JP2001076912A - チップ抵抗器におけるレーザトリミング方法 - Google Patents
チップ抵抗器におけるレーザトリミング方法Info
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- JP2001076912A JP2001076912A JP25179399A JP25179399A JP2001076912A JP 2001076912 A JP2001076912 A JP 2001076912A JP 25179399 A JP25179399 A JP 25179399A JP 25179399 A JP25179399 A JP 25179399A JP 2001076912 A JP2001076912 A JP 2001076912A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁基板１に形成した抵抗膜２における抵抗
値を測定しながら、この抵抗膜に、これを覆うアンダー
コート４の上からのレーザ光線の照射による抵抗値調整
用トリミング溝５を、前記抵抗膜２の側面縁２ａより外
側の部位から前記抵抗膜２に向かって延びるように刻設
するというレーザトリミングを行う場合に、一つの抵抗
膜に対するレーザトリミングに要する時間を短縮する。 【解決手段】 前記トリミング溝５のうち抵抗膜２の側
面縁２ａより外側の部分を、当該トリミング溝５のうち
抵抗膜２の部分を刻設するときよりも速いトリミング速
度で刻設する。
値を測定しながら、この抵抗膜に、これを覆うアンダー
コート４の上からのレーザ光線の照射による抵抗値調整
用トリミング溝５を、前記抵抗膜２の側面縁２ａより外
側の部位から前記抵抗膜２に向かって延びるように刻設
するというレーザトリミングを行う場合に、一つの抵抗
膜に対するレーザトリミングに要する時間を短縮する。 【解決手段】 前記トリミング溝５のうち抵抗膜２の側
面縁２ａより外側の部分を、当該トリミング溝５のうち
抵抗膜２の部分を刻設するときよりも速いトリミング速
度で刻設する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型に構成し
た絶縁基板の表面に少なくとも一つの抵抗膜を形成して
成るチップ抵抗器において、その抵抗膜における全抵抗
値を、当該抵抗膜にレーザ光線の照射にてトリミング溝
を刻設することによって、所定抵抗値の許容範囲内に入
るように調整するためのレーザトリミング方法に関する
ものである。
た絶縁基板の表面に少なくとも一つの抵抗膜を形成して
成るチップ抵抗器において、その抵抗膜における全抵抗
値を、当該抵抗膜にレーザ光線の照射にてトリミング溝
を刻設することによって、所定抵抗値の許容範囲内に入
るように調整するためのレーザトリミング方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種のチップ抵抗器の製造に
際しては、絶縁基板の上面に、抵抗膜と、その両端に対
する主電極とを形成したのち、ガラスによるアンダーコ
ートを、前記抵抗膜を覆うように形成し、次いで、前記
抵抗膜の両端間における全抵抗値を測定しながら、前記
抵抗膜及びアンダーコートに、レーザ光線の照射にてト
リミング溝を刻設することにより、全抵抗値が所定抵抗
値の許容範囲内に入るようにレーザトリミングし、次い
で、前記アンダーコートに重ねて、その全体を覆うカバ
ーコートを形成したのち（なお、カバーコートは、下地
としてのミドルコートと、これを覆う上層としてのオー
バーコートとにて構成する場合もある）、前記主電極の
表面に、ニッケルメッキ層と半田又は錫メッキ層等から
成る金属メッキ層を形成するという方法を採用している
ことは周知の通りである。
際しては、絶縁基板の上面に、抵抗膜と、その両端に対
する主電極とを形成したのち、ガラスによるアンダーコ
ートを、前記抵抗膜を覆うように形成し、次いで、前記
抵抗膜の両端間における全抵抗値を測定しながら、前記
抵抗膜及びアンダーコートに、レーザ光線の照射にてト
リミング溝を刻設することにより、全抵抗値が所定抵抗
値の許容範囲内に入るようにレーザトリミングし、次い
で、前記アンダーコートに重ねて、その全体を覆うカバ
ーコートを形成したのち（なお、カバーコートは、下地
としてのミドルコートと、これを覆う上層としてのオー
バーコートとにて構成する場合もある）、前記主電極の
表面に、ニッケルメッキ層と半田又は錫メッキ層等から
成る金属メッキ層を形成するという方法を採用している
ことは周知の通りである。
【０００３】ところで、前記抵抗膜は、その材料ペース
トをスクリーン印刷したのち焼成することによって形成
されることにより、印刷のずれが存在する。
トをスクリーン印刷したのち焼成することによって形成
されることにより、印刷のずれが存在する。
【０００４】そこで、従来、この抵抗膜に対してレーザ
光線の照射によって抵抗調整用のトリミング溝を刻設す
るに際しては、例えば、特開平１０−１４４５０８号公
報等に記載されているように、このトリミング溝の始端
を、抵抗膜の側面縁よりも外側の部位に位置し、換言す
ると、トリミング溝の刻設を、抵抗膜の側面縁よりも外
側の部位から開始することにより、抵抗膜に印刷のずれ
が存在しても、トリミング溝が必ずこの抵抗膜の側面縁
を横切るようにしている。
光線の照射によって抵抗調整用のトリミング溝を刻設す
るに際しては、例えば、特開平１０−１４４５０８号公
報等に記載されているように、このトリミング溝の始端
を、抵抗膜の側面縁よりも外側の部位に位置し、換言す
ると、トリミング溝の刻設を、抵抗膜の側面縁よりも外
側の部位から開始することにより、抵抗膜に印刷のずれ
が存在しても、トリミング溝が必ずこの抵抗膜の側面縁
を横切るようにしている。
【０００５】この場合において、従来は、前記トリミン
グ溝の刻設を、当該トリミング溝の始端から終端までの
全長を同じトリミング速度で行うと共に、このトリミン
グ速度を、抵抗膜の抵抗値調整に合わせて比較的遅いト
リミング速度に設定している。
グ溝の刻設を、当該トリミング溝の始端から終端までの
全長を同じトリミング速度で行うと共に、このトリミン
グ速度を、抵抗膜の抵抗値調整に合わせて比較的遅いト
リミング速度に設定している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記トリミン
グ溝の始端を、抵抗膜の側面縁よりも外側の部位に位置
することは、その長さが長くなるから、このトリミング
溝の刻設を、当該トリミング溝の全長にわたって抵抗値
調整に合わせて比較的遅いトリミング速度で行うこと
は、一つの抵抗膜に対するレーザトリミングに要する時
間がそれだけ長くなる。
グ溝の始端を、抵抗膜の側面縁よりも外側の部位に位置
することは、その長さが長くなるから、このトリミング
溝の刻設を、当該トリミング溝の全長にわたって抵抗値
調整に合わせて比較的遅いトリミング速度で行うこと
は、一つの抵抗膜に対するレーザトリミングに要する時
間がそれだけ長くなる。
【０００７】ところで、一般に、この種のチップ抵抗器
は、例えば、特開昭６１−２６８００１号公報及び特開
昭５６−１４８８０４号公報等に記載されているよう
に、一つのチップ抵抗器を構成する絶縁基板の多数個を
一体化した素材基板を使用して、チップ抵抗器の多数個
同時に製造されるものであるから、その一つのチップ抵
抗器に対するレーザトリミングに要する時間が長くなる
ことは、チップ抵抗器の多数個を同時に製造する素材基
板の全体に対するレーザトリミングに要する時間が大幅
に長くなるから、製造コストのアップを招来するという
問題があった。
は、例えば、特開昭６１−２６８００１号公報及び特開
昭５６−１４８８０４号公報等に記載されているよう
に、一つのチップ抵抗器を構成する絶縁基板の多数個を
一体化した素材基板を使用して、チップ抵抗器の多数個
同時に製造されるものであるから、その一つのチップ抵
抗器に対するレーザトリミングに要する時間が長くなる
ことは、チップ抵抗器の多数個を同時に製造する素材基
板の全体に対するレーザトリミングに要する時間が大幅
に長くなるから、製造コストのアップを招来するという
問題があった。
【０００８】本発明は、この問題を解消したレーザトリ
ミング方法を提供することを技術的課題とするものであ
る。
ミング方法を提供することを技術的課題とするものであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明の方法は、「絶縁基板の表面に形成した抵
抗膜における抵抗値を測定しながら、この抵抗膜に、当
該抵抗膜を覆うアンダーコートの上からのレーザ光線の
照射による抵抗値調整用トリミング溝を、前記抵抗膜の
側面縁より外側の部位から前記抵抗膜に向かって延びる
ように刻設するにおいて、前記トリミング溝のうち抵抗
膜の側面縁より外側の部分を、当該トリミング溝のうち
抵抗膜の部分を刻設するときよりも速いトリミング速度
で刻設する。」ことを特徴とする。
るため本発明の方法は、「絶縁基板の表面に形成した抵
抗膜における抵抗値を測定しながら、この抵抗膜に、当
該抵抗膜を覆うアンダーコートの上からのレーザ光線の
照射による抵抗値調整用トリミング溝を、前記抵抗膜の
側面縁より外側の部位から前記抵抗膜に向かって延びる
ように刻設するにおいて、前記トリミング溝のうち抵抗
膜の側面縁より外側の部分を、当該トリミング溝のうち
抵抗膜の部分を刻設するときよりも速いトリミング速度
で刻設する。」ことを特徴とする。
【００１０】
【発明の作用・効果】このように、本発明は、抵抗値調
整用トリミング溝の刻設に際して、このトリミング溝の
うち抵抗膜より外側の部分を、当該トリミング溝のうち
抵抗膜の部分を刻設するときよりも速いトリミング速度
で刻設するもので、これにより、一つの抵抗膜に対する
レーザトリミングに要する時間を、トリミング溝のうち
抵抗膜より外側の部分を早いトリミング速度で刻設する
分だけ短縮できる。
整用トリミング溝の刻設に際して、このトリミング溝の
うち抵抗膜より外側の部分を、当該トリミング溝のうち
抵抗膜の部分を刻設するときよりも速いトリミング速度
で刻設するもので、これにより、一つの抵抗膜に対する
レーザトリミングに要する時間を、トリミング溝のうち
抵抗膜より外側の部分を早いトリミング速度で刻設する
分だけ短縮できる。
【００１１】従って、本発明によると、チップ抵抗器の
多数個を同時に製造する素材基板の全体に対するレーザ
トリミングに要する時間を可成り短くできるから、製造
コストを低減できる効果を有する。
多数個を同時に製造する素材基板の全体に対するレーザ
トリミングに要する時間を可成り短くできるから、製造
コストを低減できる効果を有する。
【００１２】特に、請求項２に記載したように、前記測
定した抵抗値に基づいて、当該抵抗値が上昇を開始した
ときを境とし、これ以前におけるトリミング速度をこれ
以降におけるトリミング速度よりも速くすることによ
り、トリミング溝のうち抵抗膜より外側の部分における
トリミング速度を速くすることを、レーザトリミングに
際して測定する抵抗値に応じて自動的に行うことができ
るから、その正確性の向上、及び、一層の時間短縮を図
ることができる。
定した抵抗値に基づいて、当該抵抗値が上昇を開始した
ときを境とし、これ以前におけるトリミング速度をこれ
以降におけるトリミング速度よりも速くすることによ
り、トリミング溝のうち抵抗膜より外側の部分における
トリミング速度を速くすることを、レーザトリミングに
際して測定する抵抗値に応じて自動的に行うことができ
るから、その正確性の向上、及び、一層の時間短縮を図
ることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１〜図５の図面について説明する。
１〜図５の図面について説明する。
【００１４】この図において符号Ａは、チップ型の絶縁
基板１の多数個を縦及び横に並べて一体化した素材基板
であり、この素材基板Ａの表面における各絶縁基板１の
箇所には、抵抗膜２と、その両端に対する主電極３と、
前記抵抗膜２を覆うガラスによるアンダーコート４とが
形成されている。
基板１の多数個を縦及び横に並べて一体化した素材基板
であり、この素材基板Ａの表面における各絶縁基板１の
箇所には、抵抗膜２と、その両端に対する主電極３と、
前記抵抗膜２を覆うガラスによるアンダーコート４とが
形成されている。
【００１５】なお、これら抵抗膜２、主電極３及びアン
ダーコート４の形成に際しては、先づ、主電極３を、そ
の材料ペーストのスクリーン印刷及びその後における焼
成にて形成し、次いで、抵抗膜２を、その材料ペースト
のスクリーン印刷及びその後における焼成にて形成した
のち、アンダーコート４を、その材料ペーストのスクリ
ーン印刷及びその後における焼成にて形成するのである
が、前記抵抗膜２を形成したあとで、主電極３を形成す
るようにしても良い。
ダーコート４の形成に際しては、先づ、主電極３を、そ
の材料ペーストのスクリーン印刷及びその後における焼
成にて形成し、次いで、抵抗膜２を、その材料ペースト
のスクリーン印刷及びその後における焼成にて形成した
のち、アンダーコート４を、その材料ペーストのスクリ
ーン印刷及びその後における焼成にて形成するのである
が、前記抵抗膜２を形成したあとで、主電極３を形成す
るようにしても良い。
【００１６】そして、前記素材基板Ａにおける各絶縁基
板１の上面の抵抗膜２に、レーザ光線発射装置１１より
発射されるレーザ光線をガルバノミラー１２の反射にて
前記カバーコート４の上から照射することにより、トリ
ミング溝５を、前記抵抗膜２の側面縁２ａよりも外側に
位置する始端５ａから抵抗膜２に向かってＬ字状に延び
るように刻設する。
板１の上面の抵抗膜２に、レーザ光線発射装置１１より
発射されるレーザ光線をガルバノミラー１２の反射にて
前記カバーコート４の上から照射することにより、トリ
ミング溝５を、前記抵抗膜２の側面縁２ａよりも外側に
位置する始端５ａから抵抗膜２に向かってＬ字状に延び
るように刻設する。
【００１７】すなわち、中央制御回路１３は、抵抗膜２
における全抵抗値をその両端の主電極３にプローブ１５
を接触して検出する抵抗値測定装置１４からの出力を入
力として、前記レーザ光線発射装置１１及び前記ガルバ
ノミラー１２を動かすアクチェータ１６を適宜制御する
ことにより、Ｌ字状のトリミング溝５を、抵抗膜２にお
ける全抵抗値が所定抵抗値Ｖになるまで刻設するという
レーザトリミングを行うのである。
における全抵抗値をその両端の主電極３にプローブ１５
を接触して検出する抵抗値測定装置１４からの出力を入
力として、前記レーザ光線発射装置１１及び前記ガルバ
ノミラー１２を動かすアクチェータ１６を適宜制御する
ことにより、Ｌ字状のトリミング溝５を、抵抗膜２にお
ける全抵抗値が所定抵抗値Ｖになるまで刻設するという
レーザトリミングを行うのである。
【００１８】このレーザトリミングに際し、抵抗膜２の
全抵抗値は、トリミング溝５の刻設に応じて、図５に示
すように、初期の抵抗値Ｖ０から所定の抵抗値Ｖまで曲
線Ｂに沿って上昇することにより、前記トリミング溝５
の刻設が始端から抵抗膜２の側面縁２ａの至るまでの間
は前記初期の抵抗値Ｖ０のままであるが、トリミング溝
５の刻設が抵抗膜２にかかると前記初期の抵抗値Ｖ０か
ら上昇することになる。
全抵抗値は、トリミング溝５の刻設に応じて、図５に示
すように、初期の抵抗値Ｖ０から所定の抵抗値Ｖまで曲
線Ｂに沿って上昇することにより、前記トリミング溝５
の刻設が始端から抵抗膜２の側面縁２ａの至るまでの間
は前記初期の抵抗値Ｖ０のままであるが、トリミング溝
５の刻設が抵抗膜２にかかると前記初期の抵抗値Ｖ０か
ら上昇することになる。
【００１９】そこで、前記中央制御回路１３は、前記ト
リミング溝５を刻設するときにおけるトリミング速度
を、前記抵抗値測定装置１４にて検出した抵抗値が前記
初期の抵抗値Ｖ０よりも少しだけ高い値Ｖ１になったと
きを境として、これよりも以降は抵抗値調整に合わせて
比較的遅いトリミング速度Ｍ１にする一方、前記よりも
以前は前記トリミング速度Ｍ１よりも早いトリミング速
度Ｍ２にするように制御する。
リミング溝５を刻設するときにおけるトリミング速度
を、前記抵抗値測定装置１４にて検出した抵抗値が前記
初期の抵抗値Ｖ０よりも少しだけ高い値Ｖ１になったと
きを境として、これよりも以降は抵抗値調整に合わせて
比較的遅いトリミング速度Ｍ１にする一方、前記よりも
以前は前記トリミング速度Ｍ１よりも早いトリミング速
度Ｍ２にするように制御する。
【００２０】これにより、抵抗値調整用トリミング溝５
の刻設に際して、このトリミング溝５のうちその始端５
ａから抵抗膜２の略側面縁２ａまでの部分、つまり、抵
抗膜２の側面縁２ａより外側の長さＬ１の部分を、当該
トリミング溝５のうち抵抗膜２の部分を刻設するときの
トリミング速度よりも速いトリミング速度Ｍ２で刻設す
ることができるから、一つの抵抗膜２に対するレーザト
リミングに要する時間を、トリミング溝５のうち抵抗膜
２の側面縁より外側の長さＬ１の部分を早いトリミング
速度Ｍ２で刻設する分だけ短縮できるのである。
の刻設に際して、このトリミング溝５のうちその始端５
ａから抵抗膜２の略側面縁２ａまでの部分、つまり、抵
抗膜２の側面縁２ａより外側の長さＬ１の部分を、当該
トリミング溝５のうち抵抗膜２の部分を刻設するときの
トリミング速度よりも速いトリミング速度Ｍ２で刻設す
ることができるから、一つの抵抗膜２に対するレーザト
リミングに要する時間を、トリミング溝５のうち抵抗膜
２の側面縁より外側の長さＬ１の部分を早いトリミング
速度Ｍ２で刻設する分だけ短縮できるのである。
【００２１】そして、このレーザトリミングを、素材基
板Ａを、図示しないＸＹテーブルにて縦及び横方向に移
動しながら全ての絶縁基板１について行う。
板Ａを、図示しないＸＹテーブルにて縦及び横方向に移
動しながら全ての絶縁基板１について行う。
【００２２】次いで、前記素材基板Ａの表面のうち各絶
縁基板１の箇所に、ガラスによる一層のカバーコート６
を形成するか、或いは、ガラスによるミドルコートとガ
ラスによるオーバーコートとから成る二層のカバーコー
トを形成したのち、前記素材基板Ａを、縦方向の分割線
Ａ１及び横方向の分割線Ａ２に沿って、各絶縁基板１ご
とに分割する。
縁基板１の箇所に、ガラスによる一層のカバーコート６
を形成するか、或いは、ガラスによるミドルコートとガ
ラスによるオーバーコートとから成る二層のカバーコー
トを形成したのち、前記素材基板Ａを、縦方向の分割線
Ａ１及び横方向の分割線Ａ２に沿って、各絶縁基板１ご
とに分割する。
【００２３】次いで、前記各絶縁基板１の左右両端面
に、側面電極を形成したのち、メッキ液に浸漬してメッ
キ処理を行うことにより、前記各主電極３及び各側面電
極の表面に、例えば、下地のニッケルメッキ層と上層の
半田又は錫メッキ層とから成る金属メッキ層８を形成し
て、チップ抵抗器の完成品にするのである。
に、側面電極を形成したのち、メッキ液に浸漬してメッ
キ処理を行うことにより、前記各主電極３及び各側面電
極の表面に、例えば、下地のニッケルメッキ層と上層の
半田又は錫メッキ層とから成る金属メッキ層８を形成し
て、チップ抵抗器の完成品にするのである。
【図１】レーザトリミングを行っている状態を示す斜視
図である。
図である。
【図２】素材基板における一部の拡大平面図である。
【図３】図２のIII −III 視拡大断面図である。
【図４】図２の要部拡大図である。
【図５】抵抗値とトリミング速度との関係を示す図であ
る。
る。
１ 絶縁基板 ２ 抵抗膜 ２ａ 抵抗膜の側面縁 ３ 主電極 ４ アンダーコート ５ トリミング溝 ５ａ トリミング溝の始端
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁基板の表面に形成した抵抗膜における
抵抗値を測定しながら、この抵抗膜に、当該抵抗膜を覆
うアンダーコートの上からのレーザ光線の照射による抵
抗値調整用トリミング溝を、前記抵抗膜の側面縁より外
側の部位から前記抵抗膜に向かって延びるように刻設す
るにおいて、 前記トリミング溝のうち抵抗膜の側面縁より外側の部分
を、当該トリミング溝のうち抵抗膜の部分を刻設すると
きよりも速いトリミング速度で刻設することを特徴とす
るチップ抵抗器におけるレーザトリミング方法。 - 【請求項２】前記請求項１において、前記測定した抵抗
値に基づいて、当該抵抗値が上昇を開始したときを境と
し、これ以前におけるトリミング速度をこれ以降におけ
るトリミング速度よりも速くすることを特徴とするチッ
プ抵抗器におけるレーザトリミング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25179399A JP2001076912A (ja) | 1999-09-06 | 1999-09-06 | チップ抵抗器におけるレーザトリミング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25179399A JP2001076912A (ja) | 1999-09-06 | 1999-09-06 | チップ抵抗器におけるレーザトリミング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001076912A true JP2001076912A (ja) | 2001-03-23 |
Family
ID=17228025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25179399A Pending JP2001076912A (ja) | 1999-09-06 | 1999-09-06 | チップ抵抗器におけるレーザトリミング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001076912A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140080511A (ko) | 2011-09-29 | 2014-06-30 | 로무 가부시키가이샤 | 칩 저항기 및 저항 회로망을 갖는 전자 기기 |
| JP2014159052A (ja) * | 2013-02-19 | 2014-09-04 | Rohm Co Ltd | チップ部品およびその製造方法 |
| KR20150064100A (ko) | 2012-09-27 | 2015-06-10 | 로무 가부시키가이샤 | 칩 부품 및 그 제조 방법 |
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-
1999
- 1999-09-06 JP JP25179399A patent/JP2001076912A/ja active Pending
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