JPH06251914A - トリミング抵抗を有する回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 膜状抵抗体に大きな電流を流しても、局部的
な電流密度の集中が起こらず、安定した抵抗値を長期に
わたって得る。 【構成】 絶縁基板１上に形成された電極４、４に亙っ
て形成した膜状抵抗体２の表面にその幅以上の径のレー
ザースポットｓを照射して、同膜状抵抗体２をその厚さ
方向にトリミングをトリミングし、前記電極４、４間の
抵抗値を調整する。膜状抵抗体２の電流が流れる方向と
直交する方向の断面積が局部的に極端に狭くならず、し
かも、切り溝の先端やコーナー部分等が生じない。この
ため、局部的な電流密度の集中が起こらず、発熱等によ
るマイクロクラック等が発生しにくくなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回路基板上に形成した
膜状抵抗体をトリミングして、その電極間の抵抗値を調
整する回路基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】セラミック絶縁基板の上に膜状抵抗体を
形成した回路基板を製造する場合、図４で示すように、
絶縁基板１の上に一対の電極４、４を対向して印刷し、
この電極４、４に亙って酸化ルテニウム等を主体とする
抵抗ペーストを厚膜印刷法により印刷・焼成し、膜状抵
抗体２を形成する。ここでは、電極４、４間で測定され
る抵抗値が目標の抵抗値より予め低くなるよう形成して
おき、形成後、電極４、４間で抵抗値を測定しながら、
レーザートリミング等の手段で、前記膜状抵抗体２にそ
の一方の側辺から切り溝５を入れ、電極４、４間の抵抗
値を補正することが行われている。

【０００３】このようなトリミングによる抵抗値の調整
に際して、例えば、図４において右側に示すように、電
極４、４が対向する方向と直交する方向（電極４、４と
平行な方向）に切り溝５を入れる場合、電極４、４間で
測定される抵抗値は、切り溝５の長さにほぼ比例して増
大する。

【０００４】このように、回路基板上に形成される抵抗
体の中には、高精度な調整が要求されるものがある。そ
の場合は、切り溝５を形成するトリミング速度を遅くす
ることで、微妙な抵抗値の調整を可能とするか、或は、
図４において左側に示すように、目標の抵抗値近くまで
トリミングしたところでトリミング方向を９０°変え
て、Ｌ字形に切り溝５を形成する、いわゆるＬ形トリミ
ングが行なわれていた。

【０００５】

【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、前
記のようにしてトリミングされた膜状抵抗体２は、それ
に電流が流れる方向と直交する方向の断面積が、トリミ
ングされた部分とそれ以外の部分とで大きさが異なる。
このため、対向する電極４、４にわたって同膜状抵抗体
２に中を流れる電流密度が局部的に不均一となる。その
結果、膜状抵抗体２に大きな電流が流れると、トリミン
グされた切り溝５の先端や切り溝５のコーナー部分の電
流密度が増大し、それらの部分が局部的に発熱し、切り
溝５の先端部分やそのコーナーで膜状抵抗体２にいわゆ
るマイクロクラックが生じやすい。このため、トリミン
グ後の抵抗値の経時変化が大きく、不安定であるという
問題があった。

【０００６】本発明は、前記従来の欠点を解消すること
を目的とするもので、膜状抵抗体に大きな電流を流して
も、局部的な電流密度の集中が起こらず、安定した抵抗
値が長期にわたって得られる回路基板の製造方法を提供
することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】すなわち、前記目的を達
成するため、本発明において採用した手段の要旨は、絶
縁基板１上に形成された電極４、４に亙って形成した膜
状抵抗体２をトリミングし、前記電極４、４間の抵抗値
を調整する回路基板の製造方法において、前記膜状抵抗
体２の表面にその幅以上の径のレーザースポットｓを照
射して、同膜状抵抗体２をその厚さ方向にトリミングす
ることを特徴とするトリミング抵抗を有する回路基板の
製造方法である。

【０００８】

【作用】前記本発明による回路基板の製造方法によれ
ば、前記膜状抵抗体２の表面にその幅以上の径のレーザ
ースポットｓを照射して、同膜状抵抗体２をその厚さ方
向にトリミングするため、膜状抵抗体２が局部的にトリ
ミングされず、或る程度の面積にわたってトリミングさ
れる。従って、膜状抵抗体２の電流が流れる方向と直交
する方向の断面積が局部的に極端に狭くならない。しか
も、切り溝の先端やコーナー部分等が生じない。このた
め、局部的な電流密度の集中が起こらず、発熱等による
マイクロクラック等が発生しにくくなる。

【０００９】

【実施例】次に、図面を参照しながら、本発明の実施例
について詳細に説明する。図１及び図２で示すように、
絶縁基板１の上に対向して一対の電極４、４を形成し、
これら電極４、４の間に膜状抵抗体２を形成する。な
お、これらの図には示してないが、絶縁基板１の他の部
分には、導体膜、絶縁膜、誘電体膜或は抵抗膜等により
回路パターンが形成され、さらにこの回路パターン上に
回路部品が搭載され、所要の電子回路が構成される。

【００１０】こうして絶縁基板１上に回路が構成された
後、この回路の特性を測定しながら、前記膜状抵抗体２
がトリミングされる。トリミングに際しては、レーザー
ヘッド６から膜状抵抗体２の表面上に、その幅以上の径
のレーザースポットｓを照射し、これにより膜状抵抗体
２の表面をトリミングする。従って、膜状抵抗体２は、
その全幅にわたってその厚さ方向にトリミングされる。

【００１１】使用するレーザーとしては、例えばＹＡＧ
レーザーやエキシマレーザー等をあげることができる。
レーザースポットｓは、絶縁基板１上に形成された回路
の特性を測定しながら、適当な周波数により適当な数の
サイクルだけ照射し、次第にそのトリミング深さを増大
させることにより、目標の抵抗値を得る。図２におい
て、（ａ）はトリミング前の状態を、同図（ｂ）及び図
１は、トリミング終了後の状態を示しており、膜状抵抗
体２は、そのトリミング部分２ｂが除去され、トリミン
グ後は、残存部分２ａが残される。これらの図では、ト
リミングのためのレーザースポットｓの径は、膜状抵抗
体２の幅とほぼ同じである。

【００１２】本発明のより具体例を説明すると、酸化ル
テニウム（ＲｕＯ₂ ）を主成分とする縦横１．０×１．
０ｍｍ、厚さ０．０１ｍｍの膜状抵抗体２を有する回路
基板を２００個用意した。これら回路基板のうち１００
個について、それらの膜状抵抗体２に径１．０ｍｍのレ
ーザースポットｓを２００Ｈｚの周波数で５０サイクル
照射し、また他の１００個の回路基板については、８０
サイクル照射した。前者では電極４、４間の抵抗値が平
均で初期値の１．５１倍となり、後者では１．９５倍と
なった。また、何れも発熱によるマイクロクラックは認
めれれず、各々２Ｗ／５ｓｅｃの電圧を印加した後に抵
抗値を測定したところ、何れもトリミング直後の抵抗値
に対する変化率は１％未満であった。これに対して、上
記と同等の膜状抵抗体を有する回路基板を１００個用意
し、これらに従来の技術によってトリミングを行なった
後、上記と同等の負荷条件で抵抗値の変化率を求めたと
ころ、マイクロクラックが生じたものがあり、平均２％
という値が得られた。

【００１３】なお、前述の実施例において、トリミング
のためのレーザースポットｓの径は、膜状抵抗体２の幅
とほぼ同じであるが、例えば、図３で示すように、膜状
抵抗体２の表面上に、その幅より充分大きな径のレーザ
ースポットｓを照射し、膜状抵抗体２の全表面をトリミ
ングしてもよい。図３において、（ａ）はトリミング前
の状態を、同図（ｂ）及び図１は、トリミング終了後の
状態を示している。

【００１４】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、ト
リミングにより、膜状抵抗体２の電流が流れる方向と直
交する方向の断面積が局部的に極端に狭くならず、しか
も、切り溝の先端やコーナー部分等が生じないため、膜
状抵抗体に大きな電流を流しても、局部的な電流密度の
集中が起こらない。このため、マイクロクラック等が生
じにくくなり、安定した抵抗値が長期にわたって得られ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す回路基板の膜状抵抗体の
部分の要部斜視図である。

【図２】同実施例を示す膜状抵抗体のトリミング前と後
の縦断面図である。

【図３】本発明の他の実施例を示す膜状抵抗体のトリミ
ング前と後の縦断面図である。

【図４】従来例を示す回路基板の膜状抵抗体の部分の要
部平面図である。

【符号の説明】

１ 回路基板 ４ 電極 ２ 膜状抵抗体 ｓ レーザースポット

Claims (1)

【整理番号】 ００４０８５１−０１ 【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板（１）上に形成された電極
   （４）、（４）に亙って形成した膜状抵抗体（２）をト
   リミングし、前記電極（４）、（４）間の抵抗値を調整
   する回路基板の製造方法において、前記膜状抵抗体
   （２）の表面にその幅以上の径のレーザースポット
   （ｓ）を照射して、同膜状抵抗体（２）をその厚さ方向
   にトリミングすることを特徴とするトリミング抵抗を有
   する回路基板の製造方法。