JP2000124002A

JP2000124002A - チップ型部品

Info

Publication number: JP2000124002A
Application number: JP10314039A
Authority: JP
Inventors: Yasuyuki Oshima; 泰幸大島; Hideki Kasugai; 英樹春日井
Original assignee: Taiyosha Electric Co Ltd
Current assignee: Taiyosha Electric Co Ltd
Priority date: 1998-10-15
Filing date: 1998-10-15
Publication date: 2000-04-28
Anticipated expiration: 2018-10-15
Also published as: JP3983392B2

Abstract

(57)【要約】【課題】チップ型部品の実装密度をより向上させるこ
とができるチップ型部品を提供する。【解決手段】チップ型部品Ａにおいては、絶縁基板１
０上に一対の上面電極層が設けられ、該上面電極層上に
はニッケルメッキ層２４とハンダメッキ層２６とを円柱
状に配設する。この上面電極層の端部は、絶縁基板１０
の端部にまでは至っていない。さらに、絶縁基板１０の
上端には、ニッケルメッキ層やハンダメッキ層２６の部
分を除いて保護層４０で被覆される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型部品に関
するものであり、特に、チップ抵抗器に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来よりチップ型部品は通常略直方体を
呈し、両端に３面又は５面の電極部を有するものがあ
る。つまり、３面の電極部を有する場合には、該電極部
は、上面電極部と、上面電極に連設される側面電極部
と、該側面電極に連設される下面電極部とを有すること
になる。この場合、該側面電極部は、両端に位置する電
極部間を結ぶ方向の端部に設けられることになる。一
方、５面の電極部を有する場合には、上記３面の電極部
の場合に加えて、上記側面電極部に隣り合う側面に設け
られた一対の側面電極部が設けられることになる。つま
り、３面の電極部における側面電極部を第１側面電極部
とした場合に、該一対の側面電極部は、上記上面電極
部、下面電極部、第１側面電極部ともに連設した状態と
なる。

【０００３】そして、上記のような構成のチップ型部品
を配線基板に接続する際には、該配線基板に設けられた
ランドと、上記下面電極及び側面電極をはんだ付けす
る。はんだ付けを行った状態を示すと図６に示すように
なり、チップ型部品Ｂと配線基板１００のランド１０４
間には、はんだにより構成されるフィレット１０６が形
成される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、図６に示すよ
うなチップ型部品の接続方法によれば、実装密度を向上
させることができないという問題があった。つまり、図
６に示す状態の場合には、チップ型部品の配線基板にお
ける占有面積は、チップ型部品と、上記フィレットと、
該チップ型部品間及びランド間のギャップを合わせたも
のとなる。つまり、図７に一点鎖線に示す領域が上記占
有面積となる。特に、チップ型部品が小型になればなる
ほど、チップ型部品と該チップ型部品が占める占有面積
の比は大きくなり、４倍以上になることがある。一方、
チップ部品間隔やランド間の間隔を小さくしすぎると、
ランド間ではんだがブリッジしてしまい、チップ部品間
隔やランド間の間隔を小さくするには限界がある。つま
り、従来の実装形態では、部品の小型化の割りには、実
装密度を高密度化することができない。

【０００５】また、実装密度を向上させるために、電極
を上面のみに形成し、図８に示すように、素子面を下に
して上面電極２００とランド１０４とをはんだ部１０８
を介して実装する方法も提案されているが、この場合に
は、上面（図８では、下面）に形成された上面電極層が
チップ型部品の絶縁基板のエッジにまで及んでいるた
め、該上面電極層にメッキを行うと電極部としては絶縁
基板のエッジを越えてしまう。これは、該絶縁基板のエ
ッジにまで上面電極層が及んでいるため、メッキ時にメ
ッキ層の成長により絶縁基板のエッジを越えてしまうか
らである。この電極部がエッジを越えた状態のチップ型
部品を該部品間の距離を小さくして実装すると、電極部
間でブリッジしてしまうおそれがあった。そこで、本発
明は、チップ型部品の実装密度をより向上させることが
できるチップ型部品を提供することを目的とするもので
ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決するために創作されたものであって、第１には、チッ
プ型部品であって、略筐状の絶縁基板と、該絶縁基板に
おける上面又は下面であるところの配設面に設けられた
電極部であって、上記絶縁基板上に一対設けられた上面
電極層で、該上面電極層の端部と該絶縁基板の平面視に
おける端部との間に所定の間隔が設けられた上面電極層
と、該上面電極層の上面に設けられたメッキ層と、を有
する電極部と、上記一対の上面電極層間に設けられた素
子層と、該チップ型部品の上端における該メッキ層を除
く部分を保護する保護層であって、該メッキ層の位置に
は該メッキ層の大きさに応じた開口部を有する保護層
と、を有することを特徴とする。この第１の構成のチッ
プ型部品においては、上面電極層と絶縁基板の端部間に
は所定の間隔が設けられ、上面電極層が絶縁基板にまで
は及んでおらず、また、保護層がメッキ層以外の部分を
被覆しているので、チップ型部品の実装密度を高くして
も隣接するチップ型部品において電極部間がブリッジし
てしまうことがなく、チップ型部品の実装密度を向上さ
せることができる。また、トリミング時には広い電極を
使用でき、実装時には必要最低限の電極に構成できる。
また、本発明のチップ型部品においては、上記配設面に
のみ電極部や保護層が配設されるので、絶縁基板の側面
への処理を行わなくて済むため、シート状に処理すれば
よく、チップ型部品の製造が容易となる。

【０００７】また、第２には、上記第１の構成におい
て、上記メッキ層が、上面電極層がはんだへの溶出を防
止するための層と、はんだ付けを良好とするための層で
あることを特徴とする。また、第３には、上記第１又は
第２の構成において、上記チップ型部品における上記配
設面以外の面は、保護層が設けられていない保護層非配
設面であることを特徴とする。また、第４には、上記第
１から第３までのいずれかの構成において、上記保護膜
から露出する上記メッキ層の面積が、上面電極層の面積
の５０％以下であることを特徴とする。よって、トリミ
ング時には十分広い電極を使用でき、実装時には必要最
低限の電極に構成できる。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態としての実施
例を図面を利用して説明する。本発明の第１実施例に基
づくチップ型部品としてのチップ抵抗器Ａは、図１、図
２、図３に示されるように、絶縁基板１０と、電極部２
０と、抵抗体層３０と、保護層４０とを有している。

【０００９】ここで、上記絶縁基板１０は、主にアルミ
ナで構成された略直方体形状であって、平面視すると略
長方形状を呈している。なお、この絶縁基板１０の図
１，図２における上面、すなわち、上記電極部２０や抵
抗体層３０や保護層４０が設けられる面が上記配設面と
なる。

【００１０】また、上記電極部２０は、左右に一対設け
られており、図２に示すように、上面電極層２２と、ニ
ッケルメッキ層２４と、ハンダメッキ層２６とを有して
いる。ここで、上記上面電極層２２は、上記絶縁基板１
０上に対向して設けられ、平面視では、略長方形状を呈
している。また、この上面電極層２２は、図３に示すよ
うに、絶縁基板１０の平面視における端部までは至って
いない。つまり、上面電極層２２の端部と絶縁基板１０
の端部間には、所定間隔ｒが形成されている。この上面
電極層２２は通常銀系の素材により形成される。

【００１１】また、上記ニッケルメッキ層２４は、上面
電極層２２の上に略均一の膜厚で設けられ、電気メッキ
が施されている。このニッケルメッキ層２４は、平坦な
略円柱形状を呈し、平面視では略円形を呈している。こ
のニッケルメッキ層２４は、上面電極層２２がはんだへ
溶出するのを防止するために設けられ、はんだ溶出防止
層として機能する。ニッケルではなく、銅により形成さ
れる場合もある。

【００１２】さらに、上記ハンダメッキ層２６は、上記
ニッケルメッキ層２４の上に略均一の膜厚で設けられ、
電気メッキが施されている。つまり、このハンダメッキ
層２６は、平坦な略円柱形状を呈し、平面視では略円形
を呈している。このハンダメッキ層２６は、はんだ付け
を良好とするために設けられ、はんだ付け支援層として
機能する。つまり、このハンダメッキ層２６がないと、
ニッケルメッキ層２４は容易に酸化してしまう。このハ
ンダメッキ層２６は、通常はんだにより形成されるが、
はんだの代わりに錫により形成される場合もある。この
ニッケルメッキ層２４とハンダメッキ層２６とによりメ
ッキ層２７が形成される。このメッキ層２７は、各上面
電極層２２上に２つずつ設けられている。なお、ハンダ
メッキ層２６の上端は保護層４０の上面よりも若干突出
しているのが好ましい。しかし、保護層４０の上面より
も低く形成されていてもよい。ハンダメッキ層２６の上
端を保護層４０の上面よりも高くするか低くするかはハ
ンダメッキ層２６やニッケルメッキ層２４の厚さにより
調整が可能である。つまり、本実施例において、電極部
２０は、絶縁基板１０の上面にのみ設けられ、絶縁基板
１０の側面や下面には設けられていない。

【００１３】また、上記素子層としての抵抗体層３０
は、上記絶縁基板１０及び上記一対の上面電極層２２の
一部と重合されて形成されている。この抵抗体層３０
は、平面視では略長方形状を呈している。この抵抗体層
３０は、例えば、酸化ルテニウム系等の抵抗ペースト
を、上記の位置に略平滑状に略均一の膜厚でスクリーン
印刷して焼成して設けたものである。

【００１４】また、上記保護層４０は、図１に示すよう
に、上記絶縁基板１０の上面の一部と、上記一対の上面
電極層２２の上面の一部と、上記抵抗体層３０と重合す
るように形成されている。つまり、保護層４０は、ハン
ダメッキ層２６の部分を除く絶縁基板１０の上端部分を
覆うように形成されている。すなわち、保護層４０は、
上面電極層２２の該ハンダメッキ層２６を除く部分、抵
抗体層３０、さらには、上面電極層２２や抵抗体層３０
に覆われていない絶縁基板１０の上面を覆っている。つ
まり、保護層４０自体は、ハンダメッキ層２６に対応す
る位置に円形の開口部を有する平面視略長方形状のシー
ト状を呈している。なお、この保護層４０は、絶縁基板
１０の上面以外の面には設けられていない。つまり、絶
縁基板１０における他の５つの面は、保護層非配設面と
なる。この保護層４０は、通常、ほう珪酸鉛ガラスやエ
ポキシ、フェノール、シリコン、ポリイミド系等の樹脂
により形成される。なお、上記ハンダメッキ層２６の平
面視における面積は、上面電極層２２の平面視における
面積の５０％以下となっている。すなわち、図３におい
ては、一対のハンダメッキ層２６の面積の合計は、１つ
の上面電極層２２の面積の５０％以下となっている。

【００１５】上記構成のチップ抵抗器Ａの使用状態につ
いて説明する。上記構成のチップ抵抗器Ａは、図４に示
すように、電極部２０を下側、つまり、配線基板１００
側にして配線基板１００に実装する。つまり、チップ抵
抗器Ａの電極部２０と配線基板１００のランド１０４と
をはんだ部１０８により接続する。つまり、電極部２０
とランド１０４間には、はんだ部１０８が設けられる。
なお、該ランド１０４は、実装されたチップ抵抗器Ａの
外周範囲からはみ出さないように設けられている。

【００１６】すると、チップ抵抗器Ａにおいては、電極
部２０が絶縁基板１０の端部にまで及んでおらず、か
つ、電極部２０はハンダメッキ層２６の部分以外は保護
層４０に保護されているため、チップ抵抗器Ａの実装密
度を高くしても隣接するチップ抵抗器Ａにおいて電極部
２０間がブリッジしてしまうことがない。つまり、図５
に示すように、チップ抵抗器Ａ同士を密接して実装して
も電極部２０間がブリッジしてしまうことがない。特
に、ランド１０４がチップ抵抗器Ａの外周範囲からはみ
出すことなく、従来のように、フィレットを形成しない
ため、チップ抵抗器Ａの実装密度を向上させることがで
きる。

【００１７】また、抵抗値を所定の値に修正するトリミ
ングは、保護膜形成前に行うので、抵抗体と重なる部分
を除く上面電極層を全てプロービング電極として使用で
き、確実な抵抗値測定が可能となり、部品の小型化に対
応可能である。そして、実装時には、ハンダメッキ層２
６以外の部分は保護層４０により保護されるので、トリ
ミング時には広い電極を使用でき、実装時には必要最低
限の電極に構成できる。特に、保護層４０から露出する
電極部２０の部分、すなわち、ハンダメッキ層２６の面
積が上面電極層２２の面積の５０％以下となっているの
で、トリミング時には十分広い電極を使用でき、実装時
には必要最低限の電極に構成できる。

【００１８】また、本実施例のチップ抵抗器Ａにおいて
は、電極部２０や保護層４０が絶縁基板１０の上面のみ
に形成されているので、チップ抵抗器Ａの製造に際し
て、絶縁基板１０の側面への処理を行わなくて済むた
め、シート状に処理すればよく、チップ抵抗器Ａの製造
が容易となる。また、本実施例のチップ抵抗器Ａにおい
ては、電極部２０や保護層４０が絶縁基板１０の側面に
は設けられていないので、チップ抵抗器の横方向のサイ
ズを小さくすることができる。

【００１９】なお、上記説明においては、各上面電極層
２２上に略円形状の２つのメッキ層２７が設けられるも
のとして説明したが、これには限られず、各上面電極層
２２に１つのメッキ層を設けるようにしてもよく、その
際のメッキ層の平面形状は細長長方形状や楕円状等が可
能である。また、上記説明においては、チップ型部品と
してチップ抵抗器を例にとって説明したが、これには限
られず、設けられる素子がコンデンサやコイル等他の素
子であってもよい。

【００２０】

【発明の効果】本発明に基づくチップ型部品によれば、
上面電極層と絶縁基板の端部間には所定の間隔が設けら
れ、上面電極層が絶縁基板にまでは及んでおらず、ま
た、保護層がメッキ層以外の部分を被覆しているので、
チップ型部品の実装密度を高くしても隣接するチップ型
部品において電極部間がブリッジしてしまうことがな
く、チップ型部品の実装密度を向上させることができ
る。また、トリミング時には広い電極を使用でき、実装
時には必要最低限の電極に構成できる。また、本発明の
チップ型部品においては、上記配設面にのみ電極部や保
護層が配設されるので、絶縁基板の側面への処理を行わ
なくて済むため、シート状に処理すればよく、チップ型
部品の製造が容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に基づくチップ抵抗器を示す斜
視図である。

【図２】図１におけるＸ−Ｘ断面図である。

【図３】本発明の実施例に基づくチップ抵抗器の平面図
である。

【図４】本発明の実施例に基づくチップ抵抗器の実装の
状態を示す断面図である。

【図５】本発明の実施例に基づくチップ抵抗器の実装の
状態を示す平面図である。

【図６】従来におけるチップ抵抗器の実装の状態を示す
断面図である。

【図７】従来におけるチップ抵抗器の実装の状態を示す
平面図である。

【図８】従来におけるチップ抵抗器の実装の状態を示す
断面図である。

【符号の説明】

Ａチップ抵抗器１０絶縁基板２０電極部２２上面電極層２４ニッケルメッキ層２６ハンダメッキ層２７メッキ層３０抵抗体層４０保護層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】チップ型部品であって、略筐状の絶縁基板と、該絶縁基板における上面又は下面であるところの配設面
に設けられた電極部であって、上記絶縁基板上に一対設けられた上面電極層で、該上面
電極層の端部と該絶縁基板の平面視における端部との間
に所定の間隔が設けられた上面電極層と、該上面電極層
の上面に設けられたメッキ層と、を有する電極部と、上記一対の上面電極層間に設けられた素子層と、該チップ型部品の上端における該メッキ層を除く部分を
保護する保護層であって、該メッキ層の位置には該メッ
キ層の大きさに応じた開口部を有する保護層と、を有す
ることを特徴とするチップ型部品。
【請求項２】上記メッキ層が、上面電極層がはんだへ
の溶出を防止するための層と、はんだ付けを良好とする
ための層であることを特徴とする請求項１に記載のチッ
プ型部品。
【請求項３】上記チップ型部品における上記配設面以
外の面は、保護層が設けられていない保護層非配設面で
あることを特徴とする請求項１又は２に記載のチップ型
部品。
【請求項４】上記保護膜から露出する上記メッキ層の
面積が、上面電極層の面積の５０％以下であることを特
徴とする請求項１又は２又は３に記載のチップ型部品。