JP2001076901A - チップ抵抗器の構造及び製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁基板１に形成した抵抗膜２と、その両端
に対する主電極３と、前記抵抗膜を覆うアンダーコート
４とを備え、更に、前記アンダーコートの上からのレー
ザ光線の照射にて前記抵抗膜に刻設した抵抗値調整用ト
リミング溝５と、前記アンダーコートを覆うカバーコー
ト６と、前記主電極の表面に形成した金属メッキ層８と
を備えて成るチップ抵抗器において、前記金属メッキ層
を形成するメッキ処理に際して、前記トリミング溝内に
メッキ液が侵入することに起因する不良品の発生率を低
減する。 【解決手段】 前記トリミング溝５の始端５ａを、前記
抵抗膜の側面縁２ａより外側で且つ前記アンダーコート
の側面縁４ａより内側の部位に位置して、トリミング溝
内にメッキ液が侵入し難くする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型にした絶
縁基板の表面に、少なくとも一つの抵抗膜を形成して成
るチップ抵抗器において、その構造と、その製造方法と
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、この種のチップ抵抗器は、チッ
プ型にした絶縁基板の表面に、少なくとも一つの抵抗膜
と、この両端に対する主電極と、前記抵抗膜を覆うカバ
ーコートとを形成したものに構成していることは周知の
通りである。

【０００３】また、その製造に際しては、前記絶縁基板
の上面に、抵抗膜と、その両端に対する主電極とを形成
したのち、ガラスによるアンダーコートを、前記抵抗膜
を覆うように形成し、次いで、前記抵抗膜の両端間にお
ける全抵抗値を測定しながら、前記抵抗膜及びアンダー
コートに、レーザ光線の照射にてトリミング溝を刻設す
ることにより、全抵抗値が所定抵抗値の許容範囲内に入
るようにレーザトリミングし、次いで、前記アンダーコ
ートに重ねて、その全体を覆うカバーコートを形成した
のち（なお、カバーコートは、下地としてのミドルコー
トと、これを覆う上層としてのオーバーコートとにて構
成する場合もある）、前記主電極の表面に、ニッケルメ
ッキ層と半田又は錫メッキ層等から成る金属メッキ層を
形成するという方法を採用していることも周知の通りで
ある。

【０００４】しかし、従来のチップ抵抗器においては、
例えば、特開平１０−１４４５０８号公報等に記載され
ているように、抵抗膜に対して、これを覆うアンダーコ
ートの上からレーザ光線の照射にてトリミング溝を刻設
するに際して、このトリミング溝の始端を、前記アンダ
ーコートにおける外周縁の外側の部位に位置しているか
ら、以下に述べるような問題があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】すなわち、前記抵抗膜
及びアンダーコートに刻設したトリミング溝は、後で形
成されるカバーコートにて埋められるのであるが、この
トリミング溝の内底の隅々部まで完全に埋めることはで
きないので、従来のように、このトリミング溝の始端を
アンダーコートにおける外周縁の外側に位置した場合、
換言すると、このトリミング溝の刻設をアンダーコート
における外周縁の外側の部位から開始した場合は、この
トリミング溝の始端が、アンダーコートを覆うカバーコ
ートの外周縁に極めて近接するか、或いは、場合によっ
ては、カバーコートの外周縁に露出することになるか
ら、カバーコートを形成した後での金属メッキ処理に際
して、前記トリミング溝内にメッキ液が侵入することが
多くなり、トリミング溝内で、これに侵入したメッキ液
のために金属メッキ片が成長して、前記抵抗膜における
全抵抗値が下がり、所定抵抗値から外れるというよう
に、製造に際しての不良品の発生率が高いのであった。

【０００６】本発明は、この問題を解消したチップ抵抗
器の構造と、その製造方法とを提供することを技術的課
題とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明の構造は、「絶縁基板の表面に形成した少
なくとも一つの抵抗膜と、その両端に対する主電極と、
前記抵抗膜を覆うアンダーコートとを備え、更に、前記
アンダーコートの上からのレーザ光線の照射にて前記抵
抗膜に刻設した抵抗値調整用トリミング溝と、前記アン
ダーコートを覆うカバーコートと、前記主電極の表面に
形成した金属メッキ層とを備えて成るチップ抵抗器にお
いて、前記トリミング溝の始端を、前記抵抗膜の側面縁
より外側で且つ前記アンダーコートの側面縁より内側の
部位に位置する。」ことを特徴とするものである。

【０００８】また、本発明の製造方法は、「絶縁基板の
表面に、少なくとも一つの抵抗膜と、その両端に対する
主電極と、前記抵抗膜を覆おうアンダーコートとを形成
する工程と、前記抵抗膜に、アンダーコートの上からの
レーザ光線の照射にて抵抗値調整用トリミング溝を刻設
する工程と、前記絶縁基板の表面に前記アンダーコート
を覆うカバーコートを形成する工程と、前記各主電極の
表面に金属メッキ層を形成する工程とを含むチップ抵抗
器の製造方法において、前記トリミング溝の刻設を、前
記抵抗膜の側面縁より外側で且つ前記アンダーコートの
側面縁より内側の部位から開始する。」ことを特徴とす
るものである。

【０００９】

【発明の作用・効果】このように、本発明は、抵抗膜に
対して刻設する抵抗値調整用のトリミング溝における始
端を、抵抗膜の側面縁よりも外側で且つアンダーコート
の側面縁より内側の部位に位置するもので、これによ
り、当該トリミング溝の始端を、前記アンダーコートを
覆うカバーコートの外周縁よりも可成り内側に位置する
ことができると共に、この始端がカバーコートの外周縁
に露出することを確実に防止できる。

【００１０】従って、本発明によると、各主電極の表面
に対して金属メッキ層を形成する金属メッキ処理に際
し、前記トリミング溝内にメッキ液が侵入すること、ひ
いては、トリミング溝内に金属メッキ片が成長すること
を確実に低減できるから、製造に際しての不良品の発生
率を大幅に低くすることができる効果を有する。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面について説明する。

【００１２】図１〜図６は、第１の実施の形態を示し、
この図において符号Ａは、チップ型の絶縁基板１の多数
個を縦及び横に並べて一体化した素材基板であり、この
素材基板Ａの表面における各絶縁基板１の箇所には、抵
抗膜２と、その両端に対する主電極３と、前記抵抗膜２
を覆うガラスによるアンダーコート４とが形成されてい
る。

【００１３】なお、これら抵抗膜２、主電極３及びアン
ダーコート４の形成に際しては、先づ、主電極３を、そ
の材料ペーストのスクリーン印刷及びその後における焼
成にて形成し、次いで、抵抗膜２を、その材料ペースト
のスクリーン印刷及びその後における焼成にて形成した
のち、アンダーコート４を、その材料ペーストのスクリ
ーン印刷及びその後における焼成にて形成するのである
が、前記抵抗膜２を形成したあとで、主電極３を形成す
るようにしても良い。

【００１４】そして、前記素材基板Ａにおける各絶縁基
板１の上面の抵抗膜２に、レーザ光線発射装置１１より
発射されるレーザ光線をガルバノミラー１２の反射にて
前記カバーコート４の上から照射することにより、Ｌ字
状のトリミング溝５を刻設する。

【００１５】すなわち、中央制御回路１３は、抵抗膜２
における全抵抗値をその両端の主電極３にプローブ１５
を接触して検出する抵抗値測定装置１４からの出力を入
力として、前記レーザ光線発射装置１１及び前記ガルバ
ノミラー１２を動かすアクチェータ１６を適宜制御する
ことにより、Ｌ字状のトリミング溝５を、抵抗膜２にお
ける全抵抗値が所定抵抗値になるまで刻設するというレ
ーザトリミングを行う。

【００１６】このレーザトリミングに際しては、これに
先立って、前記絶縁基板２の上面を前記ガルバノミラー
１２の真上にカメラ１７にて撮影し、この画像を画像処
理装置１８にて二値化処理したのち、前記中央制御回路
１３に入力する。

【００１７】この場合、前記抵抗膜２は、黒色で、これ
を覆うガラスによるアンダーコート４は、淡いグリーン
に着色された透明であることにより、前記画像処理装置
１７にて二値化処理した画像上において、前記抵抗膜２
の側面縁２ａを容易に認識することができる一方、前記
抵抗膜２の側面縁２ａからこれを覆うアンダーコート４
の側面縁４ａまでの寸法Ｌの最小値は予め略判っている
から、前記中央制御回路１３は、前記トリミング溝５の
刻設を、前記抵抗膜２の側面縁２ａを基準としてこれと
アンダーコート４の側面縁４ａとの間の部位に当該トリ
ミング溝５の始端５ａを定め、この始端５ａから開始す
るように制御する。

【００１８】なお、前記抵抗膜２の側面縁２ａからトリ
ミング溝５の始端５ａまでの距離Ｓを、トリミング溝５
の幅寸法Ｗの１〜２倍、つまり、Ｓ＝Ｗ〜２Ｗにするこ
とにより、抵抗膜２の側面縁２ａからアンダーコート４
の側面縁４ａまでの寸法Ｌがアンダーコート４をスクリ
ーン印刷にて形成するときの印刷ずれにより最小値にな
った場合でも、トリミング溝５の始端５ａを、確実に、
前記抵抗膜２の側面縁２ａより外側で且つ前記アンダー
コート４の側面縁４ａより内側の部位に位置することが
できるのであり、また、前記した画像処理により、前記
抵抗膜２の側面縁２ａと前記アンダーコート４の側面縁
４ａとを同時に認識することができるときには、これに
基づいて、トリミング溝５の始端５ａを、前記抵抗膜２
の側面縁２ａより外側で且つ前記アンダーコート４の側
面縁４ａより内側の部位に位置するように制御すれば良
いのである。

【００１９】そして、このレーザトリミングを、素材基
板Ａを、図示しないＸＹテーブルにて縦及び横方向に移
動しながら全ての絶縁基板１について行う。

【００２０】次いで、前記素材基板Ａの表面のうち各絶
縁基板１の箇所に、ガラスによる一層のカバーコート６
を形成するか、或いは、ガラスによるミドルコートとガ
ラスによるオーバーコートとから成る二層のカバーコー
トを形成したのち、前記素材基板Ａを、縦方向の分割線
Ａ１及び横方向の分割線Ａ２に沿って、各絶縁基板１ご
とに分割する。

【００２１】次いで、前記各絶縁基板１の左右両端面１
ａに、側面電極７を形成したのち、メッキ液に浸漬して
メッキ処理を行うことにより、前記各主電極３及び各側
面電極７の表面に、例えば、下地のニッケルメッキ層と
上層の半田又は錫メッキ層とから成る金属メッキ層８を
形成して、チップ抵抗器の完成品にするのである。

【００２２】この製造方法において、抵抗膜２に対して
刻設するトリミング溝５における始端５ａを、抵抗膜２
の側面縁２ａよりも外側で且つアンダーコート４の側面
縁４ａより内側の部位に位置することにより、当該トリ
ミング溝５の始端５ａを、前記アンダーコート４を覆う
カバーコート６の外周縁よりも可成り内側に位置するこ
とができると共に、この始端５ａがカバーコートの外周
縁に露出することを確実に防止できるから、各主電極３
及び各側面電極７の表面に対して金属メッキ層８を形成
する金属メッキ処理に際し、前記トリミング溝５内にメ
ッキ液が侵入すること、ひいては、トリミング溝５内に
金属メッキ片が成長することを確実に低減できるのであ
る。

【００２３】なお、前記第１の実施の形態の場合に限ら
ず、図７に示す第２の実施の形態のように、絶縁基板１
の下面に、一対の下面電極９を形成する場合にも、同様
に適用できることはいうまでもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】レーザトリミングを行っている状態を示す斜視
図である。

【図２】素材基板における一部の拡大平面図である。

【図３】図２のIII −III 視断面図である。

【図４】図２のIV−IV視断面図である。

【図５】図２の要部拡大図である。

【図６】第１の実施の形態によるチップ抵抗器の縦断正
面図である。

【図７】第２の実施の形態によるチップ抵抗器の縦断正
面図である。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ２ 抵抗膜 ２ａ 抵抗膜の側面縁 ３ 主電極 ４ アンダーコート ４ａ アンダーコートの側面縁 ５ トリミング溝 ５ａ トリミング溝の始端 ６ カバーコート ７ 側面電極 ８ 金属メッキ層

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板の表面に形成した少なくとも一つ
   の抵抗膜と、その両端に対する主電極と、前記抵抗膜を
   覆うアンダーコートとを備え、更に、前記アンダーコー
   トの上からのレーザ光線の照射にて前記抵抗膜に刻設し
   た抵抗値調整用トリミング溝と、前記アンダーコートを
   覆うカバーコートと、前記主電極の表面に形成した金属
   メッキ層とを備えて成るチップ抵抗器において、 前記トリミング溝の始端を、前記抵抗膜の側面縁より外
   側で且つ前記アンダーコートの側面縁より内側の部位に
   位置することを特徴とするチップ抵抗器の構造。
2. 【請求項２】絶縁基板の表面に、少なくとも一つの抵抗
   膜と、その両端に対する主電極と、前記抵抗膜を覆うア
   ンダーコートとを形成する工程と、前記抵抗膜に、アン
   ダーコートの上からのレーザ光線の照射にて抵抗値調整
   用トリミング溝を刻設する工程と、前記絶縁基板の表面
   に前記アンダーコートを覆うカバーコートを形成する工
   程と、前記各主電極の表面に金属メッキ層を形成する工
   程とを含むチップ抵抗器の製造方法において、 前記トリミング溝の刻設を、前記抵抗膜の側面縁より外
   側で且つ前記アンダーコートの側面縁より内側の部位か
   ら開始することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。