JP2000164410A - 多連電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】隣接しあう端子電極間の短絡を防止できるとと
もに、端子電極が容易、且つ十分な膜厚で形成すること
ができ、半田耐熱衝撃性が向上できる多連電子部品を提
供する。 【解決手段】 本発明は、絶縁基板１の一対の辺に、基
板１厚み方向に延びる複数の窪み５ａ〜５ｄ、６ａ〜６
ｄを形成し、隣接しあう窪み５ａ〜５ｄ、６ａ〜６ｄと
の間の突出部に端子電極３ａ〜３ｃ、４ａ〜４ｃを形成
するとともに、前記基板１の表面に、互いに対向する端
子電極間に受動素子２ａ〜２ｃを形成して成る多連電子
部品において、前記窪み５ａ〜５ｄ、６ａ〜６ｄの基板
内面側奥行き面に、窪み５ｂ、５ｃ、６ｂ、６ｃを複数
の空所ｘ、ｙに仕切り、且つ基板の厚み方向に延びる突
条５１、５１ｃ、６１ｂ、６１ｃを形成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板の一対の辺に
突出端子電極が形成された多連チップ抵抗器、多連コン
デンサ、多連インダクタンス部品、多連ＣＲ部品、多連
ＬＣ部品などの多連電子部品に属するものである。

【０００２】

【従来の技術】多連電子部品、例えば、多連チップ抵抗
器は、矩形状絶縁基板の表面に、複数の抵抗体膜が並設
されており、基板の一対の端面部分に、抵抗体膜の両端
と接続する端子電極が形成されていた。

【０００３】この基板の一対の端面部分に形成する端子
電極の構造としては３種類の構造が例示できる。

【０００４】１つは、基板の一対の端面の厚み方向（基
板の表面及び底面に延びる方向）に複数の平面端子電極
を形成していた。そして、端子電極の一部を表面に延出
し、この延出部分で受動素子である抵抗体膜の端部と接
続させていた。

【０００５】２つめは、基板の一対の端面の厚み方向に
延びる概略半円形状窪みを複数形成し、この窪みの内壁
面に端子電極を形成していた。そして、基板の表面に現
れる半円形状の開口周囲に端子電極を延出させ、この延
出部分に受動素子である抵抗体膜の端部を接続させてい
た。この構造では、窪みを基板の厚み方向を貫く貫通穴
を２分割することによって形成することができ、端子電
極を分割前の貫通穴の状態で基板の表面側及び両面側か
らの導体膜の付着により形成することができるという利
点があった。

【０００６】３つめは、基板の一対の端面の厚み方向に
延びる概略窪みを複数形成し、隣接しあう窪みによって
挟まれた突出部に端子電極を形成していた。即ち、突出
部の端面部分に端子電極を形成していた。そして、端子
電極の一部を表面に延出し、この延出部分で受動素子で
ある抵抗体膜の端部と接続させていた。この場合、隣接
する端子電極が窪みによって分断されているため、隣接
しあう端子電極の短絡を有効に抑えることができるとい
う利点があった。

【０００７】しかし、１つ目の端子電極の構造では、隣
接しあう端子電極が短絡しやすいという問題があり、ま
た、端子電極の形成が非常に困難であった。

【０００８】即ち、隣接しあう端子電極が、基板の端面
という同一平面に形成されているため、端子電極となる
導体膜が広がり、短絡しやすかった。また、基板の端面
に端子電極を形成するためには、素子形状に分割した基
板を基板の端面が上面となるように整列した後、この面
に選択的な印刷が必要であった。

【０００９】また、２つの目の端子構造では、両端子電
極が製造工程中に短絡してしまうという問題があり、十
分な膜厚の端子電極を形成することが困難であった。

【００１０】即ち、電子部品の基板は、複数個を同時に
抽出するために、分割溝が縦横に形成された大型絶縁基
板を用いて形成する。この時、貫通穴は基板の端面を規
定する分割溝によって分割されることになる。そして、
基板の表面及び裏面側から貫通穴の周囲を含む領域を厚
膜手法により端子電極を形成する。この時、厚膜印刷さ
れた導電性ペーストは、分割溝にまで付着されることに
より、これにより隣接しあう端子電極が導通してしまう
ことが多い。また、端子電極は、基板の表面及び裏面側
から形成されることになり、直接の窪みの内壁面に形成
することができない。従って、端子電極を貫通穴の内壁
に安定して形成することができず、受動素子との接続信
頼性が非常に低い端子電極となり、また、膜厚も十分に
成られず、半田耐熱信頼性が非常に低いものとなってし
まう。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】３つ目の構造の端子電
極においては、絶縁基板の端面となる分割溝を跨がる貫
通穴を形成した大型絶縁基板を分割して、隣接しあう貫
通穴の分割によって形成された窪みの間に突出部の端面
に端子電極を形成していた。

【００１２】この時、突出部の端面に導電性ペーストの
塗布を行った場合、窪みの内壁面に導電性ペーストが伝
わり、両端子電極となる導体膜から広がった導電性ペー
ストが窪みの奥行き面で短絡してしまうことがあった。

【００１３】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、隣接しあう端子電極間の短絡
を防止できるとともに、端子電極が容易、且つ十分な膜
厚で形成することができ、半田耐熱衝撃性が向上できる
多連電子部品を提供するものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は、矩形状絶縁基
板の一対の辺に、基板厚み方向に延びる複数の窪みを形
成し、隣接しあう窪み間の突出部に端子電極を形成する
とともに、前記基板の表面に、互いに対向する端子電極
間に受動素子を形成して成る多連電子部品において、前
記窪み内に、該窪みを複数の空所に仕切り、且つ基板の
厚み方向に延びる突条が形成されていること矩形状絶縁
基板の一対の辺に、基板厚み方向に延びる複数の窪みを
形成し、隣接しあう窪みとの間の突出部に端子電極を形
成するとともに、前記基板の表面に、互いに対向する端
子電極間に受動素子を形成して成る多連電子部品におい
て、前記窪みの基板内面側奥行き面に、窪みを複数の空
所に仕切り、且つ基板の厚み方向に延びる突条を形成し
た。

【００１５】

【作用】本発明では、突出部を形成するように、絶縁基
板の端面に複数の窪みが形成されている。そして、窪み
の基板内面側奥行き面に、窪みを複数の空所に仕切り、
且つ基板の厚み方向に延びる突条が形成されている。

【００１６】従って、突出部の端面（先端面）に端子電
極を形成した時、この電極材料が窪みの内壁に流れて
も、窪みを複数の空所に仕切る突条を越えなければ隣接
しあう端子電極の材料の短絡が一切起こらない。

【００１７】従って、隣接しあう端子電極間の短絡が一
切発生しなくなる。

【００１８】また，端子電極は、突出部の端面（先端
面）に直接形成しており、窪み内に流れ込む電極材料に
よって短絡が発生しないため、端子電極の膜厚を十分に
厚くすることができる。例えば、導電性ペーストの浴中
に、基板の端面を浸漬させたディップ方法で、端子電極
を一括的に形成でき、しかも、端子電極を十分な厚みで
形成することができる。これにより、プリント配線基板
上に半田接合する際の半田耐熱性が向上することにな
る。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の多連電子部品を図
面に基づいて詳説する。

【００２０】図１は、本発明の多連電子部品、例えば、
多連抵抗器の外観斜視図であり、図２に、多連抵抗器の
構造及び製造工程を説明する大型基板の部分平面であ
る。

【００２１】図１において、１は基板、２ａ、２ｂ・・
は抵抗体膜、３ａ、３ｂ・・・、４ａ、４ｂ・・・は端
子電極、５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、６ａ、６ｂ、６ｃ、
６ｄは窪み、７は保護膜である。また、図２において、
１０は大型基板、１は各素子領域、５０ａ、５０ｂ・・
・、６０ａ、６０ｂ・・・は貫通穴である。

【００２２】基板１は、アルミナなどのセラミック基板
であり、概略矩形状となっている。

【００２３】この基板１の一対の長辺側の端面には、複
数の窪み５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、６ａ、６ｂ、６ｃ、
６ｄが形成されている。

【００２４】例えば、基板１の例えば一方の長辺の両端
部に所定形状の貫通穴が４分割されてなる窪み５ａ、５
ｄ、その間に、所定形状の貫通穴が２分割されてなる窪
み５ｂ、５ｃが形成されている。また、他方の長辺に
も、窪み６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄが形成されている。こ
の窪み５ａ〜５ｄ、６ａ〜６ｄは、基板１の厚み方向に
延びるように形成されている。即ち、基板１の長辺側の
端面に上下に延びる矩形状の開口が形成されている。即
ち、基板１の長辺側の一辺に対して例えば４つの窪み５
ａ〜５ｄ、６ａ〜６ｄが形成されていることから、一辺
には、３つの突出部が存在されることになる。尚、窪み
５ａと６ａ、５ｂと６ｂ、５ｃと６ｃ、５ｄと６ｄは互
いに対向しあっている。また、上述の突出部であって
も、その先端面は基板１の端面と同一面となる。

【００２５】そして、この突出部の先端面を含む先端
部、即ち、端面、基板の上下面、窪みの内壁面の一部に
は、端子電極３ａ、３ｂ・・・、４ａ、４ｂ・・・が形
成されている。

【００２６】端子電極３ａ、３ｂ・・・、４ａ、４ｂ・
・・は、基板１側からＡｇ系導体材料からなる厚膜下地
導体膜、例えばＮｉメッキ層、Ｓｎメッキ層（半田メッ
キ層）などのメッキ層が被覆されている。尚、端子電極
３ａと４ａ、３ｂと４ｂ、３ｃと４ｃは互いに対向しあ
っている。

【００２７】また、基板１の表面には、対向しあう端子
電極３ａと４ａ、３ｂと４ｂ、３ｃと４ｃとの間には、
抵抗体膜２ａ、２ｂ、２ｃが形成されている。

【００２８】抵抗体膜２ａ、２ｂ、２ｃは、酸化ルテニ
ウムなどの金属酸化物から成る抵抗体膜が被着されてい
る。この抵抗体膜２ａ〜２ｃの両端部は、端子電極３ａ
と４ａ、３ｂと４ｂ、３ｃと４ｃと各々電気的に接続さ
れている。

【００２９】この抵抗体膜２ａ〜２ｃと、端子電極３ａ
〜３ｃ、４ａ〜４ｃとの接続について詳細に説明する
と、例えば、抵抗体膜２ａ、端子電極３ａ、４ａについ
て説明すると、窪み５ａ、５ｂとの間の基板１の表裏両
面には、表面側電極パッド３１ａ、４１ａ、裏面側電極
パッド３２ａ、４２ａが形成されている。尚、表面側電
極パッド３１ａ、４１ａは、抵抗体膜２ａと端子電極３
ａ、４ａとを接続するために利用される。即ち、表面側
電極パッド３１ａは、抵抗体膜２ａの一端部と端子電極
３ａとの間に配置され、表面側電極パッド４１ａは、抵
抗体膜２ａの他端部と端子電極４ａとの間に配置されて
いる。また、裏面側電極パッド３２ａ、４２ａは、裏面
側の端子電極として作用し、基板１の裏面に端子電極３
ａ、４ａから基板内部側に延在するように形成されてい
る。

【００３０】尚、表面側電極パッド３１ａ、４１ａ及び
裏面側電極パッド３２ａ、４２ａは、Ａｇ系厚膜下地導
体膜から主に構成され、保護膜７から露出する部位に
は、メッキ被膜されている。そして、他の表面電極パッ
ド及び裏面パッドも同様な構成となっている。

【００３１】保護膜７は、例えばホウ珪酸系ガラス、硼
珪酸鉛系ガラスなどからなり、単層または多層構造とな
っている。この保護膜７は、少なくとも抵抗体膜２ａ〜
２ｃを被覆するように複数の抵抗体膜に渡って連続的に
形成されている。

【００３２】尚、多層構造の保護膜７では、下地保護膜
層を形成した後、抵抗体膜２ａ〜２ｃの抵抗値調整のた
めに、レーザートリミング処理がされ、その後表面保護
膜層で、レーザートリミング跡を被覆するように形成さ
れている。

【００３３】特に、本発明において、基板１の端面に形
成され、隣接しあう端子電極３ａと３ｂ、３ｂと３ｃ、
４ａと４ｂ、４ｂと４ｃとの間の窪み５ｂ、５ｃ、６
ｂ、６ｃの内壁構造、即ち、基板内面側奥行き面に、基
板１の厚み方向に延びる突条５１ｂ、５１ｃ、６１ｂ、
６１ｃが形成されている。

【００３４】例えば、窪み５ｂにおいて、突条５１ｂが
基板内面側奥行き面の略中央に、基板１の厚み方向に延
びるように形成されているため、窪み５ｂが端子電極３
ａ寄り部分と端子電極３ｂ部分との２つ空所５ｘ、５ｙ
を形成するように仕切られている。

【００３５】この突条５１ｂの存在により、例えば、端
子電極３ａ、３ｂを基板の端面に形成するにあたり、基
板１の端面に導電性ペーストを付着し、この導電性ペー
ストが窪み５ｂ内に流れ込んでも、その内壁面で端子電
極３ａ側から流れ込んだ導電性ペーストと、端子電極３
ｂ側から流れ込んだ導電性ペーストとが短絡しあうこと
が一切ない。このため、安定した動作が可能な多連抵抗
器が達成されることになる。

【００３６】ここで、窪み５ｂと突条５１ｂと端子電極
３ｂ、表面電極パッド３１ｂとの関係を説明する。図３
において、Ｄ₁ は基板１の端面から窪み５ｂの基板内部
側の奥行き面までの最大距離であり、Ｄ₂ はその基板内
部側の奥行き面から突出する突条５１ｂの突出量であ
り、Ｄ₃ は表面電極パッド３１ｂの端辺から基板の端面
まで距離であり、Ｄ₄ は端子電極３ｂが基板１の端面か
ら付着する領域の距離である。

【００３７】ここで重要なことは、表面電極パッド３１
ｂと端子電極３ｂとが電気的に接続させるため、距離Ｄ
₃ ＜Ｄ₄ であることが重要である。

【００３８】また、突条５１ｂで、両側から流れ込む導
電性ペーストを遮断するため、突出量Ｄ₂ は、最低０．
１ｍｍ以上が必要であり、しかも、端子電極３の形成方
法で突条５１ｂの先端に導電性ペーストが付着しないよ
うに、Ｄ₁ −Ｄ₂ の値（基板１の端面から突条５１ｂま
での距離）がＤ₄ よりも大きいことが重要となる。

【００３９】これにより、端子電極３ｂの形成方法とし
て、基板１の端面を導電性ペーストの浴に浸漬して塗布
した場合（浸漬深さ＝Ｄ₃ ）、表面電極パッド３１ａに
安定的に電気的に接続されるとともに、突条５１ｂの先
端に導電性ペーストが付着されない。これにより、十分
な膜厚の端子電極を簡単に形成することができ、半田耐
熱衝撃性が向上できる多連電子部品となり、しかも、端
子電極間の短絡を防止することかできる。

【００４０】また、図２の大型基板１０において、表面
電極パッド３１ａの端辺が、分割溝にまで延びていない
（距離Ｄ₃ が存在する）ため、大型基板１０の分割時
に、電極パッドの剥離を防止することができる。

【００４１】次に、本発明の多連チップ抵抗器の製造方
法を説明する。

【００４２】まず、大型基板10を用意する。この大型基
板１０は、基板１となる素子領域が縦横に配列されてい
る。尚、素子領域１は基板１０の厚みの５０〜７０％の
深さの分割溝１１、１２によって区画されている。

【００４３】また、１つの素子領域１を区画し、例えば
長辺側を構成する一対の分割溝１１上には、貫通穴５０
ａ〜５０ｄ及び６０ａ〜６０ｄが形成されている。

【００４４】貫通穴５０ｂは、図１において、窪み５ａ
となる貫通穴であり、貫通穴５０ｂは、図１において、
窪み５ｂとなる貫通穴であり、貫通穴５０ｃは、図１に
おいて、窪み５ｃとなる貫通穴であり、貫通穴５０ｄ
は、図１において、窪み５ｄとなる貫通穴である。尚、
もう一方の分割溝１１には、各々窪み６ａ〜６ｄとなる
貫通穴６０ａ〜６０ｄが形成されている。

【００４５】貫通穴の平面開口形状において、特に、素
子領域１の長辺側の中央に位置する貫通穴５０ｂ、５０
ｃ、５０ｂ、５０ｃは、その内壁面、即ち、基板１の奥
行き面の中央部付近に突条５１ｂ、５１ｃ、６１ｂ、６
１ｃが形成されている。図では、このような形状は、大
型基板１０となるグリーンシートに、所定形状となる貫
通穴用パンチ治具の形状によって自由な形状に設定でき
る。また、例えば図のように真円状のパンチ治具を分割
溝１１に沿って若干重なりあうようにパンチング処理し
ても構わない。

【００４６】このような大型基板１０の各素子領域１
に、表面側電極パッド３１ａ〜３１ｃｃ、４１ａ〜４１
ｃ及び裏面側電極パッド３２ａ〜３２ｃ、４２ａ〜４２
ｃの下地導体膜を形成する。具体的には、Ａｇ系（Ａｇ
単体またはＡｇ−ＰｄなどのＡｇ合金）を主成分とする
導電性ペーストをスクリーン印刷により塗布し、例えば
大気雰囲気で８５０℃で焼き付けにより形成する。

【００４７】次に、大型基板１０の各素子領域１の一対
の表面側電極パッド３１ａと４１ａ、３１ｂと４１ｂ、
３１ｃと４１ｃとの間に跨がるように、抵抗体膜２ａ〜
２ｃを形成する。具体的には、酸化ルテニウムなどの金
属酸化物を主成分とする抵抗ペーストをスクリーン印刷
により塗布し、例えば大気雰囲気で８５０℃で焼き付け
により形成する。

【００４８】次に、大型基板１０の各素子領域１内の抵
抗体膜２ａ〜２ｃに連続して、保護膜７となる下地保護
膜を形成する。具体的には、硼珪酸系ガラスペーストを
スクリーン印刷により塗布し、例えば大気雰囲気で８５
０℃で焼き付けにより形成する。

【００４９】次に、各一対の表面側電極パッド３１ａと
４１ａ、３１ｂと４１ｂ、３１ｃと４１ｃに抵抗値測定
用装置のプローブを当てて、その間の抵抗体膜２ａ〜２
ｃの抵抗値を測定し、必要応じて下地保護膜越しに抵抗
体膜２ａ〜２ｃの一部にレーーザー光線を照射して、各
抵抗値を所定値に調整する。

【００５０】次に、大型基板１０の各素子領域１内に、
保護膜７となる上層保護膜を形成する。具体的には、硼
珪酸系ガラスペーストをスクリーン印刷により塗布し、
例えば大気雰囲気で８５０℃で焼き付けにより形成す
る。この状態が図２の平面図である。

【００５１】次に、大型基板１０の分割溝１１に沿って
一次分割を行う。これにより、大型基板１０は、分割溝
１２で複数の素子領域１が連なった短冊状基板となり、
その分割端面には、窪み５ａ〜５ｄ、６ａ〜６ｄが形成
されることになる。

【００５２】次に、この短冊状基板１を、Ａｇ系の導電
性ペーストの浴に浸漬して、端子電極３ａ〜３ｃ、４ａ
〜４ｃの下地導体膜となる導体を塗布し、し、例えば大
気雰囲気で８５０℃で焼き付けにより形成する。

【００５３】この時、上述したように、この下地導体膜
は、表面側電極パッド及び裏面側電極パッドとなる導体
膜と導通し、しかも、隣接する端子電極３ａ〜３ｃ、４
ａ〜４ｃは互いに窪み５ｂ、５ｃ、６ｂ、６ｃによって
完全に分離されることになる。

【００５４】しかも、この窪み５ｂ、５ｃ、６ｂ、６ｃ
の基板側内壁面には、突条５１ｂ、５１ｃ、６１ｂ、６
１ｃが存在するため、仮に、窪み５ｂ、５ｃ、６ｂ、６
ｃ内に両端子電極３ａと３ｂ、３ｂと３ｃ、４ａと４
ｂ、４ｂと４ｃ側から導電性ペーストが流れ込んでも、
その内部で導通しあうことがない。

【００５５】次に、この短冊状基板を分割溝１２に沿っ
て分割して、個々の基板１とする。

【００５６】その後、基板１状に形成された、保護膜７
から露出する表面側電極パッド３１ａ〜３１ｃ、４１ａ
〜４１ｃ、裏面側電極パッド３２ａ〜３２ｃ、４２ａ〜
４２ｃ及び端面電極３ａ〜３ｃ、４ａ〜４ｃの表面に、
Ｎｉメッキを施し、さらに、表面に半田メッキや錫メッ
キを施す。

【００５７】尚、上述の製造方法では、大型基板１０を
用いて、分割溝１１に沿った１次分割処理を行いこ短冊
状基板にし、さらに、分割溝１２に沿った２次分割を行
なっているが、大型基板を当初から、分割溝１２のみで
複数の素子領域が連なった短冊状基板をもとに、表面側
電極パッド、裏面側電極パッド、抵抗体膜の形成、保護
膜の形成、端子電極の形成、分割処理、メッキ処理を行
なってもよいし、また、分割溝１２のみで複数の素子領
域が連なった短冊状基板をもとに、表面側電極パッド、
裏面側電極パッド、端子電極の形成、抵抗体膜の形成、
保護膜の形成、分割処理、メッキ処理を行なってもよ
い。

【００５８】また、端子電極の形成において、導電性ペ
ースト浴に浸漬以外に、この端面を整列させて、導電性
ペーストの印刷によって塗布し、焼き付け処理しても構
わない。

【００５９】尚、上述の実施例では、１つの窪みには、
２つの空所に仕切る１つの突条が形成されているが、図
４に示すように１つの窪み５ｚには、Ｎ個、例えば３個
の空所に仕切るＮ−１個の突条５１Ｘ、５Ｙを形成して
も構わない。また、窪み及び突条については、平面視円
弧状に構成する必要はなく、平面視直線状に形成しても
よい。

【００６０】また、上述の実施例では、一対の端子電極
間に抵抗体膜が形成された多連抵抗器を例にして説明し
たが、その抵抗体膜と端子電極との関係は任意に設定で
きる。また、多連抵抗器を用いて説明したが、その他、
多連コンデンサ、多連ＣＲ部品、多連ＬＣ部品などにも
使用することができる。要は、基板の一辺の端面に複数
の端子電極が配置された電子部品に広く適用されるもの
である。

【００６１】

【発明の効果】本発明は、隣接しあう端子電極間の短絡
を防止できるとともに、端子電極が容易、且つ十分な膜
厚で形成することができ、半田耐熱衝撃性が向上できる
多連電子部品となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多連電子部品、例えば、多連抵抗器の
外観斜視図である。

【図２】図２に、多連抵抗器の製造工程中における大型
基板の部分平面である。

【図３】本発明の基板の端部部分の拡大図である。

【図４】本発明の基板の他の端部部分の拡大図である。

【符号の説明】

１・・・・基板（素子領域） ２ａ〜２ｃ・・・・抵抗体膜 ３ａ〜３ｃ、４ａ〜３ｃ・・・・端子電極 ５ａ〜５ｃ、６ａ〜６ｃ・・・・窪み ５１ａ〜５１ｃ、６１ａ〜６１ｃ・・・・突条 ７・・・保護膜

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 矩形状絶縁基板の一対の辺に、基板厚み
   方向に延びる複数の窪みを形成し、隣接しあう窪み間の
   突出部に端子電極を形成するとともに、前記基板の表面
   に、互いに対向する端子電極間に受動素子を形成して成
   る多連電子部品において、 前記窪み内に、該窪みを複数の空所に仕切り、且つ基板
   の厚み方向に延びる突条が形成されていることを特徴と
   する多連電子部品。