 하면에 있어서의 길이방향의 양단에 있어서의 단자전극막(5a,6a)이 프린트 회로기판(7)에 접촉하고, 이 상태에서, 그 상면에 있어서의 길이방향의 대략 중앙의 부분이 상기 콜릿 노즐(9)에 의해 하향으로 압압되게 된다.

환언하면, 칩 저항기(1a)에 있어서의 절연기판(2a)은, 그 길이방향의 양단에 있어서의 단자전극막(5a,6a)이 프린트 회로기판에 접촉하여 지지한 상태를 기초로, 그 길이방향의 대략 중앙의 부분이 상기 콜릿 노즐(9)에 의해 하향으로 압압됨으로써, 상기 절연기판(2a)에는, 그 길이방향으로 이것을 구부리고자 하는 휨모멘트가 작용하게 되므로, 상기 절연기판(2a)이, 도 5로 2점쇄선 A로 나타내는 바와 같이, 길이방향의 대략 중앙의 부분으로부터 좌우 둘로 갈라지는 사태가 다발한다는 문제가 있었다.

한편, 상기 특허문헌2의 기재의 칩 저항기(1b)에 있어서, 그 절연기판(2b)의 하면에 설치되어 있는 절연체에 의한 돌기부(8b)는, 오로지, 절연기판(2b)의 양단에 있어서의 양 단자전극막(5b,6b)을 프린트 회로기판(7)의 표면으로부터 적절한 치수(S)만큼 부상시키는 것이므로, 이 돌기부(8b) 중 가장 높은 봉우리부분(8b')을, 양단의 양 단자전극막(5b,6b)에 인접한 부위에 위치시킨다라는 구성이다.

따라서, 이 칩 저항기(1b)를, 콜릿 노즐(9)로 진공흡착한 상태에서 프린트 회로기판(7)에 공급했을 때, 이 칩 저항기(1b)는, 그 하면의 돌기부(8b)에 있어서의 양 봉우리부분(8b')이 프린트 회로기판(7)에 접촉하고 이 상태에서, 그 상면에 있어서의 길이방향의 대략 중앙의 부분이 상기 콜릿 노즐(9)에 의해 하향으로 압압되게 된다.

이것에 의해, 그 절연기판(2b)은, 도 7에 나타내는 바와 같이, 그 길이방향의 양단에 있어서의 단자전극막(5b,6b)에 인접하는 봉우리부분(8b')이 프린트 회로기판(7)에 접촉하여 지지한 상태를 기초로, 그 길이방향의 대략 중앙의 부분이 상기 콜릿 노즐(9)에 의해 하향으로 압압됨으로써, 상기 절연기판(2b)에는, 그 길이방향으로 이것을 구부리고자 하는 휨모멘트가 작용하게 되므로, 상기 절연기판(2b)이, 상기와 마찬가지로, 도 7로 2점쇄선 A'로 나타내는 바와 같이, 길이방향의 대략 중앙의 부분으로부터 좌우 둘로 갈라지는 사태가 다발한다는 문제가 있다.

본 발명은, 이 문제를 해소한 칩형 부품을 제공하는 것을 기술적 과제로 한 것이다.

이 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 청구항1은,

「상면에 소자와 이것을 피복하는 커버 코트를 형성한 칩형의 절연기판에 있어서의 좌우 양단에, 상기 소자에 대한 단자전극막을, 그 단자전극막이 상기 절연기판의 하면에까지 연장되도록 형성하여 이루어지는 칩형 부품에 있어서,

상기 절연기판의 하면 중 상기 양 단자전극막의 사이의 부분에, 상기 절연기판 중 양 단자전극막을 연결하는 길이방향에 있어서의 중심의 부위 또는 이 중심에 가까운 부위에 가장 높은 봉우리부를 형성하여 이루어지는 절연체제의 돌기부를 설치한다.」 는

것을 특징으로 하고 있다.

또한, 본 발명의 청구항2은,

「상기 청구항1의 기재에 있어서, 상기 돌기부에 있어서의 가장 높은 봉우리부를, 상기 절연기판 중 양 단자전극막을 연결하는 길이방향과 직각인 폭방향으로 연장되는 능선으로 구성하였다.」 는

것을 특징으로 하고 있다.

또한, 본 발명의 제조방법은,

「칩형으로 된 절연기판의 상면에, 소자와, 이 소자를 피복하는 커버 코트를 형성하는 공정,

상기 절연기판의 좌우 양단에, 상기 소자에 전기적으로 도통하는 단자전극막을, 그 단자전극막이 상기 절연기판의 하면에까지 연장되도록 형성하는 공정을 구비하고, 추가로,

상기 절연기판의 하면에는, 그 하면 중 상기 양 단자전극막의 사이의 부분에, 상기 절연기판 중 양 단자전극막을 연결하는 길이방향에 있어서의 중심의 부위 또는 이 중심에 가까운 부위에 가장 높은 봉우리부를 형성하여 이루어지는 절연체제의 돌기부를 설치하는 공정을 구비하고 있다.」 는

것을 특징으로 하고 있다.

< 발명의 효과 >

칩형 부품에 있어서의 절연기판의 하면 중 양 단자전극막의 사이의 부분에 설치한 절연체제의 돌기부에, 상기 절연기판 중 그 길이방향에 있어서의 중심의 부위 또는 이 중심에 가까운 부위에 가장 높은 봉우리부를 형성함으로써, 상기 칩형 부품을 그 상면에 있어서 콜릿 노즐로 진공흡착한 상태에서 프린트 회로기판 등에 있어서의 소정 개소에 공급했을 때, 이 칩형 부품은, 그 하면에 있어서의 돌기부 중 가장 높은 봉우리부가 프린트 회로기판 등의 표면에 접촉하고, 이 상태에서 하향으로 압압된다.

이 때, 상기 콜릿 노즐에 의한 하향의 압압력은, 절연기판 중 그 길이방향에 있어서의 대략 중심의 부위에 작용하는 한편, 상기 돌기부에 있어서의 가장 높은 봉우리부는, 절연기판 중 그 길이방향에 있어서의 중심의 부위 또는 이 중심에 가까운 부위에 위치하고 있음으로써, 상기 콜릿 노즐에 의한 하향의 압압력을, 그 압압력의 대략 작용선 상에 위치하는 상기 봉우리부를 통해서 프린트 회로기판에서 지지할 수 있기 때문에, 상기 절연기판에 이것을 구부리는 휨모멘트가 작용하는 것을 회피할 수 있거나, 또는, 절연기판에 작용하는 휨모멘트를, 상기 특허문헌1과 같이 하면에 돌기부가 설치되어 있지 않은 경우, 및, 상기 특허문헌2와 같이 하면에 설치한 돌기부에 있어서의 가장 높은 봉우리부가 양 단자전극막에 가까운 부분에 위치하고 있는 경우보다 대폭적으로 작게 할 수 있다.

따라서, 본 발명에 의하면, 칩형 부품을 프린트 회로기판 등에 공급할 때에 있어서, 절연기판의 길이방향으로 붕괴가 발생하는 것을 확실하게 저감할 수 있다.

또한, 청구항2에 기재한 바와 같이, 상기 돌기부에 있어서의 가장 높은 봉우리부를, 상기 절연기판 중 양 단자전극막을 연결하는 길이방향과 직각인 폭방향으로 연장되는 능선으로 구성함으로써, 상기 칩형 부품을 그 상면에 있어서 콜릿 노즐로 진공흡착한 상태에서 프린트 회로기판 등에 있어서의 소정 개소에 공급했을 때, 상기 폭방향으로 연장되는 능선의 전체가 프린트 회로기판 등의 표면에 대해 접촉하고 상기 콜릿 노즐에 의한 하향의 압압력을, 이 폭방향으로 연장되는 능선을 통해 프린트 회로기판에서 지지할 수 있다.

이것에 의해, 절연기판에, 그 폭방향으로 구부리고자 하는 휨모멘트가 작용하는 것을 회피할 수 있기 때문에, 절연기판의 길이방향으로 붕괴가 발생하는 것을 확실하게 저감할 수 있는데다가, 절연기판에 폭방향의 붕괴가 발생하는 것을 확실하게 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시형태에 의한 칩 저항기를 나타내는 종단 정면도이다.

도 2는 도 1의 저면도이다.

도 3은 도 1의 III-III 방향으로 바라본 단면도이다.

도 4는 도 1의 칩 저항기를 하면으로부터 보았을 때의 사시도이다.

도 5는 종래에 있어서의 칩 저항기를 나타내는 종단 정면도이다.

도 6은 도 5의 평면도이다.

도 7은 종래에 있어서의 다른 칩 저항기를 나타내는 종단 정면도이다.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)

11 : 칩 저항기 12 : 절연기판

13 : 저항막 14 : 커버 코트

15,16 : 단자전극 18 : 돌기부

18a : 봉우리부 18a' : 봉우리부의 능선

이하, 본 발명의 실시형태를, 도 1~도 4의 도면에 대해서 설명한다.

이들 도면에 있어서, 부호 11은, 칩형 부품의 하나의 예인 칩 저항기를 나타낸다.

이 칩 저항기(11)는, 세라믹 등의 내열 및 절연재료에 의해 길이치수(L)가 폭치수(W)보다 큰 칩형으로 구성되어 이루어지는 절연기판(12)을 구비하고, 이 절연기판(12)의 상면에는, 저항막(13)이 형성되어 있음과 아울러, 이 저항막(13)을 덮는 커버 코트(14)가 형성되어 있다.

또한, 상기 절연기판(12)에 있어서의 길이방향의 좌우 양단 중 일단에는, 상기 저항막(13)의 일단에 전기적으로 도통하는 단자전극막(15)이, 타단에는, 상기 저항막(13)의 타단에 전기적으로 도통하는 단자전극막(16)이, 상기 절연기판(12)의 상면으로부터 끝면에 걸쳐서 연장되어 절연기판(12)의 하면에까지 더욱 연장되도록 형성되어 있다.

상기 커버 코트(14)는, 도시하고 있지 않지만, 저항막(13)을 직접적으로 피복하는 유리에 의한 언더코트와, 이것에 겹친 내열성의 합성수지에 의한 오버코트로 구성되어 있고, 상기 오버코트는, 유리제로 하여도 된다.

또한, 상기 양 단자전극막(15,16)은, 상기 절연기판(12)의 상면에 상기 저항막(13)에 겹치도록 형성한 상면 전극(15a,16a)과, 상기 절연기판(12)의 하면(12a)에 형성한 하면 전극(15b,16b)과, 상기 절연기판(12)의 끝면에 상기 상면 전극(15a,16a) 및 하면 전극(15b,16b)에 일부가 겹치도록 형성한 측면전극(15c,16c)과, 이들 상면 전극(15a,16a), 하면 전극(15b,16b) 및 측면전극(15c,16c)의 표면에 형성한 주석 또는 땜납 등에 의한 금속 도금층(15d,16d)으로 구성되어 있다.

한편, 상기 절연기판(12)에 있어서의 하면(12a) 중, 상기 양 단자전극막(15,16)의 사이의 부분은, 유리에 의한 돌기부(18)를 설치하고 있다.

그리고, 이 돌기부(18)는, 상기 절연기판(12)에 있어서 그 길이방향에 있어서의 중심의 부위, 또는 이 중심에 가까운 부위에 가장 높은 봉우리부(18a)를 구비하여, 이 가장 높은 봉우리부(18a)로부터 양 단자전극막(15,16)을 향해 점차 낮게 되도록, 전체적으로 완만한 산형상으로 형성되어 있다.

또한, 상기 돌기부(18)에 있어서의 가장 높은 봉우리부(18a)는, 상기 절연기판(12)에 있어서의 길이방향과 직각인 폭방향으로 연장되는 능선(18a')을 구비하고, 이 능선(18a')은, 상기 절연기판(12)에 있어서의 폭 전체에 걸쳐 연장되는 구성이다.

이 경우에 있어서, 상기 돌기부(18)에 있어서의 봉우리부(18a)는, 뾰족한 형상에 한정되지 않고, 적절한 폭의 평탄면을 갖는 것으로 구성하여도 되는 것은 물론이다.

이 구성에 있어서, 칩 저항기(11)의 프린트 회로기판(7)에의 실장에 있어서, 이 칩 저항기(11)를, 그 상면으로부터 콜릿 노즐(9)로 진공흡착하여 픽업하고, 이 진공흡착 상태 그대로, 상기 프린트 회로기판(7)에 있어서의 소정의 실장 위치에 공급했을 때, 이 칩 저항기(11)는, 그 하면에 있어서의 돌기부(18) 중 가장 높은 봉우리부(18a)가 프린트 회로기판(7) 등의 표면에 접촉하고 이 상태에서 하향으로 압압된다.

이 때, 상기 콜릿 노즐(9)에 의한 하향의 압압력은, 절연기판(12) 중 그 길이방향에 있어서의 대략 중심의 부위에 작용하는 한편, 상기 돌기부(18)에 있어서의 가장 높은 봉우리부(18a)는, 절연기판(12) 중 그 길이방향에 있어서의 중심의 부위 또는 이 중심에 가까운 부위에 위치하고 있음으로써, 상기 콜릿 노즐(9)에 의한 하향의 압압력을, 그 압압력의 대략 작용선 상에 위치하는 상기 봉우리부(18a)를 통해서 프린트 회로기판(7)에서 지지할 수 있기 때문에, 상기 절연기판(12)에 이것을 구부리는 휨모멘트가 작용하는 것을 회피할 수 있거나, 또는, 절연기판(12)에 작용하는 휨모멘트를 대폭적으로 작게 할 수 있는 것이다.

또한, 상기 돌기부(18)에 있어서의 가장 높은 봉우리부(18a)의 능선(18a')이, 상기 절연기판(12)의 폭방향으로 연장되어 있음으로써, 상기 칩 저항기(11)를 그 상면에 있어서 콜릿 노즐(9)로 진공흡착한 상태에서 프린트 회로기판(7) 등에 있어서의 소정 개소에 공급했을 때, 도 3에 나타내는 바와 같이, 상기 폭방향으로 연장되는 능선(18a')의 전체가 프린트 회로기판(17) 등의 표면에 대하여 접촉하고, 상기 콜릿 노즐(9)에 의한 하향의 압압력을, 이 폭방향으로 연장되는 능선(18a')을 통해 프린트 회로기판(7)에서 지지할 수 있기 때문에, 상기 절연기판(12)에, 그 폭방향으로 구부리고자 하는 휨모멘트가 작용하는 것을 회피할 수 있는 것이다.

이 경우에 있어서, 상기 돌기부(18)에 있어서의 가장 높은 봉우리부(18a)의 높이 치수(H)는, 상기 절연기판(12)에 작용하는 휨모멘트를 가능한 한 작게 하거나, 상기 절연기판(12)에 휨모멘트가 작용하는 일이 없도록, 상기 양 단자전극막 (15,16)에 있어서의 절연기판(12)의 하면(12a)으로부터의 돌출하는 치수(T)에 근사한 치수로 설정하는 것이 바람직하다. 또한, 이 돌기부(18)는, 유리 대신에, 내열성의 합성수지제로 하여도 되는 것은 물론이다.

다음에, 상기 구성의 칩 저항기(11)는, 이하에 서술하는 방법에 의해 제조된다.

우선, 칩형으로 구성한 절연기판(12)의 하면(12a)에, 상기 하면 전극(15b,16b)을, 그 재료 페이스트의 스크린인쇄와, 그 후에 있어서의 약 850℃에서의 소성에 의해 형성한다.

다음으로, 상기 절연기판(12)의 상면에, 상기 상면 전극(15a,16a)을, 그 재료 페이스트의 스크린인쇄와, 그 후에 있어서의 약 850℃에서의 소성에 의해 형성한다.

다음으로, 상기 절연기판(12)의 상면에, 상기 저항막(13)을, 그 재료 페이스트의 스크린인쇄와, 그 후에 있어서의 약 850℃에서의 소성에 의해 형성한다.

다음으로, 상기 저항막(13)을 덮는 커버 코트(14)에 있어서의 언더코트를, 그 재료 페이스트의 스크린인쇄와, 그 후에 있어서의 약 600℃에서의 소성에 의해 형성한다.

다음으로, 상기 절연기판(12)의 하면(12a)에, 상기 돌기부(18)를, 그 재료 페이스트의 스크린인쇄와, 그 후에 있어서의 약 600℃에서의 소성에 의해 형성한다.

다음으로, 상기 저항막(13)에, 그 저항치를 소정 값으로 하기 위한 트리밍 조정을 행한 뒤, 상기 커버 코트(14)에 있어서의 내열성의 합성수지에 의한 오버코트를, 그 재료의 스크린인쇄와, 그 후에 있어서의 약 200℃에서의 경화 처리에 의해 형성한다.

다음으로, 상기 절연기판(12)의 양 끝면에, 상기 측면전극(15c,16c)을, 그 수지계 재료 페이스트의 도포와, 그 후에 있어서의 경화 처리에 의해 형성한다.

다음으로, 상기 전체에 대해서 배럴 도금처리를 행함으로써, 상기 상면 전극(15a,16a), 하면 전극(15b,16b) 및 측면전극(15c,16c)의 표면에 금속도금층(15d,16d)을 형성하여, 칩 저항기(11)의 완성품으로 한다.

또한, 상기 커버 코트(14)에 있어서의 오버코트를 유리제로 하는 경우에는, 이 유리에 의한 오버코트를, 상기 트리밍 조정을 행한 후에 있어서, 그 재료 페이스트의 스크린인쇄와, 그 후에 있어서의 소성에 의해 형성한다.

또한, 상기 돌기부(18)를, 내열성의 합성수지제로 하는 경우에는, 이 돌기부(18)는, 상기 오버코트를 형성한 후에 있어서, 그 재료의 스크린인쇄와, 그 후에 있어서의 경화 처리에 의해 형성한다.

또한, 상기 실시형태는, 칩형으로 된 절연기판의 상면에, 소자로서의 저항막을 형성해서 이루어지는 칩 저항기의 경우를 나타냈지만, 본 발명은, 이것에 한정되지 않고, 상기 절연기판의 상면에, 소자로서의 콘덴서를 형성해서 이루어지는 칩 콘덴서 등과 같은 칩형 부품에 대해서도 마찬가지로 적용할 수 있는 것은 말할 필요도 없다.

Claims

상면에 소자와 이것을 피복하는 커버 코트를 설치한 칩형의 절연기판에 있어서의 좌우 양단에, 상기 소자에 대한 단자전극막을, 그 단자전극막이 상기 절연기판의 하면에까지 연장되도록 형성하여 이루어지는 칩형 부품에 있어서,

상기 절연기판의 하면 중 상기 양 단자전극막의 사이의 부분에, 상기 절연기판 중 양 단자전극막을 연결하는 길이방향에 있어서의 중심의 부위 또는 이 중심에 가까운 부위에 가장 높은 봉우리부를 형성하여 이루어지는 절연체제의 돌기부를 설치하는 것을 특징으로 하는 칩형 부품.
제1항에 있어서, 상기 돌기부에 있어서의 가장 높은 봉우리부를, 상기 절연기판 중 양 단자전극막을 연결하는 길이방향과 직각인 폭방향으로 연장되는 능선으로 구성한 것을 특징으로 하는 칩형 부품.
칩형으로 된 절연기판의 상면에, 소자와, 이 소자를 피복하는 커버 코트를 형성하는 공정; 및

상기 절연기판의 좌우 양단에, 상기 소자에 전기적으로 도통하는 단자전극막을, 그 단자전극막이 상기 절연기판의 하면에까지 연장되도록 형성하는 공정을 구비하고: 추가로,

상기 절연기판의 하면에는, 그 하면 중 양 단자전극막의 사이의 부분에, 상 기 절연기판 중 양 단자전극막을 연결하는 길이방향에 있어서의 중심의 부위 또는 이 중심에 가까운 부위에 가장 높은 봉우리부를 형성하여 이루어지는 절연체제의 돌기부를 설치하는 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 칩형 부품의 제조방법.