JP2000030903A - チップ型部品 - Google Patents
チップ型部品Info
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- JP2000030903A JP2000030903A JP10211918A JP21191898A JP2000030903A JP 2000030903 A JP2000030903 A JP 2000030903A JP 10211918 A JP10211918 A JP 10211918A JP 21191898 A JP21191898 A JP 21191898A JP 2000030903 A JP2000030903 A JP 2000030903A
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Abstract
とができ、加えて、実装密度を向上させた場合でも温度
差や温度変化による影響を受けることのないチップ型部
品を提供する。 【解決手段】 絶縁基板10の裏面側には、絶縁層50
が設けられ、該絶縁層50には、突状部50a、50b
が設けられている。突状部50aと突状部50b間に
は、窪み50cが形成されている。この突状部50a、
50bは、下面電極部20cよりも突出して形成されて
いる。
Description
するものであり、特に、チップ抵抗器に関するものであ
る。
呈し、両端に3面又は5面の電極部を有するものがあ
る。つまり、3面の電極部を有する場合には、該電極部
は、上面電極部と、上面電極に連設される側面電極部
と、該側面電極に連設される下面電極部とを有すること
になる。この場合、該側面電極部は、両端に位置する電
極部間を結ぶ方向の端部に設けられることになる。一
方、5面の電極部を有する場合には、上記3面の電極部
の場合に加えて、上記側面電極部に隣り合う側面に設け
られた一対の側面電極部が設けられることになる。つま
り、3面の電極部における側面電極部を第1側面電極部
とした場合に、該一対の側面電極部は、上記上面電極
部、下面電極部、第1側面電極部ともに連設した状態と
なる。
を配線基板に接続する際には、該配線基板に設けられた
ランドと、上記下面電極及び側面電極をはんだ付けす
る。はんだ付けを行った状態を示すと図15に示すよう
になり、チップ型部品Bと配線基板100のランド10
4間には、はんだにより構成されるフィレット106が
形成される。
ようなチップ型部品の接続方法によれば、実装密度を向
上させることができないという問題があった。つまり、
図15に示す状態の場合には、チップ型部品の配線基板
における占有面積は、チップ型部品と、上記フィレット
と、該チップ型部品間及びランド間のギャップを合わせ
たものとなる。つまり、図16に一点鎖線に示す領域が
上記占有面積となる。一方、チップ部品間隔やランド間
の間隔を小さくしすぎると、ランド間ではんだがブリッ
ジしてしまい、チップ部品間隔やランド間の間隔を小さ
くするには限界がある。
を上面のみに形成し、図17に示すように、素子面を下
にして上面電極200とランド104とをはんだ部10
8を介して実装する方法も提案されているが、この場合
には、上記はんだの部分が非常に小さく、はんだ量が少
なくなるため、温度差が大きく、かつ、温度変化が頻繁
である場合には、配線基板におけるガラスエポキシとチ
ップ型部品におけるセラミックの熱膨張差を緩和し切れ
ずに、はんだ部108にクラックが発生して破壊するお
それがある。つまり、96%AL2O3セラミック基板の
熱膨張係数がおよそ7.0×10-6であるのに対して、
ガラスエポキシ配線基板の熱膨張係数はおよそ1.5×
10-5であり、この熱膨張係数における1桁の差によっ
て、温度差が大きく、かつ、温度変化が頻繁である場合
にははんだ部108に応力が発生するのである。
度をより向上させることができ、加えて、実装密度を向
上させた場合でも温度差や温度変化による影響を受ける
ことのないチップ型部品を提供することを目的とするも
のである。
決するために創作されたものであって、第1には、絶縁
基板の上面又は下面の少なくとも一方の両端に電極部が
設けられたチップ型部品であって、該電極部間に設けら
れた複数の突状絶縁部であって、該電極部よりも突出し
た突状絶縁部が設けられていることを特徴とする。この
第1の構成のチップ型部品においては、上記電極部と配
線基板とをはんだ付けにより接続する。すると、突状絶
縁部が電極部よりも突出しているので、はんだ部の高さ
が高くなり、結果として、電極部と配線基板のランド間
に存在するはんだ量が多くなることから、配線基板とチ
ップ型部品の熱膨張差を該はんだ部が吸収して、はんだ
部の破壊を防止することができる。また、突状絶縁部が
複数設けられているので、配線基板上への設置に際して
姿勢を損なわずに安定して実装することができる。ま
た、複数の突状絶縁部が設けられているため、突状絶縁
部間には凹部が形成され、チップ型部品の下に配線パタ
ーンを設けても配線パターンとチップ型部品との干渉を
回避でき、姿勢を損なわずに安定して実装することがで
きる。
て、上記絶縁基板の上面又は下面であって、上記電極部
が設けられた側の面に絶縁層が設けられ、該絶縁層が上
記複数の突状絶縁部を有することを特徴とする。また、
第3には、上記第1の構成において、上記複数の突状絶
縁部が、上記絶縁基板の上面又は下面であって、上記電
極部が設けられた側の面に所定の間隔を介して形成され
ていることを特徴とする。
て、上記チップ型部品が、該チップ型部品に設けられた
素子を保護する保護層を有し、該保護層に、上記突状絶
縁部が設けられていることを特徴とする。よって、保護
層を利用することができるので、別途絶縁層を設ける必
要がない。また、第5には、上記第1から第4までのい
ずれかの構成において、上記突状絶縁部は、一対設けら
れていることを特徴とする。
例を図面を利用して説明する。本発明の第1実施例に基
づくチップ型部品としてのチップ抵抗器A1は、図1〜
図3に示されるように、絶縁基板10と、電極部20
と、抵抗体層30と、保護層40と、絶縁層50とを有
している。ここで、上記絶縁基板10は、主にアルミナ
で構成された略直方体形状であって、平面視すると略長
方形状を呈している。
られており、図1に示すように、上面電極層22と、側
面電極層24と、ニッケルメッキ層26と、ハンダメッ
キ層28とを有している。ここで、上記上面電極層22
は、上記絶縁基板10上に対向して設けられている。ま
た、上記側面電極層24は、上記上面電極層22の一部
と、上記絶縁基板10の側面と、上記絶縁基板10の下
面の一部とを略均一の膜厚で覆っている。この上面電極
層22は通常銀系の素材により形成される。また、上記
ニッケルメッキ層26は、上記側面電極層24の上に略
均一の膜厚で設けられ、電気メッキが施されている。こ
のニッケルメッキ層26は、側面電極層24のはんだへ
の溶出を防止するために設けられる。ニッケルではな
く、銅により形成される場合もある。さらに、上記ハン
ダメッキ層28は、上記ニッケルメッキ層26の上に略
均一の膜厚で設けられ、電気メッキが施されている。こ
のハンダメッキ層28は、はんだ付けを良好とするため
に設けられる。このハンダメッキ層28は、通常はんだ
により形成されるが、はんだの代わりに錫により形成さ
れる場合もある。上記電極部20のうち上面にあるもの
を上面電極部20a、側面にあるものを側面電極部20
b、下面にあるものを下面電極部20cとする。
10及び上記一対の上面電極層22の一部と重合されて
形成されている。この抵抗体層30は、例えば、酸化ル
テニウム系等の抵抗ペーストを、上記の位置に略平滑状
に略均一の膜厚でスクリーン印刷して焼成して設けたも
のである。また、上記保護層40は、図1に示すよう
に、上記絶縁基板10の上面の一部と、上記一対の上面
電極層22の上面の一部と、上記抵抗体層30と重合す
るように形成されている。この保護層40は、通常、ほ
う珪酸鉛ガラスやエポキシ、フェノール、シリコン、ポ
リイミド系等の樹脂により形成される。
下面の下面電極部20c間に設けられている。この絶縁
層50は、全体に略逆凹状を呈し、上記突状絶縁部とし
ての2つの突状部50a、50bを有し、該突状部50
aと突状部50b間には、窪み50cが形成されてい
る。つまり、上記突状部は一対設けられている。この突
状部50a、50bの断面形状は略台形形状となってい
る。この絶縁層50は、ほう珪酸鉛ガラスやエポキシ、
フェノール、シリコン、ポリイミド系等の樹脂により形
成される。この絶縁層50における突状部50a、50
bの絶縁基板10に対する高さは、下面電極部20cの
絶縁基板10に対する高さよりも高く形成されている。
つまり、突状部50a、50bは下面電極部20cより
も突出して形成され、突状部50a、50bの絶縁基板
10に対する高さXは、下面電極部20cの絶縁基板1
0に対する高さYよりも大きくなっている。この突状部
50a、50bは、図2、図3に示すように、チップ抵
抗器A1の幅方向の全体に亘って形成されている。
ついて説明する。上記チップ抵抗器A1は、図5に示す
ように、絶縁層50を下側にして配線基板100に実装
する。つまり、チップ抵抗器A1の下面電極部20cと
配線基板100のランド104とをはんだにより接続す
る。つまり、下面電極部20cとランド104間には、
はんだ部110が設けられる。
の高さが高くなり、結果として、下面電極部20cとラ
ンド104間に存在するはんだ量が多くなることから、
配線基板100とチップ抵抗器A1の熱膨張差を該はん
だ部110が吸収し、はんだ部110の破壊を防止する
ことができる。また、該絶縁層50が略逆凹状を呈する
ため、配線基板100上への設置に際して姿勢を損なわ
ずに安定して実装することができる。また、該絶縁層5
0が略逆凹状を呈するため、チップ抵抗器A1の下に配
線パターンを設けても配線パターンとチップ抵抗器A1
との干渉を回避でき、姿勢を損なわずに安定して実装す
ることができる。以上のように、フィレットを形成しな
い実装を行った場合でも、信頼性を損なうことなくチッ
プ抵抗器間の距離を短くすることができ、実装密度を向
上させることができる。
50a、50bがチップ抵抗器A1の幅方向の全体に亘
って形成されているものとして説明したが、これには限
られず、図4の絶縁層50’に示すようにチップ抵抗器
A1の絶縁基板10の端部を若干余して形成するように
してもよい。また、突状部50a、50bにも窪みが形
成され、結果として4隅のみが突状となるようにしても
よい。
ついて説明する。第2実施例におけるチップ抵抗器A2
は上記第1実施例のチップ抵抗器と略同様の構成である
が、絶縁基板10の下面に設けられる絶縁層の構成が異
なる。つまり、図6に示すように、絶縁基板10の下面
には、上記突状絶縁部としての絶縁層52a、52bが
設けられ、絶縁層52a、52bはともに突状を呈し、
その断面形状は略台形形状を呈している。この絶縁層5
2a、52bは、チップ抵抗器A2の両側の下面電極部
20cの間に、チップ抵抗器A2の幅方向全体に亘って
形成されている。また、絶縁層52aと絶縁層52bと
は所定の間隔を介して設けられ、これにより絶縁層52
aと絶縁層52b間には、窪み54が形成されている。
本実施例のチップ抵抗器A2における他の構成は上記第
1実施例の場合と同様であるので、その説明を省略す
る。
ついて説明する。本実施例のチップ抵抗器A2の使用状
態は上記第1実施例と同様であり、上記チップ抵抗器A
2は、絶縁層52a、52bを下側にして配線基板に実
装する。つまり、チップ抵抗器A2の下面電極部20c
と配線基板のランドとをはんだ部により接続する。
だ部の高さが高くなり、結果として、下面電極部20c
とランド間に存在するはんだ量が多くなることから、配
線基板とチップ抵抗器A2の熱膨張差を該はんだ部が吸
収し、はんだ部の破壊を防止することができる。また、
該絶縁層52a、52bが略逆凹状を呈するため、配線
基板上への設置に際して姿勢を損なわずに安定して実装
することができる。また、該絶縁層52a、52bが略
逆凹状を呈するため、チップ抵抗器A2の下に配線パタ
ーンを設けても配線パターンとチップ抵抗器A2との干
渉を回避でき、姿勢を損なわずに安定して実装すること
ができる。以上のように、フィレットを形成しない実装
を行った場合でも、信頼性を損なうことなくチップ抵抗
器間の距離を短くすることができ、実装密度を向上させ
ることができる。
52a、52bがチップ抵抗器A2の幅方向の全体に亘
って形成されているものとして説明したが、これには限
られず、絶縁基板10の端部を若干余して形成するよう
にしてもよい。また、突状部52a、52bにも窪みが
形成され、結果として4隅のみが突状となるようにして
もよい。
ついて説明する。第3実施例におけるチップ抵抗器A3
は、絶縁基板10と、電極部20と、抵抗体層30と、
保護層41とを有している。ここで、本実施例において
は、絶縁基板10、電極部20、抵抗体層30の構成は
上記第1実施例、第2実施例と同様であるので、その説
明を省略する。
上面の一部と、上記一対の上面電極層22の上面の一部
と、上記抵抗体層30と重合するように形成され、一対
の上面電極部20a間に設けられている。該保護層41
は、その上面電極部20a間を結ぶ方向の端部に、上記
突状絶縁部としての突状部41a、41bを有し、該突
状部41aと突状部41b間には、窪み41cが形成さ
れている。この突状部41a、41bの絶縁基板10に
対する高さは、上面電極部20aの絶縁基板10に対す
る高さよりも高く形成されている。つまり、突状部41
a、41bは上面電極部20aよりも突出して形成され
ている。この突状部41a、41bは、保護層41の幅
方向の全体に亘って形成されている。つまり、チップ抵
抗器A3を平面視した際の上面電極部20a間の方向と
は異なる幅方向、つまり図8では、手前側から奥側の方
向の全体に亘って設けられている。
ついて説明する。本実施例のチップ抵抗器A3は、保護
層41が設けられている側を下側、つまり、配線基板側
にして配線基板に実装する。つまり、チップ抵抗器A3
の上面電極部20aと配線基板のランドとをはんだ部に
より接続する。
が高くなり、結果として、上面電極部20aとランド間
に存在するはんだ量が多くなることから、配線基板とチ
ップ抵抗器A3の熱膨張差を該はんだ部が吸収し、はん
だ部の破壊を防止することができる。また、該保護層4
1が略逆凹状を呈するため、配線基板上への設置に際し
て姿勢を損なわずに安定して実装することができる。ま
た、該保護層41が略逆凹状を呈するため、チップ抵抗
器A3の下に配線パターンを設けても配線パターンとチ
ップ抵抗器A3との干渉を回避でき、姿勢を損なわずに
安定して実装することができる。以上のように、フィレ
ットを形成しない実装を行った場合でも、信頼性を損な
うことなくチップ抵抗器間の距離を短くすることがで
き、実装密度を向上させることができる。
ついて説明する。第4実施例におけるチップ抵抗器A4
は、図9に示すように、図8に示すチップ抵抗器A3か
ら側面電極部20bと下面電極部20cとを除いた構成
である。つまり、チップ抵抗器A4は、絶縁基板10
と、上面電極部20aと、抵抗体層30と、保護層41
とを有している。
例のチップ抵抗器A3における保護層41と同様の構成
であり、該保護層41は、上記突状絶縁部としての突状
部41a、41bを有し、該突状部41aと突状部41
b間には、窪み41cが形成されている。この突状部4
1a、41bの絶縁基板10に対する高さは、上面電極
部20aの絶縁基板10に対する高さよりも高く形成さ
れている。つまり、突状部41a、41bは上面電極部
20aよりも突出して形成されている。この突状部41
a、41bは、保護層41の幅方向の全体に亘って形成
されている。
効果は上記第3実施例のチップ抵抗器A3の場合と同様
であり、チップ抵抗器A4は、保護層41が設けられて
いる側を下側、つまり、配線基板側にして配線基板に実
装する。つまり、チップ抵抗器A3上面電極部20aと
配線基板のランドとをはんだ部により接続する。
が高くなるので、はんだ部の破壊を防止することができ
る。また、配線基板上への設置に際して姿勢を損なわず
に安定して実装することができる。また、チップ抵抗器
A4の下に配線パターンを設けても配線パターンとチッ
プ抵抗器A4との干渉を回避でき、姿勢を損なわずに安
定して実装することができる。以上のように、フィレッ
トを形成しない実装を行った場合でも、信頼性を損なう
ことなくチップ抵抗器間の距離を短くすることができ、
実装密度を向上させることができる。
ては、突状部41a、41bが保護層41の幅方向の全
体に亘って形成されているものとして説明したが、突状
部41a、41bにも窪みが形成され、結果として4隅
のみが突状となるようにしてもよい。
ついて説明する。第5実施例におけるチップ抵抗器A5
においては、図10に示すように、絶縁基板10の下面
側に突状の絶縁層60a、60b、60c、60dが設
けられている。つまり、絶縁基板10の下面側の略4隅
に、上記突状絶縁部としての絶縁層60a、60b、6
0c、60dが設けられている。絶縁層60a、60
b、60c、60dは略円柱状を呈している。
ついて説明する。チップ抵抗器A5は、絶縁層60a、
60b、60c、60dが設けられている側を下側、つ
まり、配線基板側にして配線基板に実装する。つまり、
チップ抵抗器A5の下面電極部20cと配線基板のラン
ドとをはんだ部により接続する。
60dによりはんだ部の高さが高くなるので、はんだ部
の破壊を防止することができる。また、配線基板上への
設置に際して姿勢を損なわずに安定して実装することが
できる。また、チップ抵抗器A5の下に配線パターンを
設けても、該配線パターンを絶縁層60a、60bと絶
縁層60c、60d間に配置されるようにすれば、配線
パターンとチップ抵抗器A5との干渉を回避でき、姿勢
を損なわずに安定して実装することができる。以上のよ
うに、フィレットを形成しない実装を行った場合でも、
信頼性を損なうことなくチップ抵抗器間の距離を短くす
ることができ、実装密度を向上させることができる。
て説明する。上記構成のチップ抵抗器の製造方法は、絶
縁基板の裏面に絶縁層が設けられている場合には、該絶
縁層を設ける工程が加わる点以外は通常のチップ抵抗器
の製造方法と同様である。また、保護層の一部を突状と
する場合には、その突状とするための工程が加わる点が
通常の製造工程と異なる。
られている場合のチップ抵抗器の製造方法について説明
すると、一次、二次分割用スリットが形成された絶縁基
板に上面電極層を形成後、抵抗体層30を形成する。そ
の後、必要に応じて該抵抗体層30上に一次コート層を
形成し(図1、図6、図8、図9においては、実際に
は、一次コート層が存在することになる)、その後、ト
リミング溝を形成して抵抗値を修正した後、保護層40
(二次コート層)を形成する。この保護層40を形成し
た後に絶縁層50(52a、52b)を形成する。
方法が考えられる。すなわち、図11(a)に示すよう
に、一次スリット122、二次スリット124が設けら
れている基板120に対して、帯状に絶縁膜ペースト1
30を印刷・乾燥する。そして、図11(b)に示すよ
うに、その印刷した絶縁膜ペースト130に重ねて絶縁
膜ペースト132を印刷する。つまり、突状部50a、
50bを形成する箇所に絶縁膜ペースト132を重ねて
印刷・乾燥する。突状部50a、50bの高さを高くす
るには、複数回重ねて印刷する。印刷・乾燥が完了した
ら、焼成を行う。絶縁膜ペーストとしては、ほう珪酸ガ
ラス等のペーストを利用し、焼成に際しては、約600
度で焼成する。焼成は上記保護層40と別個に行っても
よく、また、保護層40を印刷・乾燥後に絶縁層50を
印刷し、同時に焼成してもよい。また、絶縁膜ペースト
としては、エポキシ、フェノール、シリコン、ポリイミ
ド系等の樹脂ペーストを使用し、硬化に当たっては約2
00度で硬化するようにしてもよい。この場合には、焼
成温度との関係から側面電極層は樹脂材料を使用する。
抗器の全幅方向に亘って設けられない場合には、次のよ
うな形成の方法がある。すなわち、図12(a)に示す
ように、一次スリット122、二次スリット124で囲
まれる領域ごとに絶縁膜ペースト140を印刷・乾燥す
る。そして、図12(b)に示すように、その印刷した
絶縁膜ペースト140に重ねて絶縁膜ペースト142を
印刷する。つまり、突状部を形成する箇所に絶縁膜ペー
スト142を重ねて印刷・乾燥する。なお、図12
(b)においては、重ねて印刷する絶縁膜ペースト14
2が4箇所独立したものとして表示されているが、上記
第1実施例に示すチップ抵抗器A1を製造する場合に
は、当然帯状に印刷することになる。印刷・乾燥が完了
したら、焼成を行う。
を複数回の印刷により形成するが、1回の印刷で行う方
法としては、以下の方法が考えられる。つまり、印刷ス
クリーンを使用して絶縁膜ペーストを印刷するが、その
際、図13に示すように、厚めの印刷スクリーン144
及び硬度の低いスキージ146を使用して、印刷時に印
刷スクリーン144の開口部にスキージ146を入り込
ませ、印刷スクリーン144の開口部の絶縁膜ペースト
142を略円弧状に掻き取りながら印刷を行うようにす
る。すると、スキージ146により絶縁膜ペースト14
2を掻き取って絶縁膜ペースト140の印刷を行うの
で、印刷された絶縁膜ペースト140は、図14(a)
に示すように、印刷スクリーン144の開口部の中心部
ほど薄く印刷される。この図14(a)のように印刷さ
れた絶縁膜ペーストは、乾燥後には、図14(b)に示
すようになり、焼成後には、図14(c)に示すように
なる。以上のようにすることにより、上記第1実施例の
絶縁層50のような形状の絶縁層を1回の印刷で行うこ
とができる。
板を一次分割用スリットに沿って短冊状に分割し、その
後、側面電極層を形成した後、二次スリットに沿って分
割を行い、ニッケルメッキ層、はんだメッキ層を形成す
る。なお、側面電極層における下面側は側面電極層形成
時の回り込みにより形成を行うが、上記上面電極層と同
様に、予め下面電極層を基板に設けておいてもよい。そ
の場合には、上記上面電極層を形成する前の段階で下面
電極層を形成しておく。
A2のようなチップ抵抗器を製造する場合には、基板の
絶縁層52a、52bを形成する箇所に絶縁膜ペースト
を印刷することになる。第5実施例の場合も同様であ
る。また、上記第3実施例、第4実施例のように保護層
に突状部を設ける場合には、当然裏面に設けられる絶縁
層を設ける工程は存在しないが、保護層の形成に際して
は、上記の絶縁層の形成の方法と同様に、重ね印刷する
方法や、スキージ等で掻き取る工程を設ける等の方法に
より、印刷・焼成を行う。
としてチップ抵抗器を例にとって説明したが、これには
限られず、設けられる素子がコンデンサやコイル等であ
ってもよい。また、上記の説明においては、基本的に3
面電極の場合を例に取って説明したが、これには限られ
ず、例えば、5面電極の場合であってもよい。
フィレットを形成しない実装を行った場合でも、信頼性
を損なうことなくチップ抵抗器間の距離を短くすること
ができ、実装密度を向上させることができる。
す断面図である。
す斜視図である。
す底面図である。
す底面図である。
用状態図である。
す断面図である。
す底面図である。
す断面図である。
す断面図である。
示す断面図である。
説明するための説明図である。
説明するための説明図である。
説明するための説明図である。
説明するための説明図である。
す断面図である。
す平面図である。
す断面図である。
c、60d 絶縁層 50a、50b、41a、41b 突状部
Claims (5)
- 【請求項1】 絶縁基板の上面又は下面の少なくとも一
方の両端に電極部が設けられたチップ型部品であって、 該電極部間に設けられた複数の突状絶縁部であって、該
電極部よりも突出した突状絶縁部が設けられていること
を特徴とするチップ型部品。 - 【請求項2】 上記絶縁基板の上面又は下面であって、
上記電極部が設けられた側の面に絶縁層が設けられ、該
絶縁層が上記複数の突状絶縁部を有することを特徴とす
る請求項1に記載のチップ型部品。 - 【請求項3】 上記複数の突状絶縁部が、上記絶縁基板
の上面又は下面であって、上記電極部が設けられた側の
面に所定の間隔を介して形成されていることを特徴とす
る請求項1に記載のチップ型部品。 - 【請求項4】 上記チップ型部品が、該チップ型部品に
設けられた素子を保護する保護層を有し、該保護層に、
上記突状絶縁部が設けられていることを特徴とする請求
項1に記載のチップ型部品。 - 【請求項5】 上記突状絶縁部は、一対設けられている
ことを特徴とする請求項1又は2又は3又は4に記載の
チップ型部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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-
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- 1998-07-09 JP JP10211918A patent/JP2000030903A/ja active Pending
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JP2003045702A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Koa Corp | チップ抵抗器およびその製造方法 |
JP4707890B2 (ja) * | 2001-07-31 | 2011-06-22 | コーア株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
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