JPS6049610A - チツプ状ソリツド抵抗器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、チップ状ソリッド抵抗器の製造方法に係シ、
平面板状ソリッド基体を縦横に切断してチップ状に形成
する方法に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

従来のチップ状皮膜抵抗器を第１図について説明すると
、耐熱、絶縁基板（１）上に両端より端面にかけて電極
（２）が印刷形成され、この電極（２）と一部が重なる
ように基板（１）の表面に抵抗膜（３）を形成し、この
抵抗膜（３）及び電極（２）の一部は、外装膜（４）に
よって覆われ、更に、電極（２）の表面は、半田付によ
るくわれ防止のため及び半田付を確実にするために、メ
ッキ膜（５）が形成されている。このような従来の製造
方法においては、絶縁基板（１）上に抵抗膜（３）を形
成するが、その膜厚によって抵抗値が変化するため、抵
抗膜（３）の印刷には高度の技術を要し、またその製造
工程も複雑であった。さらに抵抗膜（３）は、その厚、
ざ１が１０μ程度でおるため、高ノＲルス、高電圧が印
加された場合は、断線や、抵抗値が大きく変化するとい
う問題があった。

〔発明の目的〕

本発明は上述の問題に鑑み、ソリッド材料を平面板状ソ
リッド抵抗基体に成形し、この表面に間隔を介して多数
列の電極部を互に平行に形成し、次に夫々の電極部を長
さ方向に沿って切断するように前記ソリッド抵抗基体を
切断して細長板状のソリッド棒状を形成し、次にこのソ
リッド棒状体を長さ方向に寸断するように切断して両端
に電極を有するチップ片を得ることによジ、抵抗膜を形
成する必要がないようにしたものである。

〔発明の概要〕

本発明は、導電材料と絶縁材料よりなる配合材料を平面
板状のソリッド抵抗基体に成形し、次にこのソリッド抵
抗基体の表面に小許の間隔を介して多数列の電極部を互
に平行に形成し、次に夫々の電極部を長さ方向に沿って
切断するように前記ソリッド抵抗基体を切断して細長板
状のソリッド棒状体を形成し、次にこのソリッド棒状体
を長さ方向に寸断するようにチップ状に切断して両端に
電極を有するチップ片を得る抵抗皮膜を形成しない方法
である。

〔発明の実施例〕

本発明の製造方法の一実施例を、第２図（α）〜（Ａ）
について説明する。

（１）　材料受入；　５ｎ０２　＋　ｓｉｃ　ｌ　Ｃ等
の導電材料と、シリカ、アルミナ等の絶縁材料としての
セラミック材料を受入れる。固体で受入れられた材料は
粉砕しておく。

（Ｉｔ）　配合、混合；受入れた材料を各抵抗値ごとに
所定の割合で配合し均質混合する。この段階で抵抗値が
決まる。この工程の最後にバインダー、可塑剤等が添加
される。

■　成形、乾燥；配合した材料を押出し法によ多平面板
状に押出し成形し乾燥して（α）に示す平板状ソリッド
抵抗基体（６）を得る。成形方法としては、押出し法の
他に１　ドクターブレード法、ロールコータ−法、スク
リーン印刷法等がある。

また、ソリッド抵抗基体（６）Ｋは、（イ）に示すよう
に後述のチップ片１ケ毎に分割される縦横の多数の切込
み（７）　（８）を入れておく場合もある。

（ト）焼成；乾燥したソリッド抵抗基体（６）を焼成し
、抵抗値その他の電気的特性を決定する。

（７）表裏面電極の形成；ソリッド抵抗基体（６）の表
裏面に１これを分割して形成する後述のチップ片の長さ
方向の両端に位置するように、間隔を介して平行に、Ｎ
ｉ又はＣｕペーストよシなる電極材料を印刷して焼成し
、（Ｃ）に示す多数の平行な表裏面電極部（９）を形成
する。ソリッド抵抗基体（６）の表面に予め切込み（７
）　（８）が形成されているときは、後述のチップ片の
両端となる位置の切込み（７）が表裏面電極部（９）の
巾の中央となるように表裏面電極部（９）を形成する。

電極材料としては、ソリッド抵抗基体（６）と電気的、
機械的接触が良好で、化学的にも安定な材料が用いられ
る。

電極部（９）はメッキ被膜による場合もある。

（ＶＩ）　−次分割；多数本の表裏面電極部（９）が形
成された基体（６）を表裏面電極部（９）のｌｙの中央
位置でダイシングソー等によって切断するか、或は予め
表面側に切込み（７）が形成されているものであれば表
裏面電極部（９）中央の切込み（７）よシ分離して（力
に示す細長い板状のソリッド棒状体へ１を形成する。

（至）端面電極形成；ソリッド棒状体００の両側面（分
割面）にＮｉ又はＣｕペーストよシなる電極材料を印刷
して焼成し、前記表裏面電極部（９）と接続した（ｇｌ
）、（＄２）に示す端面電極部α心を形成する。（ｅｌ
）は表面側、（ｅ２）は裏面側の斜視図である。Ｃｕペ
ーストの他の電極材料は前述の表裏面電極部（９）と同
様である。

（’、［）　外装形成；ソリッド棒状体α１の表裏面の
表裏面電極部（９）　（９）間のソリッド基材が露出し
ている部分にエポキシ樹脂系、アクリル樹脂系等の合成
樹脂外装材を、一部が表裏面電極部（９）と重なるよう
に印刷し、硬化させてＣｆ、）　、　Ｃｆ２’）に示す
外装膜部αａを形成する。（ｆ、）は表面側、（ｆ２）
は裏面側の斜視図である。

（ＩＸ）　半田メッキ；外装膜部０■で被覆されない表
裏面電極部（９）、端面電極部α■の表面に半田又はＳ
ｎメッキを施しくｇ）に示すメッキ膜部α１を形成し、
後の工程の半田付に際しての電極酸化防止及び半田付性
をよくする。

（Ｘ）　二１次分割；以上のように加工されたソリッド
棒状体００の長さ方向を寸断するようにダイシングソー
等で所定の寸法のチップ状に切断し或は予め形成された
切込み（８）から分離して、長さ散開、巾１ｗ１前後の
（ｈ）に示すチップ片へ◆を得る。

チップ片ａ４は、第３図に示すように固有の抵抗値をも
つチップ状抵抗基体（６α）の両端の表面から裏面にか
けて電極（９ｃＬ）が形成され、表裏面の電極（９α）
（９α）間にこれと一部が重なって外装膜（１２α）が
形成され、電極（９α）の表面にはメッキ膜（１３α）
が施されたものである。

〔発明の効果〕

本発明によれば、導電材料と絶縁材料よシなる配合材料
を平面板状のソリッド抵抗基体に形成し、次にこのソリ
ッド基体の表面に小許の間隔を介して多数列の電極部を
互に平行に形成し、次に夫々の電極部を長さ方向に沿っ
て切断するように前記ソリッド抵抗基体を切断して細長
板状のソリッド棒状体を形成し、次にこのソリッド棒状
体を長さ方向に寸断するようにチップ状に切断して両端
に電極を有するチップ片を得るため、従来の絶縁基板に
抵抗膜を形成するチッグ抵抗器の製法に比べて抵抗膜を
印刷、焼成する煩雑な工程を省くことが出来る。また得
られた製品は、ソリッド抵抗体であるため、皮膜抵抗に
比べて大電力に耐え、高パルスでも断線を起さず、抵抗
変化率の小さいものを得ることが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のチップ状皮膜抵抗器の縦断側面図、第２
図は本発明の一実施例を示す製造工程説明図、第３図は
本発明の方法によって得られたチップ状ソリッド抵抗器
の縦断側面図。 （６）・・ソリッド抵抗基体、（９）・・電極部、α＠
・−ソリッド棒状体、α尋・・チップ片。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）導電材料と絶縁材料よシなる配合材料を平面板状
   のソリッド抵抗基体に形成し、次にこのソリッド抵抗基
   体の表面に小許の間隔を介して多数列の電極部を互に平
   行に形成し、次に夫々の電極部を長さ方向に沿って切断
   するように前記ソリッド抵抗基体を切断して細長板状の
   ソリッド棒状体を形成し、次にこのソリッド棒状体を長
   さ方向に寸断するようにチップ状に切断して両端に電極
   を有するチップ片を得ることを特徴とするチップ状ソリ
   ッド抵抗器の製造方法。