JPH11176618A - チップ部品の製造方法 - Google Patents
チップ部品の製造方法Info
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- JPH11176618A JPH11176618A JP9346757A JP34675797A JPH11176618A JP H11176618 A JPH11176618 A JP H11176618A JP 9346757 A JP9346757 A JP 9346757A JP 34675797 A JP34675797 A JP 34675797A JP H11176618 A JPH11176618 A JP H11176618A
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- electrode
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 保護膜にその一部が重なるように外部電極を
形成する場合でも、該外部電極を凹みのない形状で形成
できるチップ部品の製造方法を提供する。 【解決手段】 外部電極用の電極ペーストＥＰの保護膜
形成面の塗布厚みが他の面の厚みよりも大きくなるよう
に電極ペーストＥＰをチップ１に塗布しているので、第
２保護膜５にその一部が重なるように外部電極６を形成
する場合に、引出電極２と第２保護膜５とに段差があっ
ても、外部電極６に従来のように凹みが現れることを抑
制して、該外部電極６を均整のとれた形状に近づけるこ
とができる。
形成する場合でも、該外部電極を凹みのない形状で形成
できるチップ部品の製造方法を提供する。 【解決手段】 外部電極用の電極ペーストＥＰの保護膜
形成面の塗布厚みが他の面の厚みよりも大きくなるよう
に電極ペーストＥＰをチップ１に塗布しているので、第
２保護膜５にその一部が重なるように外部電極６を形成
する場合に、引出電極２と第２保護膜５とに段差があっ
ても、外部電極６に従来のように凹みが現れることを抑
制して、該外部電極６を均整のとれた形状に近づけるこ
とができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ抵抗器等の
チップ部品の製造方法に関するものである。
チップ部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１０にはチップ部品として代表的なチ
ップ抵抗器の縦断面図を示してある。図中の１０１は角
柱形状を成す絶縁性のチップ、１０２はチップ１０１の
上面両端部に形成された一対の引出電極、１０３は両端
部が引出電極１０２それぞれと接続するようにチップ１
０１の上面中央に形成された抵抗膜、１０４は抵抗膜１
０３の全部と各引出電極１０２の一部を覆うようにチッ
プ１０１の上面に形成された第１保護膜、１０５は第１
保護膜１０４の全部と各引出電極１０２の一部を覆うよ
うにチップ１０１の上面に形成された第２保護膜、１０
６は引出電極１０２それぞれと接続し且つ第２保護膜１
０５の端部を覆うようにチップ１０１の両端部（端面及
びこれと隣接する４面の一部）に形成された一対の外部
電極である。
ップ抵抗器の縦断面図を示してある。図中の１０１は角
柱形状を成す絶縁性のチップ、１０２はチップ１０１の
上面両端部に形成された一対の引出電極、１０３は両端
部が引出電極１０２それぞれと接続するようにチップ１
０１の上面中央に形成された抵抗膜、１０４は抵抗膜１
０３の全部と各引出電極１０２の一部を覆うようにチッ
プ１０１の上面に形成された第１保護膜、１０５は第１
保護膜１０４の全部と各引出電極１０２の一部を覆うよ
うにチップ１０１の上面に形成された第２保護膜、１０
６は引出電極１０２それぞれと接続し且つ第２保護膜１
０５の端部を覆うようにチップ１０１の両端部（端面及
びこれと隣接する４面の一部）に形成された一対の外部
電極である。
【０００３】このチップ抵抗器は、第２保護膜１０５の
端部を覆うように外部電極１０６を形成することによっ
て、該第２保護膜１０５が外部電極１０６よりも外側に
出っぱることを防止してあり、これにより近年主流とな
っているバルク供給方式（バルク状に貯蔵されたチップ
部品を整列して供給する方式）への対応が図られてい
る。
端部を覆うように外部電極１０６を形成することによっ
て、該第２保護膜１０５が外部電極１０６よりも外側に
出っぱることを防止してあり、これにより近年主流とな
っているバルク供給方式（バルク状に貯蔵されたチップ
部品を整列して供給する方式）への対応が図られてい
る。
【０００４】外部電極１０６は周知のローラ転写法やデ
ィップ法によって塗布された電極ペーストを所定温度で
焼き付けることにより形成されているが、塗布ペースト
の厚みがほぼ均一となり、しかも引出電極１０２と第２
保護膜１０５とに段差があることから、外部電極１０６
の段差近傍部分には該段差に基づく凹み１０６ａが現れ
る。
ィップ法によって塗布された電極ペーストを所定温度で
焼き付けることにより形成されているが、塗布ペースト
の厚みがほぼ均一となり、しかも引出電極１０２と第２
保護膜１０５とに段差があることから、外部電極１０６
の段差近傍部分には該段差に基づく凹み１０６ａが現れ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、バルク供給
方式では供給時に前記チップ抵抗器の表裏面（抵抗膜が
形成されている面とその反対側の面）の向きを何れか一
方に揃えることができないため、同方式で供給されたチ
ップ抵抗器を回路基板に実装すると、往々にして図１１
に示すようにチップ抵抗器が裏向きの状態で回路基板Ｓ
Ｂに実装されてしまう。
方式では供給時に前記チップ抵抗器の表裏面（抵抗膜が
形成されている面とその反対側の面）の向きを何れか一
方に揃えることができないため、同方式で供給されたチ
ップ抵抗器を回路基板に実装すると、往々にして図１１
に示すようにチップ抵抗器が裏向きの状態で回路基板Ｓ
Ｂに実装されてしまう。
【０００６】チップ抵抗器が裏向き状態で実装されても
回路上は何ら支障を生じることはない。しかし、外部電
極１０６とランド（基板電極）ＲＡとが半田等の接合材
ＣＭによって接合されるときに、凹み１０６ａの存在に
よって外部電極１０６に対する接合材ＣＭの付着状態に
バラツキが生じてしまう。具体的には、図１１に示すよ
うに凹み１０６ａへの接合材ＣＭの回り込み度合に差が
生じ、回り込み度合の大きい側では接合材ＣＭが硬化す
るときの収縮力を強く受けて、この結果、チップ１の他
端側を浮き上がらせるような力が働いて、チップ立ちに
よる接合不良を生じる恐れがある。
回路上は何ら支障を生じることはない。しかし、外部電
極１０６とランド（基板電極）ＲＡとが半田等の接合材
ＣＭによって接合されるときに、凹み１０６ａの存在に
よって外部電極１０６に対する接合材ＣＭの付着状態に
バラツキが生じてしまう。具体的には、図１１に示すよ
うに凹み１０６ａへの接合材ＣＭの回り込み度合に差が
生じ、回り込み度合の大きい側では接合材ＣＭが硬化す
るときの収縮力を強く受けて、この結果、チップ１の他
端側を浮き上がらせるような力が働いて、チップ立ちに
よる接合不良を生じる恐れがある。
【０００７】この不具合は、前記チップ抵抗器に限ら
ず、外部電極が前記同様の凹みを有する場合には他種の
チップ部品にも同じように生じ得る。
ず、外部電極が前記同様の凹みを有する場合には他種の
チップ部品にも同じように生じ得る。
【０００８】本発明は前記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、保護膜にその一部が重な
るように外部電極を形成する場合でも、該外部電極を凹
みのない形状で形成できるチップ部品の製造方法を提供
することにある。
で、その目的とするところは、保護膜にその一部が重な
るように外部電極を形成する場合でも、該外部電極を凹
みのない形状で形成できるチップ部品の製造方法を提供
することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、角柱形状を成すチップがその端面を除く
一面に回路膜とこれを覆う保護膜を有し、該チップの端
部に保護膜の一部と重なるように電極ペーストを塗布し
て外部電極を形成するチップ部品の製造方法において、
チップの保護膜形成面の塗布厚みが他の面の塗布厚みよ
りも大きくなるように電極ペーストを塗布する、ことを
その主たる特徴とする。
め、本発明は、角柱形状を成すチップがその端面を除く
一面に回路膜とこれを覆う保護膜を有し、該チップの端
部に保護膜の一部と重なるように電極ペーストを塗布し
て外部電極を形成するチップ部品の製造方法において、
チップの保護膜形成面の塗布厚みが他の面の塗布厚みよ
りも大きくなるように電極ペーストを塗布する、ことを
その主たる特徴とする。
【００１０】このチップ部品の製造方法によれば、チッ
プの保護膜形成面の塗布厚みが他の面の塗布厚みよりも
大きくなるように電極ペーストを塗布しているので、保
護膜にその一部が重なるように外部電極を形成する場合
でも、該外部電極に従来のような凹みが現れることを抑
制できる。
プの保護膜形成面の塗布厚みが他の面の塗布厚みよりも
大きくなるように電極ペーストを塗布しているので、保
護膜にその一部が重なるように外部電極を形成する場合
でも、該外部電極に従来のような凹みが現れることを抑
制できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１乃至図８には本発明をチップ
抵抗器に適用した実施形態を示してある。尚、図面には
単一形状のチップをもとにしてその製造工程を順に説明
してあるが、実際のものは、多数個取りの基板に対して
図１乃至３の工程を実施した後に、該基板をダイヤモン
ドブレード等の切断工具を用いて個々のチップに分断し
てから、該チップに外部電極を形成する方法が採用され
る。
抵抗器に適用した実施形態を示してある。尚、図面には
単一形状のチップをもとにしてその製造工程を順に説明
してあるが、実際のものは、多数個取りの基板に対して
図１乃至３の工程を実施した後に、該基板をダイヤモン
ドブレード等の切断工具を用いて個々のチップに分断し
てから、該チップに外部電極を形成する方法が採用され
る。
【００１２】チップ抵抗器を製造するときは、まず、図
１に示すような所定の幅，高さ及び長さ寸法を有する角
柱形状の絶縁性のチップ１を用意する。このチップ１は
周知の絶縁材料、例えばアルミナセラミクスから成り、
アルミナ粉末含有のセラミクススラリーを材料とし、こ
れを所定温度で焼成することによって作成される。
１に示すような所定の幅，高さ及び長さ寸法を有する角
柱形状の絶縁性のチップ１を用意する。このチップ１は
周知の絶縁材料、例えばアルミナセラミクスから成り、
アルミナ粉末含有のセラミクススラリーを材料とし、こ
れを所定温度で焼成することによって作成される。
【００１３】次に、図１に示すように、チップ１の上面
の長さ方向両端部に、その端縁がチップ端縁と一致する
ように、平面形状が矩形を成す引出電極２を一対形成す
る。この引出電極２は周知の電極材料、例えば銀から成
り、銀粉末を含有した電極ペーストをスクリーン印刷法
等の手法を利用して所定の形状及び厚みで塗布し、これ
を所定温度で焼き付けることによって作成される。
の長さ方向両端部に、その端縁がチップ端縁と一致する
ように、平面形状が矩形を成す引出電極２を一対形成す
る。この引出電極２は周知の電極材料、例えば銀から成
り、銀粉末を含有した電極ペーストをスクリーン印刷法
等の手法を利用して所定の形状及び厚みで塗布し、これ
を所定温度で焼き付けることによって作成される。
【００１４】次に、図１に示すように、チップ１の上面
の長さ及び幅方向中央に、その端部が引出電極２それぞ
れと重なって接続するように、平面形状が矩形を成す抵
抗膜３を形成する。この抵抗膜３は周知の抵抗材料、例
えば酸化ルテニウムから成り、酸化ルテニウム粉末を含
有した抵抗ペーストをスクリーン印刷法等の手法を利用
して所定の形状及び厚みで塗布し、これを所定温度で焼
き付けることによって作成される。
の長さ及び幅方向中央に、その端部が引出電極２それぞ
れと重なって接続するように、平面形状が矩形を成す抵
抗膜３を形成する。この抵抗膜３は周知の抵抗材料、例
えば酸化ルテニウムから成り、酸化ルテニウム粉末を含
有した抵抗ペーストをスクリーン印刷法等の手法を利用
して所定の形状及び厚みで塗布し、これを所定温度で焼
き付けることによって作成される。
【００１５】次に、図２に示すように、チップ１の上面
の長さ及び幅方向中央に、抵抗膜３の全部と引出電極２
それぞれの一部を覆うように、平面形状が矩形を成す第
１保護膜４を形成する。この第１保護膜４は周知の外装
材料、例えば石英系ガラスから成り、石英系ガラスを主
体とした外装ペーストをスクリーン印刷法等の手法を利
用して所定の形状及び厚みで塗布し、これを所定温度で
焼き付けることによって作成される。
の長さ及び幅方向中央に、抵抗膜３の全部と引出電極２
それぞれの一部を覆うように、平面形状が矩形を成す第
１保護膜４を形成する。この第１保護膜４は周知の外装
材料、例えば石英系ガラスから成り、石英系ガラスを主
体とした外装ペーストをスクリーン印刷法等の手法を利
用して所定の形状及び厚みで塗布し、これを所定温度で
焼き付けることによって作成される。
【００１６】次に、図２に示すように、抵抗膜調整のた
めのレーザトリミングを実施する。具体的には、引出電
極２それぞれに抵抗値検出器の検出端子を接触させた状
態で、チップ１の上方から第１保護膜４に向かって赤外
領域のレーザビームを照射し、該第１保護膜４を通じて
抵抗膜３にスリット３ａを形成して、該スリット３ａの
長さに応じて抵抗値の微調整を行う。このレーザトリミ
ングによって第１保護膜４にも同形状のスリット４ａが
形成される。
めのレーザトリミングを実施する。具体的には、引出電
極２それぞれに抵抗値検出器の検出端子を接触させた状
態で、チップ１の上方から第１保護膜４に向かって赤外
領域のレーザビームを照射し、該第１保護膜４を通じて
抵抗膜３にスリット３ａを形成して、該スリット３ａの
長さに応じて抵抗値の微調整を行う。このレーザトリミ
ングによって第１保護膜４にも同形状のスリット４ａが
形成される。
【００１７】次に、図３に示すように、チップ１の上面
の長さ方向中央に、第１保護膜４の全部と引出電極２そ
れぞれの一部を覆うように、平面形状が矩形を成す第２
保護膜５を形成する。この第２保護膜５は周知の外装材
料、例えば石英系ガラスから成り、石英系ガラスを主体
とした外装ペーストをスクリーン印刷法等の手法を利用
して所定の形状及び厚みで塗布し、これを所定温度で焼
き付けることによって作成される。ちなみに、先のレー
ザトリミングによって第１保護膜４及び抵抗膜３に形成
されたスリット４ａ，３ａにはこの第２保護膜５の一部
が侵入してチップ上面まで達する。
の長さ方向中央に、第１保護膜４の全部と引出電極２そ
れぞれの一部を覆うように、平面形状が矩形を成す第２
保護膜５を形成する。この第２保護膜５は周知の外装材
料、例えば石英系ガラスから成り、石英系ガラスを主体
とした外装ペーストをスクリーン印刷法等の手法を利用
して所定の形状及び厚みで塗布し、これを所定温度で焼
き付けることによって作成される。ちなみに、先のレー
ザトリミングによって第１保護膜４及び抵抗膜３に形成
されたスリット４ａ，３ａにはこの第２保護膜５の一部
が侵入してチップ上面まで達する。
【００１８】次に、図４及び図５に示すローラ転写法、
または図６及び図７に示すディップ法の何れか方法によ
って、チップ１の長さ方向両端部（端面及びこれと隣接
する４面の一部）に電極ペーストを塗布する。
または図６及び図７に示すディップ法の何れか方法によ
って、チップ１の長さ方向両端部（端面及びこれと隣接
する４面の一部）に電極ペーストを塗布する。
【００１９】ローラ転写法によって電極ペーストを塗布
するときには、まず、図４に示すように、電極ペースト
Ｐ（引出電極形成用のペーストと同成分）が所定厚みで
付着された塗布ローラＲの周面に、第２保護膜形成後の
チップ１の長手方向一端部を押し当てる。塗布ローラＲ
はペースト槽Ｖ内の電極ペーストＥＰに一部を浸漬して
おり、チップ端部が押し当てられる前段階で図中反時計
回り方向に所定角度回動する。この回動時には周面に付
着した余分な電極ペーストＥＰがブレードＢによって掻
き取られるため、チップ端部が押し当てられる領域のペ
ースト厚みは一定となる。チップ１の長手方向一端部を
塗布ローラＲの周面に押し当てた後は、図５に示すよう
に、押し当て状態のまま塗布ローラＲを図中Ａ１方向に
僅かな角度回動させるか、またはチップ１を図中Ａ２方
向に僅かに移動させる。これにより、チップ１がその保
護膜形成面が前に向いた状態で塗布ローラＲの周面に沿
って相対的に且つ僅かに前進し、チップ１の保護膜形成
面に電極ペーストＥＰが盛り上がるような形で塗布され
る。
するときには、まず、図４に示すように、電極ペースト
Ｐ（引出電極形成用のペーストと同成分）が所定厚みで
付着された塗布ローラＲの周面に、第２保護膜形成後の
チップ１の長手方向一端部を押し当てる。塗布ローラＲ
はペースト槽Ｖ内の電極ペーストＥＰに一部を浸漬して
おり、チップ端部が押し当てられる前段階で図中反時計
回り方向に所定角度回動する。この回動時には周面に付
着した余分な電極ペーストＥＰがブレードＢによって掻
き取られるため、チップ端部が押し当てられる領域のペ
ースト厚みは一定となる。チップ１の長手方向一端部を
塗布ローラＲの周面に押し当てた後は、図５に示すよう
に、押し当て状態のまま塗布ローラＲを図中Ａ１方向に
僅かな角度回動させるか、またはチップ１を図中Ａ２方
向に僅かに移動させる。これにより、チップ１がその保
護膜形成面が前に向いた状態で塗布ローラＲの周面に沿
って相対的に且つ僅かに前進し、チップ１の保護膜形成
面に電極ペーストＥＰが盛り上がるような形で塗布され
る。
【００２０】一方、ディップ法によって電極ペーストを
塗布するときには、図６に示すように、電極ペーストＥ
Ｐ（引出電極形成用のペーストと同成分）が所定厚みで
付着されたベースプレートＰの表面に、第２保護膜形成
後のチップ１の長手方向一端部を押し当てる。ベースプ
レートＰの表面には、スクリーン印刷法やドクターブレ
ード法等の手法によって、チップ端部が押し当てられる
前段階で電極ペーストＥＰが一定の厚みで付着される。
チップ１の長手方向一端部をベースプレートＰの表面に
押し当てた後は、図７に示すように、押し当て状態のま
まベースプレートＰを図中Ａ３方向に僅かに移動させる
か、またはチップ１を図中Ａ４方向に僅かに移動させ
る。これにより、チップ１がその保護膜形成面が前に向
いた状態でベースプレートＰの表面に沿って相対的に且
つ僅かに前進し、チップ１の保護膜形成面に電極ペース
トＥＰが盛り上がるような形で塗布される。
塗布するときには、図６に示すように、電極ペーストＥ
Ｐ（引出電極形成用のペーストと同成分）が所定厚みで
付着されたベースプレートＰの表面に、第２保護膜形成
後のチップ１の長手方向一端部を押し当てる。ベースプ
レートＰの表面には、スクリーン印刷法やドクターブレ
ード法等の手法によって、チップ端部が押し当てられる
前段階で電極ペーストＥＰが一定の厚みで付着される。
チップ１の長手方向一端部をベースプレートＰの表面に
押し当てた後は、図７に示すように、押し当て状態のま
まベースプレートＰを図中Ａ３方向に僅かに移動させる
か、またはチップ１を図中Ａ４方向に僅かに移動させ
る。これにより、チップ１がその保護膜形成面が前に向
いた状態でベースプレートＰの表面に沿って相対的に且
つ僅かに前進し、チップ１の保護膜形成面に電極ペース
トＥＰが盛り上がるような形で塗布される。
【００２１】何れの場合も、チップ１の長手方向他端部
に対しても同様のペースト塗布が実施され、塗布ペース
トは所定温度で焼き付けられて外部電極６（図８参照）
となる。製造後のチップ抵抗器の縦断面図を図８に示す
ように、チップ１の上面には一対の引出電極２と抵抗膜
３と第１，第２保護膜４，５が形成され、チップ１の両
端部（端面及びこれと隣接する４面の一部）には一対の
外部電極６が形成されている。
に対しても同様のペースト塗布が実施され、塗布ペース
トは所定温度で焼き付けられて外部電極６（図８参照）
となる。製造後のチップ抵抗器の縦断面図を図８に示す
ように、チップ１の上面には一対の引出電極２と抵抗膜
３と第１，第２保護膜４，５が形成され、チップ１の両
端部（端面及びこれと隣接する４面の一部）には一対の
外部電極６が形成されている。
【００２２】外部電極６用の電極ペーストＥＰを塗布す
るときに、図４及び図５に示す手法、または図６及び図
７に示す手法を採用しているため、チップ１における電
極ペーストＥＰの保護膜形成面の塗布厚みは他の面の厚
みよりも大きくなる。つまり、第２保護膜５にその一部
が重なるように外部電極６を形成する場合に、引出電極
２と第２保護膜５とに段差があっても、外部電極６に従
来のように凹みが現れることを抑制して、該外部電極６
を均整のとれた形状に近づけることができる。依って、
図９に示すように保護膜形成面を搭載面として回路基板
にチップ抵抗器が実装された場合でも、チップ立ちによ
る接合不良を確実に防止して部品実装を安定に行うこと
ができる。ちなみに、外部電極６の保護膜形成面側の厚
みと他の面との厚みの差は１０〜４０μｍが好ましく、
これよりも小さいと前記効果が得にくく、これよりも大
きいと実装安定性に欠ける恐れがある。
るときに、図４及び図５に示す手法、または図６及び図
７に示す手法を採用しているため、チップ１における電
極ペーストＥＰの保護膜形成面の塗布厚みは他の面の厚
みよりも大きくなる。つまり、第２保護膜５にその一部
が重なるように外部電極６を形成する場合に、引出電極
２と第２保護膜５とに段差があっても、外部電極６に従
来のように凹みが現れることを抑制して、該外部電極６
を均整のとれた形状に近づけることができる。依って、
図９に示すように保護膜形成面を搭載面として回路基板
にチップ抵抗器が実装された場合でも、チップ立ちによ
る接合不良を確実に防止して部品実装を安定に行うこと
ができる。ちなみに、外部電極６の保護膜形成面側の厚
みと他の面との厚みの差は１０〜４０μｍが好ましく、
これよりも小さいと前記効果が得にくく、これよりも大
きいと実装安定性に欠ける恐れがある。
【００２３】また、図４及び図５に示す手法、または図
６及び図７に示す手法を採用すると、電極ペーストＥＰ
の保護膜形成面の塗布長さＬ１は他の面の塗布長さＬ２
よりも大きくなる。依って、図９に示すように保護膜形
成面を搭載面として回路基板にチップ抵抗器が実装され
るときに、前記段差の影響で外部電極６の保護膜形成面
側に多少の凹凸が生じている場合でも、外部電極６とラ
ンドＲＡとの接合面積を十分に確保して安定した部品実
装を行うことができる。
６及び図７に示す手法を採用すると、電極ペーストＥＰ
の保護膜形成面の塗布長さＬ１は他の面の塗布長さＬ２
よりも大きくなる。依って、図９に示すように保護膜形
成面を搭載面として回路基板にチップ抵抗器が実装され
るときに、前記段差の影響で外部電極６の保護膜形成面
側に多少の凹凸が生じている場合でも、外部電極６とラ
ンドＲＡとの接合面積を十分に確保して安定した部品実
装を行うことができる。
【００２４】以上、前述の実施形態では、保護膜として
２層構造のものを例示したが、第１保護膜を省略した単
層構造としてもよく、この場合には抵抗膜にトリミング
を実施してから該抵抗膜を保護膜で覆うようにするとよ
い。
２層構造のものを例示したが、第１保護膜を省略した単
層構造としてもよく、この場合には抵抗膜にトリミング
を実施してから該抵抗膜を保護膜で覆うようにするとよ
い。
【００２５】また、前述の実施形態では、本発明をチッ
プ抵抗器に適用したものを例示したが、本発明は、保護
膜にその一部が重なるように外部電極を形成する他種の
チップ部品、例えばチップジャンパやチップインダクタ
等にも幅広く適用でき、同様の効果を得ることができ
る。
プ抵抗器に適用したものを例示したが、本発明は、保護
膜にその一部が重なるように外部電極を形成する他種の
チップ部品、例えばチップジャンパやチップインダクタ
等にも幅広く適用でき、同様の効果を得ることができ
る。
【００２６】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
保護膜にその一部が重なるように外部電極を形成する場
合でも、外部電極に従来のように凹みが現れることを抑
制して該外部電極を均整のとれた形状に近づけることが
できる。依って、保護膜形成面を搭載面として回路基板
にチップ抵抗器を実装しても、チップ立ちによる接合不
良を確実に防止して部品実装を安定に行うことができ
る。
保護膜にその一部が重なるように外部電極を形成する場
合でも、外部電極に従来のように凹みが現れることを抑
制して該外部電極を均整のとれた形状に近づけることが
できる。依って、保護膜形成面を搭載面として回路基板
にチップ抵抗器を実装しても、チップ立ちによる接合不
良を確実に防止して部品実装を安定に行うことができ
る。
【図１】本発明の一実施形態に係るチップ抵抗器の製造
手順を示す図
手順を示す図
【図２】本発明の一実施形態に係るチップ抵抗器の製造
手順を示す図
手順を示す図
【図３】本発明の一実施形態に係るチップ抵抗器の製造
手順を示す図
手順を示す図
【図４】本発明の一実施形態に係るチップ抵抗器の製造
手順を示す図
手順を示す図
【図５】本発明の一実施形態に係るチップ抵抗器の製造
手順を示す図
手順を示す図
【図６】本発明の一実施形態に係るチップ抵抗器の製造
手順を示す図
手順を示す図
【図７】本発明の一実施形態に係るチップ抵抗器の製造
手順を示す図
手順を示す図
【図８】製造後のチップ抵抗器の縦断面図
【図９】図８に示したチップ抵抗器の実装構造を示す図
【図１０】従来のチップ抵抗器の縦断面図
【図１１】図１０に示したチップ抵抗器の実装構造を示
す図
す図
１…チップ、２…引出電極、３…抵抗膜、４…第１保護
膜、５…第２保護膜、６…外部電極、Ｒ…塗布ローラ、
Ｐ…ベースプレート、ＥＰ…電極ペースト。
膜、５…第２保護膜、６…外部電極、Ｒ…塗布ローラ、
Ｐ…ベースプレート、ＥＰ…電極ペースト。
Claims (3)
- 【請求項１】 角柱形状を成すチップがその端面を除く
一面に回路膜とこれを覆う保護膜を有し、該チップの端
部に保護膜の一部と重なるように電極ペーストを塗布し
て外部電極を形成するチップ部品の製造方法において、 チップの保護膜形成面の塗布厚みが他の面の塗布厚みよ
りも大きくなるように電極ペーストを塗布する、 ことを特徴とするチップ部品の製造方法。 - 【請求項２】 チップの保護膜形成面の塗布長さが他の
面の塗布長さよりも大きくなるように電極ペーストを塗
布する、 ことを特徴とする請求項１記載のチップ部品の製造方
法。 - 【請求項３】 電極ペーストが所定厚みで付着されたペ
ースト付着面にチップの端部を押し当てた後、チップが
その保護膜形成面が前に向いた状態でペースト付着面に
沿って相対的に且つ僅かに前進するように、ペースト付
着面とチップの少なくとも一方を移動させる、 ことを特徴とする請求項１または２記載のチップ部品の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9346757A JPH11176618A (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | チップ部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9346757A JPH11176618A (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | チップ部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11176618A true JPH11176618A (ja) | 1999-07-02 |
Family
ID=18385618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9346757A Withdrawn JPH11176618A (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | チップ部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11176618A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019160992A (ja) * | 2018-03-13 | 2019-09-19 | ローム株式会社 | チップ抵抗器、およびチップ抵抗器の製造方法 |
-
1997
- 1997-12-16 JP JP9346757A patent/JPH11176618A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019160992A (ja) * | 2018-03-13 | 2019-09-19 | ローム株式会社 | チップ抵抗器、およびチップ抵抗器の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050301 |