CN1860560A

CN1860560A - 芯片型部件及其制造方法

Info

Publication number: CN1860560A
Application number: CNA2005800006045A
Authority: CN
Inventors: 栗山尚大
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2004-08-26
Filing date: 2005-05-12
Publication date: 2006-11-08
Also published as: WO2006022055A1; TWI369692B; JP2006066613A; TW200608419A; US20070296542A1; US7629872B2; KR20070049530A

Abstract

本发明提供一种芯片型部件(11)，在上面设置有电阻膜(13)等元件以及覆盖其的表面涂层(14)的芯片型绝缘基板(12)的左右两端，形成有相对于上述元件的端子电极膜(15、16)，并使该端子电极膜延伸至上述绝缘基板的下面(12a)，其中，在上述绝缘基板的下面(12a)中的上述两端子电极膜之间的部分上，在连接上述绝缘基板中的两端子电极膜的长度方向的中心部位或者靠近该中心的部位上设置有形成最高峰部(18a)而构成的绝缘体制成的突起部(18)，从而，可以在用筒夹喷嘴(19)真空吸附的状态下、将上述芯片型部件(11)供给至印刷电路基板(17)等时，减少在上述绝缘基板上发生断裂。

Description

芯片型部件及其制造方法

技术领域

本发明涉及如芯片电阻器等那种在芯片型绝缘基板的左右两端形成焊接用端子电极膜而构成的芯片型部件及其制造方法。

背景技术

一般，芯片电阻器如图5以及图6所示那样构成。

即，该芯片电阻器1a构成为，在芯片型的绝缘基板2a的上面形成电阻膜3a和覆盖该电阻膜3a的表面涂层(cover coat)4a，另一方面，通过在上述绝缘基板2a的长度方向的左右两端形成与上述电阻膜3a电气导通的端子电极膜5a、6a，而将该端子电极膜5a、6a焊接在印刷电路基板7上。

在这种情况下，专利文献1提出一种通过使在绝缘基板2的左右两端的焊接用端子电极膜5a、6a延长至上述绝缘基板2a的下面一侧而形成，来提高相对于印刷电路基板7的焊接性和焊接强度的方法。

此外，如图7所示，对于在专利文献2中所述的芯片电阻器1b来说，在芯片型的绝缘基板2b的上面形成电阻膜3b和覆盖该电阻膜3b的表面涂层4b，另一方面，使绝缘基板2b的左右两端的焊接用端子电极膜5b、6b延长至上述绝缘基板2b的下面一侧而形成，而且，在上述绝缘基板2b下面中的上述两端子电极膜5b、6b之间的部分上设置有由绝缘体形成的突起部8b，在通过该突起部8b使上述两端子电极膜5b、6b从印刷电路基板7的表面浮起适当尺寸S的状态下进行焊接而构成，以此来吸收与印刷电路基板7之间的热膨胀。

专利文献1：日本特开平7-142203号公报；

专利文献2：日本特开2000-30903号公报。

发明内容

(发明要解决的问题)

然而，在向印刷电路基板7等上安装这种芯片电阻器1a、1b时，如各个图所示，用筒夹喷嘴(collet nozzle)9真空吸附该芯片电阻器1a、1b的上面来进行拾取，在该状态下，可以在将芯片电阻器1a、1b供给至上述印刷电路基板7的规定安装位置后，再将其焊接在印刷电路基板7上。

在这种情况下，对于上述专利文献1所述的芯片电阻器1a来说，若使绝缘基板2a的长度方向的左右两端的端子电极膜5a、6a延长至上述绝缘基板2a的下面一侧而构成，则因为该两个端子电极膜5a、6a从上述绝缘基板2a的下面突出，而导致芯片电阻器1a在被筒夹喷嘴9真空吸附的状态下向印刷电路基板7供给时，该芯片电阻器1a如图5所示那样、其下面的长度方向的两端的端子电极膜5a、6a与印刷电路基板7接触，在该状态下，上述筒夹喷嘴9会向下按压上面的长度方向的大致中心部分。

换句话说，芯片电阻器1a的绝缘基板2a，在位于其长度方向两端的端子电极膜5a、6a与印刷电路基板接触而被支撑的状态下，其长度方向的大致中心部分被上述筒夹喷嘴9向下按压，因此，在上述绝缘基板2a上作用有在其长度方向上使其弯曲的弯曲力矩，所以，如图5的双点划线A所示，上述绝缘基板2a经常发生从长度方向的大致中心部分而断裂为左右两部分的情况的问题。

另一方面，在上述专利文献2所述的芯片电阻器1b中，由于设置在该绝缘基板2b下面的绝缘体的突起部8b，为了专门使绝缘基板2b两端的两端子电极膜5b、6b从印刷电路基板7的表面浮起适当尺寸S，而使该突起部8b中的最高峰部分8b’位于邻近两端的两端子电极膜5b、6b的部位而构成。

因此，该芯片电阻器1b在由筒夹喷嘴9真空吸附的状态下向印刷电路基板7供给时，该芯片电阻器1b的下面的突起部8b的两个峰部分8b’与印刷电路基板7接触，在该状态下，其上面的长度方向的大致中心的部分被上述筒夹喷嘴9向下按压。

因此，如图7所示，在该绝缘基板2b与其长度方向的两端的端子电极膜5b、6b相邻的峰部分8b’，与印刷电路基板7接触而被支撑的状态下，其长度方向的大致中心部分被上述筒夹喷嘴9向下按压，这样，因为在上述绝缘基板2b上作用有在其长度方向上使其弯曲的弯曲力矩，所以与上述相同，上述绝缘基板2b如图7的双点划线A’所示，频繁产生从长度方向的大致中心的部分而断裂成左右两部分的情况的问题。

本发明的目的在于提供一种解决上述问题的芯片型部件。

(解决问题所用的方法)

为了实现该上述目的，本发明的第一方面的特征在于：“是一种芯片型部件，是在上面设置有元件和覆盖其的表面涂层的芯片型绝缘基板的左右两端上，形成相对于所述元件的端子电极膜，并使该端子电极膜延伸至所述绝缘基板的下面而构成，其中，

在所述绝缘基板的下面中的所述两端电极膜之间的部分上，在连接所述绝缘基板中的两端子电极膜的长度方向的中心部位或者靠近该中心的部位上设置有形成最高峰部而构成的绝缘体制成的突起部。”

此外，本发明的第二方面的特征在于：“在本发明第一方面中，在与连接所述绝缘基板中的两端子电极膜的长度方向成直角的宽度方向上延伸的棱线上，构成所述突起部的最高峰部。”

此外，本发明的制造方法的特征在于，包括下列工序：

“在芯片型绝缘基板的上面形成元件和覆盖该元件的表面涂层的工序；

在所述绝缘基板的左右两端，形成与所述元件电气导通的端子电极膜，并使该端子电极膜延伸至所述绝缘基板的下面而形成的工序；此外，还包括

在所述绝缘基板的下面、在该下面中的两端子电极膜之间的部分上、在连接所述绝缘基板中的两端电极膜的长度方向的中心部位或者靠近该中心的部位上、设置形成最高峰部的绝缘体制成的突起部的工序。”

(发明的效果)

在设置于芯片型部件的绝缘基板的下面中的两端子电极膜之间的部分上的绝缘体制成的突起部上，通过在上述绝缘基板中的长度方向的中心部位或者靠近该中心的部位上形成最高峰部，而可以在其上面用筒夹喷嘴真空吸附的状态下、将上述芯片型部件供给至印刷电路基板等的规定位置时，该芯片型部件的下面的突起部中的最高峰与印刷电路基板等的表面接触，在这个状态下向下按压。

这时，由上述筒夹喷嘴产生的向下的按压力作用在绝缘基板中的其长度方向大致中心的部位上，另一方面，上述突起部的最高峰部位于绝缘基板中的其长方向的中心部位或者靠近该中心的部位上，因此，可以通过大致位于该按压力作用线上的上述峰部，而由印刷电路基板支撑由上述筒夹喷嘴产生的向下按压力，这样，可以避免使绝缘基板弯曲的弯曲力矩作用在上述绝缘基板上，或者与在上述专利文献1那样的在下面不设置突起部的情况下、以及如上述专利文献2那样的在设置于下面的突起部的最高峰部位于接近两端子电极膜部分的情况下相比，可以大幅度减小作用在绝缘基板上的弯曲力矩。

因此，若采用本发明，则可以在向印刷电路基板供给芯片型部件时，可靠地减少在绝缘基板的长度方向发生断裂。

此外，如本发明第二方面所述，通过在与连接上述绝缘基板中的两端电极膜的长度方向成直角的宽度方向上延伸的棱线上构成上述突起部的最高峰部，而使得在其上面用筒夹喷嘴真空吸附的状态下，在将上述芯片型部件供给至印刷电路基板等的规定位置时，在上述宽度方向延伸的棱线的全体与印刷电路基板等的表面接触，通过在该宽度方向延伸的棱线而可用印刷电路基板支撑由上述筒夹喷嘴产生的向下的按压力。

因此，可以避免在宽度方向弯曲的弯曲力矩作用在绝缘基板上，从而，能够可靠地减少在绝缘基板的长度方向发生断裂，此外，还能够可靠地防止在绝缘基板上发生宽度方向的断裂。

附图说明

图1是表示本发明实施方式的芯片电阻器的纵截面正视图。

图2是图1的仰视图。

图3是从图1的III-III方向观察的截面图。

图4是从下面观察图1的芯片电阻器时的立体图。

图5是表示现有技术的芯片电阻器的纵截面正视图。

图6是图5的平面图。

图7是表示现有技术的另一个芯片电阻器的纵截面正视图。

符号说明：

11 芯片电阻器，

12 绝缘基板，

13 电阻膜，

14 表面涂层，

15、16 端子电极，

18 突起部，

18a 峰部，

18a’ 峰部的棱线

具体实施方式

以下，根据图1～图4对本发明的实施方式进行说明。

在这些图中，符号11表示作为芯片型部件的一个例子的芯片电阻器。

该芯片电阻器11包括由陶瓷等耐热以及绝缘材料制成的长度尺寸L比宽度尺寸W大的芯片型的绝缘基板12，在该绝缘基板12的上面形成电阻膜13，同时形成覆盖该电阻膜13的表面涂层14。

此外，在上述绝缘基板12的长度方向的左右两端中的一端上形成有与上述电阻膜13的一端电气导通的端子电极膜15，在其另一端上形成有与上述电阻膜13的另一端电气导通的端子电极膜16，使它们从上述绝缘基板12的上面沿着端面悬挂延伸、且延伸至绝缘基板12的下面为止而形成。

虽然图中没有示出，但是上述表面涂层14由直接覆盖电阻膜13的玻璃制成的下涂层和由重叠在其上的由耐热性的合成树脂制成的上涂层所构成，也可以用玻璃制成上述上涂层。

此外，上述两端子电极膜15、16包括：在上述绝缘基板12的上面重叠上述电阻膜13而形成的上面电极15a、16a；在上述绝缘基板12的下面12a上形成的下面电极15b、16b；在上述绝缘基板12的端面上、使其一部分与上述上面电极15a、16a和下面电极15b、16b重叠而形成的侧面电极15c、16c；和在该上面电极15a、16a、下面电极15b、16b以及侧面电极15c、16c的表面上形成的由锡或者焊料等形成的金属镀层15d、16d。

另一方面，上述绝缘基板12的下面12a中的上述两端子电极膜15、16之间的部分设置有由玻璃制成的突起部18。

而且，该突起部18在上述绝缘基板12上、在其长度方向的中心部位或者靠近其中心的部分上具有最高峰部18a，作为整体而形成为从该最高峰部分18a向着两端子电极膜15、16逐渐降低的山型。

此外，上述突起部18的最高峰部分18a具有在与上述绝缘基板12的长度方向成直角的宽度方向上延伸的棱线18a’，该棱成18a’构成为在上述绝缘基板12的整个宽度上延伸。

在这种情况下，上述突起部18的峰部18a并不限于尖的形状，也可以是具有适当宽度的平坦面的结构。

在这种结构中，当向印刷电路基板7上安装芯片电阻器11时，通过从其上面用筒夹喷嘴9真空吸附该芯片电阻器11来对其进行拾取，在该真空吸附状态下，当将芯片电阻器11供给至上述印刷电路基板7的规定安装位置上时，该芯片电阻器11的下面的突起部18中的最高峰部18a与印刷电路基板7等的表面接触，在这个状态下向下按压。

这时，由上述筒夹喷嘴9施加的向下按压力作用在绝缘基板12中的其长度方向的大致中心部位上，另一方面，因为上述突起部18的最高峰部18a位于绝缘基板12中的其长度方向的中心部位或者靠近该中心的部位上，所以，可以通过位于该按压力的大致作用线上的上述峰部18a，而由印刷电路基板7来支撑上述筒夹喷嘴9所产生的向下的按压力，从而，可以避免在上述绝缘基板12上作用有使其弯曲的弯曲力矩，或者可以大幅度降低作用在绝缘基板12上的弯曲力矩。

此外，因为上述突起部18的最高峰部18a的棱线18a’在上述绝缘基板12的宽度方向延伸，所以，当利用筒夹喷嘴9在芯片电阻器11的上面对其进行真空吸附的状态下、而将上述芯片电阻器11供给至印刷电路基板7的规定位置时，如图3所示，在上述宽度方向延伸的棱线18a’的全体与印刷电路基板17接触，可以通过在该宽度方向延伸的棱线18a’而用印刷电路7支撑上述筒夹喷嘴9所产生的向下按压力，因此，可以避免在上述绝缘基板12上作用有沿着宽度方向而要弯曲的弯曲力矩。

在这种情况下，优选将上述突起部18的最高峰部18a的高度尺寸H设定为与上述两端子电极膜15、16的从绝缘基板12的下面12a突出的尺寸T近似的尺寸，使得可以减小作用在上述绝缘基板12上的弯曲力矩或者不使弯曲力矩作用在上述绝缘基板12上。此外，该突起部18也可以用耐热性合成树脂制成来代替玻璃。

其次，利用下述方法制造上述结构的芯片电阻器11。

首先，利用该材料膏(paste)的网板印刷和其后在大约850℃下的煅烧，在构成芯片型绝缘基板12的下面12a上形成上述下面电极15b、16b。

接着，在上述绝缘基板12的上面，利用材料膏的网板印刷和其后在大约850℃下的煅烧而形成上述上面电极15a、16a。

接着，在上述绝缘基板12的上面上，利用材料膏的网板印刷和其后在大约850℃下的煅烧而形成上述电阻膜13。

接着，利用材料膏的网板印刷和其后在大约600℃下的煅烧而形成覆盖上述电阻膜13的表面涂层14的下涂层。

接着，在上述绝缘基板12的下面12a上，利用材料膏的网板印刷和其后在大约600℃下的煅烧而形成上述突起部18。

接着，在进行了用于使电阻值成为规定值的修整调整后，在上述电阻膜13上，利用其材料的网板印刷和其后在大约200℃下的硬化处理，而形成上述表面涂层14的由耐热性合成树脂制成的上涂层。

接着，在上述绝缘基板12的两端面上，通过涂布树脂系材料膏，和其后的硬化处理，而形成上述侧面电极15c、16c。

接着，通过对上述全体进行滚镀(barrel-plating)处理，在上述上面电极15a、16a、下面电极15b、16b和侧面电极15c、16c的表面上形成金属镀层15d、16d，从而得到芯片电阻器11的成品。

此外，在用玻璃制造上述表面涂层14的上涂层的情况下，在进行上述修整(trimming)调整后，通过该材料膏的网板印刷和其后的煅烧，而形成玻璃制的上涂层。

此外，在用耐热性合成树脂制造上述突起部18的情况下，可在形成上述上涂层后，利用材料的网板印刷和其后的硬化处理，而形成该突起部18。

其中，上述实施方式表示在芯片型绝缘基板的上面上形成作为元件的电阻膜而构成的芯片电阻器的情况，但是本发明不局限于此，对于在上述绝缘基板的上面形成作为元件的电容器构成的芯片电容器等芯片型部件上也同样适用。

Claims

1.一种芯片型部件，其特征在于：

是在上面设置有元件和覆盖其的表面涂层的芯片型绝缘基板的左右两端上，形成相对于所述元件的端子电极膜，并使该端子电极膜延伸至所述绝缘基板的下面而构成，其中，

在所述绝缘基板的下面中的所述两端电极膜之间的部分上，在连接所述绝缘基板中的两端子电极膜的长度方向的中心部位或者靠近该中心的部位上设置有形成最高峰部而构成的绝缘体制成的突起部。

2.如权利要求1所述的芯片型部件，其特征在于：

在与连接所述绝缘基板中的两端子电极膜的长度方向成直角的宽度方向上延伸的棱线上，构成所述突起部的最高峰部。

3.一种芯片型部件的制造方法，其特征在于，包括下列工序：

在芯片型绝缘基板的上面形成元件和覆盖该元件的表面涂层的工序；

在所述绝缘基板的下面、在该下面中的两端子电极膜之间的部分上、在连接所述绝缘基板中的两端电极膜的长度方向的中心部位或者靠近该中心的部位上、设置形成最高峰部的绝缘体制成的突起部的工序。