JPH08316001A - チップ型電子部品 - Google Patents
チップ型電子部品Info
- Publication number
- JPH08316001A JPH08316001A JP7114517A JP11451795A JPH08316001A JP H08316001 A JPH08316001 A JP H08316001A JP 7114517 A JP7114517 A JP 7114517A JP 11451795 A JP11451795 A JP 11451795A JP H08316001 A JPH08316001 A JP H08316001A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- overcoat layer
- chip
- electronic component
- type electronic
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- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】チップ型電子部品であって、オーバーコート層
の表面に凹凸の無いチップ型電子部品の構造を提供する
こと。 【構成】絶縁基板２上に形成された一対の電極３、３
と、この一対の電極３、３の間に形成された素子４と、
この素子４を覆う樹脂より成るオーバーコート層と、こ
のオーバーコート層に形成された標印８とを有するチッ
プ型電子部品であって、このオーバーコート層は感光性
材料を含み、且つ標印８は感光性材料に感光処理を施す
ことにより形成されたこと特徴とする。更に、素子４を
覆うオーバーコート層は複数の層からなり、且つ最上層
が感光性を有する樹脂よりなることを特徴とする。
の表面に凹凸の無いチップ型電子部品の構造を提供する
こと。 【構成】絶縁基板２上に形成された一対の電極３、３
と、この一対の電極３、３の間に形成された素子４と、
この素子４を覆う樹脂より成るオーバーコート層と、こ
のオーバーコート層に形成された標印８とを有するチッ
プ型電子部品であって、このオーバーコート層は感光性
材料を含み、且つ標印８は感光性材料に感光処理を施す
ことにより形成されたこと特徴とする。更に、素子４を
覆うオーバーコート層は複数の層からなり、且つ最上層
が感光性を有する樹脂よりなることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型電子部品に関
し、詳しくはチップ型電子部品の保護層の構造に関す
る。
し、詳しくはチップ型電子部品の保護層の構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種のチップ型電子部品の代
表的な厚膜型抵抗器１０は、図３（ａ）及び図３（ｂ）
の平面図及び断面図に示すように、絶縁基板１１の表面
両端に一対の電極１２、１２が形成されており、この一
対の電極１２、１２間に抵抗体層１３を塗着形成した
後、この抵抗体層１３を覆うようにガラスより成るオー
バーコート層１４を塗着形成する構成にしており、そし
て、この厚膜型抵抗器の特性を示す樹脂よりなる標印用
ペーストをオーバーコート層１４の表面に塗着した後に
乾燥することによって例えば同図に示すように標印１５
を施している。
表的な厚膜型抵抗器１０は、図３（ａ）及び図３（ｂ）
の平面図及び断面図に示すように、絶縁基板１１の表面
両端に一対の電極１２、１２が形成されており、この一
対の電極１２、１２間に抵抗体層１３を塗着形成した
後、この抵抗体層１３を覆うようにガラスより成るオー
バーコート層１４を塗着形成する構成にしており、そし
て、この厚膜型抵抗器の特性を示す樹脂よりなる標印用
ペーストをオーバーコート層１４の表面に塗着した後に
乾燥することによって例えば同図に示すように標印１５
を施している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようにオ
ーバーコート層１４の表面に、オーバーコート層１４と
は異なる材質の標印用ペーストを塗着して乾燥すること
により、図３（ｂ）に示すように標印１５がその厚さだ
けオーバーコート層１４の表面より突出することになる
ので、オーバーコート層１４の表面に凹凸ができること
になる。
ーバーコート層１４の表面に、オーバーコート層１４と
は異なる材質の標印用ペーストを塗着して乾燥すること
により、図３（ｂ）に示すように標印１５がその厚さだ
けオーバーコート層１４の表面より突出することになる
ので、オーバーコート層１４の表面に凹凸ができること
になる。
【０００４】このため、この厚膜型抵抗器をプリント基
板等に対して自動的に実装する自動マウントに際して、
厚膜抵抗器を真空吸着式のコレットによって吸着したと
き、標印１５による凹凸のためにコレットとオーバーコ
ート層１４間に生じた隙間を介して外部と連通すること
になるから、真空吸着式コレットによる吸着が不確実と
なり、吸着ミスが発生したり、或いは、吸着位置がずれ
たりするという問題点があった。
板等に対して自動的に実装する自動マウントに際して、
厚膜抵抗器を真空吸着式のコレットによって吸着したと
き、標印１５による凹凸のためにコレットとオーバーコ
ート層１４間に生じた隙間を介して外部と連通すること
になるから、真空吸着式コレットによる吸着が不確実と
なり、吸着ミスが発生したり、或いは、吸着位置がずれ
たりするという問題点があった。
【０００５】更に、前記のタイプの自動マウントでは、
予めチューブ状のカセット内に挿入し積み重ねられた多
数個の厚膜型抵抗器の最上部の厚膜抵抗器を、前記チュ
ーブのカセットの上方に移動しながら、その最先端にお
ける厚膜型抵抗器を真空吸着式コレットにて吸着する方
法が採られている。そのため、各厚膜型抵抗器における
オーバーコート層の表面の標印は積み重ねられた他の各
厚膜型抵抗器の絶縁基板１１の裏面と接触しており、上
方に移動される際に摩擦により、厚膜型抵抗器の標印が
かすれたり、消えてしまうという問題点があった。
予めチューブ状のカセット内に挿入し積み重ねられた多
数個の厚膜型抵抗器の最上部の厚膜抵抗器を、前記チュ
ーブのカセットの上方に移動しながら、その最先端にお
ける厚膜型抵抗器を真空吸着式コレットにて吸着する方
法が採られている。そのため、各厚膜型抵抗器における
オーバーコート層の表面の標印は積み重ねられた他の各
厚膜型抵抗器の絶縁基板１１の裏面と接触しており、上
方に移動される際に摩擦により、厚膜型抵抗器の標印が
かすれたり、消えてしまうという問題点があった。
【０００６】本発明は、上述の問題点に鑑み、オーバー
コート層の表面に凹凸の無いチップ型電子部品の構造を
提供することを目的とする。
コート層の表面に凹凸の無いチップ型電子部品の構造を
提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述の問題点を解決する
ために、本願の請求項１に記載した発明は、絶縁基板上
に形成された一対の電極と、この一対の電極の間に形成
された素子と、この素子を覆う樹脂より成るオーバーコ
ート層と、前記オーバーコート層に形成された標印とを
有するチップ型電子部品であって、前記オーバーコート
層は感光性材料を含み、且つ前記標印は前記感光性材料
に感光処理を施すことに形成されたこと特徴とする。
ために、本願の請求項１に記載した発明は、絶縁基板上
に形成された一対の電極と、この一対の電極の間に形成
された素子と、この素子を覆う樹脂より成るオーバーコ
ート層と、前記オーバーコート層に形成された標印とを
有するチップ型電子部品であって、前記オーバーコート
層は感光性材料を含み、且つ前記標印は前記感光性材料
に感光処理を施すことに形成されたこと特徴とする。
【０００８】そして、本願の請求項２に記載した発明
は、請求項１に記載のチップ型電子部品であって、素子
を覆うオーバーコート層は複数の層からなり、且つ最上
層が感光性を有する樹脂よりなることを特徴とする。
は、請求項１に記載のチップ型電子部品であって、素子
を覆うオーバーコート層は複数の層からなり、且つ最上
層が感光性を有する樹脂よりなることを特徴とする。
【０００９】
【発明の作用及び効果】チップ型電子部品の樹脂より成
るオーバーコート層が感光性材料を有し、且つ紫外線照
射により形成された標印を有することで、オーバーコー
ト層の表面から突出することなく標印を形成することが
できる。それにより、チップ型電子部品のオーバーコー
ト層の表面を平坦に形成できるので、自動マウントの場
合において吸着ミスが発生すること、及び吸着位置にず
れが生じることがなくなり、自動マウントにおける能率
及び確実性を大幅に向上できるという効果を有する。
るオーバーコート層が感光性材料を有し、且つ紫外線照
射により形成された標印を有することで、オーバーコー
ト層の表面から突出することなく標印を形成することが
できる。それにより、チップ型電子部品のオーバーコー
ト層の表面を平坦に形成できるので、自動マウントの場
合において吸着ミスが発生すること、及び吸着位置にず
れが生じることがなくなり、自動マウントにおける能率
及び確実性を大幅に向上できるという効果を有する。
【００１０】更に、このようなチップ型電子部品では自
動マウントの際に、チューブ状のカセット内にチップ型
電子部品を積み重ねて収納して自動マウントを行って
も、チップ型電子部品のオーバーコート層の表面に標印
の突出は殆ど皆無なので、チューブ状のカセット内の僅
かな隙間でチップ状電子部品が動いても、チップ状電子
部品の標印がかすれたり、消えてしまうことを防止でき
るという効果を有する。
動マウントの際に、チューブ状のカセット内にチップ型
電子部品を積み重ねて収納して自動マウントを行って
も、チップ型電子部品のオーバーコート層の表面に標印
の突出は殆ど皆無なので、チューブ状のカセット内の僅
かな隙間でチップ状電子部品が動いても、チップ状電子
部品の標印がかすれたり、消えてしまうことを防止でき
るという効果を有する。
【００１１】
【実施例】以下本発明のチップ型電子部品を厚膜抵抗器
を例に図面を用いて説明する。図１は本発明の一実施例
としての厚膜型抵抗器１の製造プロセスを示す説明図
で、セラミックよりなる絶縁基板２の表面両端部に一対
の表面電極３を印刷・焼成により形成する（図１
（ａ））。表面電極３は銀・パラジウムを含むメタルグ
レーズ系導電ペーストを印刷、これを焼成して形成す
る。
を例に図面を用いて説明する。図１は本発明の一実施例
としての厚膜型抵抗器１の製造プロセスを示す説明図
で、セラミックよりなる絶縁基板２の表面両端部に一対
の表面電極３を印刷・焼成により形成する（図１
（ａ））。表面電極３は銀・パラジウムを含むメタルグ
レーズ系導電ペーストを印刷、これを焼成して形成す
る。
【００１２】この一対の表面電極３を橋絡するようにル
テニウムを含むペーストを絶縁基板２表面に印刷、これ
を焼成して抵抗体層４が形成する（図１（ｂ））。この
抵抗体層４を一部覆うようにガラスよりなる第１オーバ
ーコート層５を形成し、そして抵抗体層４の抵抗値を調
整するために抵抗体層４と第１オーバーコート層５にレ
ーザーにてトリミング溝（図示せず）を形成する。この
第１オーバーコート層５は硼硅酸鉛ガラスを含むガラス
グレーズ系ペーストを印刷し、これを焼成して形成す
る。抵抗体層４の抵抗値を調整した後、表面電極３の一
部と抵抗体層４を覆うように樹脂よりなる第２オーバー
コート層６を形成する。この第２オーバーコート層６は
エポキシ系の熱硬化型樹脂にＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ等の感光
性金属とＣｅ、Ｓｂ等の光増感剤と、Ｂａ、Ｌｉ、Ｆ等
を助剤として添加した樹脂を塗布し、これを硬化させて
形成する。この後、表面電極３に連なるように絶縁基板
２の両側面に側面電極７を形成する（図１（ｃ））。こ
の側面電極７はメタルレジン系ペーストを印刷し、これ
を硬化させることにより形成する。
テニウムを含むペーストを絶縁基板２表面に印刷、これ
を焼成して抵抗体層４が形成する（図１（ｂ））。この
抵抗体層４を一部覆うようにガラスよりなる第１オーバ
ーコート層５を形成し、そして抵抗体層４の抵抗値を調
整するために抵抗体層４と第１オーバーコート層５にレ
ーザーにてトリミング溝（図示せず）を形成する。この
第１オーバーコート層５は硼硅酸鉛ガラスを含むガラス
グレーズ系ペーストを印刷し、これを焼成して形成す
る。抵抗体層４の抵抗値を調整した後、表面電極３の一
部と抵抗体層４を覆うように樹脂よりなる第２オーバー
コート層６を形成する。この第２オーバーコート層６は
エポキシ系の熱硬化型樹脂にＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ等の感光
性金属とＣｅ、Ｓｂ等の光増感剤と、Ｂａ、Ｌｉ、Ｆ等
を助剤として添加した樹脂を塗布し、これを硬化させて
形成する。この後、表面電極３に連なるように絶縁基板
２の両側面に側面電極７を形成する（図１（ｃ））。こ
の側面電極７はメタルレジン系ペーストを印刷し、これ
を硬化させることにより形成する。
【００１３】上述のように形成された厚膜型抵抗器の第
２オーバーコート層６をスクリーンマスク（図示せず）
で覆い紫外線を照射して標印８を形成する（図１
（ｄ））。この標印８は紫外線が照射されることによ
り、「ここに何故、紫外線照射により標印を形成できる
か簡単な原理（化学反応等）を発明者に記入して下さ
い。」 この実施例において、厚膜型抵抗器の電極は表面電極３
と側面電極７とで構成したが、チップ型電子部品が実装
される条件等に併せて、表面電極に対応する絶縁基板の
裏面に裏面電極を表面電極と同様の材料、方法で形成し
てもよく、その場合、表面電極と裏面電極を接続するよ
うに側面電極を、表面電極及び裏面電極に一部重畳する
ように形成してもよい。
２オーバーコート層６をスクリーンマスク（図示せず）
で覆い紫外線を照射して標印８を形成する（図１
（ｄ））。この標印８は紫外線が照射されることによ
り、「ここに何故、紫外線照射により標印を形成できる
か簡単な原理（化学反応等）を発明者に記入して下さ
い。」 この実施例において、厚膜型抵抗器の電極は表面電極３
と側面電極７とで構成したが、チップ型電子部品が実装
される条件等に併せて、表面電極に対応する絶縁基板の
裏面に裏面電極を表面電極と同様の材料、方法で形成し
てもよく、その場合、表面電極と裏面電極を接続するよ
うに側面電極を、表面電極及び裏面電極に一部重畳する
ように形成してもよい。
【００１４】又、この実施例のように、感光性材料を含
有させた熱硬化型のエポキシ系樹脂を第２オーバーコー
ト層６に用いたことにより、チップ型電子部品の製造プ
ロセスにおいて、大幅に工程の変更をすることなくチッ
プ型電子部品のオーバーコート層に標印を施すことが可
能になる。次に、図２は本発明の他の実施例の厚膜型抵
抗器を示す断面図で、オーバーコート層が３層からなる
ことを除いて前述の図１に示す実施例と同様の構成を有
する。
有させた熱硬化型のエポキシ系樹脂を第２オーバーコー
ト層６に用いたことにより、チップ型電子部品の製造プ
ロセスにおいて、大幅に工程の変更をすることなくチッ
プ型電子部品のオーバーコート層に標印を施すことが可
能になる。次に、図２は本発明の他の実施例の厚膜型抵
抗器を示す断面図で、オーバーコート層が３層からなる
ことを除いて前述の図１に示す実施例と同様の構成を有
する。
【００１５】この実施例のオーバーコート層は抵抗体層
４の一部を覆うように硼硅酸鉛ガラスを含むガラスグレ
ーズ系ペーストを印刷、これを焼成して形成した第１オ
ーバーコート層５と、表面電極３の一部と抵抗体層４を
覆うように硼硅酸鉛ガラスを含むガラスグレーズ系ペー
ストを印刷、これを焼成して形成した第２オーバーコー
ト層６と、第２オーバーコート層６の表面の少なくとも
標印８が施される領域を覆うようにエポキシ系の熱硬化
型樹脂にＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ等の感光性金属とＣｅ、Ｓｂ
等の光増感剤と、Ｂａ、Ｌｉ、Ｆ等を助剤として添加し
た樹脂を塗布、これを硬化させて形成した第３オーバー
コート層９からなっている。オーバーコート層が全て形
成され、側面電極７を形成した後に、前述の実施例と同
様に紫外線を照射して標印８を形成して構成している。
４の一部を覆うように硼硅酸鉛ガラスを含むガラスグレ
ーズ系ペーストを印刷、これを焼成して形成した第１オ
ーバーコート層５と、表面電極３の一部と抵抗体層４を
覆うように硼硅酸鉛ガラスを含むガラスグレーズ系ペー
ストを印刷、これを焼成して形成した第２オーバーコー
ト層６と、第２オーバーコート層６の表面の少なくとも
標印８が施される領域を覆うようにエポキシ系の熱硬化
型樹脂にＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ等の感光性金属とＣｅ、Ｓｂ
等の光増感剤と、Ｂａ、Ｌｉ、Ｆ等を助剤として添加し
た樹脂を塗布、これを硬化させて形成した第３オーバー
コート層９からなっている。オーバーコート層が全て形
成され、側面電極７を形成した後に、前述の実施例と同
様に紫外線を照射して標印８を形成して構成している。
【００１６】この実施例において、第２オーバーコート
層６をガラス材料を用いて形成したが、調整された抵抗
体層の抵抗値を精度良く保つためにガラス材料より硬化
温度の低い樹脂材料を用いて形成しても良く、又、オー
バーコート層の最上層である第３オーバーコート層９に
用いたエポキシ系の熱硬化型樹脂に感光性材料を添加し
て用いたが、これに代えて紫外線等の光で硬化する樹脂
を用いてオーバーコート層の硬化とチップ型電子部品へ
の標印を一緒に行っても良い。
層６をガラス材料を用いて形成したが、調整された抵抗
体層の抵抗値を精度良く保つためにガラス材料より硬化
温度の低い樹脂材料を用いて形成しても良く、又、オー
バーコート層の最上層である第３オーバーコート層９に
用いたエポキシ系の熱硬化型樹脂に感光性材料を添加し
て用いたが、これに代えて紫外線等の光で硬化する樹脂
を用いてオーバーコート層の硬化とチップ型電子部品へ
の標印を一緒に行っても良い。
【００１７】上述の各実施例を厚膜型抵抗器を例に示し
たが、特に厚膜型抵抗器に限定するものではなく、厚膜
型コンデンサーや通常のチップ抵抗器等のオーバーコー
ト層を有するチップ型電子部品であれば全てに適用する
ことができる。又、上述の各実施例では、オーバーコー
ト層の樹脂に紫外線で標印を形成したが、チップ型電子
部品が通常用いられる環境で変化しにくい波長の光であ
れば特に紫外線に限定するものではなく、オーバーコー
ト層の最上層の樹脂に「ここに増感剤の具体的な材料名
等を記入して下さい。
たが、特に厚膜型抵抗器に限定するものではなく、厚膜
型コンデンサーや通常のチップ抵抗器等のオーバーコー
ト層を有するチップ型電子部品であれば全てに適用する
ことができる。又、上述の各実施例では、オーバーコー
ト層の樹脂に紫外線で標印を形成したが、チップ型電子
部品が通常用いられる環境で変化しにくい波長の光であ
れば特に紫外線に限定するものではなく、オーバーコー
ト層の最上層の樹脂に「ここに増感剤の具体的な材料名
等を記入して下さい。
【００１８】」の増感剤を添加して感光する光の波長を
広げて用いても良い。尚、本発明の抵抗器は上述の実施
例に記載の形状及び材料、方法等に特に限定されるもの
ではない。
広げて用いても良い。尚、本発明の抵抗器は上述の実施
例に記載の形状及び材料、方法等に特に限定されるもの
ではない。
【図１】本発明のチップ型電子部品の一実施例の厚膜型
抵抗器の製造プロセスを説明する説明図
抵抗器の製造プロセスを説明する説明図
【図２】本発明のチップ型電子部品の他の実施例の厚膜
型抵抗器を示す断面図
型抵抗器を示す断面図
【図３】従来のチップ型電子部品を示す説明図
１・・・・厚膜型抵抗器 ２・・・・絶縁基板 ３・・・・表面電極 ４・・・・抵抗体層 ５・・・・第１オーバーコート層 ６・・・・第２オーバーコート層 ７・・・・側面電極 ８・・・・標印 ９・・・・第３オーバーコート層
【手続補正書】
【提出日】平成８年４月８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】上述のように形成された厚膜型抵抗器の第
２オーバーコート層６をスクリーンマスク（図示せず）
で覆い紫外線を照射して標印８を形成する（図１
（ｄ））。この標印８はオーバーコート層６に紫外線が
照射されることにより、樹脂と増感剤と助剤が化学反応
をおこし、感光性金属が析出されることにより形成され
る。この実施例において、厚膜型抵抗器の電極は表面電
極３と側面電極７とで構成したが、チップ型電子部品が
実装される条件等に併せて、表面電極に対応する絶縁基
板の裏面に裏面電極を表面電極と同様の材料、方法で形
成してもよく、その場合、表面電極と裏面電極を接続す
るように側面電極を、表面電極及び裏面電極に一部重畳
するように形成してもよい。
２オーバーコート層６をスクリーンマスク（図示せず）
で覆い紫外線を照射して標印８を形成する（図１
（ｄ））。この標印８はオーバーコート層６に紫外線が
照射されることにより、樹脂と増感剤と助剤が化学反応
をおこし、感光性金属が析出されることにより形成され
る。この実施例において、厚膜型抵抗器の電極は表面電
極３と側面電極７とで構成したが、チップ型電子部品が
実装される条件等に併せて、表面電極に対応する絶縁基
板の裏面に裏面電極を表面電極と同様の材料、方法で形
成してもよく、その場合、表面電極と裏面電極を接続す
るように側面電極を、表面電極及び裏面電極に一部重畳
するように形成してもよい。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】又、上述の各実施例では、オーバーコート
層の樹脂の紫外線で標印を形成したが、チップ型電子部
品が通常用いられる環境で変化しにくい波長の光であれ
ば特に紫外線に限定するものではなく、オーバーコート
層の最上層の樹脂に、アリルチオ尿素、チオ硫酸ナトリ
ウム等の増感剤を添加して感光する光の波長を広げて用
いても良い。
層の樹脂の紫外線で標印を形成したが、チップ型電子部
品が通常用いられる環境で変化しにくい波長の光であれ
ば特に紫外線に限定するものではなく、オーバーコート
層の最上層の樹脂に、アリルチオ尿素、チオ硫酸ナトリ
ウム等の増感剤を添加して感光する光の波長を広げて用
いても良い。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】尚、本発明の抵抗器は上述の実施例に記載
の形状及び材料、方法等に特に限定されるものではな
い。
の形状及び材料、方法等に特に限定されるものではな
い。
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板上に形成された一対の電極と、
この一対の電極の間に形成された素子と、この素子を覆
う樹脂より成るオーバーコート層と、前記オーバーコー
ト層に形成された標印とを有するチップ型電子部品であ
って、 前記オーバーコート層は感光性材料を含み、且つ前記標
印は前記感光性材料に感光処理を施すことに形成された
こと特徴とするチップ型電子部品。 - 【請求項２】 請求項１に記載のチップ型電子部品であ
って、素子を覆うオーバーコート層は複数の層からな
り、且つ最上層が感光性を有する樹脂よりなることを特
徴とするチップ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7114517A JPH08316001A (ja) | 1995-05-12 | 1995-05-12 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7114517A JPH08316001A (ja) | 1995-05-12 | 1995-05-12 | チップ型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08316001A true JPH08316001A (ja) | 1996-11-29 |
Family
ID=14639740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7114517A Pending JPH08316001A (ja) | 1995-05-12 | 1995-05-12 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08316001A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011058825A1 (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-19 | 株式会社村田製作所 | ストリップラインフィルタ、およびその製造方法 |
| KR20140085511A (ko) | 2011-10-17 | 2014-07-07 | 로무 가부시키가이샤 | 칩 다이오드 및 다이오드 패키지 |
| US9859240B2 (en) | 2014-01-08 | 2018-01-02 | Rohm Co., Ltd. | Chip parts and method for manufacturing the same, circuit assembly having the chip parts and electronic device |
-
1995
- 1995-05-12 JP JP7114517A patent/JPH08316001A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR20140085511A (ko) | 2011-10-17 | 2014-07-07 | 로무 가부시키가이샤 | 칩 다이오드 및 다이오드 패키지 |
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