JP2542001Y2 - トリマブルチップ抵抗器 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【産業上の利用分野】 この考案は、チップ抵抗器のうち、ユーザにおいて抵
抗体皮膜をトリミングして抵抗値を調整できるトリマブ
ルチップ抵抗器の改良に関する。

【従来の技術】

回路基板上に自動機により高密度に面実装できる抵抗
器として、第６図に示すようなチップ型抵抗器（以下、
チップ抵抗器という）が多用されている。通常、このよ
うなチップ抵抗器は、メーカ側において所定の抵抗値が
設定されて出荷される。抵抗値の設定は、抵抗皮膜にガ
ラスコートを行う前の工程において、抵抗皮膜にレーザ
でスリットを設けるトリミングにより行われる。 ところで、最近、回路全体から得られる条件により、
チップ抵抗器の抵抗値をユーザ側で設定したいというニ
ーズがあり、これに応えて、第４図および第５図に示す
ようなトリマブルチップ抵抗器が提供されている。この
トリマブルチップ抵抗器は、ユーザによる上記トリミン
グの余地を残して出荷するものであって、基本的には、
セラミック基板１の表面の両端部に電極皮膜2,2を形成
するとともに、この電極皮膜間を渡すようにして抵抗体
皮膜３を形成し、かつ、抵抗体皮膜３をガラスコーティ
ング４するとともに、電極皮膜にニッケルメッキ５およ
びハンダメッキ６を施して外部電極を形成した基本構成
をもつ。このような基本的構成は、一般的なチップ抵抗
器と同じであり、ただ、トリミングを省略したものとい
えるが、詳細には、ユーザによるトリミングの便宜のた
め、次のような配慮がなされてきた。 すなわち、レーザトリミングを単体となった各チップ
抵抗器に対して行う場合、チップ抵抗器の表面をTVカメ
ラで撮像して得られる２値化画像からトリミングすべき
位置を決定する必要があるため、この２値化画像におい
て抵抗体皮膜と外部電極との境界を明確にすることを慮
って、第５図に示すように、ニッケルメッキおよびこれ
の外側に施されるハンダメッキを、抵抗体皮膜の両端部
に被さるようにして施している。

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、実際上、上記の従来のトリマブルチッ
プ抵抗器の表面の２値化画像は、平面的に見て、チップ
抵抗器の長手方向に隣接する黒色の抵抗体皮膜と、銀色
の外部電極を判別できない場合があり、それゆえに、抵
抗体皮膜上にトリミングすべき位置を規定できないこと
があった。 この考案は、以上の事情のもとで考え出されたもので
あって、簡単な構成により、従来のトリマブルチップ抵
抗器の問題を解消し、表面の２値化画像において、抵抗
体皮膜の平面輪郭が明確に現れるようにすることを目的
とする。

【課題を解決するための手段】

上記の課題を解決するため、この考案では、次の技術
的手段を講じている。 すなわち、本願考案のトリマブルチップ抵抗器は、明
色表面をもつセラミック基板の両端部に明色表面をもつ
電極被膜を形成するとともに、上記セラミック基板の表
面および上記電極被膜の表面明度よりも著しく明度の低
い暗色表面をもつ抵抗体被膜をその両端が上記電極被膜
に被るようにして形成する一方、上記電極被膜ないし抵
抗体被膜の上に、基板長手方向の幅が上記抵抗体被膜の
幅より長く、基板の長手方向幅より短い透明または半透
明のガラスコーティングを施すとともに、上記電極皮膜
の露出部表面に、表面にハンダが表れる電極メッキを上
記ガラスコーティングの基板長手方向端縁と隣接するよ
うにして施したことを特徴とする。

【作用】

本願考案のトリマブルチップ抵抗器においては、ガラ
スコーティングの基板長手方向の幅を抵抗体被膜の幅よ
り長く形成しているので、このガラスコーティングの基
板長手方向の両端縁は、抵抗体被膜の両端縁より基板上
において外側に位置することとなる。したがって、平面
的にみて、電極被膜上の電極メッキと暗色の抵抗体被膜
とは、ガラスコーティングで覆われる明色の電極被膜を
介して光学認識において明確に分離される。そのため、
平面外観上、暗色表面の抵抗体被膜の全周が、それより
圧倒的に明度の高い明色の電極被膜およびセラミック基
板表面で囲まれた恰好となる。 本願考案のトリマブルチップ抵抗器においてはさら
に、上記電極被膜の露出表面に、表面にハンダが表れる
電極メッキを上記ガラスコーティングの基板長手方向端
縁と隣接するようにして施している。上記電極被膜およ
びガラスコーティングは、いわゆる厚膜印刷によって形
成されるため、その表面は比較的なめらかとなってい
る。一方、上記電極メッキは、メッキ処理であるため、
その表面は、厚膜印刷による表面に比較して粗くなって
いる。そのため、電極メッキ部分と、ガラスコーティン
グとは、表面粗さにおいて明確に分離され、外観上は、
光沢の度合いにおいてそれらの隣接部が明確に境界され
る。

【考案の効果】

以上のように、本願考案のトリマブルチップ抵抗器の
表面における暗色の抵抗体被膜は、その全周がそれより
著しく明度の高い明色の電極被膜およびセラミック基板
表面で囲まれているので、表面の２値化画像においても
また、抵抗体被膜の全周輪郭が明確なコントラストをも
って表れることになる。したがって、本願考案のトリマ
ブルチップ抵抗器によれば、ユーザにおいて抵抗体被膜
をトリミングするにあたり、抵抗体被膜の全周輪郭を明
確に規定することができ、レーザトリミングを施すべき
抵抗体被膜上の位置が容易に決定できて、正確な抵抗値
設定が可能となる。 さらに、本願考案のトリマブルチップ抵抗器において
は、ハンダが表面に表れる電極メッキを上記ガラスコー
ティングの基板長手方向端縁と隣接させており、これに
よって電極メッキ部分とガラスコーティング部分とが外
観上光沢の度合いにおいて隣接部が明確に境界され、反
射光の明るさが上記隣接部を境に大きく異なってくるの
で、上記のようにレーザトリミングをするに際してプロ
ーブを電極メッキ表面に当接させるにあたり、この電極
メッキ部分の輪郭をも正確に認識することが可能となる
という効果もある。

【実施例の説明】

以下、本願考案の実施例を図面を参照して具体的に説
明する。 第１図は本願考案のトリマブルチップ抵抗器の一実施
例の平面図、第２図は断面図である。これらの図を第４
図および第５図と比較すれば明らかなように、本願考案
のトリマブルチップ抵抗器は、基本的には従来例と同様
の構成をもっている。なお、第１図および第２図におい
て、従来例の同等の部分には同一の符号を付してある。 すなわち、アルミナ焼結体からなる白色の所定厚みで
矩形をした基板１の表面両端部には、銀フリット、パラ
ジウムフリットを主成分とし、これを樹脂および溶剤に
混合してなる導体ペーストにより印刷・焼成された白に
近い灰色の電極皮膜2,2が印刷形成される。次に、酸化
ルテニウム等およびガラスフリットを主成分とし、これ
を樹脂および溶剤に混合してなる抵抗体ペーストにより
印刷焼成された黒色の抵抗体皮膜３が、その両端部が上
記電極皮膜2,2に被るようにして印刷形成される。 続いて、ガラスパウダーを溶剤および樹脂と混合して
なる半透明色のガラスペーストにより、上記抵抗体皮膜
３および電極皮膜2,2の一部を覆うガラスコーティング
４が印刷形成される。ただし、このガラスコーティング
４の基板の長手方向の幅は、第２図に示すように、抵抗
体体皮膜３の長手方向幅より長く、基板の長手方向幅よ
り短くしてあり、かつ、幅方向中央が抵抗体被膜の幅方
向中央と略一致するようにして印刷形成される。 以上の工程は、第３図に示すように、縦割り溝ａと横
割り溝ｂとによって複数行複数列の矩形の領域が規定さ
れたセラミック基板材Ａに対して一括印刷・焼成するこ
とにより行われる。そして、こうして上述のガラスコー
ティング４の工程まで終了した基板材Ａは、縦割り溝ｂ
に沿って分割して基板棒Ｂとされ、その分割面、すなわ
ち基板の側面、ないし裏面にやや回り込んだ部位に、電
極皮膜2a,2aが上記電極ペーストを塗布・焼成すること
により形成される。基板棒Ｂは次に、横割り溝ａによっ
て単位チップ毎に分割され、そして、外部電極を形成す
べく、ニッケルメッキ５およびハンダメッキ６が施され
る。これらのメッキは、基板上に露出する導電体の表面
に付くので、結局、第２図に示すように、ガラスコーテ
ィング４の両端部と隣接しつつ、基板の側部に断面コ字
状の形成されている電極皮膜2,2aの表面に施されること
になる。こうして、第１図および第２図のトリマブルチ
ップ抵抗器が完成する。 上述したように、本願考案のトリマブルチップ抵抗器
においては、ガラスコーティング４の基板の長手方向の
幅を抵抗体皮膜３の幅より長くしているため、その両端
部が抵抗体皮膜３の外側まで延びている。そして、こう
して抵抗体皮膜３の外側まで延びているガラスコーティ
ング４の下には、白に近い灰色の電極皮膜２が見えるの
で、セラミック基板が白色であることとあいまって、平
面的に見た場合、抵抗体皮膜３の周囲は、明色の電極被
膜ないしはセラミック基板表面で囲まれることとなる。
したがって、このトリマブルチップ抵抗器の表面の２値
化画像におて、抵抗体被膜３の全周輪郭が明確なコント
ラストをもって現れることとなり、その結果、ユーザに
おいて、抵抗体皮膜３に対してレーザトリミングすべき
位置が正確に規定され、正確な抵抗値の設定が可能とな
るのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本願考案の一実施例の平面図、第２図は断面
図、第３図（ａ）および（ｂ）は製造過程を説明するた
めの図、第４図は従来のトリマブルチップ抵抗器の平面
図、第５図はその断面図、第６図は一般的なチップ抵抗
器の全体斜視図である。 １…基板、２…電極皮膜、３…抵抗体皮膜、４…ガラス
コーティング。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】明色表面をもつセラミック基板の両端部に
   明色表面をもつ電極被膜を形成するとともに、上記セラ
   ミック基板の表面および上記電極被膜の表面明度よりも
   著しく明度の低い暗色表面をもつ抵抗体被膜をその両端
   が上記電極被膜に被るようにして形成する一方、上記電
   極被膜ないし抵抗体被膜の上に、基板長手方向の幅が上
   記抵抗体被膜の幅より長く、基板の長手方向幅より短い
   透明または半透明のガラスコーティングを施すととも
   に、上記電極被膜の露出部表面に、表面にハンダが表れ
   る電極メッキを上記ガラスコーティングの基板長手方向
   端縁と隣接するようにして施したことを特徴とする、ト
   リマブルチップ抵抗器。