JP7288043B2 - プリント基板に表面実装するための抵抗部品、および少なくとも1つの抵抗部品が配置されたプリント基板 - Google Patents
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Description
本発明は、プリント基板に表面実装するための抵抗部品に関する。さらに本発明は、少なくとも1つの抵抗部品が配置されたプリント基板に関する。
第1の面と、向かい合う第2の面とを備えたセラミック基板であって、第2の面上に、焼結可能なメタライゼーションが少なくとも部分的に配置されているセラミック基板と、
金属層を備えた抵抗素子であって、金属層は、少なくとも部分的にセラミック基板の第1の面上に配置されており、かつ金属層は、第1の端子および第2の端子を備えている、抵抗素子と、
少なくとも部分的に抵抗素子およびセラミック基板上に配置された絶縁層であって、第1の端子上の第1の領域および第2の端子上の第2の領域は、絶縁層によって覆われていないままである、絶縁層と、
第1の領域を介して第1の端子と電気的に接触する第1のコンタクトパッドと、
第2の領域を介して第2の端子と電気的に接触する第2のコンタクトパッドと
を備えており、第1のコンタクトパッドは、絶縁層の第1の表面領域を少なくとも部分的に覆い、第2のコンタクトパッドは、絶縁層の第2の表面領域を少なくとも部分的に覆い、第1のコンタクトパッドと第2のコンタクトパッドとは、絶縁層上に互いに空間的に離隔して配置されている。
3,3’ 焼結可能なメタライゼーション
5,5’ 金属層
7a,7a’ 第1の端子
7b,7b’ 第2の端子
8a,8a’ 第1の領域
8b,8b’ 第2の領域
9,9’ 絶縁層
11a,11a’ 第1のコンタクトパッド
11b,11b’ 第2のコンタクトパッド
Claims (13)
- プリント基板に表面実装するための抵抗部品であって、
第1の面と、向かい合う第2の面とを備えたセラミック基板(1,1’)であって、前記第2の面上に、焼結可能なメタライゼーション(3,3’)が少なくとも部分的に配置されているセラミック基板(1,1’)と、
金属層(5,5’)を備えた抵抗素子であって、前記金属層(5,5’)は、少なくとも部分的に前記セラミック基板(1,1’)の前記第1の面上に配置されており、かつ前記金属層(5,5’)は、第1の端子(7a,7a’)および第2の端子(7b,7b’)を備えている、抵抗素子と、
少なくとも部分的に前記抵抗素子および前記セラミック基板(1,1’)上に配置された絶縁層(9,9’)であって、前記第1の端子(7a,7a’)上の第1の領域(8a,8a’)および前記第2の端子(7b,7b’)上の第2の領域(8b,8b’)は、前記絶縁層(9,9’)によって覆われていないままである、絶縁層(9,9’)と、
前記第1の領域(8a,8a’)を介して前記第1の端子(7a,7a’)と電気的に接触する第1のコンタクトパッド(11a,11a’)と、
前記第2の領域(8b,8b’)を介して前記第2の端子(7b,7b’)と電気的に接触する第2のコンタクトパッド(11b,11b’)と
を備えた抵抗部品において、
前記第1のコンタクトパッド(11a,11a’)は、前記絶縁層(9,9’)の第1の表面領域を少なくとも部分的に覆い、前記第2のコンタクトパッド(11b,11b’)は、前記絶縁層(9,9’)の第2の表面領域を少なくとも部分的に覆い、前記第1のコンタクトパッド(11a,11a’)と前記第2のコンタクトパッド(11b,11b’)とは、前記絶縁層(9,9’)上に互いに空間的に離隔して配置され、
前記第1の表面領域および前記第2の表面領域は、合計で、前記セラミック基板(1,1’)の前記第1の面上の前記絶縁層(9,9’)の総表面積の少なくとも70%を占めており、
前記セラミック基板(1,1’)の前記第1の面上に配置された前記第1のコンタクトパッド(11a,11a’)及び前記第2のコンタクトパッド(11b,11b’)は、前記セラミック基板(1,1’)のメタライズされた前記第2の面と電気的に絶縁されていることを特徴とする、抵抗部品。 - 前記第1の表面領域および前記第2の表面領域は、前記抵抗素子が配置された前記セラミック基板の前記第1の面に対して平行に延在する前記絶縁層(9,9’)の表面を少なくとも部分的に覆っていることを特徴とする、請求項1記載の抵抗部品。
- 前記第1の表面領域および前記第2の表面領域は、前記抵抗素子が配置された前記セラミック基板(1)の前記第1の面に対して垂直に延在する前記絶縁層(9)の表面を少なくとも部分的に覆っていることを特徴とする、請求項1または2記載の抵抗部品。
- 前記第1の領域(8a’)および/または前記第2の領域(8b’)は、前記絶縁層(9’)の材料中に開口部の形態で、前記絶縁層(9’)によって覆われていない状態で形成されていることを特徴とする、請求項1から3までのいずれか1項記載の抵抗部品。
- 前記第1の領域(8a)および前記第2の領域(8b)は、前記セラミック基板(1)の向かい合う2つの端部において前記絶縁層(9)によって覆われていない状態で配置されており、前記第1の端子(7a)および前記第2の端子(7b)は、前記向かい合う2つの端部のうちの一方にそれぞれ配置されていることを特徴とする、請求項1から3までのいずれか1項記載の抵抗部品。
- 前記絶縁層(9’)は、前記抵抗素子が配置された前記セラミック基板(1’)の前記第1の面を完全に覆っており、前記絶縁層(9’)によって覆われていない前記第1の領域(8a’)および/または前記第2の領域(8b’)は、少なくとも部分的に、前記セラミック基板(1’)上に前記セラミック基板(1’)の前記第1の面に対して垂直に配置されており、前記第1および/または第2の端子は、それぞれ前記セラミック基板の向かい合う2つの端部のうちの一方に前記セラミック基板(1,1’)の前記第1の面に対して垂直に配置されていることを特徴とする、請求項1から3までのいずれか1項記載の抵抗部品。
- 前記セラミック基板(1,1’)は、10mmの最大長さ、5mmの最大幅、および3mmの最大高さを有することを特徴とする、請求項1から6までのいずれか1項記載の抵抗部品。
- 前記絶縁層(9,9’)は、ガラスまたはガラスセラミック材料を含むことを特徴とする、請求項1から7までのいずれか1項記載の抵抗部品。
- 前記第1および第2の表面領域は、アルミニウム太線、特に直径25μm以上のアルミニウム太線のウェッジボンディングができるように適合されていることを特徴とする、請求項1から8までのいずれか1項記載の抵抗部品。
- 前記焼結可能なメタライゼーション(3,3’)は、銀-パラジウムメタライゼーションを含み、かつ/または前記セラミック基板(1,1’)は、Al2O3セラミックを含むことを特徴とする、請求項1から9までのいずれか1項記載の抵抗部品。
- 前記金属層(5,5’)は、パターニング、PT100またはPT1000の抵抗素子、特にトリミング部分を有するPt薄膜または厚膜抵抗素子を含み、かつ温度測定できるように適合されており、前記金属層(5,5’)の前記パターニングは、前記第1の端子(7a,7a’)と前記第2の端子(7b,7b’)との間で蛇行状に延在していることを特徴とする、請求項1から10までのいずれか1項記載の抵抗部品。
- 前記金属層(5,5’)は、室温での温度係数が500ppmK-1未満の材料、特にクロム、ニッケル、鉄、亜鉛、銀またはパラジウムを含む金属合金を含むことを特徴とする、請求項1から10までのいずれか1項記載の抵抗部品。
- 請求項1から12までのいずれか1項記載の少なくとも1つの抵抗部品が配置された、プリント基板。
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