JPH0541573A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0541573A JPH0541573A JP19649991A JP19649991A JPH0541573A JP H0541573 A JPH0541573 A JP H0541573A JP 19649991 A JP19649991 A JP 19649991A JP 19649991 A JP19649991 A JP 19649991A JP H0541573 A JPH0541573 A JP H0541573A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 抵抗内蔵型のプリント配線板の製造方法に関
し、抵抗形成用のNi-Cr合金層が高精度にエッチングで
きるようなプリント配線板の製造方法の提供を目的とす
る。 【構成】 所定のパターンの銅箔11と所定のパターンの
金属層よりなる抵抗層12を接合して、基材13に接着して
抵抗内蔵型のプリント配線板を製造する方法に於いて、
銅箔11上に所定のパターンの金属層よりなる抵抗層12を
形成する工程、該所定のパターンの抵抗層12を有する銅
箔11を、接着層22を介して基材13に接着し、該銅箔11上
にエッチング用のレジストパターン14を形成する工程、
該レジストパターン14をマスクとして、抵抗層12はエッ
チングせずに、銅箔11のみを選択的にエッチングするエ
ッチング液を用いて、銅箔11のみを所定のパターンに選
択的にエッチングする工程を含むことで構成する。
し、抵抗形成用のNi-Cr合金層が高精度にエッチングで
きるようなプリント配線板の製造方法の提供を目的とす
る。 【構成】 所定のパターンの銅箔11と所定のパターンの
金属層よりなる抵抗層12を接合して、基材13に接着して
抵抗内蔵型のプリント配線板を製造する方法に於いて、
銅箔11上に所定のパターンの金属層よりなる抵抗層12を
形成する工程、該所定のパターンの抵抗層12を有する銅
箔11を、接着層22を介して基材13に接着し、該銅箔11上
にエッチング用のレジストパターン14を形成する工程、
該レジストパターン14をマスクとして、抵抗層12はエッ
チングせずに、銅箔11のみを選択的にエッチングするエ
ッチング液を用いて、銅箔11のみを所定のパターンに選
択的にエッチングする工程を含むことで構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造に
係り、特に金属抵抗層を備えたプリント配線板の製造方
法に関する。
係り、特に金属抵抗層を備えたプリント配線板の製造方
法に関する。
【０００２】多層プリント配線板を製造する場合、図５
に示すように所定のパターンの内層導体１を形成した中
間層基材２の上下に接着層としてのプリプレグ３を挟ん
だ状態で銅箔４を積層し、これら銅箔４、プリプレグ３
および中間層基材２を加熱、および加圧積層して形成し
ている。
に示すように所定のパターンの内層導体１を形成した中
間層基材２の上下に接着層としてのプリプレグ３を挟ん
だ状態で銅箔４を積層し、これら銅箔４、プリプレグ３
および中間層基材２を加熱、および加圧積層して形成し
ている。
【０００３】ところで、このようなプリント配線板に電
子部品を実装する場合、その実装密度をできるだけ、向
上させる必要から、抵抗等の電子部品は、上記プリント
配線板に内蔵した構造のプリント配線板が要望されてい
る。
子部品を実装する場合、その実装密度をできるだけ、向
上させる必要から、抵抗等の電子部品は、上記プリント
配線板に内蔵した構造のプリント配線板が要望されてい
る。
【０００４】このような抵抗内蔵型のプリント配線板
は、金属抵抗体となる厚さが数μm より数10μm のニッ
ケル- クロム(Ni-Cr) 合金層を所定のパターンで前記し
た銅箔４に接合するようにして設けており、この所定の
パターンのニッケル- クロム(Ni-Cr) 合金層の面積や厚
さによって、プリント配線板に内蔵される抵抗値を所定
の値に制御するようにしている。
は、金属抵抗体となる厚さが数μm より数10μm のニッ
ケル- クロム(Ni-Cr) 合金層を所定のパターンで前記し
た銅箔４に接合するようにして設けており、この所定の
パターンのニッケル- クロム(Ni-Cr) 合金層の面積や厚
さによって、プリント配線板に内蔵される抵抗値を所定
の値に制御するようにしている。
【０００５】
【従来の技術】このような抵抗内蔵型のプリント配線板
の従来の製造方法について工程順に図３および図４を用
いて説明する。
の従来の製造方法について工程順に図３および図４を用
いて説明する。
【０００６】まず、図3(a)に示すように、銅箔11上にニ
ッケル- クロム(Ni-Cr) 合金層よりなる抵抗層12を電
解、或いは無電解メッキ法、或いは蒸着法等により数μ
m 〜数10μmの厚さに被着形成する。
ッケル- クロム(Ni-Cr) 合金層よりなる抵抗層12を電
解、或いは無電解メッキ法、或いは蒸着法等により数μ
m 〜数10μmの厚さに被着形成する。
【０００７】次いで図3(b)に示すように、このNi-Cr 合
金層より成る抵抗層12を有する銅箔11を、該抵抗層12が
基材13側に対向するようにしてエポキシ樹脂のような接
着剤を用いてガラスエポキシ樹脂より成る基材13に接着
する。
金層より成る抵抗層12を有する銅箔11を、該抵抗層12が
基材13側に対向するようにしてエポキシ樹脂のような接
着剤を用いてガラスエポキシ樹脂より成る基材13に接着
する。
【０００８】次いで図3(c)に示すように、この銅箔11上
に所定のエッチング用のレジストパターン14を形成す
る。このエッチング用のレジストパターン14は、例えば
フォトレジスト膜のドライフィルムを銅箔11上に真空に
排気しながらラミネータを用いて密着するように被覆
し、所定のパターンに露光後、現像して形成する。
に所定のエッチング用のレジストパターン14を形成す
る。このエッチング用のレジストパターン14は、例えば
フォトレジスト膜のドライフィルムを銅箔11上に真空に
排気しながらラミネータを用いて密着するように被覆
し、所定のパターンに露光後、現像して形成する。
【０００９】次いで図3(d)に示すように、このエッチン
グ用のレジストパターン14をマスクとして、銅箔11はエ
ッチングするが、ニッケル- クロム(Ni-Cr) 合金層の抵
抗層12はエッチングしない、いわゆる選択エッチング液
を用いて銅箔11のみを選択的にエッチングする。
グ用のレジストパターン14をマスクとして、銅箔11はエ
ッチングするが、ニッケル- クロム(Ni-Cr) 合金層の抵
抗層12はエッチングしない、いわゆる選択エッチング液
を用いて銅箔11のみを選択的にエッチングする。
【００１０】このエッチング時にエッチング液が矢印の
ように銅箔11の側面側に回り込んで銅箔11がサイドエッ
チングされる。そのため、サイドエッチングされる寸法
を予め、実験的に確かめて所定の幅の寸法に成るよう
に、銅箔11がエッチングされるようにする。
ように銅箔11の側面側に回り込んで銅箔11がサイドエッ
チングされる。そのため、サイドエッチングされる寸法
を予め、実験的に確かめて所定の幅の寸法に成るよう
に、銅箔11がエッチングされるようにする。
【００１１】次いで上記したエッチング用のレジストパ
ターン14を除去することで、図3(e)に示すように、銅箔
11が所定のパターンにエッチングされる。次いで、図4
(a)に示すように、更にこのパターン形成された銅箔11
上にエッチング用の第２レジストパターン15を形成す
る。
ターン14を除去することで、図3(e)に示すように、銅箔
11が所定のパターンにエッチングされる。次いで、図4
(a)に示すように、更にこのパターン形成された銅箔11
上にエッチング用の第２レジストパターン15を形成す
る。
【００１２】この第２レジストパターン15の形成方法
も、前記したレジストパターン14の形成方法と同様であ
る。次いで図4(b)に示すように、この第２レジストパタ
ーン15をマスクとして、銅箔11はエッチングしないが、
ニッケル- クロム(Ni-Cr) 合金層の抵抗層12のみは、選
択的にエッチングするようなエッチング液を用いて、ニ
ッケル- クロム(Ni-Cr) 合金層の抵抗層12のみを選択的
にエッチングする。
も、前記したレジストパターン14の形成方法と同様であ
る。次いで図4(b)に示すように、この第２レジストパタ
ーン15をマスクとして、銅箔11はエッチングしないが、
ニッケル- クロム(Ni-Cr) 合金層の抵抗層12のみは、選
択的にエッチングするようなエッチング液を用いて、ニ
ッケル- クロム(Ni-Cr) 合金層の抵抗層12のみを選択的
にエッチングする。
【００１３】このエッチングの場合も、前記した銅箔の
エッチングの場合と同様に、エッチング液が矢印のよう
にNi-Cr 合金層の抵抗層12の側面側に回り込んでサイド
エッチングされるので、そのサイドエッチングされる寸
法を予め実験して確認しておくことが必要となる。
エッチングの場合と同様に、エッチング液が矢印のよう
にNi-Cr 合金層の抵抗層12の側面側に回り込んでサイド
エッチングされるので、そのサイドエッチングされる寸
法を予め実験して確認しておくことが必要となる。
【００１４】このようにして銅箔11、およびNi-Cr 合金
層より成る抵抗層12を所定のパターンにエッチング形成
している。そして、このようにNi-Cr 合金層よりなる抵
抗層12が所定のパターンに形成され、接合されている銅
箔11を、プリプレグを介して内層導体を有する中間層基
材に加圧積層して抵抗体を内蔵したプリント配線基板を
形成している。
層より成る抵抗層12を所定のパターンにエッチング形成
している。そして、このようにNi-Cr 合金層よりなる抵
抗層12が所定のパターンに形成され、接合されている銅
箔11を、プリプレグを介して内層導体を有する中間層基
材に加圧積層して抵抗体を内蔵したプリント配線基板を
形成している。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した従
来の方法では、エッチング用のレジストパターンは、2
回形成して、銅箔11のエッチングとNi-Cr 合金層の抵抗
層12のエッチングと、エッチングを２工程行っており、
銅箔11のエッチング寸法のばらつき、およびNi-Cr 合金
層の抵抗層12のエッチング寸法のばらつき等の2 回のエ
ッチングのばらつきが重なる。
来の方法では、エッチング用のレジストパターンは、2
回形成して、銅箔11のエッチングとNi-Cr 合金層の抵抗
層12のエッチングと、エッチングを２工程行っており、
銅箔11のエッチング寸法のばらつき、およびNi-Cr 合金
層の抵抗層12のエッチング寸法のばらつき等の2 回のエ
ッチングのばらつきが重なる。
【００１６】そのため、銅箔11とNi-Cr 合金層の抵抗層
12で形成される抵抗回路の寸法の精度に誤差を生じ、抵
抗値がばらついたり、或いは再現性良く所望の抵抗値が
得られない問題がある。
12で形成される抵抗回路の寸法の精度に誤差を生じ、抵
抗値がばらついたり、或いは再現性良く所望の抵抗値が
得られない問題がある。
【００１７】また銅箔11を所定のパターンに形成後、そ
の上にエッチング用の第２レジストパターン15を形成す
る際、このパターン形成した銅箔11上にドライフィルム
を密着露光して、露光、現像をしており、図4(a)に示す
ように、この銅箔11のパターンの間に空間部16を有して
いるために、このドライフィルムの銅箔11のパターンに
対する密着性が悪く、抵抗層12のエッチングの作業途中
にドライフィルムで形成した第２レジストパターン15
が、この空間部16より亀裂が入って破損するような事故
が発生し、エッチング作業に支障をきたす問題がある。
の上にエッチング用の第２レジストパターン15を形成す
る際、このパターン形成した銅箔11上にドライフィルム
を密着露光して、露光、現像をしており、図4(a)に示す
ように、この銅箔11のパターンの間に空間部16を有して
いるために、このドライフィルムの銅箔11のパターンに
対する密着性が悪く、抵抗層12のエッチングの作業途中
にドライフィルムで形成した第２レジストパターン15
が、この空間部16より亀裂が入って破損するような事故
が発生し、エッチング作業に支障をきたす問題がある。
【００１８】本発明は上記した問題点を解決し、エッチ
ングの工程が１度で済むように、また上記したエッチン
グ用のレジストパターンがエッチングの作業途中に破損
しないようにしたプリント配線板の製造方法の提供を目
的とする。
ングの工程が１度で済むように、また上記したエッチン
グ用のレジストパターンがエッチングの作業途中に破損
しないようにしたプリント配線板の製造方法の提供を目
的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の製造方法は、所定のパターンの銅箔と所定のパターン
の金属層よりなる抵抗層を接合して、基材に接着して抵
抗内蔵型のプリント配線板を製造する方法に於いて、銅
箔上に所定のパターンの金属層よりなる抵抗層を形成す
る工程、該所定のパターンの抵抗層を有する銅箔を接着
層を介して基材に接着し、該銅箔上にレジストパターン
を形成する工程、該レジストパターンをマスクとして銅
箔のみを、所定のパターンに選択的にエッチングする工
程を含むことを特徴とする。
の製造方法は、所定のパターンの銅箔と所定のパターン
の金属層よりなる抵抗層を接合して、基材に接着して抵
抗内蔵型のプリント配線板を製造する方法に於いて、銅
箔上に所定のパターンの金属層よりなる抵抗層を形成す
る工程、該所定のパターンの抵抗層を有する銅箔を接着
層を介して基材に接着し、該銅箔上にレジストパターン
を形成する工程、該レジストパターンをマスクとして銅
箔のみを、所定のパターンに選択的にエッチングする工
程を含むことを特徴とする。
【００２０】更に上記所定のパターンの金属層より成る
抵抗層を形成する工程として、銅箔上に所定のレジスト
パターンを形成後、該レジストパターンをマスクとして
メッキにより形成することを特徴とする。
抵抗層を形成する工程として、銅箔上に所定のレジスト
パターンを形成後、該レジストパターンをマスクとして
メッキにより形成することを特徴とする。
【００２１】または、上記所定のパターンの金属層より
成る抵抗層を形成する工程として、銅箔上に金属層を蒸
着後、該金属層に所定のレジストパターンを形成し、該
レジストパターンをマスクとして選択的にエッチングし
て形成することを特徴とするものである。
成る抵抗層を形成する工程として、銅箔上に金属層を蒸
着後、該金属層に所定のレジストパターンを形成し、該
レジストパターンをマスクとして選択的にエッチングし
て形成することを特徴とするものである。
【００２２】
【作用】本発明の方法は、銅箔にメッキ用レジストパタ
ーンを形成してメッキにより抵抗層としての必要な所定
の寸法のパターンのNi-Cr 合金層を形成する。或いは、
銅箔にNi-Cr 合金層を蒸着、或いはスパッタ法により形
成後、このNi-Cr 合金層を予め、所定のパターンにエッ
チングして形成する。
ーンを形成してメッキにより抵抗層としての必要な所定
の寸法のパターンのNi-Cr 合金層を形成する。或いは、
銅箔にNi-Cr 合金層を蒸着、或いはスパッタ法により形
成後、このNi-Cr 合金層を予め、所定のパターンにエッ
チングして形成する。
【００２３】そしてこのように所定のパターンに形成さ
れたNi-Cr 合金層を有する銅箔を接着層を介して基材に
接着し、銅箔のみをエッチングレジストパターンを用い
てエッチングするようにする。
れたNi-Cr 合金層を有する銅箔を接着層を介して基材に
接着し、銅箔のみをエッチングレジストパターンを用い
てエッチングするようにする。
【００２４】このようにすると、前記Ni-Cr 合金層は、
予め所定の回路パターン寸法に形成されており、銅箔の
みを１回のエッチングで所定の回路パターンに形成する
とよいので、銅箔パターンとNi-Cr 合金層パターンより
なる抵抗回路パターンが精度良く得られる。
予め所定の回路パターン寸法に形成されており、銅箔の
みを１回のエッチングで所定の回路パターンに形成する
とよいので、銅箔パターンとNi-Cr 合金層パターンより
なる抵抗回路パターンが精度良く得られる。
【００２５】また本発明によれば銅箔はパターン形成さ
れておらず、平坦な状態であるので、その上にエッチン
グ用のレジストパターンを形成する際のドライフィルム
が密着して被覆されるようになり、エッチングの途中で
破損するような事故が発生しなくなり、銅箔のエッチン
グも高精度に実施できるようになる。
れておらず、平坦な状態であるので、その上にエッチン
グ用のレジストパターンを形成する際のドライフィルム
が密着して被覆されるようになり、エッチングの途中で
破損するような事故が発生しなくなり、銅箔のエッチン
グも高精度に実施できるようになる。
【００２６】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例に付き詳
細に説明する。図1(a)に示すように、本発明の第１実施
例では、銅箔11に所定のパターンのメッキ用レジスト膜
21を形成する。
細に説明する。図1(a)に示すように、本発明の第１実施
例では、銅箔11に所定のパターンのメッキ用レジスト膜
21を形成する。
【００２７】次いで図1(b)に示すように、このメッキ用
レジスト膜21を用いて電解、或いは無電解メッキ方法に
より、Ni-Cr 合金層12を所定のパターンに銅箔11上に被
着形成する。
レジスト膜21を用いて電解、或いは無電解メッキ方法に
より、Ni-Cr 合金層12を所定のパターンに銅箔11上に被
着形成する。
【００２８】次いでメッキ用レジスト膜21を剥離した
後、図1(c)に示すように銅箔11に所定のパターンのNi-C
r 層12が接合した構造を形成する。次いで図1(d)に示す
ように、このNi-Cr合金層12を有する銅箔をエポキシ樹
脂のような接着層22を用いて基材13に接着するか、或い
は接着層22としてのプリプレグを介して加圧、加熱積層
して基材13に接着する。
後、図1(c)に示すように銅箔11に所定のパターンのNi-C
r 層12が接合した構造を形成する。次いで図1(d)に示す
ように、このNi-Cr合金層12を有する銅箔をエポキシ樹
脂のような接着層22を用いて基材13に接着するか、或い
は接着層22としてのプリプレグを介して加圧、加熱積層
して基材13に接着する。
【００２９】次いで、図1(e)に示すようにこの銅箔11上
にエッチング用のレジストパターン14を形成する。この
エッチング用のレジストパターン14は、レジスト膜のド
ライフィルムを銅箔11上に密着被覆して所定パターンに
露光、現像して形成するが、この銅箔11は従来の方法の
ように、エッチングされていないため、空間部を有する
ことなく平坦な状態であり、そのため、ドライフィルム
が銅箔上に密着被覆でき、従来のようにエッチングの途
中に破損する事故も発生しない。
にエッチング用のレジストパターン14を形成する。この
エッチング用のレジストパターン14は、レジスト膜のド
ライフィルムを銅箔11上に密着被覆して所定パターンに
露光、現像して形成するが、この銅箔11は従来の方法の
ように、エッチングされていないため、空間部を有する
ことなく平坦な状態であり、そのため、ドライフィルム
が銅箔上に密着被覆でき、従来のようにエッチングの途
中に破損する事故も発生しない。
【００３０】次いでこのエッチング用のレジストパター
ン14を用いて、銅箔11のみを選択的にエッチングできる
エッチング液を用いて選択的にエッチングする。このエ
ッチングの過程で、エッチング液が銅箔11の側面側に入
り込むようになり、サイドエッチングされる。そのた
め、このサイドエッチングによりエッチングされる銅箔
11のパターンの寸法を予め、実験的に確認しておく。
ン14を用いて、銅箔11のみを選択的にエッチングできる
エッチング液を用いて選択的にエッチングする。このエ
ッチングの過程で、エッチング液が銅箔11の側面側に入
り込むようになり、サイドエッチングされる。そのた
め、このサイドエッチングによりエッチングされる銅箔
11のパターンの寸法を予め、実験的に確認しておく。
【００３１】このようにして図1(f)に示すように、所定
の銅箔11のパターンとNi-Cr 合金層12のパターンの接合
されたパターンが形成される。このようにすると、Ni-C
r 合金層12は予め、所定のメッキ方法により所定の回路
寸法に形成されているので、従来のように2 回のエッチ
ングを行う必要は無くなり、高精度の回路パターンが得
られる。
の銅箔11のパターンとNi-Cr 合金層12のパターンの接合
されたパターンが形成される。このようにすると、Ni-C
r 合金層12は予め、所定のメッキ方法により所定の回路
寸法に形成されているので、従来のように2 回のエッチ
ングを行う必要は無くなり、高精度の回路パターンが得
られる。
【００３２】また銅箔11は従来のようにエッチングされ
ておらず、平坦であるので、ドライフィルムが密着して
被覆され、エッチングの途中に破損する事故も無くな
る。本発明の第２実施例に付いて述べる。
ておらず、平坦であるので、ドライフィルムが密着して
被覆され、エッチングの途中に破損する事故も無くな
る。本発明の第２実施例に付いて述べる。
【００３３】本発明の第２実施例が第１実施例と異なる
点は、図2(a)に示すように銅箔11に電解、或いは無電解
メッキ法に代わって蒸着、或いはスパッタ方法を用い
て、Ni-Cr 合金層12を形成した点にある。
点は、図2(a)に示すように銅箔11に電解、或いは無電解
メッキ法に代わって蒸着、或いはスパッタ方法を用い
て、Ni-Cr 合金層12を形成した点にある。
【００３４】次いで図2(b)に示すように該銅箔11上にエ
ッチング用のレジスト膜23を設け、このレジスト膜23に
よりNi-Cr 合金層12のみをエッチングし、銅箔11はエッ
チングしない選択エッチング液を用いて銅箔11を所定の
パターンにエッチングするものである。
ッチング用のレジスト膜23を設け、このレジスト膜23に
よりNi-Cr 合金層12のみをエッチングし、銅箔11はエッ
チングしない選択エッチング液を用いて銅箔11を所定の
パターンにエッチングするものである。
【００３５】このエッチングに於いても、エッチング用
のレジスト膜23よりエッチング液が矢印のように回り込
んでNi-Cr 合金層12の側面側に入り込んで、Ni-Cr 合金
層12がサイドエッチングされるので、そのサイドエッチ
ングによる寸法を予め実験的に確認して、エッチングす
ると図2(c)に示すように、Ni-Cr 合金層12が所定の寸法
にエッチングされる。
のレジスト膜23よりエッチング液が矢印のように回り込
んでNi-Cr 合金層12の側面側に入り込んで、Ni-Cr 合金
層12がサイドエッチングされるので、そのサイドエッチ
ングによる寸法を予め実験的に確認して、エッチングす
ると図2(c)に示すように、Ni-Cr 合金層12が所定の寸法
にエッチングされる。
【００３６】またこのNi-Cr 合金層12は平坦に形成され
ており、エッチング用のレジスト膜23の形成時にNi-Cr
合金層12に密着して形成されているので、エッチングの
作業途中にレジスト膜23が破損するような事故が発生し
ない。
ており、エッチング用のレジスト膜23の形成時にNi-Cr
合金層12に密着して形成されているので、エッチングの
作業途中にレジスト膜23が破損するような事故が発生し
ない。
【００３７】このようにして形成された所定のパターン
のNi-Cr 合金層12を有する銅箔11を前記した図1(d)に示
した工程を用いて基材13に接着して図1(d)より図1(f)迄
の工程を実施して、プリント配線板を形成する。
のNi-Cr 合金層12を有する銅箔11を前記した図1(d)に示
した工程を用いて基材13に接着して図1(d)より図1(f)迄
の工程を実施して、プリント配線板を形成する。
【００３８】以上述べたように、本発明の方法によれ
ば、銅箔およびNi-Cr 合金層が所定の寸法に高精度に形
成されるので、Ni-Cr 合金層を抵抗層として内蔵したプ
リント配線板が、その抵抗層の抵抗値を所定の値に制御
した状態で容易に高精度に得られる。
ば、銅箔およびNi-Cr 合金層が所定の寸法に高精度に形
成されるので、Ni-Cr 合金層を抵抗層として内蔵したプ
リント配線板が、その抵抗層の抵抗値を所定の値に制御
した状態で容易に高精度に得られる。
【００３９】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の方法によれ
ば、抵抗内蔵型のプリント配線板が、その抵抗値を所定
の値に制御した状態で容易に、高精度に得られる効果が
ある。
ば、抵抗内蔵型のプリント配線板が、その抵抗値を所定
の値に制御した状態で容易に、高精度に得られる効果が
ある。
【図１】 本発明の第１実施例の製造工程の断面図であ
る。
る。
【図２】 本発明の第２実施例の製造工程の断面図であ
る。
る。
【図３】 従来の方法の工程の断面図である。
【図４】 従来の方法の工程の断面図である。
【図５】 プリント配線板の製造工程を示す断面図であ
る。
る。
11 銅箔 12 抵抗層( Ni-Cr 合金層) 13 基材 14 レジストパターン 21 メッキ用レジスト膜 22 接着層 23 レジスト膜
Claims (3)
- 【請求項１】 所定のパターンの銅箔(11)と所定のパタ
ーンの金属層よりなる抵抗層(12)を接合して、基材(13)
に接着して抵抗内蔵型のプリント配線板を製造する方法
に於いて、 銅箔(11)上に所定のパターンの金属層よりなる抵抗層(1
2)を形成する工程、 該所定のパターンの抵抗層(12)を有する銅箔(11)を、接
着層(22)を介して基材(13)に接着し、該銅箔(11)上にエ
ッチング用のレジストパターン(14)を形成する工程、 該レジストパターン(14)をマスクとして、抵抗層(12)は
エッチングせずに、銅箔(11)のみを選択的にエッチング
するエッチング液を用いて、銅箔(11)のみを所定のパタ
ーンに選択的にエッチングする工程を含むことを特徴と
するプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の銅箔(11)上に所定のパタ
ーンの金属層より成る抵抗層(12)を形成する工程とし
て、銅箔(11)上に所定のメッキ用レジスト膜(21)を形成
後、該レジスト膜(21)をマスクとしてメッキにより形成
することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の銅箔(11)上に所定のパタ
ーンの金属層より成る抵抗層(12)を形成する工程とし
て、銅箔(11)上に抵抗層(12)を蒸着、或いはスパッタ法
で被着形成し、該抵抗層(12)に所定のエッチング用のレ
ジスト膜(23)を形成し、該レジスト膜(23)をマスクとし
て前記抵抗層(12)を選択的にエッチングして形成するこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19649991A JPH0541573A (ja) | 1991-08-06 | 1991-08-06 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19649991A JPH0541573A (ja) | 1991-08-06 | 1991-08-06 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0541573A true JPH0541573A (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=16358778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19649991A Withdrawn JPH0541573A (ja) | 1991-08-06 | 1991-08-06 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0541573A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020023097A (ko) * | 2000-09-22 | 2002-03-28 | 센타니 마이클 에이. | 다중의 저항성 물질층을 갖는 저항 소자 |
| KR101026000B1 (ko) * | 2009-01-22 | 2011-03-30 | 엘에스엠트론 주식회사 | 저항층 코팅 도전체 및 그 제조방법과 인쇄회로기판 |
-
1991
- 1991-08-06 JP JP19649991A patent/JPH0541573A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020023097A (ko) * | 2000-09-22 | 2002-03-28 | 센타니 마이클 에이. | 다중의 저항성 물질층을 갖는 저항 소자 |
| KR101026000B1 (ko) * | 2009-01-22 | 2011-03-30 | 엘에스엠트론 주식회사 | 저항층 코팅 도전체 및 그 제조방법과 인쇄회로기판 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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