JPH0575229A - プリント配線板及び製造方法 - Google Patents
プリント配線板及び製造方法Info
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- JPH0575229A JPH0575229A JP3237536A JP23753691A JPH0575229A JP H0575229 A JPH0575229 A JP H0575229A JP 3237536 A JP3237536 A JP 3237536A JP 23753691 A JP23753691 A JP 23753691A JP H0575229 A JPH0575229 A JP H0575229A
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、薄膜抵抗の抵抗値の精度を向上す
ることができ、しかも同一パターンで薄膜抵抗にも薄膜
キャパシタにも成形することができるプリント配線板用
中間体とこの中間体を使用して製造したプリント配線板
及び製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 同一パターンを有するプリント配線板用中間
体の導電体層をエッチングして配線12を形成するときの
配線パターンによって薄膜抵抗にも薄膜キャパシタにも
成形できる。薄膜キャパシタの場合（図１）は誘電体層
２をキャパシタの誘電体とし、誘電体層２に対応する領
域の配線12とこの領域の抵抗層３との間にキャパシタを
構成し、薄膜抵抗の場合は誘電体層２に対応する領域の
抵抗層を抵抗体としこの抵抗体の両端に形成された配線
の相互間に薄膜抵抗が構成される。
ることができ、しかも同一パターンで薄膜抵抗にも薄膜
キャパシタにも成形することができるプリント配線板用
中間体とこの中間体を使用して製造したプリント配線板
及び製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 同一パターンを有するプリント配線板用中間
体の導電体層をエッチングして配線12を形成するときの
配線パターンによって薄膜抵抗にも薄膜キャパシタにも
成形できる。薄膜キャパシタの場合（図１）は誘電体層
２をキャパシタの誘電体とし、誘電体層２に対応する領
域の配線12とこの領域の抵抗層３との間にキャパシタを
構成し、薄膜抵抗の場合は誘電体層２に対応する領域の
抵抗層を抵抗体としこの抵抗体の両端に形成された配線
の相互間に薄膜抵抗が構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板、特に薄
膜抵抗や薄膜キャパシタが埋設されてなるプリント配線
板とその中間体及びその製造方法に関する。さらに詳し
くは上記の薄膜抵抗の抵抗値の精度を向上することがで
き、しかも同一パターンで薄膜抵抗にも薄膜キャパシタ
にも成形することができるプリント配線板用中間体とこ
の中間体を使用して製造したプリント配線板及び製造方
法を提供することを目的とする改良に関する。
膜抵抗や薄膜キャパシタが埋設されてなるプリント配線
板とその中間体及びその製造方法に関する。さらに詳し
くは上記の薄膜抵抗の抵抗値の精度を向上することがで
き、しかも同一パターンで薄膜抵抗にも薄膜キャパシタ
にも成形することができるプリント配線板用中間体とこ
の中間体を使用して製造したプリント配線板及び製造方
法を提供することを目的とする改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術に係る薄膜抵抗が埋設されてな
るプリント配線板について図８を参照して説明する。
るプリント配線板について図８を参照して説明する。
【０００３】図８（ａ）はプリント板の断面図（部分）
であり、図８（ｂ）はその平面図（部分）である。図に
おいて、12はプリント板の配線（材質は例えば銅）であ
り、３は抵抗層（材質は例えばニッケルクロム合金）で
あり、４は絶縁基板（材質は例えばガラスエポキシ基
材）である。上記の抵抗層３は配線12に対応する領域に
も存在するが、配線相互間の薄膜抵抗はおゝむね配線相
互間の距離ｌに対応する抵抗層部分とみなすことができ
る。
であり、図８（ｂ）はその平面図（部分）である。図に
おいて、12はプリント板の配線（材質は例えば銅）であ
り、３は抵抗層（材質は例えばニッケルクロム合金）で
あり、４は絶縁基板（材質は例えばガラスエポキシ基
材）である。上記の抵抗層３は配線12に対応する領域に
も存在するが、配線相互間の薄膜抵抗はおゝむね配線相
互間の距離ｌに対応する抵抗層部分とみなすことができ
る。
【０００４】次に上記のプリント配線板の製造方法につ
いて説明する。まず、導電体層例えば銅箔上にスパッタ
法等を使用して例えばニッケルクロム合金の抵抗層３を
形成する。この抵抗層３を例えばガラスエポキシ基材の
絶縁基板４に密着し加熱加圧して貼着する。つぎに、フ
ォトリソグラフィー法を使用しエッチングして、配線12
と薄膜抵抗を形成しようとする配線間抵抗層部分とに対
応する領域を除いた導電体層と抵抗層とを除去し、再び
フォトリソグラフィー法を使用し薄膜抵抗を形成しよう
とする配線間抵抗層部分に対応する領域の導電体層を除
去して、プリント配線板を製造する。
いて説明する。まず、導電体層例えば銅箔上にスパッタ
法等を使用して例えばニッケルクロム合金の抵抗層３を
形成する。この抵抗層３を例えばガラスエポキシ基材の
絶縁基板４に密着し加熱加圧して貼着する。つぎに、フ
ォトリソグラフィー法を使用しエッチングして、配線12
と薄膜抵抗を形成しようとする配線間抵抗層部分とに対
応する領域を除いた導電体層と抵抗層とを除去し、再び
フォトリソグラフィー法を使用し薄膜抵抗を形成しよう
とする配線間抵抗層部分に対応する領域の導電体層を除
去して、プリント配線板を製造する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記せる従来
技術に係る薄膜抵抗が埋設されてなるプリント配線板に
おいては、フォトリソグラフィー法を使用してなすエッ
チング工程におけるサイドエッチングが原因して、配線
相互間の薄膜抵抗の長さ（図８（ａ）のｌ）にばらつき
が発生し、薄膜抵抗の抵抗値の精度が十分満足できるも
のではないと云う欠点が存在する。
技術に係る薄膜抵抗が埋設されてなるプリント配線板に
おいては、フォトリソグラフィー法を使用してなすエッ
チング工程におけるサイドエッチングが原因して、配線
相互間の薄膜抵抗の長さ（図８（ａ）のｌ）にばらつき
が発生し、薄膜抵抗の抵抗値の精度が十分満足できるも
のではないと云う欠点が存在する。
【０００６】そこで本発明者は、導電体層上の選択的領
域に樹脂膜を形成し、この樹脂膜が形成されている導電
体層上に抵抗層を形成したプリント配線板用中間体を提
案し、この中間体を使用して上記の樹脂膜が配線相互間
に介在するように上記の導電体層をエッチングして配線
を形成し、この配線と上記の樹脂膜とに対応する領域を
除いた抵抗層を除去してなるプリント配線板を提案した
（特願平３−０７１５４１）。この場合の樹脂膜の形成
は、マスクを用いての密着露光または印刷によってパタ
ーニングされてなされるので寸法精度は極めて高く、ま
た、配線相互間薄膜抵抗の長さはおゝむね樹脂膜の長さ
と同一とみなし得るので薄膜抵抗の抵抗値の精度を著し
く向上することができる。
域に樹脂膜を形成し、この樹脂膜が形成されている導電
体層上に抵抗層を形成したプリント配線板用中間体を提
案し、この中間体を使用して上記の樹脂膜が配線相互間
に介在するように上記の導電体層をエッチングして配線
を形成し、この配線と上記の樹脂膜とに対応する領域を
除いた抵抗層を除去してなるプリント配線板を提案した
（特願平３−０７１５４１）。この場合の樹脂膜の形成
は、マスクを用いての密着露光または印刷によってパタ
ーニングされてなされるので寸法精度は極めて高く、ま
た、配線相互間薄膜抵抗の長さはおゝむね樹脂膜の長さ
と同一とみなし得るので薄膜抵抗の抵抗値の精度を著し
く向上することができる。
【０００７】しかし、上記提案になるプリント配線板用
中間体は薄膜抵抗の場合にのみ有効であり薄膜キャパシ
タの場合に適用することはできないため、利用範囲が制
約される欠点がある。
中間体は薄膜抵抗の場合にのみ有効であり薄膜キャパシ
タの場合に適用することはできないため、利用範囲が制
約される欠点がある。
【０００８】本発明の目的は、上記の欠点を解消するこ
とにあり、薄膜抵抗の抵抗値の精度を向上することがで
き、しかも同一パターンで薄膜抵抗にも薄膜キャパシタ
にも成形することができるプリント配線板用中間体とこ
の中間体を使用して製造したプリント配線板及び製造方
法を提供することにある。
とにあり、薄膜抵抗の抵抗値の精度を向上することがで
き、しかも同一パターンで薄膜抵抗にも薄膜キャパシタ
にも成形することができるプリント配線板用中間体とこ
の中間体を使用して製造したプリント配線板及び製造方
法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、下記のプ
リント配線板用中間体とプリント配線板及び製造方法に
よって達成される。
リント配線板用中間体とプリント配線板及び製造方法に
よって達成される。
【００１０】第１のプリント配線板用中間体は、導電体
層（１）上の所望の限定された領域に誘電体層（２）が
形成されており、この誘電体層（２）と前記の導電体層
（１）とを覆って、抵抗層（３）が形成されているプリ
ント配線板用中間体である。前記の誘電体層の材料は、
エポキシ樹脂・ポリイミド樹脂・酸化チタンバリウム
（ＢａＴｉＯ3 ）系セラミック・酸化シリコン（ＳｉＯ
2 ）・酸化タンタル（Ｔａ2 Ｏ5 ）・酸化アルミニウム
（Ａｌ2 Ｏ3 ）などが好適である。
層（１）上の所望の限定された領域に誘電体層（２）が
形成されており、この誘電体層（２）と前記の導電体層
（１）とを覆って、抵抗層（３）が形成されているプリ
ント配線板用中間体である。前記の誘電体層の材料は、
エポキシ樹脂・ポリイミド樹脂・酸化チタンバリウム
（ＢａＴｉＯ3 ）系セラミック・酸化シリコン（ＳｉＯ
2 ）・酸化タンタル（Ｔａ2 Ｏ5 ）・酸化アルミニウム
（Ａｌ2 Ｏ3 ）などが好適である。
【００１１】この第１のプリント配線板用中間体の製造
方法は、導電体層（１）上の所望の限定された領域に誘
電体層（２）を形成し、この誘電体層（２）と前記の導
電体層（１）とを覆って、抵抗層（３）を形成する工程
を有するプリント配線板用中間体の製造方法である。
方法は、導電体層（１）上の所望の限定された領域に誘
電体層（２）を形成し、この誘電体層（２）と前記の導
電体層（１）とを覆って、抵抗層（３）を形成する工程
を有するプリント配線板用中間体の製造方法である。
【００１２】第２のプリント配線板用中間体は、導電体
層（１）上の所望の限定された領域に誘電体層（２）が
形成され、この誘電体層（２）の１の端部上とこの端部
に対接する領域に対応する前記の導電体層（１）上とを
除き、前記の導電体層（１）上と前記の誘電体層（２）
上とに、抵抗層（３）が形成されているプリント配線板
用中間体である。この場合も、誘電体層の材料として、
前記の第１の中間体の場合と同様の材料が好適である。
層（１）上の所望の限定された領域に誘電体層（２）が
形成され、この誘電体層（２）の１の端部上とこの端部
に対接する領域に対応する前記の導電体層（１）上とを
除き、前記の導電体層（１）上と前記の誘電体層（２）
上とに、抵抗層（３）が形成されているプリント配線板
用中間体である。この場合も、誘電体層の材料として、
前記の第１の中間体の場合と同様の材料が好適である。
【００１３】この第２のプリント配線板用中間体の製造
方法は、導電体層上の所望の限定された領域に誘電体層
（２）を形成し、この誘電体層（２）の１の端部上とこ
の端部に対接する領域に対応する前記の導電体層（１）
上とを除き、前記の導電体層（１）上と前記の誘電体層
（２）上とに、抵抗層（３）を形成する工程を有するプ
リント配線板用中間体の製造方法である。
方法は、導電体層上の所望の限定された領域に誘電体層
（２）を形成し、この誘電体層（２）の１の端部上とこ
の端部に対接する領域に対応する前記の導電体層（１）
上とを除き、前記の導電体層（１）上と前記の誘電体層
（２）上とに、抵抗層（３）を形成する工程を有するプ
リント配線板用中間体の製造方法である。
【００１４】第３のプリント配線板用中間体は、前記の
第２のプリント配線板用中間体が絶縁基板（４）に貼着
されているプリント配線板用中間体である。この第３の
プリント配線板用中間体の製造方法は、前記の第２のプ
リント配線板用中間体を絶縁基板（４）に貼着する工程
を有するプリント配線板用中間体の製造方法である。
第２のプリント配線板用中間体が絶縁基板（４）に貼着
されているプリント配線板用中間体である。この第３の
プリント配線板用中間体の製造方法は、前記の第２のプ
リント配線板用中間体を絶縁基板（４）に貼着する工程
を有するプリント配線板用中間体の製造方法である。
【００１５】また、プリント配線板は、前記の第３のプ
リント配線板用中間体の前記の誘電体層（２）の１の端
部とこの端部に対接する領域を除き、前記の誘電体層
（２）を囲んで導電体層（１）が除去されており、前記
の導電体層（１）を一方の電極とし、前記の抵抗層
（３）を他方の電極とするキャパシタ（Ｃ）が埋設され
ているプリント配線板と、前記の第３のプリント配線板
用中間体の前記の導電体層（１）が前記の誘電体層
（２）上と前記の誘電体層（２）の１の端部に対接する
領域とこの１の端部に対向する他の誘電体層（２）の端
部に対接する領域とから除去され、前記の誘電体層
（２）の他の端部に対接する領域から抵抗層（３）が除
去され、前記の二つの端部に挟まれた領域の抵抗層
（３）が抵抗体（Ｒ）を構成するプリント配線板とであ
る。
リント配線板用中間体の前記の誘電体層（２）の１の端
部とこの端部に対接する領域を除き、前記の誘電体層
（２）を囲んで導電体層（１）が除去されており、前記
の導電体層（１）を一方の電極とし、前記の抵抗層
（３）を他方の電極とするキャパシタ（Ｃ）が埋設され
ているプリント配線板と、前記の第３のプリント配線板
用中間体の前記の導電体層（１）が前記の誘電体層
（２）上と前記の誘電体層（２）の１の端部に対接する
領域とこの１の端部に対向する他の誘電体層（２）の端
部に対接する領域とから除去され、前記の誘電体層
（２）の他の端部に対接する領域から抵抗層（３）が除
去され、前記の二つの端部に挟まれた領域の抵抗層
（３）が抵抗体（Ｒ）を構成するプリント配線板とであ
る。
【００１６】
【作用】本発明に係るプリント配線板及びその中間体に
おいては、導電体層上の所望の限定された領域に誘電体
層が形成されており、この誘電体層はマスクを用いての
密着露光または印刷によってパターニングされるので寸
法精度は極めて高い。そして、薄膜抵抗を成形する場合
には上記の誘電体層の長さが薄膜抵抗の長さを規定する
ので薄膜抵抗の抵抗値の精度は極めて高く、また薄膜キ
ャパシタを成形する場合には上記の誘電体層をキャパシ
タの誘電体として利用することにより薄膜抵抗と同一パ
ターンの中間体をもって薄膜キャパシタを実現すること
が可能である。
おいては、導電体層上の所望の限定された領域に誘電体
層が形成されており、この誘電体層はマスクを用いての
密着露光または印刷によってパターニングされるので寸
法精度は極めて高い。そして、薄膜抵抗を成形する場合
には上記の誘電体層の長さが薄膜抵抗の長さを規定する
ので薄膜抵抗の抵抗値の精度は極めて高く、また薄膜キ
ャパシタを成形する場合には上記の誘電体層をキャパシ
タの誘電体として利用することにより薄膜抵抗と同一パ
ターンの中間体をもって薄膜キャパシタを実現すること
が可能である。
【００１７】また、上記の誘電体層の１の端部上とこの
端部に対接する領域に対応する導電体上とから抵抗層を
除去して形成されたスリットは、薄膜キャパシタの場合
に誘電体と並列に不所望の電流路が形成されることを防
止する。なお、薄膜抵抗の場合には、本来の電流路が上
記のスリットによって中断されることを避けるため、プ
リント板配線は上記のスリットを避けて形成される。
端部に対接する領域に対応する導電体上とから抵抗層を
除去して形成されたスリットは、薄膜キャパシタの場合
に誘電体と並列に不所望の電流路が形成されることを防
止する。なお、薄膜抵抗の場合には、本来の電流路が上
記のスリットによって中断されることを避けるため、プ
リント板配線は上記のスリットを避けて形成される。
【００１８】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の２実施例に
係るプリント配線板及び製造方法について説明する。
係るプリント配線板及び製造方法について説明する。
【００１９】第１実施例 第１実施例は薄膜キャパシタが埋設されてなるプリント
配線板（請求項７に対応）である。
配線板（請求項７に対応）である。
【００２０】図１（ａ）は薄膜キャパシタが埋設されて
なるプリント配線板の断面図（部分）であり、図１
（ｂ）はその平面図である。図において、12は配線であ
り、２は誘電体層（材質は例えばエポキシ樹脂）であ
り、３は抵抗層（材質は例えばニッケルクロム合金）で
あり、４は絶縁基板（材質は例えばガラスエポキシ基
材）である。上記の誘電体層２をキャパシタの誘電体と
し、誘電体層２に対応する領域の配線12とこの領域の抵
抗層３との間に薄膜キャパシタが構成される。
なるプリント配線板の断面図（部分）であり、図１
（ｂ）はその平面図である。図において、12は配線であ
り、２は誘電体層（材質は例えばエポキシ樹脂）であ
り、３は抵抗層（材質は例えばニッケルクロム合金）で
あり、４は絶縁基板（材質は例えばガラスエポキシ基
材）である。上記の誘電体層２をキャパシタの誘電体と
し、誘電体層２に対応する領域の配線12とこの領域の抵
抗層３との間に薄膜キャパシタが構成される。
【００２１】以下、工程に従って製造方法を説明する。
まず、図２（ａ）に示すように、片面が粗面化され厚さ
が３５μｍである導電体層１（例えば日鉱グールド製銅
箔）の粗化面上に感光性エポキシ樹脂２０（例えば日本
チバガイギー製プロビマー５２）を約１０μｍの厚さに
塗布する。つぎに、このエポキシ樹脂20上の所望の領域
を紫外線で露光し、これを現像して誘電体層２を形成す
る（図２（ｂ））。つぎに、この誘電体層２の表面とこ
の誘電体層２が形成されている導電体層１の表面に無電
界メッキ法またはスパッタ法を使用して抵抗層（例え
ば、ニッケルクロム合金）３を形成して図３（ｃ）に示
す第１のプリント配線板用中間体（請求項１に対応）を
製造する。
まず、図２（ａ）に示すように、片面が粗面化され厚さ
が３５μｍである導電体層１（例えば日鉱グールド製銅
箔）の粗化面上に感光性エポキシ樹脂２０（例えば日本
チバガイギー製プロビマー５２）を約１０μｍの厚さに
塗布する。つぎに、このエポキシ樹脂20上の所望の領域
を紫外線で露光し、これを現像して誘電体層２を形成す
る（図２（ｂ））。つぎに、この誘電体層２の表面とこ
の誘電体層２が形成されている導電体層１の表面に無電
界メッキ法またはスパッタ法を使用して抵抗層（例え
ば、ニッケルクロム合金）３を形成して図３（ｃ）に示
す第１のプリント配線板用中間体（請求項１に対応）を
製造する。
【００２２】つぎに、上記の第１のプリント配線板用中
間体の両面にレジスト（ドライフィルム）30を貼着し、
抵抗層３側から紫外線で上記の誘電体層２の１の端部
と、この端部に対接する領域とに対応する上記レジスト
30の領域を露光し（図３（ｄ）参照）、これを現像して
上記の露光した領域のレジストを除去し、硫酸銅溶液等
のエッチング液を使用して上記のレジスト除去領域の抵
抗層を除去してスリット５を形成し（図４（ｅ）参
照）、第２のプリント配線板用中間体（請求項３に対
応）を製造する。
間体の両面にレジスト（ドライフィルム）30を貼着し、
抵抗層３側から紫外線で上記の誘電体層２の１の端部
と、この端部に対接する領域とに対応する上記レジスト
30の領域を露光し（図３（ｄ）参照）、これを現像して
上記の露光した領域のレジストを除去し、硫酸銅溶液等
のエッチング液を使用して上記のレジスト除去領域の抵
抗層を除去してスリット５を形成し（図４（ｅ）参
照）、第２のプリント配線板用中間体（請求項３に対
応）を製造する。
【００２３】上記の第２のプリント配線板用中間体の抵
抗層３側に絶縁基板４（例えばガラスエポキシ基材）を
重ね加熱加圧して絶縁基板４を中間体に貼着して図４
（ｆ）に示す第３のプリント配線板用中間体（請求項５
に対応）を製造する。
抗層３側に絶縁基板４（例えばガラスエポキシ基材）を
重ね加熱加圧して絶縁基板４を中間体に貼着して図４
（ｆ）に示す第３のプリント配線板用中間体（請求項５
に対応）を製造する。
【００２４】つぎに、この第３のプリント配線板用中間
体の導電体層１をフォトリソグラフィー法を使用しエッ
チングして、所望の配線パターンを形成する。このと
き、薄膜キャパシタを形成すべき部分の配線12は、図１
（ａ）・図１（ｂ）に示すように、上記の誘電体層２と
この誘電体層２の１の端部に対接する領域と上記の誘電
体層２の１の端部に対向する他の端部の近傍の領域とに
対応する導電体層をもって形成される。その後、上記の
誘電体２と配線12とそれぞれの配線12に挟まれた領域に
対応する抵抗層３を残し、他の抵抗層をエッチングして
除去し、図１（ａ）・図１（ｂ）に示す薄膜キャパシタ
が埋設されてなるプリント配線板を製造する。
体の導電体層１をフォトリソグラフィー法を使用しエッ
チングして、所望の配線パターンを形成する。このと
き、薄膜キャパシタを形成すべき部分の配線12は、図１
（ａ）・図１（ｂ）に示すように、上記の誘電体層２と
この誘電体層２の１の端部に対接する領域と上記の誘電
体層２の１の端部に対向する他の端部の近傍の領域とに
対応する導電体層をもって形成される。その後、上記の
誘電体２と配線12とそれぞれの配線12に挟まれた領域に
対応する抵抗層３を残し、他の抵抗層をエッチングして
除去し、図１（ａ）・図１（ｂ）に示す薄膜キャパシタ
が埋設されてなるプリント配線板を製造する。
【００２５】また、上記の第１のプリント配線板用中間
体（図３（ｃ）再参照）を使用し、上記の誘電体層２の
１の端部上とこの１の端部に対向する他の端部上とこれ
らの端部のそれぞれに対接する領域に対応する導電体層
１上とから抵抗層３を除去して上記のスリット５を２個
形成し、この中間体を使用して図５（ａ）に示すキャパ
シタ２個直列型薄膜キャパシタを形成することが可能で
あり、図５（ｂ）に示す配線によって図１に対応する単
一キャパシタを形成することもできる。図における符号
の説明は図１の場合と同一である。
体（図３（ｃ）再参照）を使用し、上記の誘電体層２の
１の端部上とこの１の端部に対向する他の端部上とこれ
らの端部のそれぞれに対接する領域に対応する導電体層
１上とから抵抗層３を除去して上記のスリット５を２個
形成し、この中間体を使用して図５（ａ）に示すキャパ
シタ２個直列型薄膜キャパシタを形成することが可能で
あり、図５（ｂ）に示す配線によって図１に対応する単
一キャパシタを形成することもできる。図における符号
の説明は図１の場合と同一である。
【００２６】なお、上記の誘電体層２の形成は、導電体
層１上にマスクを載置し、スパッタ法を使用して酸化シ
リコン（ＳｉＯ2 ）をスパッタして行うことも可能であ
る。第２実施例 本発明の第２実施例は薄膜抵抗が埋設されてなるプリン
ト配線板（請求項８に対応）である。
層１上にマスクを載置し、スパッタ法を使用して酸化シ
リコン（ＳｉＯ2 ）をスパッタして行うことも可能であ
る。第２実施例 本発明の第２実施例は薄膜抵抗が埋設されてなるプリン
ト配線板（請求項８に対応）である。
【００２７】図６（ａ）は薄膜抵抗が埋設されてなる配
線板の断面図（部分）であり、図６（ｂ）はその平面図
（部分）である。図において、12は配線であり、２は誘
電体層（材質は例えばエポキシ樹脂）であり、３は抵抗
層（材質は例えばニッケルクロム合金）であり、４は絶
縁基板（材質は例えばガラスエポキシ基材）であり、点
線をもって示す５は第２のプリント配線板用中間体（図
４（ｅ）再参照）において形成されているスリットであ
る。上記の誘電体層２に対応する領域の抵抗層を抵抗体
とし、この抵抗体の両端に形成された配線相互間に薄膜
抵抗が構成される。
線板の断面図（部分）であり、図６（ｂ）はその平面図
（部分）である。図において、12は配線であり、２は誘
電体層（材質は例えばエポキシ樹脂）であり、３は抵抗
層（材質は例えばニッケルクロム合金）であり、４は絶
縁基板（材質は例えばガラスエポキシ基材）であり、点
線をもって示す５は第２のプリント配線板用中間体（図
４（ｅ）再参照）において形成されているスリットであ
る。上記の誘電体層２に対応する領域の抵抗層を抵抗体
とし、この抵抗体の両端に形成された配線相互間に薄膜
抵抗が構成される。
【００２８】この薄膜抵抗が埋設されてなる配線板を製
造するには、まず、上記の第１実施例における第３のプ
リント配線板用中間体（図４（ｂ）再参照）の導電体層
１をフォトリソグラフィー法を使用しエッチングして所
望の配線パターンを形成する。このとき、薄膜抵抗を形
成すべき部分の配線12は、図６（ａ）・図６（ｂ）に示
すように、上記のスリット５に平行な方向に誘電体層２
を介在して対向するように形成される。その後、上記の
誘電体層２と配線12とに対応する抵抗層３の領域を残
し、他の抵抗層をエッチングして除去し、図６（ａ）・
図６（ｂ）に示す薄膜抵抗が埋設されてなるプリント配
線板を製造する。
造するには、まず、上記の第１実施例における第３のプ
リント配線板用中間体（図４（ｂ）再参照）の導電体層
１をフォトリソグラフィー法を使用しエッチングして所
望の配線パターンを形成する。このとき、薄膜抵抗を形
成すべき部分の配線12は、図６（ａ）・図６（ｂ）に示
すように、上記のスリット５に平行な方向に誘電体層２
を介在して対向するように形成される。その後、上記の
誘電体層２と配線12とに対応する抵抗層３の領域を残
し、他の抵抗層をエッチングして除去し、図６（ａ）・
図６（ｂ）に示す薄膜抵抗が埋設されてなるプリント配
線板を製造する。
【００２９】また、第１実施例で述べたように、第１の
プリント配線板用中間体の誘電体層２の１の端部上とこ
の１の端部に対向する他の端部上とこれらの端部のそれ
ぞれに対接する領域に対応する導電体層１上から抵抗層
３を除去して形成される２個のスリット５を有する第２
の中間体を使用する場合は、図７（ａ）に示す配線パタ
ーンとなる。図における符号の説明は図６（ｂ）の場合
と同一である。
プリント配線板用中間体の誘電体層２の１の端部上とこ
の１の端部に対向する他の端部上とこれらの端部のそれ
ぞれに対接する領域に対応する導電体層１上から抵抗層
３を除去して形成される２個のスリット５を有する第２
の中間体を使用する場合は、図７（ａ）に示す配線パタ
ーンとなる。図における符号の説明は図６（ｂ）の場合
と同一である。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明に係るプリ
ント配線板においては、導電体層の所望の限定された領
域に誘電体層が形成され、この誘電体層の１の端部上と
この端部に対接する領域に対応する上記の導電体層上を
除き、導電体層上と誘電体層上とに抵抗層が形成され、
この抵抗層側に絶縁基板が貼着された第３の中間体を使
用し、薄膜キャパシタを成形するときには上記の誘電体
層をキャパシタの誘電体として、この誘電体を挟んで導
電体層と抵抗層とが構成されるように上記の導電体層と
抵抗層とをエッチングすることゝされ、また、薄膜抵抗
を成形するときには、上記の誘電体層に対応する領域の
抵抗層を抵抗体となし、この抵抗体の両端に配線が形成
され、この配線と上記の誘電体層とに対応して抵抗層が
残存するように上記の導電体と抵抗層とをエッチングす
ることゝされているので、同一パターンの中間体を使用
して薄膜キャパシタも薄膜抵抗も成形することが可能で
あり、また、上記の誘電体層の寸法精度が高いので薄膜
抵抗の抵抗値の精度を高くすることが可能である。
ント配線板においては、導電体層の所望の限定された領
域に誘電体層が形成され、この誘電体層の１の端部上と
この端部に対接する領域に対応する上記の導電体層上を
除き、導電体層上と誘電体層上とに抵抗層が形成され、
この抵抗層側に絶縁基板が貼着された第３の中間体を使
用し、薄膜キャパシタを成形するときには上記の誘電体
層をキャパシタの誘電体として、この誘電体を挟んで導
電体層と抵抗層とが構成されるように上記の導電体層と
抵抗層とをエッチングすることゝされ、また、薄膜抵抗
を成形するときには、上記の誘電体層に対応する領域の
抵抗層を抵抗体となし、この抵抗体の両端に配線が形成
され、この配線と上記の誘電体層とに対応して抵抗層が
残存するように上記の導電体と抵抗層とをエッチングす
ることゝされているので、同一パターンの中間体を使用
して薄膜キャパシタも薄膜抵抗も成形することが可能で
あり、また、上記の誘電体層の寸法精度が高いので薄膜
抵抗の抵抗値の精度を高くすることが可能である。
【００３１】したがって本発明は薄膜抵抗の抵抗値の精
度を向上することができ、しかも同一パターンで薄膜抵
抗にも薄膜キャパシタにも成形することができるプリン
ト配線板用中間体とこの中間体を使用して製造したプリ
ント配線板及び製造方法を提供することができる。
度を向上することができ、しかも同一パターンで薄膜抵
抗にも薄膜キャパシタにも成形することができるプリン
ト配線板用中間体とこの中間体を使用して製造したプリ
ント配線板及び製造方法を提供することができる。
【図１】本発明の第１実施例に係るプリント配線板の断
面図と平面図である。
面図と平面図である。
【図２】本発明の第１実施例に係るプリント配線板の製
造工程図である。
造工程図である。
【図３】本発明の第１実施例に係るプリント配線板の製
造工程図である。
造工程図である。
【図４】本発明の第１実施例に係るプリント配線板の製
造工程図である。
造工程図である。
【図５】本発明の第１実施例に係る２個のスリットを有
する中間体を使用したプリント配線板の説明図である。
する中間体を使用したプリント配線板の説明図である。
【図６】本発明の第２実施例に係るプリント配線板の断
面図と平面図である。
面図と平面図である。
【図７】本発明の第２実施例に係る２個のスリットを有
する中間体を使用したプリント配線板の説明図である。
する中間体を使用したプリント配線板の説明図である。
【図８】従来技術に係る薄膜抵抗が埋設されてなるプリ
ント配線板の断面図と平面図である。
ント配線板の断面図と平面図である。
１ 導電体層 ２ 誘電体層 ３ 抵抗層 ４ 絶縁基板 ５ スリット 12 配線 20 感光性エポキシ樹脂 30 レジスト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/16 Ｄ 8727−4Ｅ
Claims (8)
- 【請求項１】 導電体層（１）上の所望の限定された領
域に誘電体層（２）が形成されてなり、該誘電体層
（２）と前記導電体層（１）とを覆って、抵抗層（３）
が形成されてなることを特徴とするプリント配線板用中
間体。 - 【請求項２】 導電体層（１）上の所望の限定された領
域に誘電体層（２）を形成し、該誘電体層（２）と前記
導電体層（１）とを覆って、抵抗層（３）を形成する工
程を有することを特徴とするプリント配線板用中間体の
製造方法。 - 【請求項３】 導電体層（１）上の所望の限定された領
域に誘電体層（２）が形成され、該誘電体層（２）の１
の端部上と該端部に対接する領域に対応する前記導電体
層（１）上とを除き、前記導電体層（１）上と前記誘電
体層（２）上とに、抵抗層（３）が形成されてなること
を特徴とするプリント配線板用中間体。 - 【請求項４】 導電体層（１）上の所望の限定された領
域に誘電体層（２）を形成し、 該誘電体層（２）の１の端部上と該端部に対接する領域
に対応する前記導電体層（１）上とを除き、前記導電体
層（１）上と前記誘電体層（２）上とに、抵抗層（３）
を形成する工程を有することを特徴とするプリント配線
板用中間体の製造方法。 - 【請求項５】 請求項３記載のプリント配線板用中間体
が絶縁基板（４）に貼着されてなることを特徴とするプ
リント配線板用中間体。 - 【請求項６】 請求項３記載のプリント配線板用中間体
を絶縁基板（４）に貼着する工程を有することを特徴と
するプリント配線板用中間体の製造方法。 - 【請求項７】 請求項５記載のプリント配線板用中間体
の前記誘電体層（２）の１の端部と該端部に対接する領
域を除き、前記誘電体層（２）を囲んで導電体層（１）
が除去されてなり、前記導電体層（１）を一方の電極と
し、前記抵抗層（３）を他方の電極とするキャパシタ
（Ｃ）が埋設されてなることを特徴とするプリント配線
板。 - 【請求項８】 請求項５記載のプリント配線板用中間体
の前記導電体層（１）が前記誘電体層（２）上と前記誘
電体層（２）の１の端部に対接する領域と該１の端部に
対向する他の誘電体層（２）の端部に対接する領域とか
ら除去され、前記誘電体層（２）の該他の端部に対接す
る領域から抵抗層（３）が除去され、前記二つの端部に
挟まれた領域の抵抗層（３）が抵抗体（Ｒ）を構成する
ことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3237536A JPH0575229A (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | プリント配線板及び製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3237536A JPH0575229A (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | プリント配線板及び製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0575229A true JPH0575229A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=17016795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3237536A Pending JPH0575229A (ja) | 1991-09-18 | 1991-09-18 | プリント配線板及び製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0575229A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006135131A (ja) * | 2004-11-08 | 2006-05-25 | Toppan Printing Co Ltd | 抵抗キャパシタ複合素子 |
| JP2015019023A (ja) * | 2013-06-13 | 2015-01-29 | ローム株式会社 | チップ抵抗器、チップ抵抗器の実装構造 |
-
1991
- 1991-09-18 JP JP3237536A patent/JPH0575229A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006135131A (ja) * | 2004-11-08 | 2006-05-25 | Toppan Printing Co Ltd | 抵抗キャパシタ複合素子 |
| JP2015019023A (ja) * | 2013-06-13 | 2015-01-29 | ローム株式会社 | チップ抵抗器、チップ抵抗器の実装構造 |
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