JPS61102704A

JPS61102704A - 抵抗器

Info

Publication number: JPS61102704A
Application number: JP59226390A
Authority: JP
Inventors: 尊文勝野; 滋蒲原
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1984-10-26
Filing date: 1984-10-26
Publication date: 1986-05-21
Anticipated expiration: 2009-09-14
Also published as: JPH0673321B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野この発明は、抵抗器に関し、特に、チップ抵抗器におけ
る基板の構造に係るものである。

（ロ）従来の技術一般に、各種電子回路にはプリント基板にチップ抵抗器
が実装されているものがある。このチップ抵抗器は、従
来、第４図に示すように、アルミナ基板ａ上に抵抗体す
が印刷形成されると共に、両側部にコの字状の電極Ｃが
基板ａを挟持して印刷形成され、この電極Ｃの上辺が抵
抗体すに連接される一方、抵抗体すの上面に保護コー）
ｄが形成されて構成されている。

そして、電極Ｃの下辺をプリント基板の導体パターンに
ハンダ付は等で接続するようにしている。

（ハ）発明が解決しようとする問題点上述した抵抗器において、基板ａは平板な小片に形成さ
れており、電極Ｃの下方は印刷技術によって適宜な裏廻
り寸法Ｘに形成されていた。従って、電極Ｃの下辺内端
は空間に面して何ら規制されていないため、製作時にこ
の内端が内側に侵入し、裏廻り寸法Ｘが所定寸法に規制
できず、大きくなり、電極Ｃの下辺が長くなる場合があ
った。このように電極Ｃの下辺が長くなると、プリント
基板に実装した際、本来接続する導体パターンの他、隣
接する他の導体パターンにも接することになり、ショー
トを起こすという問題があった。

また、この抵抗器の実装工程においては、チューブに多
数の抵抗器を重ねて収納し、チューブの片側に流れてく
るプリント基板に、チューブの他方より押圧して接着し
ている。この際、電極Ｃの下面が基板ａより突出してい
るため、この電極Ｃが隣接する抵抗器に圧接されること
になる。そして、抵抗器をプリント基板に接着する際、
加熱する一方、電極Ｃの表面はハンダメッキ層であるた
め、プリント基板に実装した抵抗器に更にもう１つの抵
抗器が付着したまま実装工程が進み、途中で付着したチ
ップが落下するという問題があった。

この発明は、斯かる点に鑑みてなされたもので、基板の
両側面の薄肉段差部に電極下辺を形成することにより、
裏廻り寸法を所定寸法に規制できると共に、下面をほぼ
面一に形成できるようにした抵抗器を提供することを目
的とするものである。

（ニ）問題点を解決するための手段及び作用この発明は
、平板部の下面に凸部が連接されて両側下面に薄肉段差
部が成形された基板が形成され、この基板の上面に抵抗
体がＩＮＮ形成されると共に、両側部にコの字状の電極
が平板部を挟持して設けられ、この電極の下辺が前記段
差部に形成される一方、上辺が前記抵抗体に連接されて
成り、電極下辺が段差部の寸法に規制されると共に、下
面が基板下面にほぼ面一に形成されていることを特徴と
するものである。

（ホ）実施例以下、この発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明
する。

第１図及び第３図に示すように、ｌはチップ抵抗器であ
って、プリント基板に実装される電子部品で、印刷技術
で作製される。

このチップ抵抗器１は、アルミナ基板２と抵抗体３と電
極４と保護コート５とより構成されている。

基板２は、矩形状の小片に形成され、平板部２ａと凸部
２ｂとより構成されている。凸部２ｂは平板部２ａの下
面に連接され、幅員長さが平板部２ａより短く形成され
て基板２の両側下面に薄肉段差部２ｃが形成されている
。

抵抗体３は基板２の上面に膜状に積層され、印刷形成さ
れている。

電極４は、コの字状に形成され、基板２の両側に装着さ
れて′いる。この電極４は、厚膜導体４ａの表面にニッ
ケルメッキＪｉｉｆ４ｂが、このニッケルメッキ層４ｂ
の表面にハンダメッキ層４ｃが順に積層形成されて成り
、厚膜導体４ａの上辺が抵抗体３に連接されている。電
極４は平板部２ａの両側部を挟持するように設けられ、
下辺が段差部２ｃに形成されている。そして、厚さは、
例えば厚膜導体４ａが１０〜１５μｍ、ニッケルメッキ
層が５〜６μｍに形成されている。従って、段差部２ｃ
における段差長さＹは電極４の厚さに対応し、幅員長さ
Ｘは所定の裏廻り寸法に形成され、電極４の下面が基板
２の下面とほぼ面一に、且つ下辺内端面が凸部２ｂの端
面まで形成される。

保護コート５は、抵抗体３の上面に積層形成され、両側
の電極４間に亘って形成されている。

従って、この抵抗器ｌにおいては、電極４の下辺が基板
２の段差部２ｃに形成され、裏廻り寸法が常に一定に規
制されることになる。

次に、アルミナ基板２の作製方法について説明する。

第２図に示すように、基Ｆｊ、２の厚さに対応したウェ
ハ１０の上面に基板２の大きさに対応して切断用スリッ
ト１１を縦横に形成する。他方、ウェハ１０の下面には
、基板２の幅員方向を規定するスリット１１（第２図で
は縦方向スリット）に沿ってａｌ　２を印刷形成する。

この溝１２は深さを段差部２ｃの段差長さＹに、幅員長
さは段差部２ｃの長さの２倍に設定されている。但し、
両側端の溝１２は段差部２Ｃに対応している。

このウェハｌＯをスリット１１に沿って切断すると、段
差部２ｃを両側に備えた基板２が作製される。

尚、この実施−において、基板２は平板部２ａと凸部２
ｂとを一体形成して作製したが、第３図一点鎖線で示す
ように平板部２ａと凸部２ｂとを個別に形成し、平板部
２ａに凸部２ｂをポンディングしてもよい。

また、凸部２ｂは両側段差部２ｃに亘るーっもので形成
したが、第３図二点鎖線で示すように、小幅の凸部２ｄ
を２つ形成してもよい。

（へ）発明の効果以上のように、この発明の抵抗器によれば、基板の両側
下面に段差部を形成して、この段差部に電極の下辺が設
けられるようしたために、電極の下辺内端が凸部の端面
で規制されるので、電極の裏廻り寸法かほぼ一定とする
ことができる。従って、抵抗器をプリント基板に実装し
た際、所定の導体パターンのみに接し、隣接する他の導
体パターンに接することかないので、シシートを未然に
防止することができる。

また、この実装工程において、チューブに多数の抵抗器
を重ねて収納した際、基板が隣接する抵抗器に接するの
で、抵抗器同士の付着を確実に防止することができるか
ら、実装工程を円滑に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図はこの発明の実施例を示し、第１図は
抵抗器の縦断面図、第２図はウェハの斜視図、第３図は
抵抗器の要部の縦断面図、第４図は従来の抵抗器の縦断
面図である。　゛１：抵抗器、２：基板、　　２ａ：平板部、２ｂ：凸部
、２ｃ：段差部、３：抵抗体、４：電極、　５：保護コ
ート。特許出願人　　　　　　ローム株式会社代理人　　　　
弁理士　中　村　茂　信第１図第２図第３図１：治Ｆ／’Ｉ器第４図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）平板部の下面に凸部が連接されて両側下面に薄肉
段差部が成形された基板が形成され、この基板の上面に
抵抗体が積層形成されると共に、両側部にコの字状の電
極が平板部を挟持して設けられ、この電極の下辺が前記
段差部に形成される一方、上辺が前記抵抗体に連接され
ていることを特徴とする抵抗器。