JP2000030903A

JP2000030903A - チップ型部品

Info

Publication number: JP2000030903A
Application number: JP10211918A
Authority: JP
Inventors: Masaki Iida; 雅紀飯田; Hideki Kasugai; 英樹春日井
Original assignee: Taiyosha Electric Co Ltd
Current assignee: Taiyosha Electric Co Ltd
Priority date: 1998-07-09
Filing date: 1998-07-09
Publication date: 2000-01-28

Abstract

(57)【要約】【課題】チップ型部品の実装密度をより向上させるこ
とができ、加えて、実装密度を向上させた場合でも温度
差や温度変化による影響を受けることのないチップ型部
品を提供する。【解決手段】絶縁基板１０の裏面側には、絶縁層５０
が設けられ、該絶縁層５０には、突状部５０ａ、５０ｂ
が設けられている。突状部５０ａと突状部５０ｂ間に
は、窪み５０ｃが形成されている。この突状部５０ａ、
５０ｂは、下面電極部２０ｃよりも突出して形成されて
いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型部品に関
するものであり、特に、チップ抵抗器に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来よりチップ型部品は通常略直方体を
呈し、両端に３面又は５面の電極部を有するものがあ
る。つまり、３面の電極部を有する場合には、該電極部
は、上面電極部と、上面電極に連設される側面電極部
と、該側面電極に連設される下面電極部とを有すること
になる。この場合、該側面電極部は、両端に位置する電
極部間を結ぶ方向の端部に設けられることになる。一
方、５面の電極部を有する場合には、上記３面の電極部
の場合に加えて、上記側面電極部に隣り合う側面に設け
られた一対の側面電極部が設けられることになる。つま
り、３面の電極部における側面電極部を第１側面電極部
とした場合に、該一対の側面電極部は、上記上面電極
部、下面電極部、第１側面電極部ともに連設した状態と
なる。

【０００３】そして、上記のような構成のチップ型部品
を配線基板に接続する際には、該配線基板に設けられた
ランドと、上記下面電極及び側面電極をはんだ付けす
る。はんだ付けを行った状態を示すと図１５に示すよう
になり、チップ型部品Ｂと配線基板１００のランド１０
４間には、はんだにより構成されるフィレット１０６が
形成される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、図１５に示す
ようなチップ型部品の接続方法によれば、実装密度を向
上させることができないという問題があった。つまり、
図１５に示す状態の場合には、チップ型部品の配線基板
における占有面積は、チップ型部品と、上記フィレット
と、該チップ型部品間及びランド間のギャップを合わせ
たものとなる。つまり、図１６に一点鎖線に示す領域が
上記占有面積となる。一方、チップ部品間隔やランド間
の間隔を小さくしすぎると、ランド間ではんだがブリッ
ジしてしまい、チップ部品間隔やランド間の間隔を小さ
くするには限界がある。

【０００５】また、実装密度を向上させるために、電極
を上面のみに形成し、図１７に示すように、素子面を下
にして上面電極２００とランド１０４とをはんだ部１０
８を介して実装する方法も提案されているが、この場合
には、上記はんだの部分が非常に小さく、はんだ量が少
なくなるため、温度差が大きく、かつ、温度変化が頻繁
である場合には、配線基板におけるガラスエポキシとチ
ップ型部品におけるセラミックの熱膨張差を緩和し切れ
ずに、はんだ部１０８にクラックが発生して破壊するお
それがある。つまり、９６％ＡＬ₂Ｏ₃セラミック基板の
熱膨張係数がおよそ７．０×１０^-6であるのに対して、
ガラスエポキシ配線基板の熱膨張係数はおよそ１．５×
１０^-5であり、この熱膨張係数における１桁の差によっ
て、温度差が大きく、かつ、温度変化が頻繁である場合
にははんだ部１０８に応力が発生するのである。

【０００６】そこで、本発明は、チップ型部品の実装密
度をより向上させることができ、加えて、実装密度を向
上させた場合でも温度差や温度変化による影響を受ける
ことのないチップ型部品を提供することを目的とするも
のである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決するために創作されたものであって、第１には、絶縁
基板の上面又は下面の少なくとも一方の両端に電極部が
設けられたチップ型部品であって、該電極部間に設けら
れた複数の突状絶縁部であって、該電極部よりも突出し
た突状絶縁部が設けられていることを特徴とする。この
第１の構成のチップ型部品においては、上記電極部と配
線基板とをはんだ付けにより接続する。すると、突状絶
縁部が電極部よりも突出しているので、はんだ部の高さ
が高くなり、結果として、電極部と配線基板のランド間
に存在するはんだ量が多くなることから、配線基板とチ
ップ型部品の熱膨張差を該はんだ部が吸収して、はんだ
部の破壊を防止することができる。また、突状絶縁部が
複数設けられているので、配線基板上への設置に際して
姿勢を損なわずに安定して実装することができる。ま
た、複数の突状絶縁部が設けられているため、突状絶縁
部間には凹部が形成され、チップ型部品の下に配線パタ
ーンを設けても配線パターンとチップ型部品との干渉を
回避でき、姿勢を損なわずに安定して実装することがで
きる。

【０００８】また、第２には、上記第１の構成におい
て、上記絶縁基板の上面又は下面であって、上記電極部
が設けられた側の面に絶縁層が設けられ、該絶縁層が上
記複数の突状絶縁部を有することを特徴とする。また、
第３には、上記第１の構成において、上記複数の突状絶
縁部が、上記絶縁基板の上面又は下面であって、上記電
極部が設けられた側の面に所定の間隔を介して形成され
ていることを特徴とする。

【０００９】また、第４には、上記第１の構成におい
て、上記チップ型部品が、該チップ型部品に設けられた
素子を保護する保護層を有し、該保護層に、上記突状絶
縁部が設けられていることを特徴とする。よって、保護
層を利用することができるので、別途絶縁層を設ける必
要がない。また、第５には、上記第１から第４までのい
ずれかの構成において、上記突状絶縁部は、一対設けら
れていることを特徴とする。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態としての実施
例を図面を利用して説明する。本発明の第１実施例に基
づくチップ型部品としてのチップ抵抗器Ａ１は、図１〜
図３に示されるように、絶縁基板１０と、電極部２０
と、抵抗体層３０と、保護層４０と、絶縁層５０とを有
している。ここで、上記絶縁基板１０は、主にアルミナ
で構成された略直方体形状であって、平面視すると略長
方形状を呈している。

【００１１】また、上記電極部２０は、左右に一対設け
られており、図１に示すように、上面電極層２２と、側
面電極層２４と、ニッケルメッキ層２６と、ハンダメッ
キ層２８とを有している。ここで、上記上面電極層２２
は、上記絶縁基板１０上に対向して設けられている。ま
た、上記側面電極層２４は、上記上面電極層２２の一部
と、上記絶縁基板１０の側面と、上記絶縁基板１０の下
面の一部とを略均一の膜厚で覆っている。この上面電極
層２２は通常銀系の素材により形成される。また、上記
ニッケルメッキ層２６は、上記側面電極層２４の上に略
均一の膜厚で設けられ、電気メッキが施されている。こ
のニッケルメッキ層２６は、側面電極層２４のはんだへ
の溶出を防止するために設けられる。ニッケルではな
く、銅により形成される場合もある。さらに、上記ハン
ダメッキ層２８は、上記ニッケルメッキ層２６の上に略
均一の膜厚で設けられ、電気メッキが施されている。こ
のハンダメッキ層２８は、はんだ付けを良好とするため
に設けられる。このハンダメッキ層２８は、通常はんだ
により形成されるが、はんだの代わりに錫により形成さ
れる場合もある。上記電極部２０のうち上面にあるもの
を上面電極部２０ａ、側面にあるものを側面電極部２０
ｂ、下面にあるものを下面電極部２０ｃとする。

【００１２】また、上記抵抗体層３０は、上記絶縁基板
１０及び上記一対の上面電極層２２の一部と重合されて
形成されている。この抵抗体層３０は、例えば、酸化ル
テニウム系等の抵抗ペーストを、上記の位置に略平滑状
に略均一の膜厚でスクリーン印刷して焼成して設けたも
のである。また、上記保護層４０は、図１に示すよう
に、上記絶縁基板１０の上面の一部と、上記一対の上面
電極層２２の上面の一部と、上記抵抗体層３０と重合す
るように形成されている。この保護層４０は、通常、ほ
う珪酸鉛ガラスやエポキシ、フェノール、シリコン、ポ
リイミド系等の樹脂により形成される。

【００１３】また、上記絶縁層５０は、絶縁基板１０の
下面の下面電極部２０ｃ間に設けられている。この絶縁
層５０は、全体に略逆凹状を呈し、上記突状絶縁部とし
ての２つの突状部５０ａ、５０ｂを有し、該突状部５０
ａと突状部５０ｂ間には、窪み５０ｃが形成されてい
る。つまり、上記突状部は一対設けられている。この突
状部５０ａ、５０ｂの断面形状は略台形形状となってい
る。この絶縁層５０は、ほう珪酸鉛ガラスやエポキシ、
フェノール、シリコン、ポリイミド系等の樹脂により形
成される。この絶縁層５０における突状部５０ａ、５０
ｂの絶縁基板１０に対する高さは、下面電極部２０ｃの
絶縁基板１０に対する高さよりも高く形成されている。
つまり、突状部５０ａ、５０ｂは下面電極部２０ｃより
も突出して形成され、突状部５０ａ、５０ｂの絶縁基板
１０に対する高さＸは、下面電極部２０ｃの絶縁基板１
０に対する高さＹよりも大きくなっている。この突状部
５０ａ、５０ｂは、図２、図３に示すように、チップ抵
抗器Ａ１の幅方向の全体に亘って形成されている。

【００１４】上記構成のチップ抵抗器Ａ１の使用状態に
ついて説明する。上記チップ抵抗器Ａ１は、図５に示す
ように、絶縁層５０を下側にして配線基板１００に実装
する。つまり、チップ抵抗器Ａ１の下面電極部２０ｃと
配線基板１００のランド１０４とをはんだにより接続す
る。つまり、下面電極部２０ｃとランド１０４間には、
はんだ部１１０が設けられる。

【００１５】すると、絶縁層５０によりはんだ部１１０
の高さが高くなり、結果として、下面電極部２０ｃとラ
ンド１０４間に存在するはんだ量が多くなることから、
配線基板１００とチップ抵抗器Ａ１の熱膨張差を該はん
だ部１１０が吸収し、はんだ部１１０の破壊を防止する
ことができる。また、該絶縁層５０が略逆凹状を呈する
ため、配線基板１００上への設置に際して姿勢を損なわ
ずに安定して実装することができる。また、該絶縁層５
０が略逆凹状を呈するため、チップ抵抗器Ａ１の下に配
線パターンを設けても配線パターンとチップ抵抗器Ａ１
との干渉を回避でき、姿勢を損なわずに安定して実装す
ることができる。以上のように、フィレットを形成しな
い実装を行った場合でも、信頼性を損なうことなくチッ
プ抵抗器間の距離を短くすることができ、実装密度を向
上させることができる。

【００１６】なお、上記第１実施例においては、突状部
５０ａ、５０ｂがチップ抵抗器Ａ１の幅方向の全体に亘
って形成されているものとして説明したが、これには限
られず、図４の絶縁層５０’に示すようにチップ抵抗器
Ａ１の絶縁基板１０の端部を若干余して形成するように
してもよい。また、突状部５０ａ、５０ｂにも窪みが形
成され、結果として４隅のみが突状となるようにしても
よい。

【００１７】次に、他の実施例におけるチップ型部品に
ついて説明する。第２実施例におけるチップ抵抗器Ａ２
は上記第１実施例のチップ抵抗器と略同様の構成である
が、絶縁基板１０の下面に設けられる絶縁層の構成が異
なる。つまり、図６に示すように、絶縁基板１０の下面
には、上記突状絶縁部としての絶縁層５２ａ、５２ｂが
設けられ、絶縁層５２ａ、５２ｂはともに突状を呈し、
その断面形状は略台形形状を呈している。この絶縁層５
２ａ、５２ｂは、チップ抵抗器Ａ２の両側の下面電極部
２０ｃの間に、チップ抵抗器Ａ２の幅方向全体に亘って
形成されている。また、絶縁層５２ａと絶縁層５２ｂと
は所定の間隔を介して設けられ、これにより絶縁層５２
ａと絶縁層５２ｂ間には、窪み５４が形成されている。
本実施例のチップ抵抗器Ａ２における他の構成は上記第
１実施例の場合と同様であるので、その説明を省略す
る。

【００１８】上記構成のチップ抵抗器Ａ２の使用状態に
ついて説明する。本実施例のチップ抵抗器Ａ２の使用状
態は上記第１実施例と同様であり、上記チップ抵抗器Ａ
２は、絶縁層５２ａ、５２ｂを下側にして配線基板に実
装する。つまり、チップ抵抗器Ａ２の下面電極部２０ｃ
と配線基板のランドとをはんだ部により接続する。

【００１９】すると、絶縁層５２ａ、５２ｂによりはん
だ部の高さが高くなり、結果として、下面電極部２０ｃ
とランド間に存在するはんだ量が多くなることから、配
線基板とチップ抵抗器Ａ２の熱膨張差を該はんだ部が吸
収し、はんだ部の破壊を防止することができる。また、
該絶縁層５２ａ、５２ｂが略逆凹状を呈するため、配線
基板上への設置に際して姿勢を損なわずに安定して実装
することができる。また、該絶縁層５２ａ、５２ｂが略
逆凹状を呈するため、チップ抵抗器Ａ２の下に配線パタ
ーンを設けても配線パターンとチップ抵抗器Ａ２との干
渉を回避でき、姿勢を損なわずに安定して実装すること
ができる。以上のように、フィレットを形成しない実装
を行った場合でも、信頼性を損なうことなくチップ抵抗
器間の距離を短くすることができ、実装密度を向上させ
ることができる。

【００２０】なお、上記第２実施例においては、絶縁層
５２ａ、５２ｂがチップ抵抗器Ａ２の幅方向の全体に亘
って形成されているものとして説明したが、これには限
られず、絶縁基板１０の端部を若干余して形成するよう
にしてもよい。また、突状部５２ａ、５２ｂにも窪みが
形成され、結果として４隅のみが突状となるようにして
もよい。

【００２１】次に、第３実施例におけるチップ型部品に
ついて説明する。第３実施例におけるチップ抵抗器Ａ３
は、絶縁基板１０と、電極部２０と、抵抗体層３０と、
保護層４１とを有している。ここで、本実施例において
は、絶縁基板１０、電極部２０、抵抗体層３０の構成は
上記第１実施例、第２実施例と同様であるので、その説
明を省略する。

【００２２】また、保護層４１は、上記絶縁基板１０の
上面の一部と、上記一対の上面電極層２２の上面の一部
と、上記抵抗体層３０と重合するように形成され、一対
の上面電極部２０ａ間に設けられている。該保護層４１
は、その上面電極部２０ａ間を結ぶ方向の端部に、上記
突状絶縁部としての突状部４１ａ、４１ｂを有し、該突
状部４１ａと突状部４１ｂ間には、窪み４１ｃが形成さ
れている。この突状部４１ａ、４１ｂの絶縁基板１０に
対する高さは、上面電極部２０ａの絶縁基板１０に対す
る高さよりも高く形成されている。つまり、突状部４１
ａ、４１ｂは上面電極部２０ａよりも突出して形成され
ている。この突状部４１ａ、４１ｂは、保護層４１の幅
方向の全体に亘って形成されている。つまり、チップ抵
抗器Ａ３を平面視した際の上面電極部２０ａ間の方向と
は異なる幅方向、つまり図８では、手前側から奥側の方
向の全体に亘って設けられている。

【００２３】上記構成のチップ抵抗器Ａ３の使用状態に
ついて説明する。本実施例のチップ抵抗器Ａ３は、保護
層４１が設けられている側を下側、つまり、配線基板側
にして配線基板に実装する。つまり、チップ抵抗器Ａ３
の上面電極部２０ａと配線基板のランドとをはんだ部に
より接続する。

【００２４】すると、保護層４１によりはんだ部の高さ
が高くなり、結果として、上面電極部２０ａとランド間
に存在するはんだ量が多くなることから、配線基板とチ
ップ抵抗器Ａ３の熱膨張差を該はんだ部が吸収し、はん
だ部の破壊を防止することができる。また、該保護層４
１が略逆凹状を呈するため、配線基板上への設置に際し
て姿勢を損なわずに安定して実装することができる。ま
た、該保護層４１が略逆凹状を呈するため、チップ抵抗
器Ａ３の下に配線パターンを設けても配線パターンとチ
ップ抵抗器Ａ３との干渉を回避でき、姿勢を損なわずに
安定して実装することができる。以上のように、フィレ
ットを形成しない実装を行った場合でも、信頼性を損な
うことなくチップ抵抗器間の距離を短くすることがで
き、実装密度を向上させることができる。

【００２５】次に、第４実施例におけるチップ型部品に
ついて説明する。第４実施例におけるチップ抵抗器Ａ４
は、図９に示すように、図８に示すチップ抵抗器Ａ３か
ら側面電極部２０ｂと下面電極部２０ｃとを除いた構成
である。つまり、チップ抵抗器Ａ４は、絶縁基板１０
と、上面電極部２０ａと、抵抗体層３０と、保護層４１
とを有している。

【００２６】ここで、上記保護層４１は、上記第３実施
例のチップ抵抗器Ａ３における保護層４１と同様の構成
であり、該保護層４１は、上記突状絶縁部としての突状
部４１ａ、４１ｂを有し、該突状部４１ａと突状部４１
ｂ間には、窪み４１ｃが形成されている。この突状部４
１ａ、４１ｂの絶縁基板１０に対する高さは、上面電極
部２０ａの絶縁基板１０に対する高さよりも高く形成さ
れている。つまり、突状部４１ａ、４１ｂは上面電極部
２０ａよりも突出して形成されている。この突状部４１
ａ、４１ｂは、保護層４１の幅方向の全体に亘って形成
されている。

【００２７】上記構成のチップ抵抗器Ａ４の使用状態、
効果は上記第３実施例のチップ抵抗器Ａ３の場合と同様
であり、チップ抵抗器Ａ４は、保護層４１が設けられて
いる側を下側、つまり、配線基板側にして配線基板に実
装する。つまり、チップ抵抗器Ａ３上面電極部２０ａと
配線基板のランドとをはんだ部により接続する。

【００２８】すると、保護層４１によりはんだ部の高さ
が高くなるので、はんだ部の破壊を防止することができ
る。また、配線基板上への設置に際して姿勢を損なわず
に安定して実装することができる。また、チップ抵抗器
Ａ４の下に配線パターンを設けても配線パターンとチッ
プ抵抗器Ａ４との干渉を回避でき、姿勢を損なわずに安
定して実装することができる。以上のように、フィレッ
トを形成しない実装を行った場合でも、信頼性を損なう
ことなくチップ抵抗器間の距離を短くすることができ、
実装密度を向上させることができる。

【００２９】なお、上記第３実施例、第４実施例におい
ては、突状部４１ａ、４１ｂが保護層４１の幅方向の全
体に亘って形成されているものとして説明したが、突状
部４１ａ、４１ｂにも窪みが形成され、結果として４隅
のみが突状となるようにしてもよい。

【００３０】次に、第５実施例におけるチップ抵抗器に
ついて説明する。第５実施例におけるチップ抵抗器Ａ５
においては、図１０に示すように、絶縁基板１０の下面
側に突状の絶縁層６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄが設
けられている。つまり、絶縁基板１０の下面側の略４隅
に、上記突状絶縁部としての絶縁層６０ａ、６０ｂ、６
０ｃ、６０ｄが設けられている。絶縁層６０ａ、６０
ｂ、６０ｃ、６０ｄは略円柱状を呈している。

【００３１】上記構成のチップ抵抗器Ａ５の使用状態に
ついて説明する。チップ抵抗器Ａ５は、絶縁層６０ａ、
６０ｂ、６０ｃ、６０ｄが設けられている側を下側、つ
まり、配線基板側にして配線基板に実装する。つまり、
チップ抵抗器Ａ５の下面電極部２０ｃと配線基板のラン
ドとをはんだ部により接続する。

【００３２】すると、絶縁層６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、
６０ｄによりはんだ部の高さが高くなるので、はんだ部
の破壊を防止することができる。また、配線基板上への
設置に際して姿勢を損なわずに安定して実装することが
できる。また、チップ抵抗器Ａ５の下に配線パターンを
設けても、該配線パターンを絶縁層６０ａ、６０ｂと絶
縁層６０ｃ、６０ｄ間に配置されるようにすれば、配線
パターンとチップ抵抗器Ａ５との干渉を回避でき、姿勢
を損なわずに安定して実装することができる。以上のよ
うに、フィレットを形成しない実装を行った場合でも、
信頼性を損なうことなくチップ抵抗器間の距離を短くす
ることができ、実装密度を向上させることができる。

【００３３】上記構成のチップ抵抗器の製造方法につい
て説明する。上記構成のチップ抵抗器の製造方法は、絶
縁基板の裏面に絶縁層が設けられている場合には、該絶
縁層を設ける工程が加わる点以外は通常のチップ抵抗器
の製造方法と同様である。また、保護層の一部を突状と
する場合には、その突状とするための工程が加わる点が
通常の製造工程と異なる。

【００３４】すなわち、絶縁基板の裏面に絶縁層が設け
られている場合のチップ抵抗器の製造方法について説明
すると、一次、二次分割用スリットが形成された絶縁基
板に上面電極層を形成後、抵抗体層３０を形成する。そ
の後、必要に応じて該抵抗体層３０上に一次コート層を
形成し（図１、図６、図８、図９においては、実際に
は、一次コート層が存在することになる）、その後、ト
リミング溝を形成して抵抗値を修正した後、保護層４０
（二次コート層）を形成する。この保護層４０を形成し
た後に絶縁層５０（５２ａ、５２ｂ）を形成する。

【００３５】上記絶縁層５０の形成の方法としては次の
方法が考えられる。すなわち、図１１（ａ）に示すよう
に、一次スリット１２２、二次スリット１２４が設けら
れている基板１２０に対して、帯状に絶縁膜ペースト１
３０を印刷・乾燥する。そして、図１１（ｂ）に示すよ
うに、その印刷した絶縁膜ペースト１３０に重ねて絶縁
膜ペースト１３２を印刷する。つまり、突状部５０ａ、
５０ｂを形成する箇所に絶縁膜ペースト１３２を重ねて
印刷・乾燥する。突状部５０ａ、５０ｂの高さを高くす
るには、複数回重ねて印刷する。印刷・乾燥が完了した
ら、焼成を行う。絶縁膜ペーストとしては、ほう珪酸ガ
ラス等のペーストを利用し、焼成に際しては、約６００
度で焼成する。焼成は上記保護層４０と別個に行っても
よく、また、保護層４０を印刷・乾燥後に絶縁層５０を
印刷し、同時に焼成してもよい。また、絶縁膜ペースト
としては、エポキシ、フェノール、シリコン、ポリイミ
ド系等の樹脂ペーストを使用し、硬化に当たっては約２
００度で硬化するようにしてもよい。この場合には、焼
成温度との関係から側面電極層は樹脂材料を使用する。

【００３６】また、裏面に設けられる絶縁層がチップ抵
抗器の全幅方向に亘って設けられない場合には、次のよ
うな形成の方法がある。すなわち、図１２（ａ）に示す
ように、一次スリット１２２、二次スリット１２４で囲
まれる領域ごとに絶縁膜ペースト１４０を印刷・乾燥す
る。そして、図１２（ｂ）に示すように、その印刷した
絶縁膜ペースト１４０に重ねて絶縁膜ペースト１４２を
印刷する。つまり、突状部を形成する箇所に絶縁膜ペー
スト１４２を重ねて印刷・乾燥する。なお、図１２
（ｂ）においては、重ねて印刷する絶縁膜ペースト１４
２が４箇所独立したものとして表示されているが、上記
第１実施例に示すチップ抵抗器Ａ１を製造する場合に
は、当然帯状に印刷することになる。印刷・乾燥が完了
したら、焼成を行う。

【００３７】なお、上記では、裏面に設けられる絶縁層
を複数回の印刷により形成するが、１回の印刷で行う方
法としては、以下の方法が考えられる。つまり、印刷ス
クリーンを使用して絶縁膜ペーストを印刷するが、その
際、図１３に示すように、厚めの印刷スクリーン１４４
及び硬度の低いスキージ１４６を使用して、印刷時に印
刷スクリーン１４４の開口部にスキージ１４６を入り込
ませ、印刷スクリーン１４４の開口部の絶縁膜ペースト
１４２を略円弧状に掻き取りながら印刷を行うようにす
る。すると、スキージ１４６により絶縁膜ペースト１４
２を掻き取って絶縁膜ペースト１４０の印刷を行うの
で、印刷された絶縁膜ペースト１４０は、図１４（ａ）
に示すように、印刷スクリーン１４４の開口部の中心部
ほど薄く印刷される。この図１４（ａ）のように印刷さ
れた絶縁膜ペーストは、乾燥後には、図１４（ｂ）に示
すようになり、焼成後には、図１４（ｃ）に示すように
なる。以上のようにすることにより、上記第１実施例の
絶縁層５０のような形状の絶縁層を１回の印刷で行うこ
とができる。

【００３８】裏面に設けられる絶縁層の形成後には、基
板を一次分割用スリットに沿って短冊状に分割し、その
後、側面電極層を形成した後、二次スリットに沿って分
割を行い、ニッケルメッキ層、はんだメッキ層を形成す
る。なお、側面電極層における下面側は側面電極層形成
時の回り込みにより形成を行うが、上記上面電極層と同
様に、予め下面電極層を基板に設けておいてもよい。そ
の場合には、上記上面電極層を形成する前の段階で下面
電極層を形成しておく。

【００３９】なお、上記第２実施例に示すチップ抵抗器
Ａ２のようなチップ抵抗器を製造する場合には、基板の
絶縁層５２ａ、５２ｂを形成する箇所に絶縁膜ペースト
を印刷することになる。第５実施例の場合も同様であ
る。また、上記第３実施例、第４実施例のように保護層
に突状部を設ける場合には、当然裏面に設けられる絶縁
層を設ける工程は存在しないが、保護層の形成に際して
は、上記の絶縁層の形成の方法と同様に、重ね印刷する
方法や、スキージ等で掻き取る工程を設ける等の方法に
より、印刷・焼成を行う。

【００４０】なお、上記説明においては、チップ型部品
としてチップ抵抗器を例にとって説明したが、これには
限られず、設けられる素子がコンデンサやコイル等であ
ってもよい。また、上記の説明においては、基本的に３
面電極の場合を例に取って説明したが、これには限られ
ず、例えば、５面電極の場合であってもよい。

【００４１】

【発明の効果】本発明に基づくチップ型部品によれば、
フィレットを形成しない実装を行った場合でも、信頼性
を損なうことなくチップ抵抗器間の距離を短くすること
ができ、実装密度を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に基づくチップ抵抗器を示
す断面図である。

【図２】本発明の第１実施例に基づくチップ抵抗器を示
す斜視図である。

【図３】本発明の第１実施例に基づくチップ抵抗器を示
す底面図である。

【図４】第１実施例に基づくチップ抵抗器の変形例を示
す底面図である。

【図５】本発明の第１実施例に基づくチップ抵抗器の使
用状態図である。

【図６】本発明の第２実施例に基づくチップ抵抗器を示
す断面図である。

【図７】本発明の第２実施例に基づくチップ抵抗器を示
す底面図である。

【図８】本発明の第３実施例に基づくチップ抵抗器を示
す断面図である。

【図９】本発明の第４実施例に基づくチップ抵抗器を示
す断面図である。

【図１０】本発明の第５実施例に基づくチップ抵抗器を
示す断面図である。

【図１１】本実施例のチップ抵抗器の製造工程の一部を
説明するための説明図である。

【図１２】本実施例のチップ抵抗器の製造工程の一部を
説明するための説明図である。

【図１３】本実施例のチップ抵抗器の製造工程の一部を
説明するための説明図である。

【図１４】本実施例のチップ抵抗器の製造工程の一部を
説明するための説明図である。

【図１５】従来におけるチップ抵抗器の実装の状態を示
す断面図である。

【図１６】従来におけるチップ抵抗器の実装の状態を示
す平面図である。

【図１７】従来におけるチップ抵抗器の実装の状態を示
す断面図である。

【符号の説明】

Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ａ５チップ抵抗器１０絶縁基板２０電極部３０抵抗体層４０、４１保護層５０、５０’、５２ａ、５２ｂ、６０ａ、６０ｂ、６０
ｃ、６０ｄ絶縁層５０ａ、５０ｂ、４１ａ、４１ｂ突状部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5E028 AA10 BA04 BB01 CA02 DA04 EA01 EB01 EB05 JB05 JC02 5E033 AA27 BB02 BC01 BD01 BE01 BG02 BH02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板の上面又は下面の少なくとも一
方の両端に電極部が設けられたチップ型部品であって、該電極部間に設けられた複数の突状絶縁部であって、該
電極部よりも突出した突状絶縁部が設けられていること
を特徴とするチップ型部品。
【請求項２】上記絶縁基板の上面又は下面であって、
上記電極部が設けられた側の面に絶縁層が設けられ、該
絶縁層が上記複数の突状絶縁部を有することを特徴とす
る請求項１に記載のチップ型部品。
【請求項３】上記複数の突状絶縁部が、上記絶縁基板
の上面又は下面であって、上記電極部が設けられた側の
面に所定の間隔を介して形成されていることを特徴とす
る請求項１に記載のチップ型部品。
【請求項４】上記チップ型部品が、該チップ型部品に
設けられた素子を保護する保護層を有し、該保護層に、
上記突状絶縁部が設けられていることを特徴とする請求
項１に記載のチップ型部品。
【請求項５】上記突状絶縁部は、一対設けられている
ことを特徴とする請求項１又は２又は３又は４に記載の
チップ型部品。