JPH07106103A - チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
チップ抵抗器の製造方法Info
- Publication number
- JPH07106103A JPH07106103A JP5251862A JP25186293A JPH07106103A JP H07106103 A JPH07106103 A JP H07106103A JP 5251862 A JP5251862 A JP 5251862A JP 25186293 A JP25186293 A JP 25186293A JP H07106103 A JPH07106103 A JP H07106103A
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- Japan
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- resistor
- protective film
- resin
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- Pending
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- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ抵抗器の生産効率を向上させるとと
もに、微細な標印でもシャ−プな表記を可能とし、標印
のかすれ、消失等が生じることのないチップ抵抗器の製
造方法を提供することを目的とする。 【構成】 チップ抵抗器の保護膜の成分として熱に対
して変色する熱非可逆性変色樹脂を含む樹脂で抵抗体層
を覆う保護膜を形成し、保護膜の表面からレ−ザ−でト
リミングして抵抗体層の抵抗値を調整するとともに、レ
−ザ−の出力を調整することにより、保護膜に標印を施
した後、保護膜及び抵抗体層を透明乃至半透明の樹脂保
護層で覆う。
もに、微細な標印でもシャ−プな表記を可能とし、標印
のかすれ、消失等が生じることのないチップ抵抗器の製
造方法を提供することを目的とする。 【構成】 チップ抵抗器の保護膜の成分として熱に対
して変色する熱非可逆性変色樹脂を含む樹脂で抵抗体層
を覆う保護膜を形成し、保護膜の表面からレ−ザ−でト
リミングして抵抗体層の抵抗値を調整するとともに、レ
−ザ−の出力を調整することにより、保護膜に標印を施
した後、保護膜及び抵抗体層を透明乃至半透明の樹脂保
護層で覆う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ抵抗器の製造方法
に関し、より詳しくはチップ状の薄膜抵抗器及び厚膜抵
抗器の標印方法に関する。
に関し、より詳しくはチップ状の薄膜抵抗器及び厚膜抵
抗器の標印方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にチップ抵抗器（薄膜抵抗器及び厚
膜抵抗器）の表面には、抵抗値識別等のための文字、マ
−ク等の標印が施されている。従来より上記標印は、絶
縁性基板上に設けられた抵抗体層を覆うガラスの保護層
上に、スクリ−ン印刷等の印刷、転写等によって設けら
れている。
膜抵抗器）の表面には、抵抗値識別等のための文字、マ
−ク等の標印が施されている。従来より上記標印は、絶
縁性基板上に設けられた抵抗体層を覆うガラスの保護層
上に、スクリ−ン印刷等の印刷、転写等によって設けら
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
標印形成方法では、トリミングはレ−ザ−で行い、標印
は印刷、転写等で行われるため、トリミングと標印を同
一工程では行うことはできない。即ち、抵抗体層をレ−
ザ−等によりトリミングして抵抗値を調整する工程とは
別に、上記絶縁性基板上に設けられた抵抗体層を覆うガ
ラスの保護層上に標印を施すための工程が必要になる。
標印形成方法では、トリミングはレ−ザ−で行い、標印
は印刷、転写等で行われるため、トリミングと標印を同
一工程では行うことはできない。即ち、抵抗体層をレ−
ザ−等によりトリミングして抵抗値を調整する工程とは
別に、上記絶縁性基板上に設けられた抵抗体層を覆うガ
ラスの保護層上に標印を施すための工程が必要になる。
【０００４】また、最近ますます進む電子部品の小型化
につれて上記チップ抵抗器も小型化されてきており、従
来の標印形成方法である印刷、転写等では標印がにじん
だり、あるいはぼやけたりして対応しきれなくなってき
ている。
につれて上記チップ抵抗器も小型化されてきており、従
来の標印形成方法である印刷、転写等では標印がにじん
だり、あるいはぼやけたりして対応しきれなくなってき
ている。
【０００５】更に、上記標印は、保護層の表面に設けら
れているために、標印面が露出状態となる。よって標印
後の製造工程、例えばブレ−キング工程、メッキ工程等
或いは搬送時等において、各種製造機器、ケ−ス等との
接触又は擦れ、或いは部品同士による擦れによって、標
印がかすれたり消失したりする。
れているために、標印面が露出状態となる。よって標印
後の製造工程、例えばブレ−キング工程、メッキ工程等
或いは搬送時等において、各種製造機器、ケ−ス等との
接触又は擦れ、或いは部品同士による擦れによって、標
印がかすれたり消失したりする。
【０００６】加えて、上記標印は、保護層の最上層表面
に設けられているために、チップ抵抗器の表面には標印
部の凹凸が生じ、チップ抵抗器の寸法が小さくなると上
記凹凸が実装時の吸着コレットの吸着力を低下させ、実
装不良の原因となる。
に設けられているために、チップ抵抗器の表面には標印
部の凹凸が生じ、チップ抵抗器の寸法が小さくなると上
記凹凸が実装時の吸着コレットの吸着力を低下させ、実
装不良の原因となる。
【０００７】本発明は、上記問題を解消し、抵抗体層を
トリミングして抵抗値を調整する工程と、標印を施すた
めの工程を同じ工程で行い、生産効率を向上させるとと
もに、微細な標印でもシャ−プな表記を可能とし、標印
のかすれ、消失等が生じることのないチップ抵抗器の製
造方法を提供することを目的とする。
トリミングして抵抗値を調整する工程と、標印を施すた
めの工程を同じ工程で行い、生産効率を向上させるとと
もに、微細な標印でもシャ−プな表記を可能とし、標印
のかすれ、消失等が生じることのないチップ抵抗器の製
造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、チップ抵抗器
の樹脂保護膜の成分として熱に対して変色する熱非可逆
性変色樹脂又は熱非可逆性変色樹脂を含む樹脂で抵抗体
層上に保護膜を形成し、レ−ザ−により該抵抗体層の抵
抗値調整及び該保護膜の標印を行った後、該保護膜及び
該抵抗体層を透明乃至半透明の樹脂保護層で覆うことを
特徴とする。
の樹脂保護膜の成分として熱に対して変色する熱非可逆
性変色樹脂又は熱非可逆性変色樹脂を含む樹脂で抵抗体
層上に保護膜を形成し、レ−ザ−により該抵抗体層の抵
抗値調整及び該保護膜の標印を行った後、該保護膜及び
該抵抗体層を透明乃至半透明の樹脂保護層で覆うことを
特徴とする。
【０００９】尚、本明細書において「熱非可逆性変色樹
脂」とは、所定の温度を超えて加熱すると変色し、その
温度を低下させても変色は生じない樹脂をいう。
脂」とは、所定の温度を超えて加熱すると変色し、その
温度を低下させても変色は生じない樹脂をいう。
【００１０】
【作用】抵抗値の調整は、抵抗体層上に熱非可逆性変色
樹脂又は熱非可逆性変色樹脂を含む樹脂からなる保護膜
を形成した後、該保護膜とともに該抵抗体層をレ−ザ−
の熱で切断するトリミングにより行われる。従って、該
レ−ザ−の出力を低く調整することにより、トリミング
後の抵抗値に影響を与えることなく、該レ−ザ−の熱を
利用して該保護膜の所望の個所を変色させて標印を施す
ことができる。これにより、スクリ−ン印刷等の印刷、
転写等による抵抗体層を覆うガラスの保護層上に標印を
施すための工程が省略できる。
樹脂又は熱非可逆性変色樹脂を含む樹脂からなる保護膜
を形成した後、該保護膜とともに該抵抗体層をレ−ザ−
の熱で切断するトリミングにより行われる。従って、該
レ−ザ−の出力を低く調整することにより、トリミング
後の抵抗値に影響を与えることなく、該レ−ザ−の熱を
利用して該保護膜の所望の個所を変色させて標印を施す
ことができる。これにより、スクリ−ン印刷等の印刷、
転写等による抵抗体層を覆うガラスの保護層上に標印を
施すための工程が省略できる。
【００１１】また、トリミング及び標印後に該保護膜及
び該抵抗体層を透明乃至半透明の樹脂保護層で覆うの
で、トリミング溝を完全に埋めることができ、表面の凹
凸が生じない。
び該抵抗体層を透明乃至半透明の樹脂保護層で覆うの
で、トリミング溝を完全に埋めることができ、表面の凹
凸が生じない。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の製造方法をチップ状の厚膜抵
抗器に適用した場合の実施例を、図面を参照しつつ説明
するが、本発明はこれら実施例に限定されることはな
い。
抗器に適用した場合の実施例を、図面を参照しつつ説明
するが、本発明はこれら実施例に限定されることはな
い。
【００１３】図１及び図２は、本発明の実施例を示す図
であり、図１は本発明の方法により得られる厚膜抵抗器
の断面図を示し、図２は同厚膜抵抗器の製造工程を説明
する平面図である。これらの図において、符号１は絶縁
性基板を、２は抵抗体層を、３は保護膜を、４は標印パ
タ−ン層を、５は樹脂保護層を、６は上面電極層を、７
はトリミング溝を、８は下面電極層を、９は側面電極層
を、１０ａはニッケルメッキ層を、１０ｂは半田メッキ
層を示す。
であり、図１は本発明の方法により得られる厚膜抵抗器
の断面図を示し、図２は同厚膜抵抗器の製造工程を説明
する平面図である。これらの図において、符号１は絶縁
性基板を、２は抵抗体層を、３は保護膜を、４は標印パ
タ−ン層を、５は樹脂保護層を、６は上面電極層を、７
はトリミング溝を、８は下面電極層を、９は側面電極層
を、１０ａはニッケルメッキ層を、１０ｂは半田メッキ
層を示す。
【００１４】次に、図２（ａ）〜（ｄ）に基づき製造工
程を説明する。
程を説明する。
【００１５】図２（ａ）に示すように、絶縁性基板１上
に抵抗体層２及び上面電極層６を設ける。尚、このとき
下面電極層８も形成される。
に抵抗体層２及び上面電極層６を設ける。尚、このとき
下面電極層８も形成される。
【００１６】次に、図２（ｂ）に示すように、熱に対し
て変色する熱非可逆性変色樹脂もしくは熱非可逆性変色
樹脂を含有する樹脂で抵抗体層２を覆う保護膜３を形成
する。保護膜３の厚さは、トリミングのためのレ−ザ−
が抵抗体層２に十分達する１０μｍ〜１５μｍ程度とな
るように設けられるのがよい。尚、熱非可逆性変色樹脂
を含有する樹脂はレ−ザ−吸収を高めるために、グリ−
ン系の色のものが好ましい。
て変色する熱非可逆性変色樹脂もしくは熱非可逆性変色
樹脂を含有する樹脂で抵抗体層２を覆う保護膜３を形成
する。保護膜３の厚さは、トリミングのためのレ−ザ−
が抵抗体層２に十分達する１０μｍ〜１５μｍ程度とな
るように設けられるのがよい。尚、熱非可逆性変色樹脂
を含有する樹脂はレ−ザ−吸収を高めるために、グリ−
ン系の色のものが好ましい。
【００１７】そして、図２（ｃ）に示すように、保護膜
３の表面から抵抗体層２を介し絶縁性基板１に至るよう
にトリミング溝７を形成して抵抗値を調整する。その
後、トリミング後の抵抗値に影響を与えることのないよ
うに、抵抗体層２に達しない程度に出力を減少させたレ
−ザ−により保護膜３に標印パタ−ン層４を施す。この
場合、出力の少ないレ−ザ−で標印パタ−ン層４を施し
た後、レ−ザ−の出力を増大させて抵抗体層２をトリミ
ングしてトリミング溝７を形成しつつ抵抗値を調整して
も良い。
３の表面から抵抗体層２を介し絶縁性基板１に至るよう
にトリミング溝７を形成して抵抗値を調整する。その
後、トリミング後の抵抗値に影響を与えることのないよ
うに、抵抗体層２に達しない程度に出力を減少させたレ
−ザ−により保護膜３に標印パタ−ン層４を施す。この
場合、出力の少ないレ−ザ−で標印パタ−ン層４を施し
た後、レ−ザ−の出力を増大させて抵抗体層２をトリミ
ングしてトリミング溝７を形成しつつ抵抗値を調整して
も良い。
【００１８】また、トリミング用のレ−ザ−に加えて別
途標印用のレ−ザ−を使用しても良く、この場合には、
トリミングと標印を同時に行うことができ製造工程の時
間的短縮を図り得る。尚、上記保護膜３をトリミング領
域と標印領域とに分けて形成してもよい。
途標印用のレ−ザ−を使用しても良く、この場合には、
トリミングと標印を同時に行うことができ製造工程の時
間的短縮を図り得る。尚、上記保護膜３をトリミング領
域と標印領域とに分けて形成してもよい。
【００１９】また、図２（ｃ）では、抵抗体層２の一部
が保護膜３により覆われていないが、これは標印パタ−
ン層４及びトリミング溝７を形成するに必要な範囲で保
護膜３を施したからであり、保護膜３が抵抗体層２の全
部を覆っても良い。
が保護膜３により覆われていないが、これは標印パタ−
ン層４及びトリミング溝７を形成するに必要な範囲で保
護膜３を施したからであり、保護膜３が抵抗体層２の全
部を覆っても良い。
【００２０】次に、図２（ｄ）に示すように、保護膜３
に標印を施した後、上記保護膜３及び上記抵抗体層２を
透明乃至半透明の樹脂保護層５で覆う。この時、上記樹
脂保護層５を少なくとも、トリミング溝７の部分を含む
比較的狭い領域に比較的低粘度の樹脂を塗着した後、比
較的粘度の高い樹脂で上記保護膜３及び上記抵抗体層２
を覆うことにより形成してもよい。このようにすること
でトリミング溝７をより完全に隙間なく覆うことがで
き、トリミング溝７中の空気よりピンホ−ルが生じた
り、トリミング溝７から外気に通じる隙間が生じたりす
ることがなくなり、より確実に水分浸入等による抵抗体
層２への悪影響を防止し得るとともに、樹脂保護層５の
スクライブラインへの樹脂だれにより、下記ブレ−キン
グ工程における分割が困難となる不都合を避けることが
できる。
に標印を施した後、上記保護膜３及び上記抵抗体層２を
透明乃至半透明の樹脂保護層５で覆う。この時、上記樹
脂保護層５を少なくとも、トリミング溝７の部分を含む
比較的狭い領域に比較的低粘度の樹脂を塗着した後、比
較的粘度の高い樹脂で上記保護膜３及び上記抵抗体層２
を覆うことにより形成してもよい。このようにすること
でトリミング溝７をより完全に隙間なく覆うことがで
き、トリミング溝７中の空気よりピンホ−ルが生じた
り、トリミング溝７から外気に通じる隙間が生じたりす
ることがなくなり、より確実に水分浸入等による抵抗体
層２への悪影響を防止し得るとともに、樹脂保護層５の
スクライブラインへの樹脂だれにより、下記ブレ−キン
グ工程における分割が困難となる不都合を避けることが
できる。
【００２１】尚、標印を施し樹脂保護層５を形成した後
は、ブレ−キング工程を経て側面電極層９を形成し、更
にメッキ工程において電極層上に、例えばニッケルメッ
キ層１０ａ及び半田メッキ層１０ｂ等のメッキ層を形成
する。この点は従来の製造工程と変わらない。
は、ブレ−キング工程を経て側面電極層９を形成し、更
にメッキ工程において電極層上に、例えばニッケルメッ
キ層１０ａ及び半田メッキ層１０ｂ等のメッキ層を形成
する。この点は従来の製造工程と変わらない。
【００２２】以上本発明の方法を厚膜抵抗器について説
明したが、本発明の方法は薄膜抵抗器の製造においても
適用できる。
明したが、本発明の方法は薄膜抵抗器の製造においても
適用できる。
【００２３】
【発明の効果】本発明の製造方法は、以下のような効果
を奏する。
を奏する。
【００２４】（１）抵抗体層をレ−ザ−等によりトリミ
ングして抵抗値を調整する同工程において、保護膜に標
印パタ−ン層を施すことが可能となり、抵抗体層を覆う
ガラスの保護層上に標印を施すための工程が省略でき
る。この結果、生産設備を減少させ生産効率を向上させ
ることができる。 （２）小型のチップ部品であっても、レ−ザ−で標印を
行うので、１μｍオ−ダ−の幅の細線でぼやけのない明
確な表記が可能となる。 （３）透明乃至半透明の樹脂保護層を設けるので標印の
かすれ又は消失が生じず、しかも表面を平滑にすること
ができる。 （４）チップ抵抗器の表面を平滑にすることができ、吸
着コレットによる吸着性を改善できるので、チップ抵抗
器の寸法が小さくなっても、確実な実装を行うことがで
きる。
ングして抵抗値を調整する同工程において、保護膜に標
印パタ−ン層を施すことが可能となり、抵抗体層を覆う
ガラスの保護層上に標印を施すための工程が省略でき
る。この結果、生産設備を減少させ生産効率を向上させ
ることができる。 （２）小型のチップ部品であっても、レ−ザ−で標印を
行うので、１μｍオ−ダ−の幅の細線でぼやけのない明
確な表記が可能となる。 （３）透明乃至半透明の樹脂保護層を設けるので標印の
かすれ又は消失が生じず、しかも表面を平滑にすること
ができる。 （４）チップ抵抗器の表面を平滑にすることができ、吸
着コレットによる吸着性を改善できるので、チップ抵抗
器の寸法が小さくなっても、確実な実装を行うことがで
きる。
【図１】本発明の実施例により得られるチップ抵抗器の
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明の実施例を説明するための工程図であ
る。
る。
１ 絶縁性基板 ２ 抵抗体層 ３ 保護膜 ４ 標印パタ−ン ５ 樹脂保護層 ６ 上面電極層 ７ トリミング溝 ８ 下面電極層 ９ 側面電極層 １０ａ ニッケルメッキ層 １０ｂ 半田メッキ層
Claims (1)
- 【請求項１】 熱に対して変色する熱非可逆性変色樹脂
又は熱非可逆性変色樹脂を含む樹脂で抵抗体層上に保護
膜を形成し、レ−ザ−により前記抵抗体層の抵抗値調整
及び前記保護膜の標印を行った後、前記保護膜及び前記
抵抗体層を透明乃至半透明の樹脂保護層で覆うことを特
徴とするチップ抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5251862A JPH07106103A (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | チップ抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5251862A JPH07106103A (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | チップ抵抗器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106103A true JPH07106103A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17229033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5251862A Pending JPH07106103A (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | チップ抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106103A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103390610A (zh) * | 2012-05-07 | 2013-11-13 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 电子零件模组及其制造方法 |
| CN104900358A (zh) * | 2014-03-03 | 2015-09-09 | 华新科技股份有限公司 | 薄膜电阻器制法 |
| TWI620318B (zh) * | 2016-08-10 | 2018-04-01 | Wafer resistor device and method of manufacturing same |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6270401U (ja) * | 1985-10-23 | 1987-05-02 | ||
| JPH03263301A (ja) * | 1990-01-19 | 1991-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 角板型チップ抵抗器およびその製造方法 |
| JPH04280401A (ja) * | 1991-03-08 | 1992-10-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ抵抗器及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-10-07 JP JP5251862A patent/JPH07106103A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6270401U (ja) * | 1985-10-23 | 1987-05-02 | ||
| JPH03263301A (ja) * | 1990-01-19 | 1991-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 角板型チップ抵抗器およびその製造方法 |
| JPH04280401A (ja) * | 1991-03-08 | 1992-10-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ抵抗器及びその製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103390610A (zh) * | 2012-05-07 | 2013-11-13 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 电子零件模组及其制造方法 |
| CN104900358A (zh) * | 2014-03-03 | 2015-09-09 | 华新科技股份有限公司 | 薄膜电阻器制法 |
| TWI620318B (zh) * | 2016-08-10 | 2018-04-01 | Wafer resistor device and method of manufacturing same |
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