JPS6248002A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS6248002A JPS6248002A JP60189049A JP18904985A JPS6248002A JP S6248002 A JPS6248002 A JP S6248002A JP 60189049 A JP60189049 A JP 60189049A JP 18904985 A JP18904985 A JP 18904985A JP S6248002 A JPS6248002 A JP S6248002A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- electronic component
- resistor
- insulating substrate
- square plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品の製造方法、特に角板型チップ部品の
9L極部形成の製造工程に関するものである。以下、本
発明の対象となる代衣的電子部品である角板型チップ固
定抵抗器について説明する。なお、各図面において同一
符号は同一部分をしめしている。従来の角板型チップ固
定抵抗器は、一般的に第1図に示すように基体となるア
ルミナ基板(1)の両端に電極(3)を設け、この両端
の電極(3)の間のアルミナ基板の一面に、両端の電極
(3)の一部を含め抵抗(2)を形成させ、該抵抗(2
)と両端の電極(3)の一部を含めガラスによる保護膜
(4)を形成することにより構成されている。この角板
型チップ固定抵抗器の電極は一般に、内部電極の銀クワ
レ現象を防止することを目的として、次のような三層の
構造により形成されている。内部電極(3−1)は、ア
ルミナ基板(1)と密着性の良好な、一般にバイブIJ
。
9L極部形成の製造工程に関するものである。以下、本
発明の対象となる代衣的電子部品である角板型チップ固
定抵抗器について説明する。なお、各図面において同一
符号は同一部分をしめしている。従来の角板型チップ固
定抵抗器は、一般的に第1図に示すように基体となるア
ルミナ基板(1)の両端に電極(3)を設け、この両端
の電極(3)の間のアルミナ基板の一面に、両端の電極
(3)の一部を含め抵抗(2)を形成させ、該抵抗(2
)と両端の電極(3)の一部を含めガラスによる保護膜
(4)を形成することにより構成されている。この角板
型チップ固定抵抗器の電極は一般に、内部電極の銀クワ
レ現象を防止することを目的として、次のような三層の
構造により形成されている。内部電極(3−1)は、ア
ルミナ基板(1)と密着性の良好な、一般にバイブIJ
。
トICで使用されている銀パラジウムをペースト状で印
刷、焼成して形成し、抵抗(2)、保護膜(4)を形成
個別に分割後、中間電極(3−2)のニッケルメッキを
施し、その後外部電極(3−3)となる錫鉛系のハンダ
メッキを形成して電極(3)としている。前記の角板型
チップ固定抵抗器の製法は、第5図に示すように(イ)
V溝により区画したアルミナ基板(1)に(B)銀パラ
ジウムペーストを印刷焼成して内部電極(3−1)とし
、(Qその内部電極(3−1)の一部を含めた内部電極
間のアルミナ基板(1)上に、酸化ルテニウムヘースト
を印刷焼成してJjE抗(2)を形成、Q))その抵抗
値を目的の値に揃える為レーザにてトリミングを行なう
。何)抵抗(2)と内部電極(3−1)の一部を含んで
鉛ガラスのペーストを印刷、焼成して保護膜(4)を形
成する。(F′)は−次分割で短冊状に分割し、旬に示
すように内部電極(3−1)をアルミナ基板(1)の側
面に形成する為、銀パラジウムペーストを側面に印刷焼
成する。■これを個別に二次分割して角板製チップ固定
抵抗器の形状とし、ニッケルメッキを施して中間電極(
3−2)とする。(I)さらに6鉛系ハンダメッキ(3
−3)を行なって電極(3)を形成し角板型チップ固定
抵抗器は完成される。このようにして作られた角板型チ
ップ固定抵抗器は、電子回路を形成されたプリント基板
及び胴貼絶縁アルミ基板等に実装されて使用されている
。この角板型チップ固定抵抗器の電極部分を第2図に示
すが、電甑部(3)は抵抗が形成されている上面(a)
と電極方向の側面[有])と下面(d)の一部に形成さ
れているのみで側面(c)には形成されていない。
刷、焼成して形成し、抵抗(2)、保護膜(4)を形成
個別に分割後、中間電極(3−2)のニッケルメッキを
施し、その後外部電極(3−3)となる錫鉛系のハンダ
メッキを形成して電極(3)としている。前記の角板型
チップ固定抵抗器の製法は、第5図に示すように(イ)
V溝により区画したアルミナ基板(1)に(B)銀パラ
ジウムペーストを印刷焼成して内部電極(3−1)とし
、(Qその内部電極(3−1)の一部を含めた内部電極
間のアルミナ基板(1)上に、酸化ルテニウムヘースト
を印刷焼成してJjE抗(2)を形成、Q))その抵抗
値を目的の値に揃える為レーザにてトリミングを行なう
。何)抵抗(2)と内部電極(3−1)の一部を含んで
鉛ガラスのペーストを印刷、焼成して保護膜(4)を形
成する。(F′)は−次分割で短冊状に分割し、旬に示
すように内部電極(3−1)をアルミナ基板(1)の側
面に形成する為、銀パラジウムペーストを側面に印刷焼
成する。■これを個別に二次分割して角板製チップ固定
抵抗器の形状とし、ニッケルメッキを施して中間電極(
3−2)とする。(I)さらに6鉛系ハンダメッキ(3
−3)を行なって電極(3)を形成し角板型チップ固定
抵抗器は完成される。このようにして作られた角板型チ
ップ固定抵抗器は、電子回路を形成されたプリント基板
及び胴貼絶縁アルミ基板等に実装されて使用されている
。この角板型チップ固定抵抗器の電極部分を第2図に示
すが、電甑部(3)は抵抗が形成されている上面(a)
と電極方向の側面[有])と下面(d)の一部に形成さ
れているのみで側面(c)には形成されていない。
前述のごとく、従来の製造方法による電子部品は絶縁基
板の側面に′+l(極部を有せず、従って、電子回路装
置の実装時におけるハンダ付において電極部とのハンダ
接合面積が側部分だけ小となる。一般にハンダ付の強度
はハンダとの接合面積に依存するところが大であり、過
酷な信頼度を要求される電子回路装置Rに用いられる電
子部品では特に問題である。しかして、絶縁基板の側面
に追加して電極部を形成することは製造上極めて厄介で
ある。
板の側面に′+l(極部を有せず、従って、電子回路装
置の実装時におけるハンダ付において電極部とのハンダ
接合面積が側部分だけ小となる。一般にハンダ付の強度
はハンダとの接合面積に依存するところが大であり、過
酷な信頼度を要求される電子回路装置Rに用いられる電
子部品では特に問題である。しかして、絶縁基板の側面
に追加して電極部を形成することは製造上極めて厄介で
ある。
本発明は電子部品の絶縁基板両端部において、電標部面
積を犬ならしめる構造を得るために容易な製造方法であ
り、且つ、量産Jこ適した電子部品の製造方法の提供を
目的とする。第3図に本発明の実施例によって製造した
角板型チップ固定抵抗器の断面斜視図をしめす。又、第
4図に外形構造図をしめす。第1図の場合両端の電極(
3)は保護膜(4)が形成されているアルミナ基板(1
)部の@Wと同一で、抵抗形成面(a)、側面(b)及
び裏面(d)のみであるのに対し、第4図の場合、両端
の電極(3)の幅WIは保護膜(4)を形成しているア
ルミナ基板(1)部の幅Wに対して狭いが、電極(3)
形成は両側面(c)に対しても形成されており、部品実
装時に第11は片側3面のハンダ付となるのに対し、第
4図の場合片側5面(全面)のハンダ付が可能となる。
積を犬ならしめる構造を得るために容易な製造方法であ
り、且つ、量産Jこ適した電子部品の製造方法の提供を
目的とする。第3図に本発明の実施例によって製造した
角板型チップ固定抵抗器の断面斜視図をしめす。又、第
4図に外形構造図をしめす。第1図の場合両端の電極(
3)は保護膜(4)が形成されているアルミナ基板(1
)部の@Wと同一で、抵抗形成面(a)、側面(b)及
び裏面(d)のみであるのに対し、第4図の場合、両端
の電極(3)の幅WIは保護膜(4)を形成しているア
ルミナ基板(1)部の幅Wに対して狭いが、電極(3)
形成は両側面(c)に対しても形成されており、部品実
装時に第11は片側3面のハンダ付となるのに対し、第
4図の場合片側5面(全面)のハンダ付が可能となる。
第6図に本発明の製造方法の実施例をしめす。(l V
?Wにより区画したアルミナ基板(1)に対し、(c
)面に電極を形成する為の長穴(5)を設けであること
に特徴がある。(8)従来と同様銀パラジウムペースト
を印刷焼成を行なうが、本発明の場合を第7図により説
明する。(lL)は先に述べた長穴(5)を設けたアル
ミナ基板(1)の断面を示す。ト、旬は銀パラジウムペ
ースト(7)を従来方法で印刷した場合を示すが、本発
明の場合、Nの矢印に示す方向に減圧して銀パラジウム
ペースト(7)を印刷するか又は(財)と同様従来方法
で印刷した直後矢印方向に減圧するこきにより、閣に示
すような長大(5)の側面(c)に銀パラジウムペース
ト(7)を印刷する。印刷後焼成して内部’fin(3
−1)が形成される。その後は従来製法と同じであり、
第6図(S)の内部電極(3−1)の一部を含めた内部
電極間のアルミナ基板(1)上に、酸化ルテニウムペー
ストを印刷焼成して抵抗(2)を形成、σ)その抵抗値
を目的の値に揃える為レーザーにてトリミングを行なう
。
?Wにより区画したアルミナ基板(1)に対し、(c
)面に電極を形成する為の長穴(5)を設けであること
に特徴がある。(8)従来と同様銀パラジウムペースト
を印刷焼成を行なうが、本発明の場合を第7図により説
明する。(lL)は先に述べた長穴(5)を設けたアル
ミナ基板(1)の断面を示す。ト、旬は銀パラジウムペ
ースト(7)を従来方法で印刷した場合を示すが、本発
明の場合、Nの矢印に示す方向に減圧して銀パラジウム
ペースト(7)を印刷するか又は(財)と同様従来方法
で印刷した直後矢印方向に減圧するこきにより、閣に示
すような長大(5)の側面(c)に銀パラジウムペース
ト(7)を印刷する。印刷後焼成して内部’fin(3
−1)が形成される。その後は従来製法と同じであり、
第6図(S)の内部電極(3−1)の一部を含めた内部
電極間のアルミナ基板(1)上に、酸化ルテニウムペー
ストを印刷焼成して抵抗(2)を形成、σ)その抵抗値
を目的の値に揃える為レーザーにてトリミングを行なう
。
口抵抗(2)と内部電4i@ (3−1’)の一部を含
んで鉛ガラスペーストを印刷焼成して保護膜(4)を形
成する。(V)■は一次分割、(3)は内部電極(3−
1)を側面(b)及び裏面(d)に形成する為、銀パラ
ジウムペーストを側面に印刷焼ヴする。(Y)これを個
別に二次分割して角板型チップ固定抵抗器の形状とし、
ニッケルメッキを施して中間電極(3−2)とする。(
Z)さらに錫鉛系ノ1ンダメツキ(3−3)を行なって
電極(3)を形成し、角板型チップ固定抵抗器は完成と
なる。実施例においては角板型チップ抵抗器により説明
したが、他の能動又は受動の電子部品に適用し得るもの
である。本発明は前述のごとく、iK電子部品電極部の
面積を犬ならしめる容易な製造方法であり、特に使用環
境のきびしい自動車、航空機、船舶等に用いられる電子
部品の高信頼化に貢献し、その効果、極めて大なるもの
である。
んで鉛ガラスペーストを印刷焼成して保護膜(4)を形
成する。(V)■は一次分割、(3)は内部電極(3−
1)を側面(b)及び裏面(d)に形成する為、銀パラ
ジウムペーストを側面に印刷焼ヴする。(Y)これを個
別に二次分割して角板型チップ固定抵抗器の形状とし、
ニッケルメッキを施して中間電極(3−2)とする。(
Z)さらに錫鉛系ノ1ンダメツキ(3−3)を行なって
電極(3)を形成し、角板型チップ固定抵抗器は完成と
なる。実施例においては角板型チップ抵抗器により説明
したが、他の能動又は受動の電子部品に適用し得るもの
である。本発明は前述のごとく、iK電子部品電極部の
面積を犬ならしめる容易な製造方法であり、特に使用環
境のきびしい自動車、航空機、船舶等に用いられる電子
部品の高信頼化に貢献し、その効果、極めて大なるもの
である。
第1図及び第2図は従来方法による電子部品の斜視構造
図、第3図は本発明の実施例による電子部品の斜視構造
図、@4図は本発明の実施例による電子部品の外形構造
図、第5図は従来の電子部品の製造工程図、第6図は本
発明の実施例をしめず電子部品の製造工程図、第7図は
本発明の実施例をしめす部分製造工穆図であり、(1)
は絶縁基板、(2)は抵抗、(3)は電極部、(4)は
保護膜、(5)は穴、(7)は導電性材料、(al (
b) (cl (dlは電極部の各面である。 実用新案登録出願人 新電元工業株式会社第 1 B 第 20 第3邑 第5 筐 σ (+#:q1) 算C図
図、第3図は本発明の実施例による電子部品の斜視構造
図、@4図は本発明の実施例による電子部品の外形構造
図、第5図は従来の電子部品の製造工程図、第6図は本
発明の実施例をしめず電子部品の製造工程図、第7図は
本発明の実施例をしめす部分製造工穆図であり、(1)
は絶縁基板、(2)は抵抗、(3)は電極部、(4)は
保護膜、(5)は穴、(7)は導電性材料、(al (
b) (cl (dlは電極部の各面である。 実用新案登録出願人 新電元工業株式会社第 1 B 第 20 第3邑 第5 筐 σ (+#:q1) 算C図
Claims (1)
- 絶縁基板表面に回路素子を設け、保護層により被覆し、
且つ絶縁基板の端部に電極部を形成する電子部品の製造
工程において、絶縁基板を複数個に区画し、その区画し
た交差点に該絶縁基板を貫通した穴をあけ、該穴の側面
に導通性材料による電極部を形成し、更に該絶縁基板の
分割断面にも導電性材料による電極部を形成する工程を
含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60189049A JPS6248002A (ja) | 1985-08-28 | 1985-08-28 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60189049A JPS6248002A (ja) | 1985-08-28 | 1985-08-28 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6248002A true JPS6248002A (ja) | 1987-03-02 |
Family
ID=16234432
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60189049A Pending JPS6248002A (ja) | 1985-08-28 | 1985-08-28 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6248002A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0245602U (ja) * | 1988-09-26 | 1990-03-29 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5473260A (en) * | 1977-11-24 | 1979-06-12 | Tdk Electronics Co Ltd | Chipplike resistor parts and their preparation |
JPS552565U (ja) * | 1978-09-28 | 1980-01-09 | ||
JPS563922U (ja) * | 1979-06-24 | 1981-01-14 | ||
JPS58154211A (ja) * | 1982-03-09 | 1983-09-13 | 東信プロダクツ株式会社 | 角形チツプ部品の製造方法 |
JPS58212103A (ja) * | 1982-06-02 | 1983-12-09 | 立山科学工業株式会社 | チツプ抵抗体の製造方法 |
JPS6049610A (ja) * | 1983-08-27 | 1985-03-18 | 興亜電工株式会社 | チツプ状ソリツド抵抗器の製造方法 |
-
1985
- 1985-08-28 JP JP60189049A patent/JPS6248002A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5473260A (en) * | 1977-11-24 | 1979-06-12 | Tdk Electronics Co Ltd | Chipplike resistor parts and their preparation |
JPS552565U (ja) * | 1978-09-28 | 1980-01-09 | ||
JPS563922U (ja) * | 1979-06-24 | 1981-01-14 | ||
JPS58154211A (ja) * | 1982-03-09 | 1983-09-13 | 東信プロダクツ株式会社 | 角形チツプ部品の製造方法 |
JPS58212103A (ja) * | 1982-06-02 | 1983-12-09 | 立山科学工業株式会社 | チツプ抵抗体の製造方法 |
JPS6049610A (ja) * | 1983-08-27 | 1985-03-18 | 興亜電工株式会社 | チツプ状ソリツド抵抗器の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0245602U (ja) * | 1988-09-26 | 1990-03-29 |
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