JP2010182891A - 多層回路基板 - Google Patents
多層回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010182891A JP2010182891A JP2009025404A JP2009025404A JP2010182891A JP 2010182891 A JP2010182891 A JP 2010182891A JP 2009025404 A JP2009025404 A JP 2009025404A JP 2009025404 A JP2009025404 A JP 2009025404A JP 2010182891 A JP2010182891 A JP 2010182891A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- pair
- resistor
- surface electrode
- multilayer circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
【解決手段】 表面にチップ抵抗器11が配置された回路基板3の上に、プリプレグ7,9を介して重ね合わされた別の回路基板5を含む基板積層体を加熱加圧して多層回路基板を作る。チップ抵抗器11として、絶縁性基板18の表面にAuを含むガラスペーストを用いて形成された一対の表面電極部27,27間に抵抗体ペーストが印刷形成された抵抗体23を有するものを用いる。
【選択図】 図1
Description
3,5 回路基板
7,9 プリプレグ
11 チップ抵抗器
18 絶縁性基板
23 抵抗体
25 オーバーコート層
27 表面電極部
29 裏面電極部
31 側面電極部
Claims (4)
- 表面にチップ抵抗器が配置された回路基板の上に、電気絶縁性を有するシート材料に熱硬化性樹脂を含浸してなるプリプレグを介して重ね合わされた別の回路基板を含む基板積層体が、加熱加圧されて構成された多層回路基板であって、
前記チップ抵抗器として、絶縁性基板の表面にAuを導電性成分として含む一対の表面電極部間に抵抗体ペーストが印刷形成された抵抗体を有するものを用いたことを特徴とする多層回路基板。 - 前記一対の表面電極は、Auを導電性成分として含むガラスペーストを用いて形成されており、
前記チップ抵抗器は、前記絶縁性基板の裏面に前記一対の表面電極部と対向する位置に形成された一対の裏面電極部と、前記一対の表面電極部と前記一対の裏面電極部とに跨るように前記絶縁性基板の両側面に沿って形成された一対の側面電極部とを備えていることを特徴とする請求項1に記載の多層回路基板。 - 前記抵抗体の表面が絶縁材料からなるオーバーコート層によって覆われている請求項1または2に記載の多層回路基板。
- 前記チップ抵抗器は、一対の表面電極部が前記回路基板の電極に対向して接続されるように配置されている請求項3に記載の多層回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009025404A JP2010182891A (ja) | 2009-02-05 | 2009-02-05 | 多層回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009025404A JP2010182891A (ja) | 2009-02-05 | 2009-02-05 | 多層回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010182891A true JP2010182891A (ja) | 2010-08-19 |
Family
ID=42764221
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009025404A Pending JP2010182891A (ja) | 2009-02-05 | 2009-02-05 | 多層回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010182891A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210046816A (ko) * | 2018-09-19 | 2021-04-28 | 헤라우스 넥센소스 게엠베하 | 인쇄 회로 기판 상의 표면 장착을 위한 저항 구성 요소 및 적어도 하나의 저항 구성 요소가 배치되어 있는 인쇄 회로 기판 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002025802A (ja) * | 2000-07-10 | 2002-01-25 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器 |
JP2004119500A (ja) * | 2002-09-24 | 2004-04-15 | Kamaya Denki Kk | チップ抵抗器及びその製造方法、並びにその実装方法 |
-
2009
- 2009-02-05 JP JP2009025404A patent/JP2010182891A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002025802A (ja) * | 2000-07-10 | 2002-01-25 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器 |
JP2004119500A (ja) * | 2002-09-24 | 2004-04-15 | Kamaya Denki Kk | チップ抵抗器及びその製造方法、並びにその実装方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210046816A (ko) * | 2018-09-19 | 2021-04-28 | 헤라우스 넥센소스 게엠베하 | 인쇄 회로 기판 상의 표면 장착을 위한 저항 구성 요소 및 적어도 하나의 저항 구성 요소가 배치되어 있는 인쇄 회로 기판 |
JP2021535607A (ja) * | 2018-09-19 | 2021-12-16 | ヘレウス ネクセンソス ゲーエムベーハーHeraeus Nexensos GmbH | プリント基板に表面実装するための抵抗部品、および少なくとも1つの抵抗部品が配置されたプリント基板 |
US11547000B2 (en) | 2018-09-19 | 2023-01-03 | Heraeus Nexensos Gmbh | Resistor component for surface mounting on a printed circuit board and printed circuit board with at least one resistor component arranged thereon |
JP7288043B2 (ja) | 2018-09-19 | 2023-06-06 | ヘレウス ネクセンソス ゲーエムベーハー | プリント基板に表面実装するための抵抗部品、および少なくとも1つの抵抗部品が配置されたプリント基板 |
KR102552987B1 (ko) * | 2018-09-19 | 2023-07-06 | 헤라우스 넥센소스 게엠베하 | 인쇄 회로 기판 상의 표면 장착을 위한 저항 구성 요소 및 적어도 하나의 저항 구성 요소가 배치되어 있는 인쇄 회로 기판 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9326376B2 (en) | Printed wiring board | |
TWI497535B (zh) | 具有軟性材料層之微電阻元件及其製造方法 | |
JP2006332413A (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
JP2014107552A (ja) | 多層回路基板及びその製作方法 | |
JP6502205B2 (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
CN108811523A (zh) | 柔性印刷电路板、连接体的制造方法和连接体 | |
WO2015104868A1 (ja) | 温度センサ | |
TWI438787B (zh) | 運用壓合膠貼合之微電阻產品及其製造方法 | |
JP2011238730A (ja) | チップ抵抗器およびその実装構造 | |
JP2011151103A (ja) | 電子部品相互の接続構造及び接続方法 | |
JP2010182891A (ja) | 多層回路基板 | |
JP5749235B2 (ja) | 回路部品内蔵基板の製造方法 | |
JP6497486B2 (ja) | 多層基板およびその製造方法 | |
JP4952766B2 (ja) | 電子部品及び電子部品の製造方法 | |
JP5373912B2 (ja) | 低抵抗のチップ形抵抗器とその製造方法 | |
WO2019159521A1 (ja) | 多層基板および電気素子 | |
WO2017010216A1 (ja) | 電子部品 | |
WO2018079477A1 (ja) | 多層基板およびその製造方法 | |
JP4777764B2 (ja) | 温度補償回路基板の製造方法 | |
JP2005158975A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
JP4622449B2 (ja) | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 | |
JP2020129593A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
WO2022270399A1 (ja) | ジャンパーチップ部品 | |
JP5034830B2 (ja) | チップ型サーミスタ及びこれを備えた回路基板 | |
JP2011009288A (ja) | 基板内蔵用チップ抵抗器およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120131 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20120418 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20120418 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130129 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130528 |